JP3143226B2 - つまみ型加熱器 - Google Patents
つまみ型加熱器Info
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- JP3143226B2 JP3143226B2 JP24827792A JP24827792A JP3143226B2 JP 3143226 B2 JP3143226 B2 JP 3143226B2 JP 24827792 A JP24827792 A JP 24827792A JP 24827792 A JP24827792 A JP 24827792A JP 3143226 B2 JP3143226 B2 JP 3143226B2
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- Japan
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- bits
- bit
- knob
- arm
- switch means
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の修理サービ
ス等に使用されるつまみ型加熱器に関するものである。
ス等に使用されるつまみ型加熱器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば電子機器の修理サービスにおい
て、回路素子の交換等のために回路基板上の素子等を取
り外す作業が必要になる場合がある。その場合には回路
基板上の半田を溶融して、この半田が溶融している状態
で素子等の取り外しを行わなくてはならない。
て、回路素子の交換等のために回路基板上の素子等を取
り外す作業が必要になる場合がある。その場合には回路
基板上の半田を溶融して、この半田が溶融している状態
で素子等の取り外しを行わなくてはならない。
【０００３】そこで従来は、２本の半田ごてを左右両手
に持ち、その先端を回路基板上の素子の周囲の半田に接
触させて半田を溶融させると共に、その両先端間に素子
を挟んで取り外すことが行われている。しかしながらこ
のような方法では、両手を使うために作業性が極めて悪
く、また作業が不安定で熟練を要するものであった。
に持ち、その先端を回路基板上の素子の周囲の半田に接
触させて半田を溶融させると共に、その両先端間に素子
を挟んで取り外すことが行われている。しかしながらこ
のような方法では、両手を使うために作業性が極めて悪
く、また作業が不安定で熟練を要するものであった。
【０００４】また従来の半田ごてでは、先端部のビット
の形状が大きく、小さな部品の取扱に不便である。さら
に従来の間接的に加熱される半田ごてでは、温度が上昇
するまでに時間が掛かり作業性が悪い。あるいは常時通
電状態にすることによって、消費電力が極めて大きくな
ってしまうものであった。この出願はこのような点に鑑
みて成されたものである。
の形状が大きく、小さな部品の取扱に不便である。さら
に従来の間接的に加熱される半田ごてでは、温度が上昇
するまでに時間が掛かり作業性が悪い。あるいは常時通
電状態にすることによって、消費電力が極めて大きくな
ってしまうものであった。この出願はこのような点に鑑
みて成されたものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、従来の半田ごてでは回路基板上の素子等を取り外
す際の作業性が極めて悪く、また作業が不安定で熟練を
要していたというものである。
点は、従来の半田ごてでは回路基板上の素子等を取り外
す際の作業性が極めて悪く、また作業が不安定で熟練を
要していたというものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、ピンセット形
の構造（アーム部１ａ、１ｂ）を有し、その先端部にそ
れぞれ通電によって直接発熱する任意の形状のビット３
ａ、３ｂが着脱可能に設けられる（コネクタ２ａ、２
ｂ）と共に、そのアーム部に上記通電を制御するスイッ
チ手段（スイッチノブ４）が設けられ、このスイッチ手
段を収納した匣体５が、上記アーム部の間に配置されて
これらの位置決めガイドとなされると共に、上記先端部
の間隔を規制する停止部材となされるようにしたつまみ
型加熱器である。
の構造（アーム部１ａ、１ｂ）を有し、その先端部にそ
れぞれ通電によって直接発熱する任意の形状のビット３
ａ、３ｂが着脱可能に設けられる（コネクタ２ａ、２
ｂ）と共に、そのアーム部に上記通電を制御するスイッ
チ手段（スイッチノブ４）が設けられ、このスイッチ手
段を収納した匣体５が、上記アーム部の間に配置されて
これらの位置決めガイドとなされると共に、上記先端部
の間隔を規制する停止部材となされるようにしたつまみ
型加熱器である。
【０００７】
【作用】これによれば、先端部のビットで回路素子をつ
まんだ状態で、スイッチ手段にてビットに通電すること
によって、直接発熱型のビットが即座に加熱され、半田
が溶融された状態で回路素子をつまみ上げることによっ
て、容易に回路基板上の素子等を取り外すことができ
