JPH11289233A - 圧電振動子およびその製造方法 - Google Patents
圧電振動子およびその製造方法Info
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- JPH11289233A JPH11289233A JP10091351A JP9135198A JPH11289233A JP H11289233 A JPH11289233 A JP H11289233A JP 10091351 A JP10091351 A JP 10091351A JP 9135198 A JP9135198 A JP 9135198A JP H11289233 A JPH11289233 A JP H11289233A
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- Japan
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- vibrating
- piece
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 振動片と基板の干渉による振動の妨害によ
る、電気特性の低下を防止する。 【解決手段】 圧電振動子の基板４０と振動片１０を固
定するための接着剤２０に粒径が均一な粒子１００を混
ぜて配置する。
る、電気特性の低下を防止する。 【解決手段】 圧電振動子の基板４０と振動片１０を固
定するための接着剤２０に粒径が均一な粒子１００を混
ぜて配置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、水晶振動子を含む
圧電振動子の製造方法に関する。
圧電振動子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の圧電振動子の製造方法では、基板
上に接着剤を塗布し、その上に振動片をのせ、さらに接
着剤を塗布した後硬化していた。
上に接着剤を塗布し、その上に振動片をのせ、さらに接
着剤を塗布した後硬化していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術では、接着
剤の偏りや硬化時の収縮により基板と振動片の間にある
接着剤の層の厚みが均一にならない。このため振動片の
両端を固定するタイプでは振動部にねじれを生じて振動
が妨げられ等価抵抗が増加する等の電気的特性の劣化が
生じる。また片側を固定するタイプでは、振動片の固定
位置が一定に定まらず先端がふたやケースと干渉して電
気的特性を劣化させるという課題を有していた。
剤の偏りや硬化時の収縮により基板と振動片の間にある
接着剤の層の厚みが均一にならない。このため振動片の
両端を固定するタイプでは振動部にねじれを生じて振動
が妨げられ等価抵抗が増加する等の電気的特性の劣化が
生じる。また片側を固定するタイプでは、振動片の固定
位置が一定に定まらず先端がふたやケースと干渉して電
気的特性を劣化させるという課題を有していた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、圧電振動子の基板と振動片を固定するた
めの接着剤に粒径が均一な粒子を混ぜて配置する。この
ような方法によれば、基板と振動片の間にある接着剤の
層の厚みが粒子の粒径によって均一になるため、基板と
振動片の向かい合う面が平行となり、振動部のねじれ
や、振動部先端のふたやケースとの干渉が防止できる。
に、本発明は、圧電振動子の基板と振動片を固定するた
めの接着剤に粒径が均一な粒子を混ぜて配置する。この
ような方法によれば、基板と振動片の間にある接着剤の
層の厚みが粒子の粒径によって均一になるため、基板と
振動片の向かい合う面が平行となり、振動部のねじれ
や、振動部先端のふたやケースとの干渉が防止できる。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明は、圧電振動子の基板と振
動片の間の接着剤に粒径が均一な粒子を混ぜて配置する
ことで基板と振動片の向かい合う面が平行となり、振動
部のねじれや、振動部のふたやケースとの干渉が防止で
きるものである。粒子の粒径によって基板と振動片は等
間隔で固定されるが、この場合、間隔が狭いと基板の反
り等で振動片と接触を起こす。また、粒径が大きいと間
隔は大きく取れるが接着剤に対する粒子の割合が増加し
接着力の低下を起こす。このため粒径は１０〜１００μ
ｍが適当である。
動片の間の接着剤に粒径が均一な粒子を混ぜて配置する
ことで基板と振動片の向かい合う面が平行となり、振動
部のねじれや、振動部のふたやケースとの干渉が防止で
きるものである。粒子の粒径によって基板と振動片は等
間隔で固定されるが、この場合、間隔が狭いと基板の反
り等で振動片と接触を起こす。また、粒径が大きいと間
隔は大きく取れるが接着剤に対する粒子の割合が増加し
