JPH1056293A - 部品取り外し工具 - Google Patents
部品取り外し工具Info
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- JPH1056293A JPH1056293A JP8208662A JP20866296A JPH1056293A JP H1056293 A JPH1056293 A JP H1056293A JP 8208662 A JP8208662 A JP 8208662A JP 20866296 A JP20866296 A JP 20866296A JP H1056293 A JPH1056293 A JP H1056293A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 構造が簡単で、基板上の配線を損傷させるこ
となく、SMT部品をプリント基板から容易に効率よく
取り外すことができる部品取り外し工具の提供。 【解決手段】 二つの小手先部3,3が、ハンダゴテ本
体2に設けられ、前記二つの小手先部3,3間にこれら
の幅W1を変更するための弾性部材4が設けられ、前記
ハンダゴテ本体2に前記弾性部材4の伸縮を制御するた
めの操作部5が設けられてなる部品取り外し工具1。
となく、SMT部品をプリント基板から容易に効率よく
取り外すことができる部品取り外し工具の提供。 【解決手段】 二つの小手先部3,3が、ハンダゴテ本
体2に設けられ、前記二つの小手先部3,3間にこれら
の幅W1を変更するための弾性部材4が設けられ、前記
ハンダゴテ本体2に前記弾性部材4の伸縮を制御するた
めの操作部5が設けられてなる部品取り外し工具1。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品取り外し工具
に係わり、特に、プリント基板上のトランジスタ、抵
抗、コンデンサ等のSMT部品の取り外す際に好適に用
いられる部品取り外し工具に関する。
に係わり、特に、プリント基板上のトランジスタ、抵
抗、コンデンサ等のSMT部品の取り外す際に好適に用
いられる部品取り外し工具に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、プリント基板上に実装されたト
ランジスタ、抵抗、コンデンサ等のSMT部品は、ハン
ダ付けによって固着されている。ところで、固着された
SMT部品を設計変更や特性改善など理由により基板か
ら取り外して取り替えること必要となる場合がある。こ
のような取り外しを要する場合、従来、図4に示すよう
な一つの小手先部25を有するハンダゴテを二つ以上
と、ピンセットが必要であった。このような二つ以上の
ハンダゴテと、ピンセットを用いてSMT部品を基板か
ら取り外すには、二つ以上のハンダゴテにそれぞれ電源
を入れて小手先部25をそれぞれ加熱し、これらの小手
先部25をSMT部品の外部端子にそれぞれ当接させて
ハンダを加熱して溶融した後、必要に応じて溶融したハ
ンダを吸い取り器を用いて吸い取り、ついでピンセット
でSMT部品を挟み、引っ張ることにより取り外してい
た。
ランジスタ、抵抗、コンデンサ等のSMT部品は、ハン
ダ付けによって固着されている。ところで、固着された
SMT部品を設計変更や特性改善など理由により基板か
ら取り外して取り替えること必要となる場合がある。こ
のような取り外しを要する場合、従来、図4に示すよう
な一つの小手先部25を有するハンダゴテを二つ以上
と、ピンセットが必要であった。このような二つ以上の
ハンダゴテと、ピンセットを用いてSMT部品を基板か
ら取り外すには、二つ以上のハンダゴテにそれぞれ電源
を入れて小手先部25をそれぞれ加熱し、これらの小手
先部25をSMT部品の外部端子にそれぞれ当接させて
ハンダを加熱して溶融した後、必要に応じて溶融したハ
ンダを吸い取り器を用いて吸い取り、ついでピンセット
でSMT部品を挟み、引っ張ることにより取り外してい
た。
【0003】また、従来の部品取り外し工具のその他の
例としては、実開昭60―141958号に記載されて
いる取り外し治具がある。図5は、実開昭60―141
958号の取り外し治具の例を示す斜視図である。この
