JPH11154208A - Icカード及びその製造方法 - Google Patents
Icカード及びその製造方法Info
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- JPH11154208A JPH11154208A JP32100797A JP32100797A JPH11154208A JP H11154208 A JPH11154208 A JP H11154208A JP 32100797 A JP32100797 A JP 32100797A JP 32100797 A JP32100797 A JP 32100797A JP H11154208 A JPH11154208 A JP H11154208A
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- frame
- card
- welding
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
- H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
- H05K5/0265—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces of PCMCIA type
- H05K5/0269—Card housings therefor, e.g. covers, frames, PCB
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 上下のパネル部材を樹脂製フレームに固定す
るに際して、固定部の信頼性が高く、しかも製造コスト
の面において有利なICカード及びその製造方法を提供
する。 【解決手段】 電気回路基板の外周部と該電気回路基板
の端部に取り付けられたコネクタを支持する樹脂製フレ
ームの上面側及び下面側にカード平面部を覆う上下一対
のパネル部材が固定されたICカードにおいて、上記パ
ネル部材に、外縁部分にパネル素材が所定角度折り曲げ
られて該側縁部に沿った曲折部を設けるとともに、該曲
折部の表面及びパネル部材の平面部外周に溶着用樹脂層
を形成する一方、上記フレームに、上記曲折部を収納す
る溝部を設け、上記曲折部を溝部内に収納させて上記溶
着用樹脂層をフレームに当接させた上で、上記溶着用樹
脂層を加圧状態で溶融させて上記パネル部材を上記フレ
ームに固定する。
るに際して、固定部の信頼性が高く、しかも製造コスト
の面において有利なICカード及びその製造方法を提供
する。 【解決手段】 電気回路基板の外周部と該電気回路基板
の端部に取り付けられたコネクタを支持する樹脂製フレ
ームの上面側及び下面側にカード平面部を覆う上下一対
のパネル部材が固定されたICカードにおいて、上記パ
ネル部材に、外縁部分にパネル素材が所定角度折り曲げ
られて該側縁部に沿った曲折部を設けるとともに、該曲
折部の表面及びパネル部材の平面部外周に溶着用樹脂層
を形成する一方、上記フレームに、上記曲折部を収納す
る溝部を設け、上記曲折部を溝部内に収納させて上記溶
着用樹脂層をフレームに当接させた上で、上記溶着用樹
脂層を加圧状態で溶融させて上記パネル部材を上記フレ
ームに固定する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICカード及びそ
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、所謂ICカードでは、所定の電子
部品等を組み込んだ電気回路基板などの内部部品を樹脂
製の枠体(フレーム)内に配置し、そのカード平面部を
金属パネルで覆うようにした構造が、一般に幅広く採用
されている。尚、本明細書において、「ICカード」と
は、カード状もしくは平板状で、半導体回路を含む電子
回路あるいは電気回路を備えたものを言い、例えば、P
Cカード,モデムカード,LANカードあるいはメモリ
カード、更には電子カードなど、種々の他の異なる名称
で呼ばれるカード類で、同様の基本構成を備えたもの
も、これに含まれるものとする。
部品等を組み込んだ電気回路基板などの内部部品を樹脂
製の枠体(フレーム)内に配置し、そのカード平面部を
金属パネルで覆うようにした構造が、一般に幅広く採用
されている。尚、本明細書において、「ICカード」と
は、カード状もしくは平板状で、半導体回路を含む電子
回路あるいは電気回路を備えたものを言い、例えば、P
Cカード,モデムカード,LANカードあるいはメモリ
カード、更には電子カードなど、種々の他の異なる名称
で呼ばれるカード類で、同様の基本構成を備えたもの
も、これに含まれるものとする。
【0003】かかるICカードの構造、特に、フレーム
