JPH03106758U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03106758U JPH03106758U JP1447490U JP1447490U JPH03106758U JP H03106758 U JPH03106758 U JP H03106758U JP 1447490 U JP1447490 U JP 1447490U JP 1447490 U JP1447490 U JP 1447490U JP H03106758 U JPH03106758 U JP H03106758U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive layer
- hole
- substrate
- resin
- terminal
- Prior art date
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- Granted
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案に係る半導体パツケージの端子
の一実施例を示す断面図である。 1……回路パターン、1a……端子パターン、
2……基板、3……電子部品、4……樹脂、4a
……スルーホール、5……半導体パツケージ、6
……表面導電層、7……導電層。
の一実施例を示す断面図である。 1……回路パターン、1a……端子パターン、
2……基板、3……電子部品、4……樹脂、4a
……スルーホール、5……半導体パツケージ、6
……表面導電層、7……導電層。
Claims (1)
- 所定の回路パターン1を形成した基板2に、各
種電子部品3及び端子を実装し、樹脂4で封止し
た半導体パツケージの端子において、封止した前
記樹脂4は、前記基板2面に到達する略垂直方向
のスルーホール4aを形成し、前記樹脂4の表面
における前記スルーホール4aの周囲に表面導電
層6を形成し、前記基板2上の回路パターン1と
前記表面導電層6との間を導通する導電層7を、
前記スルーホール4a内面に固定したことを特徴
とする半導体パツケージの端子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1447490U JP2515647Y2 (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 | 半導体パッケージの端子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1447490U JP2515647Y2 (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 | 半導体パッケージの端子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03106758U true JPH03106758U (ja) | 1991-11-05 |
JP2515647Y2 JP2515647Y2 (ja) | 1996-10-30 |
Family
ID=31517838
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1447490U Expired - Lifetime JP2515647Y2 (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 | 半導体パッケージの端子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2515647Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-02-16 JP JP1447490U patent/JP2515647Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2515647Y2 (ja) | 1996-10-30 |