JPH11154208A - Ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 上下のパネル部材を樹脂製フレームに固定す
るに際して、固定部の信頼性が高く、しかも製造コスト
の面において有利なＩＣカード及びその製造方法を提供
する。 【解決手段】 電気回路基板の外周部と該電気回路基板
の端部に取り付けられたコネクタを支持する樹脂製フレ
ームの上面側及び下面側にカード平面部を覆う上下一対
のパネル部材が固定されたＩＣカードにおいて、上記パ
ネル部材に、外縁部分にパネル素材が所定角度折り曲げ
られて該側縁部に沿った曲折部を設けるとともに、該曲
折部の表面及びパネル部材の平面部外周に溶着用樹脂層
を形成する一方、上記フレームに、上記曲折部を収納す
る溝部を設け、上記曲折部を溝部内に収納させて上記溶
着用樹脂層をフレームに当接させた上で、上記溶着用樹
脂層を加圧状態で溶融させて上記パネル部材を上記フレ
ームに固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカード及びそ
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、所謂ＩＣカードでは、所定の電子
部品等を組み込んだ電気回路基板などの内部部品を樹脂
製の枠体（フレーム）内に配置し、そのカード平面部を
金属パネルで覆うようにした構造が、一般に幅広く採用
されている。尚、本明細書において、「ＩＣカード」と
は、カード状もしくは平板状で、半導体回路を含む電子
回路あるいは電気回路を備えたものを言い、例えば、Ｐ
Ｃカード，モデムカード，ＬＡＮカードあるいはメモリ
カード、更には電子カードなど、種々の他の異なる名称
で呼ばれるカード類で、同様の基本構成を備えたもの
も、これに含まれるものとする。

【０００３】かかるＩＣカードの構造、特に、フレーム
に対する金属パネルの取付け構造として、種々の構造が
知られている。例えば特開平９−５８１６４号公報（以
下、これを従来技術１という）では、本体樹脂フレーム
の表裏面に結合される金属パネルの外縁部分に複数の折
り曲げ部を形成し該折り曲げ部に穴部を形成した上で、
折り曲げ部を本体樹脂製フレームに設けられた溝部に挿
入し、超音波溶着によりフレームの樹脂を溶融させて折
り曲げ部を埋め込むことにより、本体フレームに対して
金属パネルを結合し得るＩＣカードが開示されている。
一方、特開平７−１６０８３７号公報（以下、これを従
来技術２という）では、フレームに対して一方の金属パ
ネルを結合させるために、金属パネル外縁部分に形成さ
れた弾性をもつ舌片をフレーム側に設けられた溝に圧入
し、係止させ得るＩＣカードが開示されている。このＩ
Ｃカードでは、フレームに対して片側の金属パネルを予
め一体化したフレームが用いられる。

【０００４】また、金属パネルをフレームに対して圧入
固定するＩＣカードの他の構造として、一体物のフレー
ムに上下の各金属パネルをその外縁部分に形成された突
片をを用いて組み付けるようにしたもの（以下、これを
従来技術３という）が知られている。図１８は、この従
来技術３に係るＩＣカード６１の分解斜視図である。こ
のＩＣカード６１は、所定の電子部品等６５を組み込ん
だ電気回路基板６４と、該電気回路基板６４の一端側に
取り付けられたコネクタ６６を支持する樹脂製フレーム
６２と、その上面側及び下面側においてカード平面部を
覆う上下一対の金属パネル６７，６８とを備えている。
上記コネクタ６６は、本ＩＣカードが使用される機器
（例えばパーソナルコンピュータなど）との電気的な接
続を得るためのものである。上記金属パネル６７，６８
の側縁部分（コネクタ６６の取り付け部分を除く）に
は、それぞれ、パネル素材が略９０度折り曲げられて複
数の突片６７ｃ，６８ｃが設けられる一方、上記フレー
ム６２には、上面側及び下面側において、該突片６７
ｃ，６８ｃに対応する部位に、上記突片６７ｃを圧入さ
せ得る複数のスリット６２ｇが設けられている。

【０００５】図１９は、上記フレーム６２の上面側スリ
ット６２ｇに対して、上記金属パネル６７の突片６７ｃ
を圧入する前の状態を示すフレーム６２のサイド部の斜
視図である。上記スリット６２ｇの長さは、突片６７ｃ
の長さよりも所定長さ（例えば０．１５ｍｍ）だけ短く
設定されており、各突片６７ｃを、それぞれ対応する各
スリット６２ｇに、外力を加えて強制的に圧入させるこ
とにより、各突片６７ｃが、フレーム６２に対して一定
の圧入力をもって圧入固定されるようになっている。図
１８においてＩＣカード６１の裏側を覆う金属パネル６
８についても、上面側の金属パネル６７と同様に、フレ
ーム６２に対して圧入固定される。尚、このＩＣカード
６１では、上記フレーム６２の一端側に取り付けられた
コネクタ６６と金属パネル６７，６８とが接着シート６
９を用いて接合されている。