る。
まんだ状態で、スイッチ手段にてビットに通電すること
によって、直接発熱型のビットが即座に加熱され、半田
が溶融された状態で回路素子をつまみ上げることによっ
て、容易に回路基板上の素子等を取り外すことができ
る。
【０００８】
【実施例】図１は本発明によるつまみ型加熱器の構成を
示す斜視図である。この図において、１ａ、１ｂはアー
ム部を示し、これらのアーム部１ａ、１ｂはその一方の
端部が互いに接続されて、いわゆるピンセット形の構造
とされている。
示す斜視図である。この図において、１ａ、１ｂはアー
ム部を示し、これらのアーム部１ａ、１ｂはその一方の
端部が互いに接続されて、いわゆるピンセット形の構造
とされている。
【０００９】またアーム部１ａ、１ｂの他端側にはそれ
ぞれコネクタ２ａ、２ｂが設けられる。そしてこれらの
コネクタ２ａ、２ｂに、直接発熱型の例えばセラミック
ヒータからなる任意の形状のビット３ａ、３ｂが、着脱
可能に設けられるようにされる。
ぞれコネクタ２ａ、２ｂが設けられる。そしてこれらの
コネクタ２ａ、２ｂに、直接発熱型の例えばセラミック
ヒータからなる任意の形状のビット３ａ、３ｂが、着脱
可能に設けられるようにされる。
【００１０】さらに例えばアーム部１ａの中間の所定部
にスイッチ手段を構成するスイッチノブ４が設けられ
る。そしてこのスイッチ手段を通じてビット３ａ、３ｂ
に通電が行われるようにされる。
にスイッチ手段を構成するスイッチノブ４が設けられ
る。そしてこのスイッチ手段を通じてビット３ａ、３ｂ
に通電が行われるようにされる。
【００１１】また、このスイッチ手段を内蔵する函体５
が設けられる。この函体５はアーム部１ａ、１ｂの間に
配置されてこれらの位置決めガイドとなされる。それと
共にアーム部１ａ、１ｂの先端部の間隔を規制する停止
部材となされる。
が設けられる。この函体５はアーム部１ａ、１ｂの間に
配置されてこれらの位置決めガイドとなされる。それと
共にアーム部１ａ、１ｂの先端部の間隔を規制する停止
部材となされる。
【００１２】すなわち函体５は例えばアーム部１ａとな
る断面コ字状の部材の内側に設けられる。そしてこの函
体５はアーム部１ａ、１ｂが押圧によって内方に移動さ
れた際には、アーム部１ｂとなる断面コ字状の部材の内
側に介挿され、アーム部１ａ、１ｂを左右方向に位置決
めするようにされる。これによってアーム部１ａ、１ｂ
が内方に移動された際の、ビット３ａ、３ｂの先端のず
れが防止される。
る断面コ字状の部材の内側に設けられる。そしてこの函
体５はアーム部１ａ、１ｂが押圧によって内方に移動さ
れた際には、アーム部１ｂとなる断面コ字状の部材の内
側に介挿され、アーム部１ａ、１ｂを左右方向に位置決
めするようにされる。これによってアーム部１ａ、１ｂ
が内方に移動された際の、ビット３ａ、３ｂの先端のず
れが防止される。
【００１３】また函体５のアーム部１ｂに介挿される部
分が、アーム部１ｂ内の部材（図示せず）に当接され、
押圧によって内方に移動された際のアーム部１ａ、１ｂ
の先端部の間隔が規制される。これによってアーム部１
ａ、１ｂが内方に移動された際に、ビット３ａ、３ｂの
先端が圧迫されて折損するのが防止される。
分が、アーム部１ｂ内の部材（図示せず）に当接され、
押圧によって内方に移動された際のアーム部１ａ、１ｂ
の先端部の間隔が規制される。これによってアーム部１
ａ、１ｂが内方に移動された際に、ビット３ａ、３ｂの
先端が圧迫されて折損するのが防止される。
【００１４】さらに図２は断面図を示す。この図におい
て、函体５内にスイッチ手段を構成するマイクロスイッ
チ４１が設けられている。また函体５は、例えば部材５
１に当接されて内方への移動が停止され、アーム部１
ａ、１ｂの先端部の間隔が規制される。
て、函体５内にスイッチ手段を構成するマイクロスイッ
チ４１が設けられている。また函体５は、例えば部材５
１に当接されて内方への移動が停止され、アーム部１
ａ、１ｂの先端部の間隔が規制される。
【００１５】なおこの図ではビット３ａ、３ｂへの通電
のための配線は省略されているが、アーム部１ａ、１ｂ
の互いに接続された一方の端部から挿入されたコード
は、マイクロスイッチ４１を介してコネクタ２ａ、２ｂ
に接続される。そしてこれらのコネクタ２ａ、２ｂに設
けられるビット３ａ、３ｂに通電されている。
のための配線は省略されているが、アーム部１ａ、１ｂ
の互いに接続された一方の端部から挿入されたコード
は、マイクロスイッチ４１を介してコネクタ２ａ、２ｂ
に接続される。そしてこれらのコネクタ２ａ、２ｂに設
けられるビット３ａ、３ｂに通電されている。
【００１６】またこの装置において、ビット３ａ、３ｂ
を直接発熱型の例えばセラミックヒータで形成すること
によって、これらのビット３ａ、３ｂはスイッチノブ４
によって通電が開始されると即座に（例えば１０秒程度
で）加熱され、半田の溶融を良好に行うことができる。
従って作業時間が短縮され、消費電力の無駄も省くこと
ができる。
を直接発熱型の例えばセラミックヒータで形成すること
によって、これらのビット３ａ、３ｂはスイッチノブ４
