JPH10172811A - チップバリスタ - Google Patents
チップバリスタInfo
- Publication number
- JPH10172811A JPH10172811A JP33052896A JP33052896A JPH10172811A JP H10172811 A JPH10172811 A JP H10172811A JP 33052896 A JP33052896 A JP 33052896A JP 33052896 A JP33052896 A JP 33052896A JP H10172811 A JPH10172811 A JP H10172811A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- narrow width
- parts
- excessive
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
- H01C7/12—Overvoltage protection resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/13—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material current responsive
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明はチップバリスタにおいて、安全性を
高めるものである。 【解決手段】 そしてこの目的を達成するために本発明
は電極板９ａ，９ｂの引出部に、幅が０．１〜０．６mm
の幅狭部１０ａ，１０ｂを形成したものである。
高めるものである。 【解決手段】 そしてこの目的を達成するために本発明
は電極板９ａ，９ｂの引出部に、幅が０．１〜０．６mm
の幅狭部１０ａ，１０ｂを形成したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子及び電子
機器を雷サージ電圧などの異常高電圧から保護するため
のチップバリスタに関するものである。
機器を雷サージ電圧などの異常高電圧から保護するため
のチップバリスタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の多機能化に伴い、家電
機器、情報通信機器、産業機器分野などにおいて電子化
が推進されつつある。この電子化に用いられる半導体素
子などは、優れた機能をもつ反面、雷サージ電圧などの
パルス状異常電圧に対してきわめて敏感であり、そのた
め電子機器の誤動作を招いたり、または破壊に至る場合
も少なくない。そのため、電子機器の信頼性確保の観点
からも、これら半導体素子のサージ電圧対策はきわめて
重要である。
機器、情報通信機器、産業機器分野などにおいて電子化
が推進されつつある。この電子化に用いられる半導体素
子などは、優れた機能をもつ反面、雷サージ電圧などの
パルス状異常電圧に対してきわめて敏感であり、そのた
め電子機器の誤動作を招いたり、または破壊に至る場合
も少なくない。そのため、電子機器の信頼性確保の観点
からも、これら半導体素子のサージ電圧対策はきわめて
重要である。
【０００３】従来、この種のサージ電圧対策にはチップ
バリスタが用いられており、図２（ａ），（ｂ）に示す
ような構成であった。図２（ａ）は平面図、同図（ｂ）
は同図（ａ）のイ，ロの断面図である。図２において、
１は板状をなしたるバリスタ素子で、一般に酸化亜鉛ま
たはチタン酸ストロンチウムなどを主原料とするセラミ
ックスであり、２ａ，２ｂはバリスタ素子１の表裏に設
けられた電極で、通常銀ペーストを５００〜９００℃の
温度で焼付けて形成される。３ａ，３ｂは外部端子とな
る電極板４ａ，４ｂと電極２ａ，２ｂを接合する接合材
で、一般にペースト半田、導電性接着剤などが用いられ
る。このように構成されたチップバリスタは、電極板４
ａ，４ｂを外部端子として引出し、その他の部分にモー
ルド樹脂５を施し、さらに電極板４ａ，４ｂの引出部を
下方に折曲してチップ形状とし、各種電子回路に用いら
れている。
バリスタが用いられており、図２（ａ），（ｂ）に示す
ような構成であった。図２（ａ）は平面図、同図（ｂ）
は同図（ａ）のイ，ロの断面図である。図２において、
１は板状をなしたるバリスタ素子で、一般に酸化亜鉛ま
たはチタン酸ストロンチウムなどを主原料とするセラミ
ックスであり、２ａ，２ｂはバリスタ素子１の表裏に設
けられた電極で、通常銀ペーストを５００〜９００℃の
温度で焼付けて形成される。３ａ，３ｂは外部端子とな
る電極板４ａ，４ｂと電極２ａ，２ｂを接合する接合材
で、一般にペースト半田、導電性接着剤などが用いられ
る。このように構成されたチップバリスタは、電極板４
ａ，４ｂを外部端子として引出し、その他の部分にモー
ルド樹脂５を施し、さらに電極板４ａ，４ｂの引出部を
下方に折曲してチップ形状とし、各種電子回路に用いら
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のような従来のチ