接着力の低下を起こす。このため粒径は１０〜１００μ
ｍが適当である。
【０００６】
【実施例】実施例について図面を参照して説明すると、
図１において、外部と導通を取るためのリード５０に接
続された基板４０の振動片搭載部９０上に、粒子１００
を混ぜた接着剤２０を塗布した後、振動片１０を置き、
さらに振動片の両端に接着剤３０を塗布し硬化させる。
この方法により基板と振動片の向かい合う面は粒子１０
０の粒径によって等間隔で固定される。なお、図面には
わかりやすくするため基板上の電極部分は省略した。以
下の実施例に関しても同じである。
図１において、外部と導通を取るためのリード５０に接
続された基板４０の振動片搭載部９０上に、粒子１００
を混ぜた接着剤２０を塗布した後、振動片１０を置き、
さらに振動片の両端に接着剤３０を塗布し硬化させる。
この方法により基板と振動片の向かい合う面は粒子１０
０の粒径によって等間隔で固定される。なお、図面には
わかりやすくするため基板上の電極部分は省略した。以
下の実施例に関しても同じである。
【０００７】図２に示される実施例は、基板４０に振動
片搭載部の段差が無い場合を示す。粒子１００の粒径に
よって基板４０と振動片１０は等間隔で固定されるが、
この場合、間隔が狭いと基板の反り等で振動片と接触を
起こす。また、粒径が大きいと間隔は大きく取れるが接
着剤２０に対する粒子の割合が増加し接着力の低下を起
こす。このため粒径は１０〜１００μｍが適当である。
片搭載部の段差が無い場合を示す。粒子１００の粒径に
よって基板４０と振動片１０は等間隔で固定されるが、
この場合、間隔が狭いと基板の反り等で振動片と接触を
起こす。また、粒径が大きいと間隔は大きく取れるが接
着剤２０に対する粒子の割合が増加し接着力の低下を起
こす。このため粒径は１０〜１００μｍが適当である。
【０００８】この実施例のように基板に振動片搭載部の
段差が無くても圧電振動子を構成できることから、従来
の段差を持つ構造の基板にくらべ製造のコストを低く抑
えられる。図３に示される実施例は、表面実装型の圧電
振動子に本発明を適用した例で、振動片の両端を固定す
る場合を示す。ケース７０の内底面の振動片搭載部９０
上に、粒子１００を混ぜた接着剤２０を塗布後、振動片
１０を置き、さらに振動片の両端に接着剤３０を塗布し
硬化させる。この方法によりケース７０の内底面と振動
片は等間隔で固定される。
段差が無くても圧電振動子を構成できることから、従来
の段差を持つ構造の基板にくらべ製造のコストを低く抑
えられる。図３に示される実施例は、表面実装型の圧電
振動子に本発明を適用した例で、振動片の両端を固定す
る場合を示す。ケース７０の内底面の振動片搭載部９０
上に、粒子１００を混ぜた接着剤２０を塗布後、振動片
１０を置き、さらに振動片の両端に接着剤３０を塗布し
硬化させる。この方法によりケース７０の内底面と振動
片は等間隔で固定される。
【０００９】本実施例ではケース７０の内底面に段差の
無い場合を示したが、段差を有する構造のケースにも適
用できることはもちろんである。また、図２の実施例と
同様にケースの内底面に段差が無い場合は段差の有る場
合に比べ構造の簡略化により部品のコストを低減でき
る。図４に示される実施例は、表面実装型の圧電振動子
に本発明を適用した例で、振動片の片端を固定する場合
を示す。前図３の場合と同様な工程でケース７０の内底
面の振動片搭載部９０上に振動片を固定する。この場合
もケース７０の内底面と振動片は等間隔で固定される。
無い場合を示したが、段差を有する構造のケースにも適
用できることはもちろんである。また、図２の実施例と
同様にケースの内底面に段差が無い場合は段差の有る場
合に比べ構造の簡略化により部品のコストを低減でき
る。図４に示される実施例は、表面実装型の圧電振動子
に本発明を適用した例で、振動片の片端を固定する場合
を示す。前図３の場合と同様な工程でケース７０の内底
面の振動片搭載部９０上に振動片を固定する。この場合
もケース７０の内底面と振動片は等間隔で固定される。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の方法によ
れば基板と振動片の間にある接着剤の層の厚みが粒子の
粒径によって均一になるため、基板と振動片の向かい合
う面が平行となり、振動部のねじれによる電気的特性の
劣化や、振動部先端がふたやケースと干渉して電気的特
性を劣化させることが防止できる。
れば基板と振動片の間にある接着剤の層の厚みが粒子の
粒径によって均一になるため、基板と振動片の向かい合
う面が平行となり、振動部のねじれによる電気的特性の
劣化や、振動部先端がふたやケースと干渉して電気的特
性を劣化させることが防止できる。
【００１１】また、粒子の粒径分だけ基板やケース内底
面から振動片を離して固定できるため、振動片搭載部に
段差が無い形状も使用でき、構造の簡略化により部品コ
ストを低減できる等の効果がある。