取り外し治具30は、フラットパッケージ型ICを基板
に固定しているハンダを溶融するための一つの板状の小
手先部34と、該小手先部34に一端が固定されて発熱
体により発生した熱をこの小手先部34に伝導する支持
部材35と、この支持部材35の他端に固定された非熱
伝導体の把持部36と、該把持部36の外側に固定され
た中空のパイプ38と、このパイプ38の一端にこれの
中空部と連通して固定された吸盤39と、該吸盤39の
他端に設けられて前記吸盤39に負圧をかける吸引ポン
プ40から構成されてなるものである。このような取り
外し治具30を用いてフラットパッケージ型ICを基板
から取り外すには、電源を入れて支持部材35を加熱す
ることにより板状の小手先部34を加熱し、ついでこの
小手先部34をフラットパッケージ型ICの上面及びこ
のフラットパッケージ型ICの周囲に設けられた外部端
子に当接することによりこのフラットパッケージ型IC
に融着しているハンダを加熱して溶融したのち、吸引ポ
ンプ40を作動させて吸盤39に負圧をかけてこの吸盤
39をフラットパッケージ型IC上面に吸着させ、フラ
ットパッケージ型ICを引っ張ることにより取り外して
いた。
例としては、実開昭60―141958号に記載されて
いる取り外し治具がある。図5は、実開昭60―141
958号の取り外し治具の例を示す斜視図である。この
取り外し治具30は、フラットパッケージ型ICを基板
に固定しているハンダを溶融するための一つの板状の小
手先部34と、該小手先部34に一端が固定されて発熱
体により発生した熱をこの小手先部34に伝導する支持
部材35と、この支持部材35の他端に固定された非熱
伝導体の把持部36と、該把持部36の外側に固定され
た中空のパイプ38と、このパイプ38の一端にこれの
中空部と連通して固定された吸盤39と、該吸盤39の
他端に設けられて前記吸盤39に負圧をかける吸引ポン
プ40から構成されてなるものである。このような取り
外し治具30を用いてフラットパッケージ型ICを基板
から取り外すには、電源を入れて支持部材35を加熱す
ることにより板状の小手先部34を加熱し、ついでこの
小手先部34をフラットパッケージ型ICの上面及びこ
のフラットパッケージ型ICの周囲に設けられた外部端
子に当接することによりこのフラットパッケージ型IC
に融着しているハンダを加熱して溶融したのち、吸引ポ
ンプ40を作動させて吸盤39に負圧をかけてこの吸盤
39をフラットパッケージ型IC上面に吸着させ、フラ
ットパッケージ型ICを引っ張ることにより取り外して
いた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図4に
示すような一つの小手先部20を有したハンダゴテにお
いては、SMT部品の取り外しの作業を行うとき、ハン
ダゴテを同時に二つ以上使用しなければならないため、
作業者が一人で取り外しの作業を行うのが非常に困難で
時間と手間がかかり、また、プリント配線板上の配線
(パターン)を剥がしたり、損傷を与えてしまうことが
あり、その場合、プリント配線板の品質が劣化するとい
う問題があった。また、図5に示すような取り外し治具
30にあっては、構造が複雑であり、また、板状の小手
先部34とほぼ同じ形状のフラットパッケージ型の部品
の取り外しに好適に用いることができるものの、異なる
形状や寸法を有した部品を取り外す場合には使用出来な
いという問題があった。
示すような一つの小手先部20を有したハンダゴテにお
いては、SMT部品の取り外しの作業を行うとき、ハン
ダゴテを同時に二つ以上使用しなければならないため、
作業者が一人で取り外しの作業を行うのが非常に困難で
時間と手間がかかり、また、プリント配線板上の配線
(パターン)を剥がしたり、損傷を与えてしまうことが
あり、その場合、プリント配線板の品質が劣化するとい
う問題があった。また、図5に示すような取り外し治具
30にあっては、構造が複雑であり、また、板状の小手
先部34とほぼ同じ形状のフラットパッケージ型の部品
の取り外しに好適に用いることができるものの、異なる
形状や寸法を有した部品を取り外す場合には使用出来な
いという問題があった。