【０００６】更に、接着シートにより金属パネルをフレ
ームに固定するものとして、フレームの平面形状に対応
して枠状に形成された接着シートを用い、上下の各金属
パネルと上記フレーム及びコネクタとが互いに当接する
面のほぼ全域を接着シートで接合させるようにしたもの
（以下、これを従来技術４という）が知られている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記各
従来技術の場合には、それぞれ以下に述べるような難点
があった。すなわち、上記従来技術１の場合には、金属
パネルが、樹脂製フレームに対して超音波溶着されるも
のの、その外縁部分に形成された折り曲げ部のみにおい
て溶着されているので、長期間の使用に耐え得る十分な
固定力を安定して得ることは難しい。一方、上記従来技
術２の場合には、金属パネルは、その外縁部分に形成さ
れた弾性をもつ舌片をフレーム側に設けられた溝に係止
されるだけであるので、やはり長期間の使用に耐え得る
十分な固定力を安定して得ることは一般に困難である。
また、上記従来技術３の場合には、圧入力が作用するの
は、金属パネル６７，６８の突片６７ｃ，６８ｃと上記
フレーム６２のスリット６２ｇの長さ方向の端部のみで
あるため、圧入力が割合に弱く、やはり長期間の使用に
耐え得る十分な固定力を安定して得ることは困難であ
る。更に、上記従来技術４の場合には、接着シートをフ
レームの平面形状に対応した枠状に形成する必要がある
ので、接着シート自体がコスト高になり、また、接着工
程での作業性も悪くなるため、製造コストの面において
不利である。

【０００８】この発明は、上記諸問題に鑑みてなされた
もので、上下のパネル部材を樹脂製フレームに固定する
に際して、固定部の信頼性が高く、しかも製造コストの
面において有利なＩＣカード及びその製造方法を提供す
ることを基本的な目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】このため、本願の第１の
発明は、電気回路基板の外周部と該電気回路基板の端部
に取り付けられたコネクタを支持する樹脂製フレームの
上面側及び下面側にカード平面部を覆う上下一対のパネ
ル部材がそれぞれ固定されたＩＣカードであって、上記
フレームのパネル部材と対向する面に溶着用突起部が形
成される一方、上記パネル部材の少なくとも上記溶着用
突起部に対応する部分に溶着用樹脂層が形成されてお
り、該溶着用樹脂層と上記溶着用突起部とを加圧状態で
溶融させて上記パネル部材が上記フレームに固定されて
いることを特徴としたものである。

【００１０】また、本願の第２の発明は、上記パネル部
材が、上記溶着用樹脂層が形成される部位において、所
定以上の表面粗さを有していることを特徴としたもので
ある。

【００１１】更に、本願の第３の発明は、上記パネル部
材における上記コネクタの少なくとも一部に対応する部
分に溶着用樹脂層が形成されていることを特徴としたも
のである。

【００１２】また更に、本願の第４の発明は、上記パネ
ル部材に超音波又は振動を与えることにより互いに当接
する上記溶着用樹脂層及び溶着用突起部を溶融させるこ
とを特徴としたものである。

【００１３】また更に、本願の第５の発明は、上記パネ
ル部材が、上記フレームの上面側又は下面側において、
上記フレームの成形時に一体化されて固定されているこ
とを特徴としたものである。

【００１４】また更に、本願の第６の発明は、電気回路
基板の外周部と該電気回路基板の端部に取り付けられた
コネクタを支持する樹脂製フレームの上面側及び下面側
にカード平面部を覆う上下一対のパネル部材がそれぞれ
固定されたＩＣカードにおいて、上記パネル部材には、
外縁部分にパネル素材が所定角度折り曲げられて該側縁
部に沿った曲折部が設けられるとともに、該曲折部の表
面及びパネル部材の平面部外周に溶着用樹脂層が形成さ
れる一方、上記フレームには、上記曲折部を収納する溝
部が設けられており、上記曲折部を溝部内に収納させて
上記溶着用樹脂層をフレームに当接させた上で、上記溶
着用樹脂層を加圧状態で溶融させて上記パネル部材が上
記フレームに固定されていることを特徴としたものであ
る。

【００１５】また、本願の第７の発明は、表面に形成さ
れた溶着用樹脂層を含む上記曲折部の厚さが、上記フレ
ームの溝部の幅より所定厚さ大きいことを特徴としたも
のである。

【００１６】更に、本願の第８の発明は、上記パネル部
材において、上記コネクタの少なくとも一部に対応する
部分に溶着用樹脂層が形成されていることを特徴とした
ものである。

【００１７】また更に、本願の第９の発明は、上記パネ
ル部材が、上記溶着用樹脂層が形成される部位におい
て、所定以上の表面粗さを有していることを特徴とした
ものである。

