JPH07248265A - 白金温度センサ - Google Patents
白金温度センサInfo
- Publication number
- JPH07248265A JPH07248265A JP6565494A JP6565494A JPH07248265A JP H07248265 A JPH07248265 A JP H07248265A JP 6565494 A JP6565494 A JP 6565494A JP 6565494 A JP6565494 A JP 6565494A JP H07248265 A JPH07248265 A JP H07248265A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electrode
- lead
- hole
- temperature sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来のリード線を有する板状白金薄膜温度セ
ンサのリード線接続方法には基板表面にパターン形成さ
れた電極部に直接リード線を溶着又は接着して固定する
方法があるが、接合部の機械的強度が弱くガラス等によ
る補強を施しても加工中あるいはセンサ取付時にリード
線に加わる機械的応力で接合部が破壊する恐れがあっ
た。本発明は、この問題点を解決するもので、基板裏面
でリード線を固定することにより白金電極部に機械的応
力が加わらない構造を持つ白金温度センサを提供するこ
とを目的とする。 【構成】 この発明は、白金温度センサに関し、予め２
箇所の貫通孔を持つ絶縁材料よりなる基体上に着膜した
白金薄膜に貫通孔が中心に位置するように矩形電極をパ
ターン形成し、リード線を基板孔を通過させ基板裏面で
固定するすることにより白金電極部に機械的応力が加わ
らない構造を持つ。
ンサのリード線接続方法には基板表面にパターン形成さ
れた電極部に直接リード線を溶着又は接着して固定する
方法があるが、接合部の機械的強度が弱くガラス等によ
る補強を施しても加工中あるいはセンサ取付時にリード
線に加わる機械的応力で接合部が破壊する恐れがあっ
た。本発明は、この問題点を解決するもので、基板裏面
でリード線を固定することにより白金電極部に機械的応
力が加わらない構造を持つ白金温度センサを提供するこ
とを目的とする。 【構成】 この発明は、白金温度センサに関し、予め２
箇所の貫通孔を持つ絶縁材料よりなる基体上に着膜した
白金薄膜に貫通孔が中心に位置するように矩形電極をパ
ターン形成し、リード線を基板孔を通過させ基板裏面で
固定するすることにより白金電極部に機械的応力が加わ
らない構造を持つ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、白金薄膜を感温体に用
いた白金温度センサに関する。
いた白金温度センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】 従来のリード線を有する板状白金薄膜
温度センサのリード線接続方法は基板表面にパターン形
成された電極部に直接リード線を溶接又は接着し固定す
る方法や外部引出しフレームと前記電極部を細線にてボ
ンディングする方法が適用されていた。
温度センサのリード線接続方法は基板表面にパターン形
成された電極部に直接リード線を溶接又は接着し固定す
る方法や外部引出しフレームと前記電極部を細線にてボ
ンディングする方法が適用されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】 従来のリード線を有
する板状白金薄膜温度センサのリード線接続方法は基板
表面にパターン形成された電極部に直接リード線を溶接
又は接着して固定していた。この方法では接合部の機械
的強度が弱くガラス等による補強を施しても以後の製造
工程中あるいは産業機器にこの白金温度センサ取り付け
る際リード線に加わる機械的応力で接合部が破壊する恐
れがあった。また、外部引出しフレームと前記電極部を
細線にてボンディングする方法では樹脂成形等で外装す
る必要があり小型軽量化することが難しい。
する板状白金薄膜温度センサのリード線接続方法は基板
表面にパターン形成された電極部に直接リード線を溶接
又は接着して固定していた。この方法では接合部の機械
的強度が弱くガラス等による補強を施しても以後の製造
工程中あるいは産業機器にこの白金温度センサ取り付け
る際リード線に加わる機械的応力で接合部が破壊する恐
れがあった。また、外部引出しフレームと前記電極部を
細線にてボンディングする方法では樹脂成形等で外装す
る必要があり小型軽量化することが難しい。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題点
を解決するもので、基板裏面でリード線を固定すること
により白金電極部に機械的応力が加わらない構造を持つ
白金温度センサを提供することを目的とする。
を解決するもので、基板裏面でリード線を固定すること
により白金電極部に機械的応力が加わらない構造を持つ
白金温度センサを提供することを目的とする。
【０００５】
【作 用】 本発明品は平面状絶縁基板上に予め２箇
所の貫通孔を設け、白金薄膜を着膜した後、貫通孔が電
極の中心に位置するようにパターン形成し、リード線を
