JPH026657Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH026657Y2 JPH026657Y2 JP1984166763U JP16676384U JPH026657Y2 JP H026657 Y2 JPH026657 Y2 JP H026657Y2 JP 1984166763 U JP1984166763 U JP 1984166763U JP 16676384 U JP16676384 U JP 16676384U JP H026657 Y2 JPH026657 Y2 JP H026657Y2
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- Japan
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- base
- insulating substrate
- terminals
- piezoelectric
- fixed
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、加熱や気密封止処理の際生じるベー
スの歪みが絶縁基板上に載置された圧電振動板の
応力として加わらないよう改善した圧電発振器に
関する。
スの歪みが絶縁基板上に載置された圧電振動板の
応力として加わらないよう改善した圧電発振器に
関する。
圧電発振器、とりわけ水晶振動子を用いた発振
器が各種電気機器の信号源やクロツク源として広
く使用されている。最近では小型化するため、発
振器の電子部品と圧電体を一体化して同一絶縁基
板上に載置し、ケースで気密構造とした水晶発振
器が広く利用されている。
器が各種電気機器の信号源やクロツク源として広
く使用されている。最近では小型化するため、発
振器の電子部品と圧電体を一体化して同一絶縁基
板上に載置し、ケースで気密構造とした水晶発振
器が広く利用されている。
しかし、このような構造の水晶発振器には次の
ような欠点がある。第3図は、従来の水晶発振器
の内部構造を示す斜視図であり、絶縁基板1上に
導電部を設け、抵抗、コンデンサ、半導体等の電
子部品2とともに支持具3上に励振電極4を施し
た水晶振動子5を載置、固着している。そしてベ
ース6に固定し、端子7から信号を引き出してお
り、ベース6とカン8とを抵抗溶接やハンダで固
着し、気密構造としている。
ような欠点がある。第3図は、従来の水晶発振器
の内部構造を示す斜視図であり、絶縁基板1上に
導電部を設け、抵抗、コンデンサ、半導体等の電
子部品2とともに支持具3上に励振電極4を施し
た水晶振動子5を載置、固着している。そしてベ
ース6に固定し、端子7から信号を引き出してお
り、ベース6とカン8とを抵抗溶接やハンダで固
着し、気密構造としている。
第4図は、第3図の水晶発振器の断面図であ
る。絶縁基板1は、ベース6に植設された端子7
にハンダや導電性接着剤等で電気的兼機械的に固
着されている。またベース6の上面と絶縁基板1
の下面とを接着剤等で固定している。絶縁基板1
には支持具3上に水晶振動子5が載置固着されて
おり、熱歪み、あるいはベース6とカン8とを封
止、固着する際の機械的歪み等により、絶縁基板
にねじりや反りを生じ、水晶振動子にもその歪み
が加わつてしまう。その結果、周波数が不安定と
なつたり、温度特性が劣化する等の欠点を生じて
いた。
る。絶縁基板1は、ベース6に植設された端子7
にハンダや導電性接着剤等で電気的兼機械的に固
着されている。またベース6の上面と絶縁基板1
の下面とを接着剤等で固定している。絶縁基板1
には支持具3上に水晶振動子5が載置固着されて
おり、熱歪み、あるいはベース6とカン8とを封
止、固着する際の機械的歪み等により、絶縁基板
にねじりや反りを生じ、水晶振動子にもその歪み
が加わつてしまう。その結果、周波数が不安定と
なつたり、温度特性が劣化する等の欠点を生じて
いた。
従来は、熱的歪みと機械的歪みが絶縁基板を介
して水晶に加わり、周波数変動等を生じさせた
が、この熱的や機械的歪みを絶縁基板に加わらな
い構造にすることが求められていた。
して水晶に加わり、周波数変動等を生じさせた
が、この熱的や機械的歪みを絶縁基板に加わらな
い構造にすることが求められていた。
第1図は、本考案の実施例を示す断面図であ
る。セラミツク等の絶縁基板10上に導電部を載
置し、導電部の上に抵抗、コンデンサ及び半導体
等の電子部品11をハンダ等で固着している。ま
た絶縁基板10には、水晶振動子12が支持具1
3上に載置されている。絶縁基板10は、ベース
14に絶縁体15を介して植設された端子16,
16′に固着されている。絶縁基板10への電源
の供給や出力は、端子16を介して行われてい
る。
る。セラミツク等の絶縁基板10上に導電部を載
置し、導電部の上に抵抗、コンデンサ及び半導体
等の電子部品11をハンダ等で固着している。ま
た絶縁基板10には、水晶振動子12が支持具1
3上に載置されている。絶縁基板10は、ベース
14に絶縁体15を介して植設された端子16,
16′に固着されている。絶縁基板10への電源
の供給や出力は、端子16を介して行われてい
る。
本考案の特徴は、ベース14の端子付近のベー
スの厚みt2に対し、端子16と16′との間で容
器の内部側にベースの厚み寸法t1となる溝を形成
し、端子植設部分よりも薄くしている。
スの厚みt2に対し、端子16と16′との間で容
器の内部側にベースの厚み寸法t1となる溝を形成
し、端子植設部分よりも薄くしている。
このように本考案の構成は、圧電振動子を保持
する絶縁基板を保持している端子を植設されてい
るベースの端子間のベースの内部側となるベース
の厚みを端子植設部分のベース厚みより小さい寸
法として溝を形成した圧電発振器である。
する絶縁基板を保持している端子を植設されてい
るベースの端子間のベースの内部側となるベース
の厚みを端子植設部分のベース厚みより小さい寸
法として溝を形成した圧電発振器である。
本考案は、絶縁基板上に塔載した圧電振動子に
ベースで生じる歪みを端子を介して伝達するのを
防止するために考案されたものであり、本考案に
よつて、気密処理、例えば抵抗溶接やコールドウ
エルドをするときに生じるベースの「ねじれ」や
「そり」が、従来のベースでは硬構造であり、一
度加わつた力は、ねじれたらねじれたまま、そつ
たらそつたままで固定されてしまう。しかし、本
考案の場合、ベースの厚みを端子間において薄く
しているため、従来のベースに比べ柔構造になる
ためねじりやそりが固定されずもとの状態にもど
り易い。また、たとえ応力が残つたとしてもベー
