JP2020115537A - プリント配線板及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
特に、搭載する電子部品がセラミック等の脆弱な部材で構成される場合、プリント配線板に応力がかかることによって反りが付加されると、電子部品にひずみが生じ、応力が集中する端部を起点として、電子部品にクラックが発生するおそれがあった。
そのため、例えばプリント配線板の電極パッドの一部をソルダレジストで覆い、はんだによる電子部品の外部電極の端部への応力を小さくしてクラックを防止する実装構造が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
図1は、本発明の実施の形態1にかかるプリント配線板の電極部を示す概略上面図である。図中、点線は、透視した第1の電極パッド2、第2の電極パッド3、L1は第2の電極パッド3上のソルダレジスト部4の中央部での被せ代、L2はソルダレジスト部4の端部での被せ代を示す。
一方、図3による電子部品5を搭載した端部では、ソルダレジスト部4が幅広に形成されるため、電極パッド2、3とソルダレジスト部4との間に供給される接合材70が少ない。そのため、外部電極6の端部付近に集中する応力を緩和できクラックを防止できる。
L3、L4は、特に限定するものではないが、例えばL3<L4であって、0≦L3≦100μm、50μm≦L4≦200μmとすればよい。
角部を覆うソルダレジスト部4を直線状とすることにより、パターン形成時のマスク作製が容易となる。
L5は、特に限定するものではないが、50μm≦L5≦200μmとすればよい。
接合材70は、例えば平均粒径30μmのSn−Ag−Cu合金のはんだボールとロジンを主成分とするフラックスの混合物をペースト状に用いればよい。マスク9は、例えば厚さ150μm程度のステンレス鋼(SUS)の板材を用いればよい。
図10は本発明の実施の形態2にかかるプリント配線板の電極部の概略上面図であり、ソルダレジスト部4は電極パッド2、3の4つの角部を、例えば四角形状に覆うように形成されている。図中L6は電極パッド3のソルダレジスト部4の被せ代、D1はソルダレジスト部4を設けない部分の幅、D2は搭載される電子部品5の外部電極6の外側の幅を示し、電子部品5の搭載位置51、外部電極6の搭載位置61を一点鎖線で示している。
一方、電子部品5を搭載した電極パッド2、3の端部の断面を示す図12では、接合材70の供給量を少なくして接合部7を形成できるため、応力が集中しやすい外部電極6の端部のクラックを防止できる。
11 クラック、70 接合材、100 プリント配線板、110 電子機器。
Claims (6)
- 基材と、
回路パターンの一部をなし、前記基材上に対向して配置された第1の電極パッド及び第2の電極パッドと、
前記第1の電極パッドと前記第2の電極パッドに跨り、前記第1の電極パッド及び前記第2の電極パッドの一部に被さるように形成され、中央部の被せ代が端部の被せ代より小さくなるように形成されたソルダレジスト部と
を備えたプリント配線板。 - 前記ソルダレジスト部は、前記中央部から前記端部に向かい連続的に被せ代が大きくなるように形成されていることを特徴とする、請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記ソルダレジスト部は、前記第1の電極パッド及び前記第2の電極パッドの対向するそれぞれの角部を直線状に覆うことを特徴とする、請求項2に記載のプリント配線板。
- 前記ソルダレジスト部は、前記中央部に被せ代を設けないことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 前記ソルダレジスト部は、前記第1の電極パッドと前記第2の電極パッドの対向するそれぞれの角部のみに形成されていることを特徴とする、請求項4に記載のプリント配線板。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載のプリント配線板と、
前記プリント配線板の第1の電極パッドと第2の電極パッドに跨り配置され、一対の外部電極が前記第1の電極パッドと前記第2の電極パッドとそれぞれ電気的に接続される電子部品と、
前記一対の外部電極と前記第1の電極パッド及び前記第2の電極パッドを接合する接合部と、
を備えた電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2019006808A JP2020115537A (ja) | 2019-01-18 | 2019-01-18 | プリント配線板及び電子機器 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2019006808A JP2020115537A (ja) | 2019-01-18 | 2019-01-18 | プリント配線板及び電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2020115537A true JP2020115537A (ja) | 2020-07-30 |
Family
ID=71778691
Family Applications (1)
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JP2019006808A Pending JP2020115537A (ja) | 2019-01-18 | 2019-01-18 | プリント配線板及び電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2020115537A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5889891A (ja) * | 1981-11-24 | 1983-05-28 | ソニー株式会社 | 電子部品の混成形実装基板 |
JP2010212318A (ja) * | 2009-03-09 | 2010-09-24 | Sharp Corp | プリント配線基板および部品実装構造体 |
JP2016001717A (ja) * | 2014-05-22 | 2016-01-07 | ソニー株式会社 | 回路基板、蓄電装置、電池パックおよび電子機器 |
JP2020120090A (ja) * | 2019-01-28 | 2020-08-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の実装構造体 |
-
2019
- 2019-01-18 JP JP2019006808A patent/JP2020115537A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5889891A (ja) * | 1981-11-24 | 1983-05-28 | ソニー株式会社 | 電子部品の混成形実装基板 |
JP2010212318A (ja) * | 2009-03-09 | 2010-09-24 | Sharp Corp | プリント配線基板および部品実装構造体 |
JP2016001717A (ja) * | 2014-05-22 | 2016-01-07 | ソニー株式会社 | 回路基板、蓄電装置、電池パックおよび電子機器 |
JP2020120090A (ja) * | 2019-01-28 | 2020-08-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の実装構造体 |
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