【００１８】また更に、本願の第１０の発明は、上記パ
ネル部材に超音波又は振動を与えることにより上記溶着
用樹脂層を溶融させることを特徴としたものである。

【００１９】また更に、本願の第１１の発明は、上記パ
ネル部材の平面部外周に対向する上記フレームのパネル
接合面に溶着用突起部が形成されていることを特徴とし
たものである。

【００２０】また、本願の第１２の発明は、上記パネル
部材が、上記フレームの上面側又は下面側において、上
記フレームの成形時に一体化されて固定されていること
を特徴としたものである。

【００２１】また更に、本願の第１３の発明は、電気回
路基板の外周部と該電気回路基板の端部に取り付けられ
たコネクタを支持する樹脂製フレームの上面側及び下面
側にカード平面部を覆う上下一対のパネル部材が固定さ
れたＩＣカードの製造方法であって、上記フレームのパ
ネル部材と対向する面に溶着用突起部を形成する一方、
上記パネル部材の少なくとも上記溶着用突起部に対応す
る部分に溶着用樹脂層を形成し、上記溶着用樹脂層と上
記溶着用突起部とが互いに当接するように組み合せた上
で、これらを加圧状態で溶融させて、上記パネル部材を
上記フレームの上面側又は下面側に固定することを特徴
としたものである。

【００２２】また更に、本願の第１４の発明は、上記パ
ネル部材をフレームに対して加圧する加圧工程が、超音
波振動を与えながら行われることを特徴としたものであ
る。

【００２３】

【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、本発明の実
施の形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明
する。図１は本発明の実施の形態１に係るＩＣカード１
の全体斜視図、図２はこのＩＣカード１の分解斜視図で
ある。これらの図に示すように、上記ＩＣカード１は、
本体外形を構成する樹脂製フレーム２と、所定の電子部
品等５を組み込んだ電気回路基板４と、該電気回路基板
４の一端側に取り付けられるコネクタ６と、電気回路基
板４およびコネクタ６を含むカード１の上面側及び下面
側をそれぞれ覆う一対の金属製パネル７,８とを備えて
いる。

【００２４】上記コネクタ６は、本ＩＣカード１が使用
される機器（例えばパーソナルコンピュータなど）と電
気的に接続されて信号授受を行うためのもので、ＩＣカ
ード１の長手方向における一側面（フロント側の側面）
に位置している。また、上記電子部品等５およびコネク
タ６は、例えば、はんだ付け等の手法により、電気回路
基板４に対して電気的および機械的に接合されて、一種
のユニット体としてのモジュール３を構成している。な
お、上記電気回路基板４とコネクタ６とは、多数の金属
導体６ａを介して接続されている。また、上記フレーム
２は、例えばポリブチレンテレフタレート樹脂を用いた
樹脂成形によって一体物として構成されている。そし
て、ＩＣカード１は、上記フレーム２が電気回路基板４
の外周部とコネクタ６を支持するように上記モジュール
３をフレーム２内に組み込んだ上で、このフレーム２の
上面および下面に金属パネル７,８をそれぞれ固定する
ことによって組み立てられている。

【００２５】次に、上記金属パネル７,８のフレーム２
に対する固定構造について説明する。図３及び図４は、
それぞれ、上記フレーム２に対して金属パネル７を組み
付ける前のフレーム２及び金属パネル７，８のサイド部
の拡大斜視図及び断面図である。これらの図に詳しく示
すように、本実施の形態では、上記フレーム２の上面側
及び下面側の金属パネル７，８の平面部外周と対向する
面において、フレーム２の長手方向に沿った溶着用突起
部２ａが設けられている。この溶着用突起部２ａは、断
面が所定のサイズ（例えば高さ０．５ｍｍ）及び形状
（例えば三角形状）に設定されている。

【００２６】一方、金属パネル７，８には、上記フレー
ム２に設けられた溶着用突起部２ａに対応する部分に溶
着用樹脂層９（図４参照）が形成されている。この溶着
用樹脂層９は、上記コネクタ６を取り付ける部分を除く
上記金属パネル７，８の平面部外周に対して、エポキシ
系又はポリエチレン系樹脂をスクリーン印刷することに
より、例えば２０〜３０μｍの厚さを有するように形成
されている。なお、本実施の形態では、上記金属パネル
７，８に樹脂層をスクリーン印刷するようにしたが、こ
れに限定されることなく、上記樹脂層をより厚く形成す
るために浸漬付着させてもよい。また、図７に示すよう
に、上記溶着用樹脂層９が形成される金属パネル７の平
面部外周には、例えば最大高さ粗さで１０〜２０μｍの
表面粗さを付与するようにしてもよい。かかる表面粗さ
を付与することにより、金属パネル７上に形成される上
記溶着用樹脂層９のパネル７に対する密着性を高めるこ
とができる。下面側の金属パネル８についても、上記表
面粗さを設けることにより同様の効果が得られる。尚、
このような表面粗さは、所定粒度のサンドブラストによ
り容易に付与することができる。