【0005】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、構造が簡単で、基板上の配線を損傷させることな
く、SMT部品をプリント基板から容易に効率よく取り
外すことができる部品取り外し工具を提供することにあ
る。
で、構造が簡単で、基板上の配線を損傷させることな
く、SMT部品をプリント基板から容易に効率よく取り
外すことができる部品取り外し工具を提供することにあ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
部品を基板に固定しているハンダを溶融するとともに該
部品を挟持するための二つ以上の小手先部が近接離間自
在にハンダゴテ本体に設けられたことを特徴とする部品
取り外し工具を前記課題の解決手段とした。また、請求
項2記載の発明は、前記二つ以上の小手先部間の幅を変
更するための弾性部材が、前記ハンダゴテ本体に設けら
れたことを特徴とする請求項1記載の部品取り外し工具
を前記課題の解決手段とした。また、請求項3記載の発
明は、前記弾性部材の伸縮を制御するための操作部が、
前記ハンダゴテ本体に設けられたことを特徴とする請求
項2記載の部品取り外し工具を前記課題の解決手段とし
た。
部品を基板に固定しているハンダを溶融するとともに該
部品を挟持するための二つ以上の小手先部が近接離間自
在にハンダゴテ本体に設けられたことを特徴とする部品
取り外し工具を前記課題の解決手段とした。また、請求
項2記載の発明は、前記二つ以上の小手先部間の幅を変
更するための弾性部材が、前記ハンダゴテ本体に設けら
れたことを特徴とする請求項1記載の部品取り外し工具
を前記課題の解決手段とした。また、請求項3記載の発
明は、前記弾性部材の伸縮を制御するための操作部が、
前記ハンダゴテ本体に設けられたことを特徴とする請求
項2記載の部品取り外し工具を前記課題の解決手段とし
た。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明の部品取り外し工具
の一実施形態について図面を参照して説明する。図1
は、本発明の部品取り外し工具の第一の実施形態を示す
概略構成図であり、図1中符号、1は第一の実施形態の
部品取り外し工具である。この第一の実施形態の部品取
り外し工具1は、ハンダゴテ本体2と、二つの小手先部
3,3と、弾性部材4と、操作部5から概略構成されて
なるものである。
の一実施形態について図面を参照して説明する。図1
は、本発明の部品取り外し工具の第一の実施形態を示す
概略構成図であり、図1中符号、1は第一の実施形態の
部品取り外し工具である。この第一の実施形態の部品取
り外し工具1は、ハンダゴテ本体2と、二つの小手先部
3,3と、弾性部材4と、操作部5から概略構成されて
なるものである。
【0008】前記ハンダゴテ本体2は、把持するための
棒状のもので、少なくとも外周壁は非熱伝導性材料から
構成されていることが好ましい。このハンダゴテ本体2
の先端には、対向する二つの小手先部3,3が近接離間
自在に設けられている。また、このハンダゴテ本体2
は、前記二つの小手先部3,3を加熱するための電源6
にコード7を介して接続されている。
棒状のもので、少なくとも外周壁は非熱伝導性材料から
構成されていることが好ましい。このハンダゴテ本体2
の先端には、対向する二つの小手先部3,3が近接離間
自在に設けられている。また、このハンダゴテ本体2
は、前記二つの小手先部3,3を加熱するための電源6
にコード7を介して接続されている。
【0009】前記二つの小手先部3,3は、トランジス
タ、抵抗、コンデンサ等のSMT部品をプリント基板に
固定しているハンダを溶融するとともに該SMT部品を
挟持するためのものである。これら二つの小手先部3,
3は、熱伝導性を有する材料から構成されており、前記
本体2に接続された電源6をオンにすると加熱されるよ
うになっている。このような二つの小手先部3,3の間
には、弾性部材4が設けられている。
タ、抵抗、コンデンサ等のSMT部品をプリント基板に
固定しているハンダを溶融するとともに該SMT部品を
挟持するためのものである。これら二つの小手先部3,
3は、熱伝導性を有する材料から構成されており、前記
本体2に接続された電源6をオンにすると加熱されるよ
