JPH0242472U - - Google Patents

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JPH0242472U
JPH0242472U JP12245888U JP12245888U JPH0242472U JP H0242472 U JPH0242472 U JP H0242472U JP 12245888 U JP12245888 U JP 12245888U JP 12245888 U JP12245888 U JP 12245888U JP H0242472 U JPH0242472 U JP H0242472U
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hybrid integrated
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circuit device
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例を示す断面図、第2図
は本実施例の平面図、第3図は本実施例の要部拡
大図、第4図及び第5図は従来例を示す断面図で
ある。 1……混成集積回路、2……載置材、3……取
付け基板。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 混成集積回路基板上に複数の半導体素子及
    び外部リード端子が固着され、前記半導体素子を
    密封封止するためのケース材と前記混成集積回路
    基板とが固着された混成集積回路と、 前記混成集積回路が載置され前記外部リード端
    子を位置規制するリード補強部と前記混成集積回
    路を支持する支持体と前記支持体の底面に設けら
    れたスペーサ部とを備えた載置材と、 前記混成集積回路が取付けられ、前記載置材の
    スペーサ部によつて形成される空間部に複数の電
    子部品が配置された取付け基板とを有することを
    特徴とする混成集積回路装置。 (2) 前記リード補強部はL字形に形成され、前
    記外部リード端子を位置規制するための複数の穴
    が設けられたことを特徴とする請求項1記載の混
    成集積回路装置。 (3) 前記外部リード端子は前記混成集積回路基
    板より水平された後略直角に曲折されていること
    を特徴とする請求項1記載の混成集積回路装置。 (4) 前記混成集積回路基板は絶縁金属基板であ
    ることを特徴とする請求項1記載の混成集積回路
    装置。
JP12245888U 1988-09-19 1988-09-19 Pending JPH0242472U (ja)

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JPH0242472U true JPH0242472U (ja) 1990-03-23

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014011319A (ja) * 2012-06-29 2014-01-20 Toyota Industries Corp 電子機器

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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