スの厚み寸法が少ないので、応力が従来に比べ早
く抜け易い。
ベースで生じる歪みを端子を介して伝達するのを
防止するために考案されたものであり、本考案に
よつて、気密処理、例えば抵抗溶接やコールドウ
エルドをするときに生じるベースの「ねじれ」や
「そり」が、従来のベースでは硬構造であり、一
度加わつた力は、ねじれたらねじれたまま、そつ
たらそつたままで固定されてしまう。しかし、本
考案の場合、ベースの厚みを端子間において薄く
しているため、従来のベースに比べ柔構造になる
ためねじりやそりが固定されずもとの状態にもど
り易い。また、たとえ応力が残つたとしてもベー
スの厚み寸法が少ないので、応力が従来に比べ早
く抜け易い。
第2図は、本考案の他の実施例で、ベースの厚
みの薄くなつた部分を利用して、絶縁基板の電子
部品11′がもう1面にも搭載可能となつた。
みの薄くなつた部分を利用して、絶縁基板の電子
部品11′がもう1面にも搭載可能となつた。
また本考案では圧電体として水晶を取り挙げた
が、他にタンタル酸リチウムや圧電セラミツクで
あつてもよい。
が、他にタンタル酸リチウムや圧電セラミツクで
あつてもよい。
本考案によつて、絶縁基板に載置した圧電振動
子に加わる熱的、機械的歪みをベースの厚み寸法
の小さい部分で吸収ししまうため、歪みの影響が
少なくなつた。この本考案の構成は構造が簡単で
あり、特別に製造工程を変えることなく、従来の
工程と全く同様でよい。
子に加わる熱的、機械的歪みをベースの厚み寸法
の小さい部分で吸収ししまうため、歪みの影響が
少なくなつた。この本考案の構成は構造が簡単で
あり、特別に製造工程を変えることなく、従来の
工程と全く同様でよい。
本考案によつて、安定な発振周波数が得られる
ようになり、突発的な変動や温度特性の劣化を防
止することが出来た。
ようになり、突発的な変動や温度特性の劣化を防
止することが出来た。
また従来絶縁基板の一方の面にしか電子部品を
搭載できなかつたが、本考案によつて絶縁基板両
面に電子部品を搭載しても電子部品がベースに当
たつて短絡が起すこともなくなり、従来の容器の
高さのままで、今までよりさらに集積した回路構
成が可能となり、発振器の小型化に寄与してい
る。
搭載できなかつたが、本考案によつて絶縁基板両
面に電子部品を搭載しても電子部品がベースに当
たつて短絡が起すこともなくなり、従来の容器の
高さのままで、今までよりさらに集積した回路構
成が可能となり、発振器の小型化に寄与してい
る。
第1図は、本考案による圧電発振器の断面図で
あり、第2図は、絶縁基板の裏側にも電子部品を
搭載した例を示す断面図である。第3図は従来の
圧電発振器を示す斜視図であり、第4図は従来の
圧電発振器の断面図を示す。 10……絶縁基板、12……圧電振動子、14
……ベース、16,16′……端子。
あり、第2図は、絶縁基板の裏側にも電子部品を
搭載した例を示す断面図である。第3図は従来の
圧電発振器を示す斜視図であり、第4図は従来の
圧電発振器の断面図を示す。 10……絶縁基板、12……圧電振動子、14
……ベース、16,16′……端子。
Claims (1)
- ベースに複数本の端子を植設し、絶縁基板に圧
電振動子と電子部品を載置固着し、該端子に該絶
縁基板を固着した圧電発振器において、該ベース
の該端子間の容器内部側に溝を形成しベース厚み
が該植設個所より薄くしてあり、該絶縁基板の下
面の前記ベース厚みが薄い部分に電子部品を固着
し、該絶縁基板上面に圧電振動子を載置したこと
を特徴とする圧電発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984166763U JPH026657Y2 (ja) | 1984-11-01 | 1984-11-01 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984166763U JPH026657Y2 (ja) | 1984-11-01 | 1984-11-01 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6181209U JPS6181209U (ja) | 1986-05-29 |
JPH026657Y2 true JPH026657Y2 (ja) | 1990-02-19 |
Family
ID=30724572
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1984166763U Expired JPH026657Y2 (ja) | 1984-11-01 | 1984-11-01 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH026657Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2524478Y2 (ja) * | 1990-04-27 | 1997-01-29 | 日本電波工業株式会社 | 水晶発振器 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5271186A (en) * | 1975-12-10 | 1977-06-14 | Seikosha Kk | Method of producing quartz oscillator |
JPS535956A (en) * | 1976-07-06 | 1978-01-19 | Nippon Denpa Kogyo Kk | Crystal oscillating unit |
-
1984
- 1984-11-01 JP JP1984166763U patent/JPH026657Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5271186A (en) * | 1975-12-10 | 1977-06-14 | Seikosha Kk | Method of producing quartz oscillator |
JPS535956A (en) * | 1976-07-06 | 1978-01-19 | Nippon Denpa Kogyo Kk | Crystal oscillating unit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6181209U (ja) | 1986-05-29 |
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