うになっている。このような二つの小手先部3,3の間
には、弾性部材4が設けられている。
【0010】前記弾性部材4は前記二つの小手先部3,
3間の幅を変更するためのものである。この弾性部材4
の具体例としては、コイルばね、板ばねなどのばね部材
などが用いられる。このような弾性部材4は、前記ハン
ダゴテ本体2の外周壁から突出して設けられた操作部5
により伸縮を制御されている。
3間の幅を変更するためのものである。この弾性部材4
の具体例としては、コイルばね、板ばねなどのばね部材
などが用いられる。このような弾性部材4は、前記ハン
ダゴテ本体2の外周壁から突出して設けられた操作部5
により伸縮を制御されている。
【0011】前記操作部5は、前述したように弾性部材
4の伸縮を制御することができるようになっており、弾
性部材4を伸縮させることにより前記二つの小手先部
3,3間の幅W1を変更して二つの小手先部3,3間を
近接離間自在とすることができるようになっている。こ
の操作部5の具体例としては、ボタンスイッチ等を挙げ
ることができる。
4の伸縮を制御することができるようになっており、弾
性部材4を伸縮させることにより前記二つの小手先部
3,3間の幅W1を変更して二つの小手先部3,3間を
近接離間自在とすることができるようになっている。こ
の操作部5の具体例としては、ボタンスイッチ等を挙げ
ることができる。
【0012】つぎに、2極コンデンサを取り替える場合
に前記第一の実施形態の部品取り外し工具1を用いて2
極コンデンサを取り外す方法の例について図2を用いて
説明する。図2中、符号8はプリント基板、9はパッ
ド、10ははんだ付けによりプリント基板8に実装され
た2極コンデンサである。まず、電源6を入れて二つの
小手先部3,3を加熱し、ついで操作部5を押して弾性
部材4の伸縮を制御することにより、小手先部3,3の
幅W1を取り外す2極コンデンサ10の幅W2に応じて調
整し、ついで図2(A)に示すように2極コンデンサ1
0の両端を前記二つの小手先部3,3の間に挟んで固定
し、ハンダが溶融したら、図2(B)に示すように小手
先部3,3間に2極コンデンサ10を挟んだままハンダ
ゴテ本体2を上方に引き上げると、プリント基板8から
2極コンデンサ10を容易に取り外すことができる。
に前記第一の実施形態の部品取り外し工具1を用いて2
極コンデンサを取り外す方法の例について図2を用いて
説明する。図2中、符号8はプリント基板、9はパッ
ド、10ははんだ付けによりプリント基板8に実装され
た2極コンデンサである。まず、電源6を入れて二つの
小手先部3,3を加熱し、ついで操作部5を押して弾性
部材4の伸縮を制御することにより、小手先部3,3の
幅W1を取り外す2極コンデンサ10の幅W2に応じて調
整し、ついで図2(A)に示すように2極コンデンサ1
0の両端を前記二つの小手先部3,3の間に挟んで固定
し、ハンダが溶融したら、図2(B)に示すように小手
先部3,3間に2極コンデンサ10を挟んだままハンダ
ゴテ本体2を上方に引き上げると、プリント基板8から
2極コンデンサ10を容易に取り外すことができる。
【0013】第一の実施形態の部品取り外し工具1にあ
っては、二つの小手先部3,3が、ハンダゴテ本体2に
設けられ、前記二つの小手先部3,3間にこれらの幅W
1を変更するための弾性部材4が設けられ、前記ハンダ
ゴテ本体2に前記弾性部材4の伸縮を制御するための操
作部5が設けられたものであるので、操作部5により弾
性部材4の伸縮を制御することにより、取り外す2極コ
ンデンサ10などのSMT部品の寸法に応じて二つのハ
ンダゴテ3,3間の幅W1を変更することができるの
で、作業者が一人でSMT部品を容易に挟むことがで
き、従ってSMT部品を容易に取り外すことができるの
で、効率良くSMT部品を取り外すことができる。ま
た、このようにSMT部品を容易にプリント基板から取
り外すことができるので、取り外しの際に基板8上の配
線(パターン)を損傷をさせることがなくなり、プリン
ト配線板の品質の劣化を防止することができる。また、
第一の実施形態の部品取り外し工具1にあっては、前述
のような構成のものであるので、構造が簡単であり、ま
た、異なる形状や寸法を有した部品を取り外す場合に