面から振動片を離して固定できるため、振動片搭載部に
段差が無い形状も使用でき、構造の簡略化により部品コ
ストを低減できる等の効果がある。
【図１】本発明の実施例の断面を示す図である。
【図２】本発明の実施例の断面を示す図である。
【図３】本発明の実施例の断面を示す図である。
【図４】本発明の実施例の断面を示す図である。
【図５】従来の例を示す断面図である。
１０、８０ 振動片 ２０、３０ 接着剤 ４０ 基板 ５０ リード ６０ ふた ７０ ケース ９０ 振動片搭載部 １００ 粒子
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年６月２１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
Claims (6)
- 【請求項１】 基板上に接着剤を用いて振動片を固着す
る圧電振動子の製造方法において、 前記基板と前記振動片の間に樹脂またはセラミックまた
はガラス製で粒径が均一な粒子を配置したことを特徴と
する圧電振動子の製造方法。 - 【請求項２】 前記粒子は粒径が１０〜１００μｍであ
る、請求項１の圧電振動子の製造方法。 - 【請求項３】 前記基板は平坦であることを特徴とする
請求項１記載の圧電振動子の製造方法。 - 【請求項４】 表面実装型ケース内に接着剤を用いて振
動片を固着する圧電振動子の製造方法において、 前記基板と前記振動片の間に樹脂またはセラミックまた
はガラス製で粒径が均一な粒子を配置したことを特徴と
する圧電振動子の製造方法。 - 【請求項５】 前記表面実装型ケース内には段差が無い
事を特徴とする圧電振動子の製造方法。 - 【請求項６】 基板と、前記基板上に粒子と接着剤を介
して振動片を有する圧電振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10091351A JPH11289233A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 圧電振動子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10091351A JPH11289233A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 圧電振動子およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11289233A true JPH11289233A (ja) | 1999-10-19 |
Family
ID=14023992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10091351A Pending JPH11289233A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 圧電振動子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11289233A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014150452A (ja) * | 2013-02-01 | 2014-08-21 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 圧電デバイス |
| WO2018043340A1 (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62121826U (ja) * | 1986-01-24 | 1987-08-03 | ||
| JPH0390519U (ja) * | 1989-12-30 | 1991-09-13 |
-
1998
- 1998-04-03 JP JP10091351A patent/JPH11289233A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62121826U (ja) * | 1986-01-24 | 1987-08-03 | ||
| JPH0390519U (ja) * | 1989-12-30 | 1991-09-13 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014150452A (ja) * | 2013-02-01 | 2014-08-21 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 圧電デバイス |
| WO2018043340A1 (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子 |
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