JP2003078229A - 部品実装基板 - Google Patents
部品実装基板Info
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- JP2003078229A JP2003078229A JP2001326289A JP2001326289A JP2003078229A JP 2003078229 A JP2003078229 A JP 2003078229A JP 2001326289 A JP2001326289 A JP 2001326289A JP 2001326289 A JP2001326289 A JP 2001326289A JP 2003078229 A JP2003078229 A JP 2003078229A
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 マザー基板に実装される部品実装基板におい
て、真空吸着用のカバーを付けることによる実装基板の
大型化を防ぐこと。 【解決手段】 基板1と基板の表面上に実装された部品
2,3との構成において、吸着ノズルで吸着を容易にす
るための吸着板4を部品上に直接接着剤を介して接続さ
れた構造とし、吸着のためのカバーを取り付けるスペー
スを不要とする。
て、真空吸着用のカバーを付けることによる実装基板の
大型化を防ぐこと。 【解決手段】 基板1と基板の表面上に実装された部品
2,3との構成において、吸着ノズルで吸着を容易にす
るための吸着板4を部品上に直接接着剤を介して接続さ
れた構造とし、吸着のためのカバーを取り付けるスペー
スを不要とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の表面上に部
品を実装した部品実装基板に関するものである。
品を実装した部品実装基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種部品実装基板の構成は、次
のような構成となっていた。すなわち、基板と、この基
板の表面上に実装された電子部品とを備えた構成となっ
ており、この部品実装基板を自動実装するために前記基
板の電子部品上方に金属製のカバーを取り付けた構成と
なっていた。
のような構成となっていた。すなわち、基板と、この基
板の表面上に実装された電子部品とを備えた構成となっ
ており、この部品実装基板を自動実装するために前記基
板の電子部品上方に金属製のカバーを取り付けた構成と
なっていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記カバーは平面状の
天面と、この天面から下方にのびた脚からなっており、
この脚を基板の部品外周部分に固定していた。この部品
を自動実装するためには、そのカバーの天面にノズルを
当接させ、吸着させて自動実装するようになっていた。
天面と、この天面から下方にのびた脚からなっており、
この脚を基板の部品外周部分に固定していた。この部品
を自動実装するためには、そのカバーの天面にノズルを
当接させ、吸着させて自動実装するようになっていた。
【0004】しかし、このような従来例で問題となるの
は、部品実装基板が大きくなってしまうということであ
った。すなわち上述した如く基板の部品外周部分におい
ては、カバーからのびた脚を取り付けるためのスペース
が必ず必要となり、このスペースを必要とする分だけ基
板が大きくなってしまうものであった。
は、部品実装基板が大きくなってしまうということであ
った。すなわち上述した如く基板の部品外周部分におい
ては、カバーからのびた脚を取り付けるためのスペース
が必ず必要となり、このスペースを必要とする分だけ基
板が大きくなってしまうものであった。
【0005】そこで本発明は、この基板を小さくするこ
とを目的とするものである。
とを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、部品上に吸着板を接着する構成とし
たものである。すなわち、このように部品に吸着板を接
着すれば、従来のもののようにこの吸着板を固定するた
めのスペースを基板上に新たに設ける必要がなくなるの
で、その分基板の小型化が図れるものである。
るために本発明は、部品上に吸着板を接着する構成とし
たものである。すなわち、このように部品に吸着板を接
着すれば、従来のもののようにこの吸着板を固定するた
めのスペースを基板上に新たに設ける必要がなくなるの
で、その分基板の小型化が図れるものである。
【0007】また、本発明は、吸着板が柔軟性を有する
材質からなるものである。すなわち、吸着板が柔軟性を
有する材質であることにより、吸着時の吸着ノズルへの
追従性を持たせることが可能となり、吸着時の吸引力を
上げることができるものである。
材質からなるものである。すなわち、吸着板が柔軟性を
有する材質であることにより、吸着時の吸着ノズルへの
追従性を持たせることが可能となり、吸着時の吸引力を
上げることができるものである。
【0008】また、本発明は、吸着板の厚みを、100