は、操作部5により弾性部材4の伸縮を制御することに
より取り外すSMT部品の寸法に応じて二つのハンダゴ
テ3,3間の幅W1を変更することにより使用出来るの
で便利である。
っては、二つの小手先部3,3が、ハンダゴテ本体2に
設けられ、前記二つの小手先部3,3間にこれらの幅W
1を変更するための弾性部材4が設けられ、前記ハンダ
ゴテ本体2に前記弾性部材4の伸縮を制御するための操
作部5が設けられたものであるので、操作部5により弾
性部材4の伸縮を制御することにより、取り外す2極コ
ンデンサ10などのSMT部品の寸法に応じて二つのハ
ンダゴテ3,3間の幅W1を変更することができるの
で、作業者が一人でSMT部品を容易に挟むことがで
き、従ってSMT部品を容易に取り外すことができるの
で、効率良くSMT部品を取り外すことができる。ま
た、このようにSMT部品を容易にプリント基板から取
り外すことができるので、取り外しの際に基板8上の配
線(パターン)を損傷をさせることがなくなり、プリン
ト配線板の品質の劣化を防止することができる。また、
第一の実施形態の部品取り外し工具1にあっては、前述
のような構成のものであるので、構造が簡単であり、ま
た、異なる形状や寸法を有した部品を取り外す場合に
は、操作部5により弾性部材4の伸縮を制御することに
より取り外すSMT部品の寸法に応じて二つのハンダゴ
テ3,3間の幅W1を変更することにより使用出来るの
で便利である。
【0014】次に、本発明の部品取り外し工具の第二の
実施形態について図3を用いて説明する。図3は、3極
トランジスタを取り替える場合に第二の実施形態の部品
取り外し工具を用いて3極トランジスタを取り外す方法
の例を説明するための図である。図3中、符号8はプリ
ント基板、9はパッド、21はんだ付けによりプリント
基板8に実装された3極トランジスタ(SMT部品)、
20は第二の実施形態の部品取り外し工具である。前記
第二の実施形態の部品取り外し工具20が、図1に示し
た第一の実施形態の部品取り外し工具1と異なるところ
は、ハンダゴテ本体2の先端に小手先部3が3つ設けれ
た点である。
実施形態について図3を用いて説明する。図3は、3極
トランジスタを取り替える場合に第二の実施形態の部品
取り外し工具を用いて3極トランジスタを取り外す方法
の例を説明するための図である。図3中、符号8はプリ
ント基板、9はパッド、21はんだ付けによりプリント
基板8に実装された3極トランジスタ(SMT部品)、
20は第二の実施形態の部品取り外し工具である。前記
第二の実施形態の部品取り外し工具20が、図1に示し
た第一の実施形態の部品取り外し工具1と異なるところ
は、ハンダゴテ本体2の先端に小手先部3が3つ設けれ
た点である。
【0015】第二の実施形態の部品取り外し工具20を
用いて3極トランジスタ21をプリント基板8から取り
外すには、まず、電源6を入れて三つの小手先部3…を
加熱し、ついで操作部5を押して弾性部材4の伸縮を制
御することにより、隣り合う小手先部3,3間の幅を取
り替える3極トランジスタ21の寸法に応じて調整し、
ついで3極トランジスタ21の両端を前記三つの小手先
部3…間に挟んで固定し、ハンダが溶融したら、前記小
手先部3…間に3極トランジスタ21を挟んだままハン
ダゴテ本体2を上方に引き上げると、プリント基板8か
ら3極コンデンサ21を容易に取り外すことができる。
用いて3極トランジスタ21をプリント基板8から取り
外すには、まず、電源6を入れて三つの小手先部3…を
加熱し、ついで操作部5を押して弾性部材4の伸縮を制
御することにより、隣り合う小手先部3,3間の幅を取
り替える3極トランジスタ21の寸法に応じて調整し、
ついで3極トランジスタ21の両端を前記三つの小手先
部3…間に挟んで固定し、ハンダが溶融したら、前記小
手先部3…間に3極トランジスタ21を挟んだままハン
ダゴテ本体2を上方に引き上げると、プリント基板8か
ら3極コンデンサ21を容易に取り外すことができる。
【0016】第二の実施形態の部品取り外し工具20に
あっては、三つの小手先部3…が、ハンダゴテ本体2に
設けられ、前記三つ小手先部3…間にこれらの幅を変更
するための弾性部材4が設けられ、前記ハンダゴテ本体