ップバリスタは次に示す問題を有していた。すなわち、
電極２ａ，２ｂと電極板４ａ，４ｂがそれぞれ面で接合
されている。さらに電極板４ａ，４ｂの幅が数mmの幅で
最終端まで同一寸法となっており、電極板４ａ，４ｂを
電流ヒューズとして機能させることは不可能である。
ップバリスタは次に示す問題を有していた。すなわち、
電極２ａ，２ｂと電極板４ａ，４ｂがそれぞれ面で接合
されている。さらに電極板４ａ，４ｂの幅が数mmの幅で
最終端まで同一寸法となっており、電極板４ａ，４ｂを
電流ヒューズとして機能させることは不可能である。
【０００５】したがって、プリント基板上に実装された
チップバリスタに保証値をはるかに超えたサージ電流が
流れたり、誤使用による保証回路電圧以上の回路電圧を
印加した場合、バリスタの特性劣化をひきおこすという
問題があった。
チップバリスタに保証値をはるかに超えたサージ電流が
流れたり、誤使用による保証回路電圧以上の回路電圧を
印加した場合、バリスタの特性劣化をひきおこすという
問題があった。
【０００６】本発明はこのような課題を解決しようとす
るもので、過大サージ電流、過大回路電圧が印加された
場合でも、安全側に動作させるものである。
るもので、過大サージ電流、過大回路電圧が印加された
場合でも、安全側に動作させるものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、電極に接合する電極板の引出部に１個以上
の幅狭部を設け、前記幅狭部の幅を０．１〜０．６mmに
形成したものである。
に本発明は、電極に接合する電極板の引出部に１個以上
の幅狭部を設け、前記幅狭部の幅を０．１〜０．６mmに
形成したものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１の発明は、過大
サージ電流、過大回路電圧が印加された場合幅狭部が溶
断して、安全側に動作する。
サージ電流、過大回路電圧が印加された場合幅狭部が溶
断して、安全側に動作する。
【０００９】図１（ａ）は本発明の一実施形態によるチ
ップバリスタ平面図であり、図１（ｂ）は同図（ａ）の
イ，ロの断面図である。
ップバリスタ平面図であり、図１（ｂ）は同図（ａ）の
イ，ロの断面図である。
【００１０】図１において、６は酸化亜鉛などを主原料
とする角板状のバリスタ素子、７ａ，７ｂはバリスタ素
子６の表裏に銀ペーストの焼付けなどによって形成され
た電極、８ａ，８ｂは外部端子となる電極板９ａ，９ｂ
と電極７ａ，７ｂとを接合する接合材で、半田あるいは
導電性接着剤である。１０ａ，１０ｂは電極７ａ，７ｂ
に接合する電極板９ａ，９ｂの引出部分に設けられた幅
狭部である。このように構成されたチップバリスタは、
電極板９ａ，９ｂを外部端子として、その他の部分にモ
ールド樹脂１１を施して、チップ形状としている。幅狭
部１０ａ，１０ｂの幅を０．１〜０．６mmとして電流ヒ
ューズとした場合の溶断特性を（表１）に、サージ耐量
特性を（表２）に示す。
とする角板状のバリスタ素子、７ａ，７ｂはバリスタ素
子６の表裏に銀ペーストの焼付けなどによって形成され
た電極、８ａ，８ｂは外部端子となる電極板９ａ，９ｂ
と電極７ａ，７ｂとを接合する接合材で、半田あるいは
導電性接着剤である。１０ａ，１０ｂは電極７ａ，７ｂ
に接合する電極板９ａ，９ｂの引出部分に設けられた幅
狭部である。このように構成されたチップバリスタは、
電極板９ａ，９ｂを外部端子として、その他の部分にモ
ールド樹脂１１を施して、チップ形状としている。幅狭
部１０ａ，１０ｂの幅を０．１〜０．６mmとして電流ヒ
ューズとした場合の溶断特性を（表１）に、サージ耐量
特性を（表２）に示す。
【００１１】電極板９ａ，９ｂの幅狭部１０ａ，１０ｂ
の幅を０．１〜０．６mmの範囲で任意に設定することに
より所定の電流ヒューズを形成することが可能となる。
の幅を０．１〜０．６mmの範囲で任意に設定することに
より所定の電流ヒューズを形成することが可能となる。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【表２】
【００１４】ここで用いた電極板９ａ，９ｂはステンレ
スで、０．１mm厚のものを使用した。
スで、０．１mm厚のものを使用した。
【００１５】なお、本実施形態では、電極板９ａ，９ｂ
の材質をステンレス、材質厚みを０．１mmとしたが、ニ
ッケル、ニッケル−鉄、ニッケル−銅などの他の材質で
もよく、また、材質厚みは溶断電流の設定のために他の
厚みを用いてもよい。
の材質をステンレス、材質厚みを０．１mmとしたが、ニ
ッケル、ニッケル−鉄、ニッケル−銅などの他の材質で
もよく、また、材質厚みは溶断電流の設定のために他の
厚みを用いてもよい。
【００１６】なお電極板９ａ，９ｂの幅狭部１０ａ，１
０ｂの幅を０．１〜０．６mmとした理由は、チップバリ
スタに過大サージ電流、過大回路電圧が印加された場
合、安全側に動作するように設定できることと、さらに
幅狭部１０ａ，１０ｂの加工が比較的容易に安価にでき
る寸法であるためである。
０ｂの幅を０．１〜０．６mmとした理由は、チップバリ
