JPH06309522A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 内部の電子回路を外部からの放電による静電
破壊から保護しうる構造のＩＣカードに関し、簡単な製
造工程で済み、組み立て自動化が容易で、しかも信頼性
の高いＩＣカードを提供することを目的とする。 【構成】 半導体素子を実装した回路基板と、該回路基
板をその周囲で保持するフレーム部材と、該フレーム部
材を挟みつつ、前記回路基板の両面を覆う一対の導電体
のパネルと、前記フレーム部材に装着され、前記一対の
パネルと前記回路基板の接地ラインとを電気的に相互接
続する導電性部材とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＩＣカードの構造に関
し、特に内部の電子回路を外部からの放電による静電破
壊から保護しうる構造のＩＣカードに関する。

【０００２】なお、本明細書において、「ＩＣカード」
とは、半導体集積回路（ＩＣ）を内蔵するカードを言
い、半導体メモリを内蔵したメモリカードを含む概念で
ある。

【０００３】

【従来の技術】図７にメモリカードの一般的な構造を説
明するための透視図を示す。メモリカード１０は例えば
樹脂製のフレーム１１と、フレーム１１の内側に配置さ
れメモリ素子やＣＰＵチップなどの半導体素子を実装し
た電子回路基板１２と、電子回路基板１２と外部装置と
の電気的および機械的接続をとるためのコネクタ１３
と、フレーム１１を上下から挟持して内部の電子回路基
板１２を保護する例えばステンレス板からなる一対のパ
ネル１４、１５とを含む。

【０００４】従来のメモリカードにおける電子回路基板
の電気的シールドのための構造について、図８（ａ）の
メモリカードの組み立て図と図８（ｂ）の断面図とをそ
れぞれ参照して説明する。

【０００５】図８（ａ）で示すように、フレーム１１に
は２ケ所の貫通孔２０，２１が設けられている。一方の
貫通孔２０はフレーム１１の外枠部２２の上下面を貫通
する。他方の貫通孔２１はフレーム１１の内枠部２３を
貫通している。

【０００６】貫通孔２０、２１内にはそれぞれ貫通孔の
長さよりも少し長い導電体材料のコイルバネ２４、２５
が挿入できるようになっている。メモリカード１０を組
み立てるときは、下側のパネル１５の上にフレーム１１
を配置し、貫通孔２０、２１にコイルバネ２４、２５を
それぞれ挿入したのち、フレーム１１の内枠部２３にコ
ネクタ１３を結合した電子回路基板１２を配置し、上側
のパネル１４をフレーム１１の外枠部２２の上にかぶ
せ、両パネル１４、１５をフレーム１１に固定する。

【０００７】図８（ｂ）は上記のようにメモリカード１
０を組み立てた状態で両貫通孔２０、２１を通る面で見
た断面図である。コイルバネ２４は上側のパネル１４と
下側のパネル１５とを電気的に接続する。コイルバネ２
５は下側のパネル１５と電子回路基板１２とを電気的に
接続する。

【０００８】電子回路基板１２のコイルバネ２５と接す
る部分をアースラインとしておけば、電子回路基板１２
のアースラインと上下パネル間は電気的に相互接続さ
れ、電子回路基板１２が電気的にシールドされる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】図８（ａ）、（ｂ）で
示す従来のメモリカードの構造では、製造工程において
次のような問題がある。

【００１０】すなわち、小さなコイルバネを貫通孔に挿
入するための特別な作業工程が必要であり、また、コイ
ルバネを挿入するための貫通孔の形成工程が必要である
など組み立ての自動化が難しい。さらに、コイルバネの
挿入忘れや挿入工程でのコイルバネの脱落等の問題があ
る。これらの問題は、メモリカードの製造コスト低下と
信頼性向上とへの妨げになっていた。

【００１１】本発明の目的は、簡単な製造工程で済み、
組み立て自動化が容易で、しかも信頼性の高いＩＣカー
ドを提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明におけるＩＣカー
ドは、半導体素子を実装した回路基板と、該回路基板を
その周囲で保持するフレーム部材と、該フレーム部材を
挟みつつ、前記回路基板の両面を覆う一対の導電体のパ
ネルと、前記フレーム部材に装着され、前記一対のパネ
ルと前記回路基板の接地ラインとを電気的に相互接続す
る導電性部材とを有する。

