JPH0231177U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0231177U JPH0231177U JP10891288U JP10891288U JPH0231177U JP H0231177 U JPH0231177 U JP H0231177U JP 10891288 U JP10891288 U JP 10891288U JP 10891288 U JP10891288 U JP 10891288U JP H0231177 U JPH0231177 U JP H0231177U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- resistance element
- resin
- printed resistance
- notch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例を示す要部断面図、
第2図は本考案の他の実施例を示す要部平面図、
第3図は従来の樹脂封止型混成集積回路の要部断
面図、第4図はバツフアコート樹脂で処理した従
来例を示す要部断面図、第5図は端子の接続状態
を示す側面図である。 1…大型チツプ電子部品、2…絶縁基板、3…
外装樹脂、4…印刷抵抗素子、5…バツフアコー
ト樹脂、6…端子、10…電子部品取付用孔、1
1…ダイボンデイングペースト、13…電子部品
取付用切欠部。
第2図は本考案の他の実施例を示す要部平面図、
第3図は従来の樹脂封止型混成集積回路の要部断
面図、第4図はバツフアコート樹脂で処理した従
来例を示す要部断面図、第5図は端子の接続状態
を示す側面図である。 1…大型チツプ電子部品、2…絶縁基板、3…
外装樹脂、4…印刷抵抗素子、5…バツフアコー
ト樹脂、6…端子、10…電子部品取付用孔、1
1…ダイボンデイングペースト、13…電子部品
取付用切欠部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁基板上に印刷抵抗素子を形成すると共にこ
の印刷抵抗素子の近傍部に大型チツプ電子部品を
実装し、かつ基板全体を外装樹脂によつて封止し
た樹脂封止型混成集積回路において、 前記絶縁基板に前記大型チツプ電子部品が挿入
配置される電子部品取付用孔もしくは切欠部を形
成し、この電子部品取付用孔もしくは切欠部と前
記印刷抵抗素子との距離を、前記大型チツプ電子
部品の突出寸法の2倍以上で実装寸法の2倍以下
に設定したことを特徴とする樹脂封止型混成集積
回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10891288U JPH0536300Y2 (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10891288U JPH0536300Y2 (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0231177U true JPH0231177U (ja) | 1990-02-27 |
JPH0536300Y2 JPH0536300Y2 (ja) | 1993-09-14 |
Family
ID=31344688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10891288U Expired - Lifetime JPH0536300Y2 (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0536300Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-08-19 JP JP10891288U patent/JPH0536300Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0536300Y2 (ja) | 1993-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0231177U (ja) | ||
JPH0336478U (ja) | ||
JPS6398678U (ja) | ||
JPH03106758U (ja) | ||
JPH0221745U (ja) | ||
JPH01135736U (ja) | ||
JPS6343495U (ja) | ||
JPS61151348U (ja) | ||
JPH01157464U (ja) | ||
JPS6054340U (ja) | 集積回路 | |
JPS6079771U (ja) | 多層配線基板 | |
JPH0224574U (ja) | ||
JPS63132477U (ja) | ||
JPS5952665U (ja) | 混成集積回路 | |
JPS633154U (ja) | ||
JPS58158401U (ja) | リ−ド端子付きチツプ部品 | |
JPH0238743U (ja) | ||
JPS5848098U (ja) | 磁気バブルメモリパッケ−ジ | |
JPS6127338U (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPH0254240U (ja) | ||
JPS6416640U (ja) | ||
JPS6226050U (ja) | ||
JPS6155337U (ja) | ||
JPS6387889U (ja) | ||
JPH0263521U (ja) |