によって通電が開始されると即座に（例えば１０秒程度
で）加熱され、半田の溶融を良好に行うことができる。
従って作業時間が短縮され、消費電力の無駄も省くこと
ができる。
【００１７】さらに例えばセラミックヒータで形成した
場合には、ビット３ａ、３ｂの電気的な絶縁が良く部品
の信頼性を劣化させることがない。またビット３ａ、３
ｂに半田が付かないので少量の半田で半田付けを行うこ
とができ作業性が向上する。さらにクリーム半田を使用
する際に徐々に加熱することも可能で、仕上がりや品質
が向上するものである。
場合には、ビット３ａ、３ｂの電気的な絶縁が良く部品
の信頼性を劣化させることがない。またビット３ａ、３
ｂに半田が付かないので少量の半田で半田付けを行うこ
とができ作業性が向上する。さらにクリーム半田を使用
する際に徐々に加熱することも可能で、仕上がりや品質
が向上するものである。
【００１８】こうして上述の装置によれば、先端部のビ
ット３ａ、３ｂで回路素子をつまんだ状態で、スイッチ
手段（スイッチノブ４）にてビット３ａ、３ｂに通電す
ることによって、直接発熱型のビット３ａ、３ｂが即座
に加熱され、半田が溶融された状態で回路素子をつまみ
上げることによって、容易に回路基板上の素子等を取り
外すことができるものである。
ット３ａ、３ｂで回路素子をつまんだ状態で、スイッチ
手段（スイッチノブ４）にてビット３ａ、３ｂに通電す
ることによって、直接発熱型のビット３ａ、３ｂが即座
に加熱され、半田が溶融された状態で回路素子をつまみ
上げることによって、容易に回路基板上の素子等を取り
外すことができるものである。
【００１９】さらに上述の装置において、ビット３ａ、
３ｂとなるセラミックヒータは、例えば図３に示すよう
に形成される。すなわち同図のＡに示すように先端が台
形状にされたセラミックの板体３１に発熱体３２が埋め
込まれる。またこの発熱体３２に通電するためのリード
線（図示せず）が端子３３ａ、３３ｂに接続される。こ
の端子３３ａ、３３ｂがコネクタ２ａ、２ｂに装着され
ることで、ビット３ａ、３ｂのスイッチ手段（スイッチ
ノブ４）の操作による通電が行われる。
３ｂとなるセラミックヒータは、例えば図３に示すよう
に形成される。すなわち同図のＡに示すように先端が台
形状にされたセラミックの板体３１に発熱体３２が埋め
込まれる。またこの発熱体３２に通電するためのリード
線（図示せず）が端子３３ａ、３３ｂに接続される。こ
の端子３３ａ、３３ｂがコネクタ２ａ、２ｂに装着され
ることで、ビット３ａ、３ｂのスイッチ手段（スイッチ
ノブ４）の操作による通電が行われる。
【００２０】そして上述の装置において、ビット３ａ、
３ｂの先端の形状を上述の台形状にしたことによって、
その先端の平坦部を用いて図４のＡに示すように小型の
素子の取り外しを行うことができる。また両側の傾斜部
を用いて同図のＢに示すようにＩＣ等の取り外しを行う
こともできる。
３ｂの先端の形状を上述の台形状にしたことによって、
その先端の平坦部を用いて図４のＡに示すように小型の
素子の取り外しを行うことができる。また両側の傾斜部
を用いて同図のＢに示すようにＩＣ等の取り外しを行う
こともできる。
【００２１】あるいは図５に示すような幅広の形状のビ
ットを形成し、このビットをビット３ａ、３ｂと交換し
てコネクタ２ａ、２ｂに装着することによって、より大
型のＩＣ等の素子の取り外しを行うこともできる。この
場合に上述の装置によれば、コネクタ２ａ、２ｂを設け
たことによって、ビットの交換を容易に行うことができ
る。
ットを形成し、このビットをビット３ａ、３ｂと交換し
てコネクタ２ａ、２ｂに装着することによって、より大
型のＩＣ等の素子の取り外しを行うこともできる。この
場合に上述の装置によれば、コネクタ２ａ、２ｂを設け
たことによって、ビットの交換を容易に行うことができ
る。
【００２２】さらに図６に示すように、４方向にビット
３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄを設けて、この内左右のビット
３ａ、３ｂの内方への移動によって、上下のビット３
ｃ、３ｄが連動して内方に移動されるように構成するこ
とによって、４囲に接続端子を有するＩＣ等の素子の取
り外しを行うことができる。
３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄを設けて、この内左右のビット
３ａ、３ｂの内方への移動によって、上下のビット３
ｃ、３ｄが連動して内方に移動されるように構成するこ
とによって、４囲に接続端子を有するＩＣ等の素子の取
り外しを行うことができる。
【００２３】
【発明の効果】
この発明によれば、先端部のビットで回
路素子をつまんだ状態で、スイッチ手段にてビットに通
電することによって、直接発熱型のビットが即座に加熱
され、半田が溶融された状態で回路素子をつまみ上げる
ことによって、容易に回路基板上の素子等を取り外すこ
とができるようになった。
路素子をつまんだ状態で、スイッチ手段にてビットに通
電することによって、直接発熱型のビットが即座に加熱
され、半田が溶融された状態で回路素子をつまみ上げる