【００２７】そして、上記金属パネル７，８に形成され
た溶着用樹脂層９と上記フレーム２に設けられた溶着用
突起部２ａとが当接するように、フレーム２及び金属パ
ネル７，８を組み合わせ、上記金属パネル７，８を上下
方向から加圧することにより、各パネル７，８がフレー
ム２の上面側及び下面側に固定される。すなわち、上記
金属パネル７，８を上下から加圧しながら超音波を与え
ることにより、互いに当接する上記突起部２ａと樹脂層
９とが溶融軟化し、突起部２ａが変形し樹脂層９に対応
して広がり、図５及び図６に示すように、上記金属パネ
ル７，８がフレーム２に対して接合されることとなる。
尚、本実施の形態では、かかる溶着工程に際して上記当
接部に超音波を与えるようにしたが、これに限定される
ことなく、超音波に比べて低い周波数の振動を当接部に
与えることにより上記溶着用突起部２ａと樹脂層９とを
溶融させることも可能である。

【００２８】以上、説明したように、本実施の形態１に
よれば、上記各金属パネル７，８は、その平面部外周に
形成された溶着用樹脂層９と、上記フレーム２に設けら
れた溶着用突起部２ａとが溶融することにより、上記フ
レーム２に対して溶着されるので、従来技術２及び３の
ように単に係合で固定する場合に比べて、長期間の使用
に耐え得る十分な固定力を安定して得ることができる。
また、特に図示しないが、各金属パネル７，８には、上
記コネクタ６に対応する部位（フロント側）に溶着用樹
脂層を形成してもよい。この場合には、上記コネクタ６
に該コネクタ６に対応する樹脂層を当接させた上で、上
記金属パネル７，８を上下から加圧しながら超音波を与
えることにより、上記コネクタ６に対応して形成された
溶着用樹脂層が溶融し、金属パネル７，８とコネクタ６
とが溶着されるので、例えば従来技術３及び４において
用いられたような接着シートが不要であり、組立工程に
おける取り扱い部品点数を削減することができる。更
に、この場合においては、接合面全域で溶着されること
となるので、従来技術１のように金属パネルの外縁部分
に形成された折り曲げ部のみにおいて溶着される場合に
比べて、金属パネル７，８とフレーム２との間に、より
大きな溶着強度をもたらすことができる。また更に、上
記金属パネル７，８のいずれか一方と上記フレーム２と
を、例えば、所謂パネル−フレーム一体成形法により、
上記樹脂製フレーム２の成形時に一体化してもよい。こ
れによれば、一方の金属パネルが予め一体化されたフレ
ーム２の剛性が大きくなり、他方の金属パネルを溶着す
る際に加えられる加圧力によるフレーム２の変形等の惧
れをなくすることができる。

【００２９】実施の形態２．次に、図８〜図１３を参照
して、本発明の実施の形態２に係るＩＣカード２１につ
いて説明する。尚、以下の説明において、上記実施の形
態１における場合と同じものには同一の符号を付し、そ
れ以上の説明は省略する。このＩＣカード２１は、フレ
ーム２２が電気回路基板４の外周部とコネクタ６を支持
するようにモジュール３をフレーム２２内に組み込んだ
上で、このフレーム２２の上面側及び下面側に金属パネ
ル２７,２８をそれぞれ固定することによって組み立て
られている。

【００３０】この実施の形態２では、各金属パネル２
７，２８の長手方向に沿った側縁部分に、パネル素材を
略９０度折り曲げて断面Ｌ字状に形成した曲折部２７
ｃ，２８ｃが形成されている。また、これら金属パネル
２７，２８のフロント側及びリヤ側の端部には、それぞ
れ、上記曲折部２７ｃ，２８ｃと同様にパネル素材を略
９０度折り曲げてパネル平面部から上方に突出する複数
の突片２７ｄ，２８ｄが設けられている。上記金属パネ
ル２７，２８には、上記曲折部２７ｃ，２８ｃ及び突片
２７ｄ，２８ｄの内側に、溶着用樹脂層２９が形成され
ている。この溶着用樹脂層２９は、上記コネクタ６を取
り付ける部分を除く上記金属パネル２７，２８の平面部
外周に、エポキシ系又はポリエチレン系樹脂をスクリー
ン印刷することにより、例えば２０〜３０μｍの厚さを
有するように形成されている。また、図１２からよく分
かるように、この実施の形態２では、上記金属パネル２
７，２８の曲折部２７ｃ，２８ｃの表面に溶着用樹脂層
３９が形成されている。尚、本実施の形態では、上記金
属パネル２７，２８に樹脂層をスクリーン印刷するよう
にしたが、これに限定されることなく、上記樹脂層をよ
り厚く形成するために浸漬付着させてもよい。また、特
に図示しないが、上記溶着用樹脂層２９，３９が形成さ
れる金属パネル２７，２８の平面部外周及び曲折部２７
ｃ，２８ｃには、例えば最大高さ粗さ１０〜２０μｍの
表面粗さを付与するようにしてもよい。かかる表面粗さ
を付与することにより、金属パネル２７，２８上に形成
される上記溶着用樹脂層２９，３９のパネル２７，２８
に対する密着性を高めることができる。なお、この表面
粗さは、所定粒度のサンドブラストにより容易に付与す
ることができる。

