JPH0420236U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0420236U JPH0420236U JP6122990U JP6122990U JPH0420236U JP H0420236 U JPH0420236 U JP H0420236U JP 6122990 U JP6122990 U JP 6122990U JP 6122990 U JP6122990 U JP 6122990U JP H0420236 U JPH0420236 U JP H0420236U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- view
- tape
- plan
- semiconductor element
- tape carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第1図第2図はこの考案の一実施例によるテー
プキヤリアの平面図及び側断面図、第3図第4図
は従来のテープキヤリアの平面図及び側断面図、
第5図はテープに半導体素子を搭載する状態を示
した斜視図、第6図は樹脂封止成型した従来のテ
ープキヤリアの平面図、第7図は従来のTABに
より形成された集積回路パツケージを実装基板に
実装した様子を示す平面図、第8図は第7図にお
けるアウターリード接合部の拡大断面図である。 図において、1はテープ基材、2は半導体素子
、2aは突起電極、3はセンタデバイス孔、4は
アウターリード孔、5はパーフオレーシヨン孔、
6はリードサポート部、7はリード端子、7aは
インナーリード部、7bはアウターリード部を示
す。なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分
を示す。
プキヤリアの平面図及び側断面図、第3図第4図
は従来のテープキヤリアの平面図及び側断面図、
第5図はテープに半導体素子を搭載する状態を示
した斜視図、第6図は樹脂封止成型した従来のテ
ープキヤリアの平面図、第7図は従来のTABに
より形成された集積回路パツケージを実装基板に
実装した様子を示す平面図、第8図は第7図にお
けるアウターリード接合部の拡大断面図である。 図において、1はテープ基材、2は半導体素子
、2aは突起電極、3はセンタデバイス孔、4は
アウターリード孔、5はパーフオレーシヨン孔、
6はリードサポート部、7はリード端子、7aは
インナーリード部、7bはアウターリード部を示
す。なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分
を示す。
Claims (1)
- TABによつて半導体素子が搭載されたテープ
キヤリアにおいて、テープに対して上側方向から
半導体素子をフエイスダウンして搭載するように
したことを特徴とするテープキヤリア。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6122990U JPH0420236U (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6122990U JPH0420236U (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0420236U true JPH0420236U (ja) | 1992-02-20 |
Family
ID=31589298
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6122990U Pending JPH0420236U (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0420236U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001074695A1 (fr) * | 2000-03-31 | 2001-10-11 | Shibaura Mechatronics Corporation | Systeme d'acheminement de bande et dispositif de liaison associe |
-
1990
- 1990-06-07 JP JP6122990U patent/JPH0420236U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001074695A1 (fr) * | 2000-03-31 | 2001-10-11 | Shibaura Mechatronics Corporation | Systeme d'acheminement de bande et dispositif de liaison associe |