JPS61241901A - サ−ジ吸収器 - Google Patents
サ−ジ吸収器Info
- Publication number
- JPS61241901A JPS61241901A JP60082861A JP8286185A JPS61241901A JP S61241901 A JPS61241901 A JP S61241901A JP 60082861 A JP60082861 A JP 60082861A JP 8286185 A JP8286185 A JP 8286185A JP S61241901 A JPS61241901 A JP S61241901A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- surge
- surge absorber
- varistor
- electrode plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体素子及び電子機器を静電気放電。
開閉サージ電圧、雷サージ電圧などの異常高電圧から保
護するためのサージ吸収器に関するものである。
護するためのサージ吸収器に関するものである。
従来の技術
近年、電子機器の多機能化に伴ない、家電機器。
情報通信機器、産業機器分野などにおいて電子化が推進
されつつある。この電子化に用いら“れるＩＧ（集積回
路）、などは優れた機能をもつ反面、雷サージ電圧など
のパルス状異常電圧に対して極めて敏感であり、その庭
め電子機器の誤動作を招いたり、または破壊に至る場合
も少なくない。そのため、電子機器の信頼性確保の観点
からも、これら半導体素子のサージ電圧対策は極めて重
要である０ 従来、この種のサージ吸収器は第２図に示すような構成
であった０第２図において、１は板状をなしたるバリス
タで、一般に酸化亜鉛またはチタン酸ストロンチウムな
どを主原料とするセラミクスである。２ｍ、２ｂはバリ
スタ１０表裏に対向する位置に銀ペーストの焼付けなど
によって形成された対向電極である０３１Ｌ、３ｂは対
向電極２１Ｌ、２ｂと電極板４ＩＬ、４ｂとをそれぞれ
電気的９機械的に接続するための導電性接着剤で、通常
、銀粉を含んだエポキシなどが用いられる。前記電極板
４ａ、４ｂは外部配線との半田付は性を確保するため、
全面に約１〜１０μ論の半田メッキが施されている。こ
の半田メッキ組成は一般にタトエば、Ｓｎ ： Ｐｂ
＝＝８〜９ ： ２〜１の範囲である。５は電極板４ａ
ｔ ４ｂの外部端子となる部分を除いて、バリスタ１を
モールドした樹脂部である。
されつつある。この電子化に用いら“れるＩＧ（集積回
路）、などは優れた機能をもつ反面、雷サージ電圧など
のパルス状異常電圧に対して極めて敏感であり、その庭
め電子機器の誤動作を招いたり、または破壊に至る場合
も少なくない。そのため、電子機器の信頼性確保の観点
からも、これら半導体素子のサージ電圧対策は極めて重
要である０ 従来、この種のサージ吸収器は第２図に示すような構成
であった０第２図において、１は板状をなしたるバリス
タで、一般に酸化亜鉛またはチタン酸ストロンチウムな
どを主原料とするセラミクスである。２ｍ、２ｂはバリ
スタ１０表裏に対向する位置に銀ペーストの焼付けなど
によって形成された対向電極である０３１Ｌ、３ｂは対
向電極２１Ｌ、２ｂと電極板４ＩＬ、４ｂとをそれぞれ
電気的９機械的に接続するための導電性接着剤で、通常
、銀粉を含んだエポキシなどが用いられる。前記電極板
４ａ、４ｂは外部配線との半田付は性を確保するため、
全面に約１〜１０μ論の半田メッキが施されている。こ
の半田メッキ組成は一般にタトエば、Ｓｎ ： Ｐｂ
＝＝８〜９ ： ２〜１の範囲である。５は電極板４ａ
ｔ ４ｂの外部端子となる部分を除いて、バリスタ１を