基板裏面で固定し外部に引出す。次いで電極部に突出し
たリード線先端を電気的に接続することによりリード線
に加わる機械的応力が電極部に直接加わることがなくな
る。また、リード線と基板を直接接着するため端子強度
が向上する。
所の貫通孔を設け、白金薄膜を着膜した後、貫通孔が電
極の中心に位置するようにパターン形成し、リード線を
基板裏面で固定し外部に引出す。次いで電極部に突出し
たリード線先端を電気的に接続することによりリード線
に加わる機械的応力が電極部に直接加わることがなくな
る。また、リード線と基板を直接接着するため端子強度
が向上する。
【０００６】
【実施例１】以下にこの発明の請求項目に記載した内容
に準じた実施例を図面を用いて説明する。図１はその一
実施例の白金温度センサを示す説明図である。予め２箇
所の貫通孔５を持つアルミナを主成分とする絶縁材料よ
りなる基体１上に白金薄膜２を着膜する。次いで矩形電
極３を貫通孔が中心に位置するようにパターン形成す
る。直径０．２ｍｍのニッケル系リード線４を基板孔に
通過させ、基板裏面にガラス材料６で固定する。一方、
電極側のリード線先端は適当な長さを残し切断し、導電
性接着剤７により接続した。
に準じた実施例を図面を用いて説明する。図１はその一
実施例の白金温度センサを示す説明図である。予め２箇
所の貫通孔５を持つアルミナを主成分とする絶縁材料よ
りなる基体１上に白金薄膜２を着膜する。次いで矩形電
極３を貫通孔が中心に位置するようにパターン形成す
る。直径０．２ｍｍのニッケル系リード線４を基板孔に
通過させ、基板裏面にガラス材料６で固定する。一方、
電極側のリード線先端は適当な長さを残し切断し、導電
性接着剤７により接続した。
【０００７】
【実施例２】図２はその一実施例の白金温度センサを示
す説明図である。予め２箇所の貫通孔５を持つアルミナ
を主成分とする絶縁材料よりなる基体１上に白金薄膜２
を着膜する。次いで矩形電極３を貫通孔が中心に位置す
るようにパターン形成する。直径０．２ｍｍのニッケル
系リード線４を基板孔に通過させ、基板裏面にガラス材
料６で固定する。一方、電極側のリード線先端はＬ形に
折り曲げ電極パターンに溶接した。
す説明図である。予め２箇所の貫通孔５を持つアルミナ
を主成分とする絶縁材料よりなる基体１上に白金薄膜２
を着膜する。次いで矩形電極３を貫通孔が中心に位置す
るようにパターン形成する。直径０．２ｍｍのニッケル
系リード線４を基板孔に通過させ、基板裏面にガラス材
料６で固定する。一方、電極側のリード線先端はＬ形に
折り曲げ電極パターンに溶接した。
【０００８】
【実施例３】図３はその一実施例の白金温度センサを示
す説明図である。予め２箇所の貫通孔５を持つアルミナ
を主成分とする絶縁材料よりなる基体１上に白金薄膜２
を着膜する。次いで矩形電極３を貫通孔が中心に位置す
るようにパターン形成する。ここで、予め片側の先端を
円柱状に加工した直径０．２ｍｍのニッケル系リード線
４を基板孔に通過させ、基板裏面にガラス材料６で固定
する。一方、電極側のリード線先端は導電性接着剤７に
より接続した。
す説明図である。予め２箇所の貫通孔５を持つアルミナ
を主成分とする絶縁材料よりなる基体１上に白金薄膜２
を着膜する。次いで矩形電極３を貫通孔が中心に位置す
るようにパターン形成する。ここで、予め片側の先端を
円柱状に加工した直径０．２ｍｍのニッケル系リード線
４を基板孔に通過させ、基板裏面にガラス材料６で固定
する。一方、電極側のリード線先端は導電性接着剤７に
より接続した。
【０００９】
【実施例４】図４はその一実施例の白金温度センサを示
す説明図である。予め２箇所の貫通孔５を持つアルミナ
を主成分とする絶縁材料よりなる基体１上に白金薄膜２
を着膜する。次いで矩形電極３を貫通孔が中心に位置す
るようにパターン形成する。ここで、予め片側の先端を
直径０．３ｍｍの球状に加工した直径０．２ｍｍのニッ
ケル系リード線４を基板孔に通過させ、基板裏面にガラ
ス材料６で固定する。一方、電極側のリード線先端は導
電性接着剤７により接続した。
す説明図である。予め２箇所の貫通孔５を持つアルミナ
を主成分とする絶縁材料よりなる基体１上に白金薄膜２
を着膜する。次いで矩形電極３を貫通孔が中心に位置す
るようにパターン形成する。ここで、予め片側の先端を
直径０．３ｍｍの球状に加工した直径０．２ｍｍのニッ
ケル系リード線４を基板孔に通過させ、基板裏面にガラ
ス材料６で固定する。一方、電極側のリード線先端は導
電性接着剤７により接続した。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明品は従来技
術の問題点を解決する効果が得られる。 １ リード線を基板裏面で固定するためリード線に加わ
る機械的応力が電極部に直接作用しない。 ２ 端子強度は基板裏面の接着部で確保されるため、電
極部は電気的な接続のみで補強する必要がなくなる。 ３ リード線の取り付け位置が貫通孔で矯正されるため
位置精度が向上する。
術の問題点を解決する効果が得られる。 １ リード線を基板裏面で固定するためリード線に加わ
る機械的応力が電極部に直接作用しない。 ２ 端子強度は基板裏面の接着部で確保されるため、電
極部は電気的な接続のみで補強する必要がなくなる。 ３ リード線の取り付け位置が貫通孔で矯正されるため