スタに過大サージ電流、過大回路電圧が印加された場
合、安全側に動作するように設定できることと、さらに
幅狭部１０ａ，１０ｂの加工が比較的容易に安価にでき
る寸法であるためである。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電極に接
合する電極板の引出部に１個以上の幅狭部を設け、この
幅狭部の幅を０．１〜０．６mmに形成することによっ
て、プリント基板に実装されたチップバリスタに保証値
をはるかに超えたサージ電流が流れたり、誤使用による
保証回路電圧以上の回路電圧を印加した場合、電極板の
幅狭部が所定の電流ヒューズとして機能して、チップバ
リスタをオープンにする安全側に動作するものとなる。
さらに、付加的な部品を使用することなく電流ヒューズ
機構を具備したチップバリスタを作成可能にするため、
安価なものを提供できるという効果も有している。
合する電極板の引出部に１個以上の幅狭部を設け、この
幅狭部の幅を０．１〜０．６mmに形成することによっ
て、プリント基板に実装されたチップバリスタに保証値
をはるかに超えたサージ電流が流れたり、誤使用による
保証回路電圧以上の回路電圧を印加した場合、電極板の
幅狭部が所定の電流ヒューズとして機能して、チップバ
リスタをオープンにする安全側に動作するものとなる。
さらに、付加的な部品を使用することなく電流ヒューズ
機構を具備したチップバリスタを作成可能にするため、
安価なものを提供できるという効果も有している。
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態によるチップバリ
スタの平面図 （ｂ）は同図（ａ）のイ，ロの断面図
スタの平面図 （ｂ）は同図（ａ）のイ，ロの断面図
【図２】（ａ）は従来のチップバリスタの平面図 （ｂ）は同図（ａ）のイ，ロの断面図
６ バリスタ素子 ７ａ，７ｂ 電極 ８ａ，８ｂ 接合材 ９ａ，９ｂ 電極板 １０ａ，１０ｂ 幅狭部 １１ モールド樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 表裏に電極を有するバリスタ素子の前記
電極にそれぞれ接合材を用いて接合される電極板の引出
部に、幅狭部を１個以上設け、前記幅狭部の幅を０．１
〜０．６mmとしたことを特徴とするチップバリスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33052896A JPH10172811A (ja) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | チップバリスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33052896A JPH10172811A (ja) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | チップバリスタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10172811A true JPH10172811A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18233650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33052896A Pending JPH10172811A (ja) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | チップバリスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10172811A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008283060A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Otowa Denki Kogyo Kk | 電源用ｓｐｄ |
| JP2015185843A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 贊棋 陳 | サージ防護装置 |
-
1996
- 1996-12-11 JP JP33052896A patent/JPH10172811A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008283060A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Otowa Denki Kogyo Kk | 電源用ｓｐｄ |
| JP2015185843A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 贊棋 陳 | サージ防護装置 |
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