【００１３】なお、本発明のＩＣカードは、いわゆるメ
モリカードとよばれる電子カード類もその中に含む。

【００１４】

【作用】回路基板をフレーム部材に配置するときに、フ
レーム部材に装着された導電性部材が一対の導電体パネ
ルと回路基板の接地ラインとを電気的に相互接続するの
で、導電体パネルによって回路基板がシールドされる。

【００１５】

【実施例】次に、図１〜図６を参照して本発明の実施例
について詳細に説明する。図１は本発明の実施例による
メモリカードにおけるフレームの一部の断面図である。
フレーム１はたとえばＡＢＳ、ポリカーボネートあるい
はＰＰＳ等の熱可塑性樹脂材料をフレーム形状に成形し
て作られる。

【００１６】フレーム１の成形の際にたとえばステンレ
ス材からなる板バネ２をインサート成形によりフレーム
１内に装着する。板バネ２は断面が図１のように３方向
に伸びる３本の接触部２ａ，２ｂ，２ｃを有し、それら
の根元は共通である。接触部２ａ，２ｂ，２ｃは先端部
が図示のように曲げられて、上下方向に弾性力を有す
る。

【００１７】図２は板バネ２が配置されたフレーム１を
上から見た平面図である。板バネ２はフレーム１の一部
に装着される。図３は図１、図２に示した板バネ２を装
着したフレーム１にエポキシ樹脂、ポリイミド等の絶縁
基板上に電子回路を形成した電子回路基板１２と上下パ
ネル１４、１５を組付けたときの一部断面図である。

【００１８】フレーム１の内枠部３に電子回路基板１２
を矢印方向から挿入すると、電子回路基板１２の先端は
内枠部３と板バネ２の接触部２ｂとの間に自動的に挟ま
れる。接触部２ｂは弾性力を有するので、バネの復元力
によって基板１２の表面に圧接する。電子回路基板１２
のアースラインあるいはＧＮＤ端子と接触部２ｂとが接
触するように板バネ１の配置位置を考慮する。

【００１９】さらに、フレーム１に上下パネル１４、１
５を置くと、接触部２ａは上のパネル１４に、接触部２
ｃは下のパネル１５にそれぞれ接触する。従って、組み
上がった状態では上下パネル１４、１５と電子回路基板
１２のアースラインとは板バネ２を介して相互に電気的
接続がなされ、シールドされる。

【００２０】この実施例の場合、コイルスプリングを貫
通孔に挿入するような工程は不要である。貫通孔の形成
も必要ない。フレーム１を成形する際に板バネ２をイン
サート成形で装着しておくだけで、後は電子回路基板１
２と上下パネル１４、１５をフレーム１に組み付けてい
くだけでシールドがなされる。

【００２１】図４は本発明の別の実施例によるメモリカ
ードのフレームを示す。この実施例のフレーム４には、
図示のように対向する２辺の上下縁周部に溝５ａ，５ｂ
と６ａ，６ｂが形成されている。

【００２２】溝５ａ、６ａには上のパネル１４の折り曲
げた先端部が挿入できるようになっており、溝５ｂ、６
ｂには下のパネル１５の折り曲げた先端部が挿入できる
ようになっている。

【００２３】溝５ａ、５ｂの底部を拡大した図を図５お
よび図６に示す。図５は外観図で図６は断面図である。
図５および図６で示すように、溝５ａ、５ｂの底部は金
属等の導電体７からなり、導電体７はフレーム４を貫通
して内枠部８を形成している。内枠部８の上には回路基
板１２が搭載される。

【００２４】導電体７は溝の底部全体でもよいし、一部
のみでもよい。また、溝６ａ、６ｂの底部に設けてもよ
い。これはフレーム４の成形時に同時に装着してもよい
し、後から接着等の手段により取り付けてもよい。