【００３１】一方、図１０及び図１１に示されるよう
に、上記フレーム２２には、その上面側及び下面側にお
いて、上記金属パネル２７，２８の曲折部２７ｃ，２８
ｃを収納するための溝部２２ｇが、それぞれ長手方向に
沿って形成されている。また、各溝部２２ｇの内側にお
いては、上記金属パネル２７，２８の平面部外周に形成
された溶着用樹脂層２９に対応する金属パネル接合面２
２ｅが設けられている。更に、上記フレーム２２には、
上記金属パネル２７，２８のフロント側及びリヤ側に形
成された上記各突片２７ｄ，２８ｄを圧入させるための
複数のスリット２２ｓ（図１４参照）が設けられてい
る。各スリット２２ｓの長さは、対応する突片２７ｄ，
２８ｄの長さよりも所定長さ（例えば０．１５ｍｍ）だ
け短く設定されており、各突片２７ｄ，２８ｄを、それ
ぞれ対応する各スリット２２ｓに、外力を加えて強制的
に圧入させることにより、各突片２７ｄ，２８ｄが、フ
レーム２２ｂに対して一定の圧入力をもって圧入固定さ
れるようになっている。

【００３２】そして、上記金属パネル２７，２８の側縁
部分に形成された曲折部２７ｃ，２８ｃが上記フレーム
２２に形成された各溝部２２ｇに収納されるとともに、
上記溶着用樹脂層２９と上記フレーム２２の金属パネル
接合面２２ｅとが当接するように、フレーム２２及び金
属パネル２７，２８を組み合わせ、上記金属パネル２
７，２８を上下方向から加圧することにより、各パネル
２７，２８がフレーム２２の上面側及び下面側に固定さ
れる。このとき、上記金属パネル２７，２８のフロント
側及びリヤ側に形成された突片２７ｄ，２８ｄは、上記
フレーム２２に設けられた各スリット２２ｓに圧入され
る。すなわち、上記金属パネル２７，２８を上下から加
圧しながら超音波を与えることにより、上記金属パネル
接合面２２ｅに当接する樹脂層２９及び上記溝部２２ｇ
内に収納された曲折部２７ｃ，２８ｃ上の樹脂層３９が
それぞれ溶融軟化し、図１３及び図１４に示すように、
上記金属パネル２７，２８がフレーム２２に対して接合
されることとなる。尚、本実施の形態では、かかる溶着
工程に際して上記金属パネル２７，２８に超音波を与え
るようにしたが、これに限定されることなく、超音波に
比べて低い周波数の振動を与えることにより上記溶着用
樹脂層２９とを溶融させることも可能である。また、本
実施の形態では、好ましくは、上記フレーム２２の溝部
２２ｇの幅に比べ、表面に形成された溶着用樹脂層３９
を含む上記金属パネル２７，２８の曲折部２７ｃ，２８
ｃの厚さが大きくなるように設定される。かかる設定に
より、曲折部２７ｃ，２８ｃ上の樹脂層３９と溝部２２
ｇとの溶着固定部の信頼性を高めることができる。

【００３３】以上、説明したように、本実施の形態２に
よれば、上記各金属パネル２７，２８の平面部外周に形
成された溶着用樹脂層２９、及び、上記曲折部２７ｃ，
２８ｃ上に形成された溶着用樹脂層３９が溶融すること
により、上記金属パネル２７，２８がフレーム２２に溶
着されるので、従来技術２及び３のように単に係合で固
定する場合に比べて、長期間の使用に耐え得る十分な固
定力を安定して得ることができる。また、特に図示しな
いが、各金属パネル２７，２８には、上記コネクタ６に
対応する部位（フロント側）に溶着用樹脂層を形成して
もよい。この場合には、上記コネクタ６に該コネクタ６
に対応する樹脂層を当接させた上で、上記金属パネル２
７，２８を上下から加圧しながら超音波を与えることに
より、上記溶着用樹脂層が溶融し、金属パネル２７，２
８とコネクタ６とが溶着されるので、例えば従来技術３
及び４において用いられたような接着シートが不要であ
り、組立工程における取り扱い部品点数を削減すること
ができる。更に、この場合においては、接合面全域で溶
着されることとなるので、従来技術１のように金属パネ
ルの外縁部分に形成された折り曲げ部のみにおいて溶着
される場合に比べて、金属パネル２７，２８とフレーム
２２との間に、より大きな溶着強度をもたらすことがで
きる。