μm以上250μm以下としたものである。すなわち、
100μm以上とすることにより吸着板にこしができる
ため、部品間にまたがって、吸着板を張った場合に一定
の平面を持たせることが可能となる。また250μm以
下とすることにより、接着層の接着力を確保することが
できるものである。
μm以上250μm以下としたものである。すなわち、
100μm以上とすることにより吸着板にこしができる
ため、部品間にまたがって、吸着板を張った場合に一定
の平面を持たせることが可能となる。また250μm以
下とすることにより、接着層の接着力を確保することが
できるものである。
【0009】また、本発明は、吸着板の耐熱性を180
℃以上、熱収縮率を0.3%(250℃)以下としたも
のである。すなわち、180℃以上とする事により、マ
ザー基板に実装したのち、吸着板を張ったままの状態
で、リフローを行うことができるものである。
℃以上、熱収縮率を0.3%(250℃)以下としたも
のである。すなわち、180℃以上とする事により、マ
ザー基板に実装したのち、吸着板を張ったままの状態
で、リフローを行うことができるものである。
【0010】また、本発明は、接着層の耐熱性を、25
0℃以上としたものである。すなわち、250℃以上と
することにより、この部品をマザー基板に実装リフロー
した際、吸着板を張り付けた部品の半田付けが、リフロ
ーで溶けたとしても接着層の耐熱により部品の位置がず
れないようにすることができるものである。
0℃以上としたものである。すなわち、250℃以上と
することにより、この部品をマザー基板に実装リフロー
した際、吸着板を張り付けた部品の半田付けが、リフロ
ーで溶けたとしても接着層の耐熱により部品の位置がず
れないようにすることができるものである。
【0011】また、本発明は、吸着板の色を、有色とし
たものである。すなわち、有色とすることにより吸着板
への捺印表示が見え易く、判別し易くできるものであ
る。
たものである。すなわち、有色とすることにより吸着板
への捺印表示が見え易く、判別し易くできるものであ
る。
【0012】また、本発明は、吸着板の端部コーナにR
を設けたものである。すなわち、吸着板の端部コーナに
Rを設けることにより、テーピング包装時の引っかかり
を抑えることができるものである。
を設けたものである。すなわち、吸着板の端部コーナに
Rを設けることにより、テーピング包装時の引っかかり
を抑えることができるものである。
【0013】また、本発明は、吸着板の端部コーナにス
リットを有するものである。すなわち、吸着板の端部コ
ーナにスリットを有することにより、端部コーナに発生
する応力を逃がすことができるものである。
リットを有するものである。すなわち、吸着板の端部コ
ーナにスリットを有することにより、端部コーナに発生
する応力を逃がすことができるものである。
【0014】また、本発明は、吸着板のほぼ中央に穴ま
たは十字のスリットを有するものである。すなわち、吸
着板のほぼ中央に穴または十字のスリットを有すること
により、吸着時の吸引力を一定とすることができるもの
である。
たは十字のスリットを有するものである。すなわち、吸
着板のほぼ中央に穴または十字のスリットを有すること
により、吸着時の吸引力を一定とすることができるもの
である。
【0015】また、本発明は、吸着板の表面が粗面であ
るものである。すなわち、吸着板の表面が粗面であるこ
とにより、この部品を実装する際、吸着ノズル下で回転
しないように保持できるものである。
るものである。すなわち、吸着板の表面が粗面であるこ
とにより、この部品を実装する際、吸着ノズル下で回転
しないように保持できるものである。
【0016】また、本発明は、接着層を接着板の内側に
設けたものである。すなわち、接着層を吸着板の内側に
設けたことにより、吸着板の端部に発生する応力の影響
を受けにくくすることができるものである。
設けたものである。すなわち、接着層を吸着板の内側に
設けたことにより、吸着板の端部に発生する応力の影響
を受けにくくすることができるものである。
【0017】また、本発明は、吸着板のコーナ部分に対
応する部分には、部品を実装しないものである。すなわ
ち、吸着板のコーナ部分に部品を実装しないことによ
り、吸着板の端部に発生する応力の影響を受けにくくす
ることができるものである。
応する部分には、部品を実装しないものである。すなわ
ち、吸着板のコーナ部分に部品を実装しないことによ
り、吸着板の端部に発生する応力の影響を受けにくくす
ることができるものである。
【0018】また、本発明は吸着板のコーナ部分に対応
する部分には、接着層を設けないものである。すなわ
ち、吸着板のコーナ部分に接着層を設けないことによ
り、吸着板の端部に発生する応力の影響を受けにくくす
ることができるものである。
する部分には、接着層を設けないものである。すなわ
ち、吸着板のコーナ部分に接着層を設けないことによ
り、吸着板の端部に発生する応力の影響を受けにくくす
ることができるものである。
【0019】また、本発明は、基板の表面上に実装され
た部品の配置に対応するように吸着板が所定形状に形成
