JPH01154667U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01154667U JPH01154667U JP5205688U JP5205688U JPH01154667U JP H01154667 U JPH01154667 U JP H01154667U JP 5205688 U JP5205688 U JP 5205688U JP 5205688 U JP5205688 U JP 5205688U JP H01154667 U JPH01154667 U JP H01154667U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit pattern
- cut out
- insulating board
- opened
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の平面図、第２図は
第１図のＡ―Ａ線に沿う拡大断面図、第３図は本
考案の他の実施例の断面図である。 １，１Ａ，１Ｂ…絶縁基板、２…回路パターン
、３…部品取付孔、４…逃げ孔、５…電気部品、
６…リード、７…半田。
第１図のＡ―Ａ線に沿う拡大断面図、第３図は本
考案の他の実施例の断面図である。 １，１Ａ，１Ｂ…絶縁基板、２…回路パターン
、３…部品取付孔、４…逃げ孔、５…電気部品、
６…リード、７…半田。
Claims (1)
- 絶縁基板に形成した回路パターンに対応して開
設した部品取付孔の円周一部を、回路パターンと
ともに切欠き、この切欠いた部分を隣接した逃げ
孔又は絶縁基板の端部に開放させたことを特徴と
する印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5205688U JPH01154667U (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5205688U JPH01154667U (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01154667U true JPH01154667U (ja) | 1989-10-24 |
Family
ID=31278066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5205688U Pending JPH01154667U (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01154667U (ja) |
-
1988
- 1988-04-18 JP JP5205688U patent/JPH01154667U/ja active Pending