【００３４】尚、本実施の形態では、上記溶着用樹脂層
２９が形成された各金属パネル２７，２８の平面部外周
に対応して、上記フレーム２２には、平坦な金属パネル
接合面２２ｅが設けられているが、これに限定されるこ
となく、図１５及び１６に示すように、各金属パネル２
７，２８の平面部外周に形成された樹脂層２９と対向す
るフレームの面（すなわち金属パネル接合面３２ｅ）
に、断面が所定のサイズ（例えば高さ０．５ｍｍ）及び
形状（例えば三角形状）の溶着用突起部３２ａを設けて
もよい。この場合には、上記溶着用樹脂層２９と上記フ
レーム３２に設けられた溶着用突起部３２ａとが当接す
るように、フレーム３２及び金属パネル２７，２８を組
み合わせ、上記金属パネル２７，２８を上下から加圧し
ながら超音波を与えることにより、互いに当接する上記
突起部３２ａと樹脂層２９とが溶融軟化し、突起部３２
ａが変形し樹脂層２９に対応して広がり、上記金属パネ
ル２７，２８がフレーム３２に対して接合されることと
なる。この結果、各金属パネル２７，２８とフレーム３
２との間に、長期間の使用に耐え得る十分な固定力を安
定して得ることができる。

【００３５】また、図１７では、上下一対の金属パネル
のいずれか一方（この実施の形態では、下面側の金属パ
ネル４８）が、樹脂製のフレーム４２に一体化されたＩ
Ｃカード４１が示されている。これらフレーム４２及び
下面側の金属パネル４８は、例えば、所謂パネル−フレ
ーム一体成形法により、上記樹脂製フレーム４２の成形
時に一体化されるようにした。これにより、上記フレー
ム４２の剛性を高め、上面側の金属パネル４７を溶着す
る際に該金属パネル４７から加わる加圧力によるフレー
ム４２の変形等の惧れをなくすることができる。

【００３６】尚、本発明は、以上の例示された実施態様
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
において、種々の改良あるいは設計上の変更が可能であ
ることは言うまでもない。

【００３７】

【発明の効果】本願の請求項１の発明によれば、各パネ
ル部材の平面部外周に形成された溶着用樹脂層とフレー
ムに設けられた溶着用突起部とが溶融することにより、
上記金属パネルがフレームに溶着されるので、長期間の
使用に耐え得る十分な固定力を安定して得ることができ
る。

【００３８】また、本願の請求項２の発明によれば、パ
ネル部材が、溶着用樹脂層が形成される部位において、
所定以上の表面粗さを有するように設定して、上記溶着
用樹脂層のパネル部材に対する密着性を高めることがで
きる。

【００３９】更に、本願の請求項３の発明によれば、コ
ネクタに該コネクタに対応する樹脂層を当接させた上
で、各パネル部材を上下から加圧しながら超音波を与え
ることにより、上記コネクタに対応して形成された溶着
用樹脂層が溶融し、パネル部材とコネクタとが溶着され
るので、接着シートが不要であり、組立工程における取
り扱い部品点数を削減することができる。

【００４０】また更に、本願の請求項４の発明によれ
ば、各パネル部材を上下方向から加圧する加圧工程は、
超音波又は振動を与えながら行われるので、パネル部材
ととフレームを組み合わせた状態で加熱保持する必要が
なく、例えば恒温槽などを用いて加熱保持しながら加圧
を行う場合に比べて、非常に短時間でパネル部材に形成
された溶着用樹脂層又はフレームに設けられた溶着用突
起部を溶融軟化させることができ、カード組立工程の生
産性を高めることができる。

【００４１】また更に、本願の請求項５の発明によれ
ば、一方のパネル部材とフレームとを、例えば、所謂パ
ネル−フレーム一体成形法により樹脂製フレームの成形
時に一体化して、フレームの剛性を高め、他方のパネル
部材を溶着する際に加えられる加圧力によるフレームの
変形等の惧れをなくすることができる。

【００４２】また更に、本願の請求項６の発明によれ
ば、各パネル部材の平面部外周に形成された溶着用樹脂
層、及び、上記曲折部上に形成された溶着用樹脂層が溶
融することにより、上記パネル部材がフレームに溶着さ
れるので、長期間の使用に耐え得る十分な固定力を安定
して得ることができる。

【００４３】また、本願の請求項７の発明によれば、フ
レームの溝部の幅に比べ、表面に形成された溶着用樹脂
層を含む上記パネル部材の曲折部の厚さが大きくなるよ
うに設定されるため、曲折部上の樹脂層と溝部との溶着
固定部の信頼性を高めることができる。

【００４４】また更に、本願の請求項８の発明によれ
ば、コネクタに該コネクタに対応する樹脂層を当接させ
た上で、各パネル部材を上下から加圧しながら超音波を
与えることにより、上記コネクタに対応して形成された
溶着用樹脂層が溶融し、パネル部材とコネクタとが溶着
されるので、接着シートが不要であり、組立工程におけ
る取り扱い部品点数を削減することができる。