されているものである。すなわち、吸着板が所定形状に
形成されることにより、高さの違う部品を避け、同じ高
さの部品間にまたがって接着することが可能となり、吸
着板の平面度と吸着スペースの確保ができるものであ
る。
た部品の配置に対応するように吸着板が所定形状に形成
されているものである。すなわち、吸着板が所定形状に
形成されることにより、高さの違う部品を避け、同じ高
さの部品間にまたがって接着することが可能となり、吸
着板の平面度と吸着スペースの確保ができるものであ
る。
【0020】また、本発明は、基板の表面上に実装され
た部品の内、ほぼ背の高さがそろった部品を中央部分に
集中させて実装したものである。すなわち、背の高さが
そろった部品を中央部分に集中させて実装することによ
り、吸着板の平面度と吸着のスペースをより確保するこ
とができるものである。
た部品の内、ほぼ背の高さがそろった部品を中央部分に
集中させて実装したものである。すなわち、背の高さが
そろった部品を中央部分に集中させて実装することによ
り、吸着板の平面度と吸着のスペースをより確保するこ
とができるものである。
【0021】また、本発明は、基板の表面上に実装され
た部品の内、背の高い部品を中央部分に集中させたもの
である。すなわち、背の高い部品を中央部分に集中させ
ることにより、吸着板の平面度を確保し、吸着板を背の
高い部品より広げることができるものである。
た部品の内、背の高い部品を中央部分に集中させたもの
である。すなわち、背の高い部品を中央部分に集中させ
ることにより、吸着板の平面度を確保し、吸着板を背の
高い部品より広げることができるものである。
【0022】また、本発明は、基板の表面上に実装され
る部品を、前記基板の中心点に対してほぼ点対称、ある
いは前記基板のある中心線に対して線対称となるように
配置したものである。すなわち、中心線に対して線対称
となるように配置することにより、吸着板の接着面との
バランスを確保し、安定した接着強度をより確保できる
ものである。
る部品を、前記基板の中心点に対してほぼ点対称、ある
いは前記基板のある中心線に対して線対称となるように
配置したものである。すなわち、中心線に対して線対称
となるように配置することにより、吸着板の接着面との
バランスを確保し、安定した接着強度をより確保できる
ものである。
【0023】
【発明の実施の形態】以下本発明の一実施形態を添付図
面に従って説明する。
面に従って説明する。
【0024】図1において、1は例えばセラミック製の
基板で、この基板1表面上には、チップ部品といわれる
抵抗やコンデンサなどの部品2と半導体などのような部
品3とが実装されている。これらの部品2,3のうち部
品3の方が、部品2に比べて高さが高くなっており、従
ってこのように高くなった二つの部品3に橋渡しをする
ようにその上面に吸着板4の下面側を接着している。そ
の状態を示したものが図2である。
基板で、この基板1表面上には、チップ部品といわれる
抵抗やコンデンサなどの部品2と半導体などのような部
品3とが実装されている。これらの部品2,3のうち部
品3の方が、部品2に比べて高さが高くなっており、従
ってこのように高くなった二つの部品3に橋渡しをする
ようにその上面に吸着板4の下面側を接着している。そ
の状態を示したものが図2である。
【0025】この図2に示す如く二つの部品3の上面に
吸着板4がその下面に設けられた接着層5によって接着
されている。この場合吸着板4はその厚みを100μm
以上としているので、この図2に示すように両側に離れ
た二つの部品3間に橋渡しをするようにその上面側に貼
り付けたとしても、この図2に示す如く平面度を保った
状態となる。
吸着板4がその下面に設けられた接着層5によって接着
されている。この場合吸着板4はその厚みを100μm
以上としているので、この図2に示すように両側に離れ
た二つの部品3間に橋渡しをするようにその上面側に貼
り付けたとしても、この図2に示す如く平面度を保った
状態となる。
【0026】このように平面度が保たれた状態におい
て、この基板1を自動実装するためには、図3に示すよ
うに吸着板4の上面にノズル6を当接させ、このノズル
6の吸引力で吸着板4を介して基板1を搬送し、自動実
装が出来るようになっている。ここで、吸着板4の構成
等についてさらに詳述する。
て、この基板1を自動実装するためには、図3に示すよ
うに吸着板4の上面にノズル6を当接させ、このノズル
6の吸引力で吸着板4を介して基板1を搬送し、自動実
装が出来るようになっている。ここで、吸着板4の構成
等についてさらに詳述する。
【0027】まず、吸着板4の材質としては、柔軟性を
有する樹脂または金属が適しており、樹脂としてはポリ
イミド系の樹脂等が、また金属としてはステンレス等が
適している。このポリイミド系の樹脂とステンレスは、
耐熱性が高く、かつ加工がし易いため、適している。
有する樹脂または金属が適しており、樹脂としてはポリ
イミド系の樹脂等が、また金属としてはステンレス等が
適している。このポリイミド系の樹脂とステンレスは、