モールドした樹脂部である。
以上のように形成された従来のサージ吸収器について以
下その動作を説明する。
下その動作を説明する。
第２図に示されたサージ吸収器は通常、サージ電圧が侵
入または発生する信号線や電源線の線間に接続され、そ
の非オーム特性によシサージ電圧の吸収抑制に用いられ
ている。そして、このサージ吸収器の接続は、電極板４
ＩＬ、４ｂの外部端子をプリント基板の配線上に面実装
半田付けによって行われる。また、サージ電圧吸収時の
サージ電流流入経路は、電極板４ａ→導電性接着剤３ａ
→対向電極２＆→バリスタ１→対向電極２ｂ→導電性接
着剤３ｂ→電極板４ｂ、まｔＦｉこの逆経路である。
入または発生する信号線や電源線の線間に接続され、そ
の非オーム特性によシサージ電圧の吸収抑制に用いられ
ている。そして、このサージ吸収器の接続は、電極板４
ＩＬ、４ｂの外部端子をプリント基板の配線上に面実装
半田付けによって行われる。また、サージ電圧吸収時の
サージ電流流入経路は、電極板４ａ→導電性接着剤３ａ
→対向電極２＆→バリスタ１→対向電極２ｂ→導電性接
着剤３ｂ→電極板４ｂ、まｔＦｉこの逆経路である。
発明が解決しようとする問題点
以上のような従来のサージ吸収器は、その構成上、次に
示す問題を有している。すなわち、同サージ吸収器をプ
リント基板などに面実装する場合、通常、半田フロー、
半田リフロー、コテ半田などの方法がとられるが、いず
れの場合も電極板４１Ｌ。
示す問題を有している。すなわち、同サージ吸収器をプ
リント基板などに面実装する場合、通常、半田フロー、
半田リフロー、コテ半田などの方法がとられるが、いず
れの場合も電極板４１Ｌ。
４ｂの接続部は一般的に２６０〜２６０℃の高温にさら
される。もちろん、モールド樹脂部６で覆われ、電極板
４１Ｌ、 ４ｂの外部端子部よシ距離があるため、通常
の状態では問題は起シにくいが、面実装時の温度が時に
は２６０〜２７０℃と高過ぎる場合が生じ、そして実装
時間が必要以上に長い場合、電極板４１Ｌ、４ｂの半田
メッキ膜は溶ける。ここで、電極板４１Ｌ、４ｂは半田
メッキ膜を介してそれぞれ導電接着剤３１Ｌ、３ｂに接
続されているため、半田メッキ膜が溶融すれば、電極板
４ａ＊ ４ｂと導電性接着剤３ＩＬ、３ｂとの接着は
不十分となる。そして、冷却すれば再び固形化するが、
その接着状態は完全とは言えない。特に、サージ吸収器
では、大きなサージ電流がこの接続面を流れる次め、接
続が不完全な場合、人荷放電を生じ、サージ吸収器の破
壊につながることもある０ 本発明は、このような問題点を解決しようとするもので
、面実装時の２６０〜２７０℃の高温にも十分耐え、実
装時の外部端子の半田付性にも支障のないサージ吸収器
を提供するものである。
される。もちろん、モールド樹脂部６で覆われ、電極板
４１Ｌ、 ４ｂの外部端子部よシ距離があるため、通常
の状態では問題は起シにくいが、面実装時の温度が時に
は２６０〜２７０℃と高過ぎる場合が生じ、そして実装
時間が必要以上に長い場合、電極板４１Ｌ、４ｂの半田
メッキ膜は溶ける。ここで、電極板４１Ｌ、４ｂは半田
メッキ膜を介してそれぞれ導電接着剤３１Ｌ、３ｂに接
続されているため、半田メッキ膜が溶融すれば、電極板
４ａ＊ ４ｂと導電性接着剤３ＩＬ、３ｂとの接着は
不十分となる。そして、冷却すれば再び固形化するが、
その接着状態は完全とは言えない。特に、サージ吸収器
では、大きなサージ電流がこの接続面を流れる次め、接
続が不完全な場合、人荷放電を生じ、サージ吸収器の破
壊につながることもある０ 本発明は、このような問題点を解決しようとするもので
、面実装時の２６０〜２７０℃の高温にも十分耐え、実
装時の外部端子の半田付性にも支障のないサージ吸収器
を提供するものである。
問題点を解決するための手段
本発明は上記問題点を解決する几め、接続剤で接続され