位置精度が向上する。
【００１１】
【図面の簡単な説明】
【図１】は本発明の実施例１を示す白金温度センサの構
造を示す断面図。
造を示す断面図。
【図２】は本発明の実施例２を示す白金温度センサの構
造を示す断面図。
造を示す断面図。
【図３】は本発明の実施例３を示す白金温度センサの構
造を示す断面図。
造を示す断面図。
【図４】は本発明の実施例４を示す白金温度センサの構
造を示す断面図。
造を示す断面図。
【符号の説明】 １ 基体 ２ 白金薄膜 ３ 電極 ４ リード線 ５ 貫通孔 ６ ガラス材料 ７ 導電性接着剤 ８ 溶接箇所
Claims (4)
- 【請求項１】平面状絶縁基板上に予め２箇所の貫通穴孔
を設け、白金薄膜を着膜した後、貫通孔が電極の中心に
位置するようにパターン形成し、リード線を基板裏面で
固定し外部に引出す。次いで電極部に突出したリード線
先端を電気的に接続した白金温度センサ。 - 【請求項２】前記リード線の先端をＬ形に加工し、電極
表面に接続した白金温度センサ。 - 【請求項３】前記リード線の先端を基板貫通孔の直径よ
りも長い直径を持つ円柱形に加工し、電極表面に接続し
た白金温度センサ。 - 【請求項４】前記リード線の先端を基板貫通孔の直径よ
りも長い直径を持つ球状に加工し、電極表面に接続した
白金温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6565494A JPH07248265A (ja) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | 白金温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6565494A JPH07248265A (ja) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | 白金温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07248265A true JPH07248265A (ja) | 1995-09-26 |
Family
ID=13293216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6565494A Pending JPH07248265A (ja) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | 白金温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07248265A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010054491A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-03-11 | Saginomiya Seisakusho Inc | 温度測定センサーおよび温度測定センサーを用いた温度測定装置 |
| EP1255972B2 (de) † | 2000-04-28 | 2012-09-05 | Heinrich Zitzmann | Temperaturmessfühler und verfahren zur kontaktierung eines temperaturmessfühlers |
| JP2018179995A (ja) * | 2017-04-20 | 2018-11-15 | 戸田建設株式会社 | シート状センサ |
| JP2020094921A (ja) * | 2018-12-13 | 2020-06-18 | オークマ株式会社 | 温度センサ |
-
1994
- 1994-03-09 JP JP6565494A patent/JPH07248265A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1255972B2 (de) † | 2000-04-28 | 2012-09-05 | Heinrich Zitzmann | Temperaturmessfühler und verfahren zur kontaktierung eines temperaturmessfühlers |
| JP2010054491A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-03-11 | Saginomiya Seisakusho Inc | 温度測定センサーおよび温度測定センサーを用いた温度測定装置 |
| JP2018179995A (ja) * | 2017-04-20 | 2018-11-15 | 戸田建設株式会社 | シート状センサ |
| JP2020173261A (ja) * | 2017-04-20 | 2020-10-22 | 戸田建設株式会社 | シート状センサ |
| JP2020094921A (ja) * | 2018-12-13 | 2020-06-18 | オークマ株式会社 | 温度センサ |
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