2に前記弾性部材4の伸縮を制御するための操作部5が
設けられたものであるので、操作部5により弾性部材4
の伸縮を制御することにより、取り外す3極トランジス
タ21などのSMT部品の寸法に応じて三つのハンダゴ
テ3…間の幅を変更することができるので、作業者が一
人でSMT部品を容易に挟むことができ、従ってSMT
部品を容易に取り外すことができ、効率良くSMT部品
を取り外すことができる。また、このようにSMT部品
を容易にプリント基板から取り外すことができるので、
取り外しの際に基板8上の配線(パターン)を損傷をさ
せることがなくなり、プリント配線板の品質の劣化を防
止することができる。また、第二の実施形態の部品取り
外し工具20にあっては、前述のような構成のものであ
るので、構造が簡単であり、また、異なる形状や寸法を
有した部品を取り外す場合には、操作部5により弾性部
材4の伸縮を制御することにより取り外すSMT部品の
寸法に応じて三つのハンダゴテ3…間の幅を変更するこ
とにより使用することができるので便利である。
あっては、三つの小手先部3…が、ハンダゴテ本体2に
設けられ、前記三つ小手先部3…間にこれらの幅を変更
するための弾性部材4が設けられ、前記ハンダゴテ本体
2に前記弾性部材4の伸縮を制御するための操作部5が
設けられたものであるので、操作部5により弾性部材4
の伸縮を制御することにより、取り外す3極トランジス
タ21などのSMT部品の寸法に応じて三つのハンダゴ
テ3…間の幅を変更することができるので、作業者が一
人でSMT部品を容易に挟むことができ、従ってSMT
部品を容易に取り外すことができ、効率良くSMT部品
を取り外すことができる。また、このようにSMT部品
を容易にプリント基板から取り外すことができるので、
取り外しの際に基板8上の配線(パターン)を損傷をさ
せることがなくなり、プリント配線板の品質の劣化を防
止することができる。また、第二の実施形態の部品取り
外し工具20にあっては、前述のような構成のものであ
るので、構造が簡単であり、また、異なる形状や寸法を
有した部品を取り外す場合には、操作部5により弾性部
材4の伸縮を制御することにより取り外すSMT部品の
寸法に応じて三つのハンダゴテ3…間の幅を変更するこ
とにより使用することができるので便利である。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明の部品取り外
し工具にあっては、前述の構成としたことにより、取り
外すSMT部品の寸法に応じてハンダゴテ間の幅を変更
することができるので、作業者が一人でSMT部品を容
易に挟むことができ、従ってSMT部品を容易にプリン
ト基板から取り外すことができ、効率良くSMT部品を
取り外すことができる。また、このようにSMT部品を
容易にプリント基板から取り外すことができるので、取
り外しの際に基板上の配線(パターン)を損傷をさせる
ことがなくなり、プリント配線板の品質の劣化を防止す
ることができる。また、本発明の部品取り外し工具にあ
っては、前述のような構成のものであるので、構造が簡
単であり、また、異なる形状や寸法を有した部品を取り
外す場合には、取り外すSMT部品の寸法に応じてハン
ダゴテ間の幅を変更することにより使用出来るので便利
である。従って、本発明によれば、構造が簡単で、基板
上の配線を損傷させることなく、SMT部品をプリント
基板から容易に効率よく取り外すことができる部品取り
外し工具を提供することができる。
し工具にあっては、前述の構成としたことにより、取り
外すSMT部品の寸法に応じてハンダゴテ間の幅を変更
することができるので、作業者が一人でSMT部品を容
易に挟むことができ、従ってSMT部品を容易にプリン
ト基板から取り外すことができ、効率良くSMT部品を
取り外すことができる。また、このようにSMT部品を
容易にプリント基板から取り外すことができるので、取
り外しの際に基板上の配線(パターン)を損傷をさせる
ことがなくなり、プリント配線板の品質の劣化を防止す
ることができる。また、本発明の部品取り外し工具にあ
っては、前述のような構成のものであるので、構造が簡
単であり、また、異なる形状や寸法を有した部品を取り
外す場合には、取り外すSMT部品の寸法に応じてハン