る半田表面処理電極板の半田を液相線温度を２７５℃以
上の組成にしたものである。ここで面実装温度２７０℃
と液相線製置２７５℃の差は、面実装温度２７０℃の許
容差を考慮したものである。 、 作用 本発明は上記した構成により、サージ吸収器としての半
田付は性を阻害することなく、面実装時の２６０〜２７
０℃の高温に対しても上記接続部は完全溶融することが
なく、電極板とバリスタの接続状態は十分に保たれるこ
ととなる。
る半田表面処理電極板の半田を液相線温度を２７５℃以
上の組成にしたものである。ここで面実装温度２７０℃
と液相線製置２７５℃の差は、面実装温度２７０℃の許
容差を考慮したものである。 、 作用 本発明は上記した構成により、サージ吸収器としての半
田付は性を阻害することなく、面実装時の２６０〜２７
０℃の高温に対しても上記接続部は完全溶融することが
なく、電極板とバリスタの接続状態は十分に保たれるこ
ととなる。
実施例
第１図は本発明のサージ吸収器の一実施例を示し、同図
はその断面図である。第１図において、６は酸化亜鉛、
などを主原料とする板状のバリスタ、７１Ｌ、７ｂはバ
リスタ６の表裏に設けられ次対向電極、８”ｅ８ｂは対
向電極７１Ｌ、７ｂと電極板９＆、９ｂを接続する導電
性接着剤、または液相線温度２７５℃以上の半田組成か
らなる接続材、１０ａ、１０ｂは電極板ｅａｔｅｂ上に
半田メッキを施した半田表面処理部、１１は電極板９！
Ｌ。
はその断面図である。第１図において、６は酸化亜鉛、
などを主原料とする板状のバリスタ、７１Ｌ、７ｂはバ
リスタ６の表裏に設けられ次対向電極、８”ｅ８ｂは対
向電極７１Ｌ、７ｂと電極板９＆、９ｂを接続する導電
性接着剤、または液相線温度２７５℃以上の半田組成か
らなる接続材、１０ａ、１０ｂは電極板ｅａｔｅｂ上に
半田メッキを施した半田表面処理部、１１は電極板９！
Ｌ。
９ｂの外部端子部を残してバリスタ６を樹脂モールドし
たモールド部である。ここで、半田表面処理部１０１Ｌ
、１０ｂは液相線温度２７５℃以上の半田組成からなる
。
たモールド部である。ここで、半田表面処理部１０１Ｌ
、１０ｂは液相線温度２７５℃以上の半田組成からなる
。
次に、以上のように構成されたサージ吸収器の動作を説
明する。まず、サージ吸収器としての信号線あるいは電
源線などへの接続方法、ならびにサージ電圧抑制の作用
は第２図の従来例と何ら変わるところはない。この、サ
ージ吸収器の面実装時の半田槽へのディッピングを想定
し次場合、約２６０℃の高温は電極板９ａ、９ｂの外部
端子から、また樹脂モールド部１１を介して、それぞれ
溜部は液相線温度２７５℃以上の半田組成からなる半田
表面処理部１０ｓＬ、１０ｂであるため、半田表面処理
部１０ａ、１０ｂが溶融することなく、上記接続状態を
維持すること艇できる。また、電極板ｅａ、ｅｂと半田
表面処理部１０１１０ｔｌとの接着を良くするために、
中間にＯｕ Ｎｉ を半田メッキの下地としてメッキ
したものについても同様の効果かえられる。さらに、半
田表面処理部１０ａ１１０ｂを液相線温度２７５℃以上
の半田組成の半田のディッピングにより形成しても同様
の効果がえられる。
明する。まず、サージ吸収器としての信号線あるいは電
源線などへの接続方法、ならびにサージ電圧抑制の作用
は第２図の従来例と何ら変わるところはない。この、サ
ージ吸収器の面実装時の半田槽へのディッピングを想定
し次場合、約２６０℃の高温は電極板９ａ、９ｂの外部
端子から、また樹脂モールド部１１を介して、それぞれ
溜部は液相線温度２７５℃以上の半田組成からなる半田
表面処理部１０ｓＬ、１０ｂであるため、半田表面処理
部１０ａ、１０ｂが溶融することなく、上記接続状態を
維持すること艇できる。また、電極板ｅａ、ｅｂと半田
表面処理部１０１１０ｔｌとの接着を良くするために、