耐熱性が高く、かつ加工がし易いため、適している。
【0028】また、吸着板4の厚みとしては、100μ
m以上250μm以下としたものである。この吸着板4
の厚みを100μm以上とすることにより、吸着板4に
こしができるため、部品3の間にまたがって、吸着板4
を張った場合に一定の平面を持たせることが可能とな
る。また250μm以下とすることにより、接着層5の
接着力を確保することができる。
m以上250μm以下としたものである。この吸着板4
の厚みを100μm以上とすることにより、吸着板4に
こしができるため、部品3の間にまたがって、吸着板4
を張った場合に一定の平面を持たせることが可能とな
る。また250μm以下とすることにより、接着層5の
接着力を確保することができる。
【0029】また、吸着板4の耐熱性、熱収縮率として
は、耐熱性を180℃以上、熱収縮率を0.3%(25
0℃)以下としたものである。すなわち、180℃以上
とすることにより、マザー基板に実装したのち、吸着板
4を張ったままの状態で、リフローを行うことができる
ものである。
は、耐熱性を180℃以上、熱収縮率を0.3%(25
0℃)以下としたものである。すなわち、180℃以上
とすることにより、マザー基板に実装したのち、吸着板
4を張ったままの状態で、リフローを行うことができる
ものである。
【0030】なお、接着層5の材質としては、アクリル
系が適しており、その耐熱性としては、250℃以上と
したものである。すなわち、250℃以上とすることに
より、この部品実装基板をマザー基板に実装リフローし
た際、吸着板4を張り付けた部品3の半田付けが、リフ
ローで溶けたとしても接着層5の耐熱により部品3の位
置がずれないようにすることができる。
系が適しており、その耐熱性としては、250℃以上と
したものである。すなわち、250℃以上とすることに
より、この部品実装基板をマザー基板に実装リフローし
た際、吸着板4を張り付けた部品3の半田付けが、リフ
ローで溶けたとしても接着層5の耐熱により部品3の位
置がずれないようにすることができる。
【0031】また、吸着板4の形状としては、各端部の
コーナにR7を設けたものである。その状態を示したも
のが図4である。
コーナにR7を設けたものである。その状態を示したも
のが図4である。
【0032】すなわち、吸着板4の端部コーナにR7を
設ける事により、テーピング包装時の引っかかりを抑え
ることができるものである。特に、R7寸法としては1
mm〜3mmぐらいがテーピングの突起寸法より大きい
為、適している。
設ける事により、テーピング包装時の引っかかりを抑え
ることができるものである。特に、R7寸法としては1
mm〜3mmぐらいがテーピングの突起寸法より大きい
為、適している。
【0033】また、吸着板4の色としては、例えばそれ
自体の色を茶色系、黒色系及び、銀色とすることによ
り、吸着板4へ捺印表示した場合に容易に識別すること
ができるものである。これは、捺印表示を白色とした場
合は、特に茶色系、黒色系が捺印表示を識別し易くま
た、捺印表示を黒色とした場合には、特に銀色が捺印表
示を識別し易くなる。
自体の色を茶色系、黒色系及び、銀色とすることによ
り、吸着板4へ捺印表示した場合に容易に識別すること
ができるものである。これは、捺印表示を白色とした場
合は、特に茶色系、黒色系が捺印表示を識別し易くま
た、捺印表示を黒色とした場合には、特に銀色が捺印表
示を識別し易くなる。
【0034】また、吸着板4のコーナに図5のようなス
リット8を設けることにより、コーナに発生する応力を
逃がすことができる。スリット8の幅としては0.2m
m〜0.5mmが適している。
リット8を設けることにより、コーナに発生する応力を
逃がすことができる。スリット8の幅としては0.2m
m〜0.5mmが適している。
【0035】また、吸着板4の中心部に図6(a),
(b)のような穴9または十字スリット10を設けるこ
とにより、吸着時の吸引力を一定とすることができる。
穴9または十字スリット10の位置としては、ほぼ中央
とし穴9の大きさとしては0.1mm〜0.3mm、十
字スリット10の大きさとしては、スリット幅が0.0
5mm〜0.1mmで長さは2.0mm〜3.0mmが
適している。
(b)のような穴9または十字スリット10を設けるこ
とにより、吸着時の吸引力を一定とすることができる。
穴9または十字スリット10の位置としては、ほぼ中央
とし穴9の大きさとしては0.1mm〜0.3mm、十
字スリット10の大きさとしては、スリット幅が0.0
5mm〜0.1mmで長さは2.0mm〜3.0mmが
適している。
【0036】次に、吸着板4、接着層5、部品2,3の
相互の位置関係等について言及する。まず、図7のよう
に吸着板4のコーナに対応する部分には、部品を実装し
ないものである。すなわち、吸着板のコーナ部分に部品
を実装しないことにより、吸着板の端部に発生する応力
の影響を受けにくくすることができるものである。
相互の位置関係等について言及する。まず、図7のよう
に吸着板4のコーナに対応する部分には、部品を実装し
ないものである。すなわち、吸着板のコーナ部分に部品
