JP2525353Y2 - 半導体装置用回路基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、半導体装置用回路基板に関する。

さらに詳しくは、外部接続端子が半導体素子の側部周
辺から導出されたQFP、SOP、SOJ、LDCC等の実装構造に
好適な半導体装置用回路基板の改良に関する。

［従来の技術］ 従来、半導体装置用回路基板として、本出願人は先に
特願平1-342781号を提案している。

この本出願人の先提案は、配線基板とリードフレーム
とを積層一体化して導通スルーホールで電気的に接続し
てなるものであり、外形を変更することなく多様な電気
特性を満足し得る回路基板の多層化を図ることができる
こと、多層化工作を精密、安価、効率的に行なうことが
できること、多ピン化に対応することができること等を
利点としている。

［考案が解決しようとする課題］ 前述の本出願人の先提案では、半導体素子を主にワイ
ヤボンディングにより実装することを想定しているた
め、半導体素子の実装効率の面で改良すべき点を包含し
ている。

本考案は、このような点を考慮してなされたもので、
上述した本出願人の先提案の効果を損なうことなく、半
導体素子の実装効率が良好となる半導体装置用回路基板
を提供することを課題とする。

［課題を解決するための手段］ 前述の課題を解決するため、本考案に係る半導体装置
用回路基板は、タブテープの半導体素子がボンディング
されるボンディング位置周りに、前記タブテープに貼着
する基材と、該基材におけるタブテープへの貼着面の反
対側面である外側面に形成する配線とを備えた配線基板
を積層一体化し、且つ前記配線基板の配線とタブテープ
のリードを、配線基板とタブテープに穿孔せしめて形成
した導通スルーホールで電気的に接続してなる手段を採
用する。

［作用］ 前述の手段によると、配線基板の配線をフォトリソグ
ラフィ技術等で微細化することができるため、多ピン化
に対応することができる。また、タブテープに対して配
線基板を積層する構造としたため、外形を変更せずに多
様な電気特性を満足し得る回路基板の多層化を図ること
ができる。さらに、タブテープ、配線基板の積層ではリ
ードフレームの積層のような機械的な位置合せが伴わな
いことから、多層化工作を精密、安価、効率的にに行な
うことができる。

また、タブテープの半導体素子がボンディングされる
ボンディング位置自体は通常のタブテープ構造となって
いることから、一般的なテープキャリア方式（TAB）に
より連続的に半導体素子を実装することができる。

よって、上述した本出願人の先提案の効果を損なうこ
となく、半導体素子の実装効率が良好となる半導体装置
用回路基板を提供するという課題が解決される。

さらにまた、配線基板とタブテープに穿孔するスルー
ホールによって配線基板の配線とタブテープのリードと
を電気的に接続する構造としたので、配線基板を複数層
以上積層し、それら複数層以上の配線基板とタブテープ
に夫々スルーホール穿孔を行なって導通スルーホールを
形成し、タブテープのリードと各配線基板の配線とが導
通スルーホールを介して電気的に接続する複数層以上の
多層回路基板を形成することが可能になる。

また、配線基板の配線をタブテープへの貼着面の反対
側面である外側面に備えてタブテープに配線基板を積層
する構造としたので、タブテープにおける絶縁フィルム
側の面とリード側の面との双方、即ちタブテープにおけ
る絶縁側と導電側の表裏両面に配線基板を積層一体化す
ることができる。

［実施例］ 以下、本考案に係る半導体装置用回路基板の実施例を
図面に基いて説明する。

この実施例では、タブテープ１の表裏両面に夫々プリ
ント配線基板２が積層一体化されたものを示してある。

タブテープ１、ポリイミドフィルム11にSnメッキCu材
等のリード（フィンガ）12が取付けられた通常の構造で
ある。なお、このタブテープ１の半導体素子３がボンデ
ィングされるボンディング位置Ａ部分のリード12には、
バンプ13が形成されている。

プリント配線基板２は、ガラスエポキシ樹脂の基材21
にSnメッキCu箔のプリント配線22が形成されてなるもの
で、プリント配線22をタブテープ１への貼着面の反対側
面である外側面に備えてタブテープ１の表裏両面に積層
一体化されている。

このプリント配線基板２は、第２図に示すように、前
記ボンディング位置Ａに対応する部分を予め切欠く等に
した形状に形成され、プリプレグ４を介してタブテープ
１にホットプレス等により積層一体化される。