中間にＯｕ Ｎｉ を半田メッキの下地としてメッキ
したものについても同様の効果かえられる。さらに、半
田表面処理部１０ａ１１０ｂを液相線温度２７５℃以上
の半田組成の半田のディッピングにより形成しても同様
の効果がえられる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、金属電極板上の半田表面
処理部を液相線温度２７５℃以上の半田組成からなる半
田表面処理とし次ため、２６０〜２７０℃の高温時にお
いても、上記接続が確保され接着の信頼性が向上する。
処理部を液相線温度２７５℃以上の半田組成からなる半
田表面処理とし次ため、２６０〜２７０℃の高温時にお
いても、上記接続が確保され接着の信頼性が向上する。
第１図は本発明におけるサージ吸収器の一実施例を示す
断面図、第２図は従来例のサージ吸収器を示す断面図で
ある。 ６・・・・・・バリスタ、７１Ｌ、７ｂ・・・・・・対
向電極、８ａ＊ｓｂ・・・・・・接続材、９１Ｌ、９ｂ
・・・・・・電極板、１０！Ｌ、１０ｂ・・・・・・半
田表面処理部、１１・・・・・・モールド部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名」 第 ２ｆｉｉ！！ ｂ ６−−−バリスク ７１１・７ｂ−−一対包電極 殿１１ｂ−−−＃ｔｅ、材 勉２ｂ−−−嚢異！樋板 ／（Ｘｌ：１０ｂ−−一牛田表曲処理部ｎ−−−モール
ド部
断面図、第２図は従来例のサージ吸収器を示す断面図で
ある。 ６・・・・・・バリスタ、７１Ｌ、７ｂ・・・・・・対
向電極、８ａ＊ｓｂ・・・・・・接続材、９１Ｌ、９ｂ
・・・・・・電極板、１０！Ｌ、１０ｂ・・・・・・半
田表面処理部、１１・・・・・・モールド部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名」 第 ２ｆｉｉ！！ ｂ ６−−−バリスク ７１１・７ｂ−−一対包電極 殿１１ｂ−−−＃ｔｅ、材 勉２ｂ−−−嚢異！樋板 ／（Ｘｌ：１０ｂ−−一牛田表曲処理部ｎ−−−モール
ド部
Claims (1)
- 表裏に電極を有したバリスタに接続材で接続される半
田表面処理電極板の前記半田を液相線温度２７５℃以上
の半田組成としたことを特徴とするサージ吸収器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60082861A JPS61241901A (ja) | 1985-04-18 | 1985-04-18 | サ−ジ吸収器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60082861A JPS61241901A (ja) | 1985-04-18 | 1985-04-18 | サ−ジ吸収器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61241901A true JPS61241901A (ja) | 1986-10-28 |
Family
ID=13786118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60082861A Pending JPS61241901A (ja) | 1985-04-18 | 1985-04-18 | サ−ジ吸収器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61241901A (ja) |
-
1985
- 1985-04-18 JP JP60082861A patent/JPS61241901A/ja active Pending
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