を実装しないことにより、吸着板の端部に発生する応力
の影響を受けにくくすることができるものである。
【0037】また、図8のように吸着板4のコーナ部分
には接着層5を設けないものである。すなわち、吸着板
4のコーナ部分に接着層5を設けないことにより、吸着
板4の端部に発生する応力の影響を受けにくくすること
ができるものである。
には接着層5を設けないものである。すなわち、吸着板
4のコーナ部分に接着層5を設けないことにより、吸着
板4の端部に発生する応力の影響を受けにくくすること
ができるものである。
【0038】なお、図示はしていないが、実装された部
品の配置に対応するように吸着板を所定形状に形成する
ことにより、高さの違う部品を避け、同じ高さの部品間
をまたがって接着することが可能となり、吸着板の平面
度と吸着スペースの確保をしやすくすることができるも
のである。
品の配置に対応するように吸着板を所定形状に形成する
ことにより、高さの違う部品を避け、同じ高さの部品間
をまたがって接着することが可能となり、吸着板の平面
度と吸着スペースの確保をしやすくすることができるも
のである。
【0039】また、吸着板の表面を粗面とすることによ
り、この部品を実装する際、吸着ノズル下で回転しない
ように保持できるものである。
り、この部品を実装する際、吸着ノズル下で回転しない
ように保持できるものである。
【0040】また、接着層を吸着板の内側に設けること
により、吸着板の端部に発生する応力影響を受けにくく
することができるものである。
により、吸着板の端部に発生する応力影響を受けにくく
することができるものである。
【0041】また、基板の表面上に実装された部品の
内、ほぼ背の高さがそろった部品を中央部分に集中させ
て実装することにより、吸着板の平面度と吸着のスペー
スを確保しやすくすることができるものである。
内、ほぼ背の高さがそろった部品を中央部分に集中させ
て実装することにより、吸着板の平面度と吸着のスペー
スを確保しやすくすることができるものである。
【0042】また、基板の表面上に実装された部品の
内、背の高い部品を中央部分に集中させることにより、
吸着板の平面度を確保し、吸着板を背の高い部分より広
げることができるものである。
内、背の高い部品を中央部分に集中させることにより、
吸着板の平面度を確保し、吸着板を背の高い部分より広
げることができるものである。
【0043】また、基板の表面上に実装される部品を、
前記基板の中心点に対してほぼ点対称、あるいは前記基
板のある中心線に対して線対称となるように配置したも
のである。すなわち、中心線に対して線対称となるよう
に配置することにより、吸着板の接着面とのバランスを
確保し、安定した接着強度をより確保できるものであ
る。
前記基板の中心点に対してほぼ点対称、あるいは前記基
板のある中心線に対して線対称となるように配置したも
のである。すなわち、中心線に対して線対称となるよう
に配置することにより、吸着板の接着面とのバランスを
確保し、安定した接着強度をより確保できるものであ
る。
【0044】
【発明の効果】以上のように本発明は、基板の表面上に
実装された部品上に吸着板を接着したものであるので、
従来のもののように吸着板自体を基板に固定するための
スペースが不要となり、その分基板の小型化が図れるも
のである。
実装された部品上に吸着板を接着したものであるので、
従来のもののように吸着板自体を基板に固定するための
スペースが不要となり、その分基板の小型化が図れるも
のである。
【図1】本発明の一実施形態を示す斜視図
【図2】本発明の一実施形態を示す主要部分の断面図
【図3】本発明の一実施形態を示す主要部分の断面図
【図4】本発明の一実施形態における吸着板の構成を示
す平面図
す平面図
【図5】本発明の一実施形態における吸着板の構成を示
す平面図
す平面図
【図6】本発明の一実施形態における吸着板の構成を示
す平面図
す平面図
【図7】本発明の一実施の形態における吸着板と部品と
の位置関係を示す平面図
の位置関係を示す平面図
【図8】本発明の一実施の形態における吸着板と部品と
の位置関係を示す平面図
の位置関係を示す平面図
1 基板
2 部品
3 部品
4 吸着板
5 接着層
6 ノズル
8 スリット
9 穴
10 十字スリット
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 渡邊 隆子
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Fターム(参考) 5E336 AA04 BB02 BB18 DD28 DD32
EE03 GG30
Claims (17)
- 【請求項1】 基板とこの基板の表面上に実装された部
品と、この部品上に接着層を介して接続された吸着板と
を備え、前記吸着板の表面が吸着されることによってマ
ザー基板への実装が行われることを特徴とする部品実装
基板。 - 【請求項2】 吸着板が柔軟性を有する樹脂または金属
からなる請求項1に記載の部品実装基板。 - 【請求項3】 吸着板の厚みを、100μm以上250