ダゴテ間の幅を変更することにより使用出来るので便利
である。従って、本発明によれば、構造が簡単で、基板
上の配線を損傷させることなく、SMT部品をプリント
基板から容易に効率よく取り外すことができる部品取り
外し工具を提供することができる。
【図1】 本発明の部品取り外し工具の第一の実施形態
を示す概略構成図である。
を示す概略構成図である。
【図2】 第一の実施形態の部品取り外し工具を用いて
基板からコンデンサを取り外す方法の例を説明するため
の図であり、(A)は二つの小手先部間にコンデンサを
挟んだ状態を示す図、(B)はハンダゴテ本体を上方に
引き上げて、プリント基板からコンデンサを取り外した
状態を示す図である。
基板からコンデンサを取り外す方法の例を説明するため
の図であり、(A)は二つの小手先部間にコンデンサを
挟んだ状態を示す図、(B)はハンダゴテ本体を上方に
引き上げて、プリント基板からコンデンサを取り外した
状態を示す図である。
【図3】 本発明の部品取り外し工具の第二の実施形態
を用いて基板からトランジスタを取り外す方法の例を説
明するための図であり、(A)は三つの小手先部間にト
ランジスタを挟んだ状態を示す図、(B)は(A)のI
―I線断面図である。
を用いて基板からトランジスタを取り外す方法の例を説
明するための図であり、(A)は三つの小手先部間にト
ランジスタを挟んだ状態を示す図、(B)は(A)のI
―I線断面図である。
【図4】 従来の部品取り外し工具の小手先部を示す斜
視図である。
視図である。
【図5】 従来の部品取り外し工具のその他の例を示す
斜視図である。
斜視図である。
1,20…部品取り外し工具、2…ハンダゴテ本体、3
…小手先部、4…弾性部材、5…操作部、6…電源、7
…コード、8…プリント基板、9…パッド、10…コン
デンサ(SMT部品)、21…トランジスタ(SMT部
品)、W1…幅、 W2…幅。
…小手先部、4…弾性部材、5…操作部、6…電源、7
…コード、8…プリント基板、9…パッド、10…コン
デンサ(SMT部品)、21…トランジスタ(SMT部
品)、W1…幅、 W2…幅。
Claims (3)
- 【請求項1】 部品を基板に固定しているハンダを溶融
するとともに該部品を挟持するための二つ以上の小手先
部が近接離間自在にハンダゴテ本体に設けられたことを
特徴とする部品取り外し工具。 - 【請求項2】 前記二つ以上の小手先部間の幅を変更す
るための弾性部材が、前記ハンダゴテ本体に設けられた
ことを特徴とする請求項1記載の部品取り外し工具。 - 【請求項3】 前記弾性部材の伸縮を制御するための操
作部が、前記ハンダゴテ本体に設けられたことを特徴と
する請求項2記載の部品取り外し工具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8208662A JPH1056293A (ja) | 1996-08-07 | 1996-08-07 | 部品取り外し工具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8208662A JPH1056293A (ja) | 1996-08-07 | 1996-08-07 | 部品取り外し工具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1056293A true JPH1056293A (ja) | 1998-02-24 |
Family
ID=16559979
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8208662A Pending JPH1056293A (ja) | 1996-08-07 | 1996-08-07 | 部品取り外し工具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1056293A (ja) |
-
1996
- 1996-08-07 JP JP8208662A patent/JPH1056293A/ja active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000118 |