【００４５】また更に、本願の請求項９の発明によれ
ば、パネル部材が、溶着用樹脂層が形成される部位にお
いて、所定以上の表面粗さを有するように設定して、上
記溶着用樹脂層のパネル部材に対する密着性を高めるこ
とができる。

【００４６】また更に、本願の請求項１０の発明によれ
ば、各パネル部材を上下方向から加圧する加圧工程は、
超音波又は振動を与えながら行われるので、パネル部材
とフレームとを組み合わせた状態で加熱保持する必要が
なく、例えば恒温槽などを用いて加熱保持しながら加圧
を行う場合に比べて、非常に短時間でパネル部材に形成
された溶着用樹脂層又はフレームに設けられた溶着用突
起部を溶融軟化させることができ、カード組立工程の生
産性を高めることができる。

【００４７】また更に、本願の請求項１１の発明によれ
ば、各パネル部材の平面部外周に形成された溶着用樹脂
層とフレームに設けられた溶着用突起部とが溶融するこ
とにより、上記パネル部材がフレームに溶着されるの
で、長期間の使用に耐え得る十分な固定力を安定して得
ることができる。

【００４８】また、本願の請求項１２の発明によれば、
一方のパネル部材とフレームとを、例えば、所謂パネル
−フレーム一体成形法により樹脂製フレームの成形時に
一体化して、フレームの剛性を高め、他方の金属パネル
を溶着する際に加えられる加圧力によるフレームの変形
等の惧れをなくすることができる。

【００４９】更に、本願の請求項１３の発明によれば、
各パネル部材の平面部外周に形成された溶着用樹脂層と
フレームに設けられた溶着用突起部とが溶融することに
より、上記パネル部材がフレームに溶着されるので、長
期間の使用に耐え得る十分な固定力を安定して得ること
ができる。

【００５０】また更に、本願の請求項１４の発明によれ
ば、各パネル部材を上下方向から加圧する加圧工程は、
超音波又は振動を与えながら行われるので、パネル部材
とフレームとを組み合わせた状態で加熱保持する必要が
なく、例えば恒温槽などを用いて加熱保持しながら加圧
を行う場合に比べて、非常に短時間でパネル部材に形成
された溶着用樹脂層及びフレームに設けられた溶着用突
起部を溶融軟化させることができ、カード組立工程の生
産性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態１に係るＩＣカードの全
体斜視図である。