μm以下とした請求項1に記載の部品実装基板。 - 【請求項4】 吸着板の耐熱性を180℃以上、熱収縮
率を0.3%(250℃)以下とした請求項1に記載の
部品実装基板。 - 【請求項5】 接着層の耐熱性を、250℃以上とした
請求項1に記載の部品実装基板。 - 【請求項6】 吸着板の色を、有色とした請求項1に記
載の部品実装基板。 - 【請求項7】 吸着板の端部コーナにRを設けた請求項
1に記載の部品実装基板。 - 【請求項8】 吸着板の端部コーナにスリットを有する
請求項1に記載の部品実装基板。 - 【請求項9】 吸着板のほぼ中央に穴または十字のスリ
ットを有する請求項1に記載の部品実装基板。 - 【請求項10】 吸着板の表面が粗面である請求項1に
記載の部品実装基板。 - 【請求項11】 接着層を吸着板の内側に設けた請求項
1に記載の部品実装基板。 - 【請求項12】 吸着板のコーナ部分に対応する部分に
は、部品を実装しない請求項1に記載の部品実装基板。 - 【請求項13】 吸着板のコーナ部分に対応する部分に
は、接着層を設けない請求項1に記載の部品実装基板。 - 【請求項14】 基板の表面上に実装された部品の配置
に対応するように吸着板が所定形状に形成されている請
求項1記載の部品実装基板。 - 【請求項15】 基板の表面上に実装された部品の内、
ほぼ背の高さがそろった部品を中央部分に集中させて実
装した請求項1に記載の部品実装基板。 - 【請求項16】 基板の表面上に実装された部品の内、
背の高い部品を中央部分に集中させて実装した請求項1
に記載の部品実装基板。 - 【請求項17】 基板の表面上に実装される部品を、前
記基板の中心点に対してほぼ点対称、あるいは前記基板
のある中心線に対して線対称となるように配置した請求
項1に記載の部品実装基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001326289A JP2003078229A (ja) | 2001-06-19 | 2001-10-24 | 部品実装基板 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001184499 | 2001-06-19 | ||
JP2001-184499 | 2001-06-19 | ||
JP2001326289A JP2003078229A (ja) | 2001-06-19 | 2001-10-24 | 部品実装基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=26617169
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2001326289A Pending JP2003078229A (ja) | 2001-06-19 | 2001-10-24 | 部品実装基板 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003078229A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008235369A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
US7701053B2 (en) | 2003-05-09 | 2010-04-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and method for producing the same |
JP2010258008A (ja) * | 2009-04-21 | 2010-11-11 | Sharp Corp | 電子部品モジュールおよびその製造方法 |
-
2001
- 2001-10-24 JP JP2001326289A patent/JP2003078229A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7701053B2 (en) | 2003-05-09 | 2010-04-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and method for producing the same |
JP2008235369A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JP2010258008A (ja) * | 2009-04-21 | 2010-11-11 | Sharp Corp | 電子部品モジュールおよびその製造方法 |
US8179678B2 (en) | 2009-04-21 | 2012-05-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electronic component module |
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