【００２５】電子回路基板１２の内枠部８と接する周縁
部にアースラインあるいはＧＮＤ端子を設けておく。フ
レーム４の内枠部８に電子回路基板１２を置くと、電子
回路基板１２のアースライン（図示せず）と導電体７と
は導通する。また、フレーム４の溝５ａ，５ｂと６ａ，
６ｂに上下パネル１４、１５を配置すると、図６で示す
ように導電体７によって上下パネル１４、１５が電気的
に導通する。

【００２６】したがって、組み上がった状態では、電子
回路基板１２のアースラインと上下パネル１４、１５と
は導電体７（内枠部８）を介して相互に電気的接続がな
され、シールドされる。

【００２７】この実施例の場合も、コイルスプリングを
貫通孔に挿入するような工程は不要である。貫通孔の形
成も必要ない。しかも図１の実施例のような板バネも不
要である。電子回路基板１２と上下パネル１４、１５を
フレーム４に組み付けていくだけでシールドがなされ
る。

【００２８】以上、メモリカードの場合を例にとって説
明したが、回路基板の接地配線と上下パネルとの導通を
取る構成は広くＩＣカード全体に適用可能なことは当業
者に自明であろう。

【００２９】本発明は、以上説明した実施例に限るもの
ではない。当業者であれば、上記の開示に基づき様々な
改良や変更あるいは応用が可能であることは明らかであ
ろう。

【００３０】

【発明の効果】本発明によれば、小さなコイルバネを貫
通孔に挿入するための特別な作業工程が不要となる。ま
た、コイルバネを挿入するための貫通孔の形成工程も必
要ない。電子回路基板と上下パネルをフレームに組み付
けていくだけでシールドがなされるので、組み立ての自
動化が容易となる。さらに、コイルバネの挿入忘れや挿
入工程でのコイルバネの脱落等の事故が避けられＩＣカ
ードの製造コスト低下や信頼性向上が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例によるメモリカードのフレーム
断面図である。

【図２】本発明の実施例によるメモリカードのフレーム
平面図である。

【図３】本発明の実施例によるメモリカードの組み立て
断面図である。

【図４】本発明の別の実施例によるメモリカードのフレ
ーム外観図である。

【図５】図４のフレームの要部拡大図である。

【図６】図４のフレームの要部断面図である。

【図７】一般的なメモリカードの組み上がった状態での
透視図である。

【図８】従来の技術によるメモリカードの組み立て図と
断面図である。

【符号の説明】

１，４ フレーム ２ 板バネ ３，８ 内枠部 ５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂ 溝 ７ 導電体

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子を実装した回路基板と、 該回路基板をその周囲で保持するフレーム部材と、 該フレーム部材を挟みつつ、前記回路基板の両面を覆う
   一対の導電体のパネルと、 前記フレーム部材に装着され、前記一対のパネルと前記
   回路基板の接地ラインとを電気的に相互接続する導電性
   部材とを有するＩＣカード。
2. 【請求項２】 前記導電性部材が金属材料からなる板バ
   ネを含み、該板バネはそれ自身の復元力により前記一対
   のパネルと前記接地ラインとに圧接する構造を有する請
   求項１記載のＩＣカード。
3. 【請求項３】 前記板バネを含む導電性部材は、その一
   端が前記フレーム部材に埋め込まれ、その他端が分岐し
   た３本の端子部からなり、該３本の端子部はそれぞれ板
   バネを構成し、該３本の端子部は前記一対のパネルと前
   記接地ラインにそれぞれ接触する請求項２記載のＩＣカ
   ード。
4. 【請求項４】 前記導電性部材は、前記フレーム部材の
   少なくとも一部に形成された導電体部を含み、前記導電
   体部は前記回路基板が前記フレーム部材で保持されると
   前記接地ラインと接触し、同時に前記一対のパネルが前
   記フレーム部材を挟んだときに前記一対のパネル間を導
   通させるように配置される請求項１記載のＩＣカード。
5. 【請求項５】 前記フレーム部材はその両面の縁周部に
   前記一対のパネルの端部が挿入される溝部と、前記フレ
   ーム部材の内側で前記回路基板を保持する棚部とを有
   し、前記導電体部が該溝部と前記棚部との少なくとも一
   部とを構成する請求項４記載のＩＣカード。