JPS633154U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS633154U JPS633154U JP9720486U JP9720486U JPS633154U JP S633154 U JPS633154 U JP S633154U JP 9720486 U JP9720486 U JP 9720486U JP 9720486 U JP9720486 U JP 9720486U JP S633154 U JPS633154 U JP S633154U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- electronic circuit
- circuit block
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
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- Pending
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図乃至第３図はこの考案の一実施例を示す
図で、第１図は斜視図、第２図は断面図、第３図
は侵入径路を示す概略図である。 １はプリント配線基板、２は端子、３は半導体
素子、４は穿孔、５は導体部、７は封止樹脂であ
る。
図で、第１図は斜視図、第２図は断面図、第３図
は侵入径路を示す概略図である。 １はプリント配線基板、２は端子、３は半導体
素子、４は穿孔、５は導体部、７は封止樹脂であ
る。
Claims (1)
- プリント配線基板１上に半導体素子３を登載す
ると共に封止樹脂７で封止して実装する電子回路
ブロツクにおいて、半導体素子３を登載する導体
部５のダイパツド８周囲に孔径が０．３乃至０．
５mmの穿孔４を多数設けてなることを特徴とする
電子回路ブロツク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9720486U JPS633154U (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9720486U JPS633154U (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS633154U true JPS633154U (ja) | 1988-01-11 |
Family
ID=30963916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9720486U Pending JPS633154U (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS633154U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01315123A (ja) * | 1988-06-15 | 1989-12-20 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサおよびその製造方法 |
-
1986
- 1986-06-25 JP JP9720486U patent/JPS633154U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01315123A (ja) * | 1988-06-15 | 1989-12-20 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサおよびその製造方法 |
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