JPH0254240U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0254240U JPH0254240U JP13360488U JP13360488U JPH0254240U JP H0254240 U JPH0254240 U JP H0254240U JP 13360488 U JP13360488 U JP 13360488U JP 13360488 U JP13360488 U JP 13360488U JP H0254240 U JPH0254240 U JP H0254240U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit device
- external lead
- fixed
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Description
第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図
は取付けピン部分の拡大断面図、第３図、第４図
、第５図は従来例を示す断面図である。 １……混成集積回路、２……外部リード、３…
…取付け基板、４……取付けピン、５……混成集
積回路基板、６……封止容器。
は取付けピン部分の拡大断面図、第３図、第４図
、第５図は従来例を示す断面図である。 １……混成集積回路、２……外部リード、３…
…取付け基板、４……取付けピン、５……混成集
積回路基板、６……封止容器。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 混成集積回路基板上に複数の半導体素子及
び外部リード端子が固着され、前記半導体素子が
封止容器によつて密封封止された混成集積回路に
おいて、 前記封止容器の底面から取付け基板と接続され
るための金属製の取付けピンが導出されたことを
特徴とする混成集積回路装置。 (2) 前記取付けピンは前記封止容器の射出成形
時に一体化されたことを特徴とする請求項１記載
の混成集積回路装置。 (3) 前記取付けピンは前記外部リード固着時に
前記取付け基板に半田で固着されたことを特徴と
する請求項１記載の混成集積回路装置。 (4) 前記混成集積回路基板はアルミニウム基板
であることを特徴とする請求項１記載の混成集積
回路装置。 (5) 前記外部リード端子は略直角に曲折された
ことを特徴とする請求項１記載の混成集積回路装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13360488U JPH0254240U (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13360488U JPH0254240U (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0254240U true JPH0254240U (ja) | 1990-04-19 |
Family
ID=31391619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13360488U Pending JPH0254240U (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0254240U (ja) |
-
1988
- 1988-10-13 JP JP13360488U patent/JPH0254240U/ja active Pending
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