JPH0288271U - - Google Patents

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JPH0288271U
JPH0288271U JP16886488U JP16886488U JPH0288271U JP H0288271 U JPH0288271 U JP H0288271U JP 16886488 U JP16886488 U JP 16886488U JP 16886488 U JP16886488 U JP 16886488U JP H0288271 U JPH0288271 U JP H0288271U
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JP
Japan
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opening
terminal
legs
leg
board
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JP16886488U
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例であつて第1図aは
LSIの斜視図、第1図bは基板の斜視図、第1
図cはLSIを基板に装着した状態の断面説明図
である。第2図は本考案の他の実施例であつて第
2図aはLSIの斜視図、第2図bは基板の斜視
図、第2図cはLSIを基板に取り付ける途中の
基板の斜視図、第2図dは同じくLSIを基板に
装着する途中の断面説明図、第2図eはLSIを
基板に装着した状態の断面説明図である。第3図
および第4図はそれぞれLSIの基板への従来の
装着機構の第1例および第2例を示している。 10,30……IC,11,12,31,32
……足、20,40……基板、21,22,41
,42……端子、23,43……開孔、25,4
5……周辺部、26,46……コーナー。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 可撓性の基板に、コーナーにスリツトを有する
    開孔、この開孔の周辺部の片面上に形成した第1
    の端子および他の片面上に形成した第2の端子を
    設け、ICのモールド部に、このICが前記基板
    に装着されたときに前記第1と第2の端子にそれ
    ぞれ接触するように配置した第1と第2の足を設
    け、前記モールド部を前記開孔に挿入するととも
    に前記周辺部を前記第1と第2の足間に挿入し、
    前記第1の足を前記第1の端子に前記第2の足を
    前記第2の端子に接続することを特徴とするIC
    装着機構。
JP16886488U 1988-12-26 1988-12-26 Pending JPH0288271U (ja)

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JP16886488U JPH0288271U (ja) 1988-12-26 1988-12-26

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JPH0288271U true JPH0288271U (ja) 1990-07-12

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