【図２】 実施の形態１に係るＩＣカードの分解斜視図
である。

【図３】 実施の形態１に係るＩＣカードのフレーム上
面部及び上面側金属パネルのサイド部を拡大して示す斜
視図である。

【図４】 上記実施の形態１に係るＩＣカードのフレー
ム上面部及び下面部にパネルを組み合せる前の状態を示
す縦断面説明図である。

【図５】 図１におけるIII−III線に沿った縦断面説明
図である。

【図６】 図１におけるIV−IV線に沿った縦断面説明図
である。

【図７】 接着性樹脂層が形成されたパネルの変形例を
示す断面説明図である。

【図８】 本発明の実施の形態２に係るＩＣカードの全
体斜視図である。

【図９】 上記実施の形態２に係るＩＣカードの分解斜
視図である。

【図１０】 上記実施の形態２に係るＩＣカードのフレ
ーム上面部及び上面側パネルのサイド部を拡大して示す
斜視図である。

【図１１】 上記実施の形態２に係るＩＣカードのフレ
ーム上面部及び下面部にパネルを組み合せる前の状態を
示す縦断面説明図である。

【図１２】 上記実施の形態２に係るＩＣカードのパネ
ルの曲折部に樹脂層を形成した様子を示す断面説明図で
ある。

【図１３】 図８におけるV−V線に沿った縦断面説明図
である。

【図１４】 図８におけるVI−VI線に沿った縦断面説明
図である。

【図１５】 上記実施の形態２に係るＩＣカードのフレ
ーム変形例の上面部及び上面側パネルのサイド部を拡大
して示す斜視図である。

【図１６】 上記実施の形態２に係るＩＣカードのフレ
ーム変形例の上面部及び下面部にパネルを組み合せる前
の状態を示す縦断面説明図である。

【図１７】 本発明の実施の形態２に係るＩＣカードの
フレーム及び下面側パネルの変形例を示す分解斜視図で
ある。

【図１８】 従来技術に係るＩＣカードの分解斜視図で
ある。

【図１９】 上記従来技術に係るＩＣカードのフレーム
上面部及び上面側パネルのサイド部を拡大して示す斜視
図である。

【符号の説明】

１，２１，４１ ＩＣカード、２，２２，３２，４２
フレーム、２ａ，３２ａ 溶着用突起部、４ 電気回路
基板、６ コネクタ、７，８，２７，２８，４７，４８
パネル部材、９，２９，３９ 溶着用樹脂層、２７
ｃ，２８ｃ 曲折部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小野田 重雄 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気回路基板の外周部と該電気回路基板
   の端部に取り付けられたコネクタとを支持する樹脂製フ
   レームの上面側及び下面側にカード平面部を覆う上下一
   対のパネル部材がそれぞれ固定されたＩＣカードにおい
   て、 上記フレームのパネル部材と対向する面に溶着用突起部
   が形成される一方、上記パネル部材の少なくとも上記溶
   着用突起部に対応する部分に溶着用樹脂層が形成されて
   おり、該溶着用樹脂層と上記溶着用突起部とを加圧状態
   で溶融させて上記パネル部材が上記フレームに固定され
   ていることを特徴とするＩＣカード。
2. 【請求項２】 上記パネル部材が、上記溶着用樹脂層が
   形成される部位において、所定以上の表面粗さを有して
   いることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
3. 【請求項３】 上記パネル部材における上記コネクタの
   少なくとも一部に対応する部分に溶着用樹脂層が形成さ
   れていることを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣ
   カード。
4. 【請求項４】 上記パネル部材に超音波又は振動を与え
   ることにより互いに当接する上記溶着用樹脂層及び溶着
   用突起部を溶融させることを特徴とする請求項１〜請求
   項３のいずれか一に記載のＩＣカード。
5. 【請求項５】 上記パネル部材が、上記フレームの上面
   側又は下面側において、上記フレームの成形時に一体化
   されて固定されていることを特徴とする請求項１〜請求
   項４のいずれか一に記載のＩＣカード。
6. 【請求項６】 電気回路基板の外周部と該電気回路基板
   の端部に取り付けられたコネクタとを支持する樹脂製フ
   レームの上面側及び下面側にカード平面部を覆う上下一
   対のパネル部材がそれぞれ固定されたＩＣカードにおい
   て、 上記パネル部材には、外縁部分にパネル素材が所定角度
   折り曲げられて該側縁部に沿った曲折部が設けられると
   ともに、該曲折部の表面及びパネル部材の平面部外周に
   溶着用樹脂層が形成される一方、上記フレームには、上
   記曲折部を収納する溝部が設けられており、 上記曲折部を溝部内に収納させて上記溶着用樹脂層をフ
   レームに当接させた上で、上記溶着用樹脂層を加圧状態
   で溶融させて上記パネル部材が上記フレームに固定され
   ていることを特徴とするＩＣカード。
7. 【請求項７】 表面に形成された溶着用樹脂層を含む上
   記曲折部の厚さが、上記フレームの溝部の幅より所定厚
   さ大きいことを特徴とする請求項６に記載のＩＣカー
   ド。
8. 【請求項８】 上記パネル部材において、上記コネクタ
   の少なくとも一部に対応する部分に溶着用樹脂層が形成
   されていることを特徴とする請求項６又は７に記載のＩ
   Ｃカード。
9. 【請求項９】 上記パネル部材が、上記溶着用樹脂層が
   形成される部位において、所定以上の表面粗さを有して
   いることを特徴とする請求項６〜請求項８のいずれか一
   に記載のＩＣカード。
10. 【請求項１０】 上記パネル部材に超音波又は振動を与
    えることにより上記溶着用樹脂層を溶融させることを特
    徴とする請求項６〜請求項９のいずれか一に記載のＩＣ
    カード。
11. 【請求項１１】 上記パネル部材の平面部外周に対向す
    る上記フレームのパネル接合面に溶着用突起部が形成さ
    れていることを特徴とする請求項６〜請求項１０のいず
    れか一に記載のＩＣカード。
12. 【請求項１２】 上記パネル部材が、上記フレームの上
    面側又は下面側において、上記フレームの成形時に一体
    化されて固定されていることを特徴とする請求項６〜請
    求項１１のいずれか一に記載のＩＣカード。
13. 【請求項１３】 電気回路基板の外周部と該電気回路基
    板の端部に取り付けられたコネクタとを支持する樹脂製
    フレームの上面側及び下面側にカード平面部を覆う上下
    一対のパネル部材が固定されたＩＣカードの製造方法に
    おいて、 上記フレームのパネル部材と対向する面に溶着用突起部
    を形成する一方、上記パネル部材の少なくとも上記溶着
    用突起部に対応する部分に溶着用樹脂層を形成し、 上記溶着用樹脂層と上記溶着用突起部とが互いに当接す
    るように組み合せた上で、当接部を加圧状態で溶融させ
    て、上記パネル部材を上記フレームの上面側又は下面側
    に固定することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
14. 【請求項１４】 上記パネル部材をフレームに対して加
    圧する加圧工程が、超音波又は振動を与えながら行われ
    ることを特徴とする請求項１３記載のＩＣカードの製造
    方法。