また、このように積層一体化されたタブテープ１、プ
リント配線基板２では、ドリル加工等によってスルーホ
ール穿孔が行なわれ、前記プリント配線22と共にまたは
別個にSnメッキ等が行なわれ、タブテープ１のリード12
とプリント配線基板２のプリント配線22とが導通スルー
ホール５を介して電気的に接続するようになっている。

このような実施例によると、プリント配線基板２のプ
リント配線22の配線をフォトリソグラフィ技術等で微細
化することができるため、多ピン化に対応することがで
きる。また、タブテープ１に対してプリント配線基板２
を積層する構造としたため、外形を変更せずに多様な電
気特性を満足し得る回路基板の多層化を図ることができ
る。さらに、タブテープ１、プリント配線基板２の積層
ではリードフレームの積層のような機械的な位置合せた
伴わないことから、多層化工作を精密、安価、効率的に
行なうことができる。

また、プリント配線基板２とタブテープ１に穿孔する
スルーホールによってプリント配線基板２の配線22とタ
ブテープ１のリード12とを電気的に接続する構造とした
ので、プリント配線基板２を複数層以上積層することが
可能になる。即ち、プリント配線基板２を複数層以上積
層した場合、それら複数層以上のプリント配線基板２と
タブテープ１に夫々スルーホール穿孔を行なって導通ス
ルーホール５を形成し、タブテープ１のリード12と各プ
リント配線基板２のプリント配線22とが導通スルーホー
ル５を介して電気的に接続するよう構成することができ
る。

また、プリント配線基板２のプリント配線22をタブテ
ープ１への貼着面の反対側面である外側面に備えてタブ
テープ１にプリント配線基板２を積層する構造としたの
で、図示の如く、タブテープ１におけるポリイミドフィ
ルム11側の面（絶縁側の面）とリード12側の面（導電側
の面）との双方、即ちタブテープ１における絶縁側と導
電側との表裏両面にプリント配線基板２を積層一体化す
ることができる。

さらに、この実施例では、第３図に示すように、プリ
ント配線基板２が積層されていないタブテープ１のボン
ディング位置Ａが確保されているため、通常のテープキ
ャリア方式で半導体素子３を連続的に効率良くボンディ
ングすることができる。

なお、この半導体素子３には金属材からなる熱拡散板
６が接着剤７を介して取付けられており、半導体素子３
の放熱冷却を促進するようになっている。また、この熱
拡散板６は接着剤７を介してプリント配線基板２に接着
するような大形となっており、半導体素子３の放熱冷却
面積が広く確保されると共に、半導体素子３の実装強度
を高めている。

以上、図示した実施例の外に、タブテープ１の片面側
にのみプリント配線基板２を積層するという実施例も可
能である。

さらに、プリント配線基板２を複数層以上積層する実
施例とすることも可能である。

［考案の効果］ 以上のように本考案に係る半導体装置用回路基板は、
通常のテープキャリア方式で半導体素子をタブテープに
連続的に効率良くボンディングすることができるため、
半導体素子の実装効率が良好となる効果がある。

さらに、本出願人の先提案の効果である、外形を変更
することなく多様な電気特性を満足し得る回路基板の多
層化を図ることができること、多層化工作を精密、安
価、効率的に行なうことができること、多ピン化に対応
することができること等が損なわれない効果もある。

また、配線基板、タブテープに穿孔するスルーホール
によって配線基板の配線とタブテープのリードとを電気
的に接続するので配線基板を複数層以上積層することが
可能になると共に、配線基板の配線をタブテープへの貼
着面の反対側面である外側面に備えてタブテープに配線
基板を積層するのでタブテープの表裏両面に配線基板を
積層一体化することができる。よって、回路基板の多層
化をさらに促進して、前記した効果をより実効あるもの
とし得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る半導体装置用回路基板の実施例を
示す実装後の断面図、第２図は第１図の要部の製造工程
を示す断面図、第３図は第１図の実装状態を示す断面図
である。 １……タブテープ ２……配線基板 ３……半導体素子 ５……導通スルーホール

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】タブテープの半導体素子がボンディングさ
   れるボンディング位置周りに、前記タブテープに貼着す
   る基材と、該基材におけるタブテープへの貼着面の反対
   側面である外側面に形成する配線とを備えた配線基板を
   積層一体化し、且つ前記配線基板の配線とタブテープの
   リードとを、配線基板とタブテープに穿孔せしめて形成
   した導通スルーホールで電気的に接続してなる半導体装
   置用回路基板。