ことによって、容易に回路基板上の素子等を取り外すこ
とができるようになった。
【００２４】またこの発明によれば、スイッチ手段を匣
体内に設けることにより、省スペース化（小型化）でき
る利点があり、配線を余分に引き回す必要が無くなるな
どの効果がある。さらにビットが着脱可能に設けられる
ことにより、このビットを使用状況に応じた任意の形状
にして、被加熱部品のリード等を傷付けることなく容易
に、しかも短時間に基板から取り外すことが可能となる
ものである。
体内に設けることにより、省スペース化（小型化）でき
る利点があり、配線を余分に引き回す必要が無くなるな
どの効果がある。さらにビットが着脱可能に設けられる
ことにより、このビットを使用状況に応じた任意の形状
にして、被加熱部品のリード等を傷付けることなく容易
に、しかも短時間に基板から取り外すことが可能となる
ものである。
【図１】本発明によるつまみ型加熱器の一例の構成図で
ある。
ある。
【図２】本発明によるつまみ型加熱器の一例の断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明によるつまみ型加熱器に使用されるビッ
トの一例の構成図である。
トの一例の構成図である。
【図４】その説明のための図である。
【図５】本発明によるつまみ型加熱器に使用されるビッ
トの他の例の構成図である。
トの他の例の構成図である。
【図６】本発明によるつまみ型加熱器の他の例の説明の
ための図である。
ための図である。
１ａ、１ｂ アーム部 ２ａ、２ｂ コネクタ ３ａ、３ｂ ビット ４ スイッチノブ ５ スイッチ手段を内蔵する函体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 平４−43462（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−52477（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−128961（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 3/02 - 3/03 H05K 3/34 510
Claims (1)
- 【請求項１】 ピンセット形の構造を有し、 その先端部にそれぞれ通電によって直接発熱する任意の
形状のビットが着脱可能に設けられると共に、 そのアーム部に上記通電を制御するスイッチ手段が設け
られ、 このスイッチ手段を収納した匣体が、上記アーム部の間
に配置されてこれらの位置決めガイドとなされると共
に、上記先端部の間隔を規制する停止部材となされるよ
うにしたつまみ型加熱器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24827792A JP3143226B2 (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | つまみ型加熱器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24827792A JP3143226B2 (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | つまみ型加熱器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06106343A JPH06106343A (ja) | 1994-04-19 |
| JP3143226B2 true JP3143226B2 (ja) | 2001-03-07 |
Family
ID=17175724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24827792A Expired - Fee Related JP3143226B2 (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | つまみ型加熱器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3143226B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4520104B2 (ja) * | 2003-04-15 | 2010-08-04 | 白光株式会社 | 電気加熱部材、同部材を用いた電気はんだごて及び同部材を用いた電気部品着脱装置 |
-
1992
- 1992-09-17 JP JP24827792A patent/JP3143226B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06106343A (ja) | 1994-04-19 |
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Legal Events
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