に対する金属パネルの取付け構造として、種々の構造が
知られている。例えば特開平9−58164号公報(以
下、これを従来技術1という)では、本体樹脂フレーム
の表裏面に結合される金属パネルの外縁部分に複数の折
り曲げ部を形成し該折り曲げ部に穴部を形成した上で、
折り曲げ部を本体樹脂製フレームに設けられた溝部に挿
入し、超音波溶着によりフレームの樹脂を溶融させて折
り曲げ部を埋め込むことにより、本体フレームに対して
金属パネルを結合し得るICカードが開示されている。
一方、特開平7−160837号公報(以下、これを従
来技術2という)では、フレームに対して一方の金属パ
ネルを結合させるために、金属パネル外縁部分に形成さ
れた弾性をもつ舌片をフレーム側に設けられた溝に圧入
し、係止させ得るICカードが開示されている。このI
Cカードでは、フレームに対して片側の金属パネルを予
め一体化したフレームが用いられる。
に対する金属パネルの取付け構造として、種々の構造が
知られている。例えば特開平9−58164号公報(以
下、これを従来技術1という)では、本体樹脂フレーム
の表裏面に結合される金属パネルの外縁部分に複数の折
り曲げ部を形成し該折り曲げ部に穴部を形成した上で、
折り曲げ部を本体樹脂製フレームに設けられた溝部に挿
入し、超音波溶着によりフレームの樹脂を溶融させて折
り曲げ部を埋め込むことにより、本体フレームに対して
金属パネルを結合し得るICカードが開示されている。
一方、特開平7−160837号公報(以下、これを従
来技術2という)では、フレームに対して一方の金属パ
ネルを結合させるために、金属パネル外縁部分に形成さ
れた弾性をもつ舌片をフレーム側に設けられた溝に圧入
し、係止させ得るICカードが開示されている。このI
Cカードでは、フレームに対して片側の金属パネルを予
め一体化したフレームが用いられる。
【0004】また、金属パネルをフレームに対して圧入
固定するICカードの他の構造として、一体物のフレー
ムに上下の各金属パネルをその外縁部分に形成された突
片をを用いて組み付けるようにしたもの(以下、これを
従来技術3という)が知られている。図18は、この従
来技術3に係るICカード61の分解斜視図である。こ
のICカード61は、所定の電子部品等65を組み込ん
だ電気回路基板64と、該電気回路基板64の一端側に
取り付けられたコネクタ66を支持する樹脂製フレーム
62と、その上面側及び下面側においてカード平面部を
覆う上下一対の金属パネル67,68とを備えている。
上記コネクタ66は、本ICカードが使用される機器
(例えばパーソナルコンピュータなど)との電気的な接
続を得るためのものである。上記金属パネル67,68
の側縁部分(コネクタ66の取り付け部分を除く)に
は、それぞれ、パネル素材が略90度折り曲げられて複
数の突片67c,68cが設けられる一方、上記フレー
ム62には、上面側及び下面側において、該突片67
c,68cに対応する部位に、上記突片67cを圧入さ
せ得る複数のスリット62gが設けられている。
固定するICカードの他の構造として、一体物のフレー
ムに上下の各金属パネルをその外縁部分に形成された突
片をを用いて組み付けるようにしたもの(以下、これを
従来技術3という)が知られている。図18は、この従
来技術3に係るICカード61の分解斜視図である。こ
のICカード61は、所定の電子部品等65を組み込ん
だ電気回路基板64と、該電気回路基板64の一端側に
取り付けられたコネクタ66を支持する樹脂製フレーム
62と、その上面側及び下面側においてカード平面部を
覆う上下一対の金属パネル67,68とを備えている。
上記コネクタ66は、本ICカードが使用される機器
(例えばパーソナルコンピュータなど)との電気的な接
続を得るためのものである。上記金属パネル67,68
の側縁部分(コネクタ66の取り付け部分を除く)に
は、それぞれ、パネル素材が略90度折り曲げられて複
数の突片67c,68cが設けられる一方、上記フレー
ム62には、上面側及び下面側において、該突片67
c,68cに対応する部位に、上記突片67cを圧入さ
せ得る複数のスリット62gが設けられている。
【0005】図19は、上記フレーム62の上面側スリ
ット62gに対して、上記金属パネル67の突片67c
を圧入する前の状態を示すフレーム62のサイド部の斜
視図である。上記スリット62gの長さは、突片67c
の長さよりも所定長さ(例えば0.15mm)だけ短く
設定されており、各突片67cを、それぞれ対応する各
スリット62gに、外力を加えて強制的に圧入させるこ
とにより、各突片67cが、フレーム62に対して一定
の圧入力をもって圧入固定されるようになっている。図
18においてICカード61の裏側を覆う金属パネル6
8についても、上面側の金属パネル67と同様に、フレ
ーム62に対して圧入固定される。尚、このICカード
61では、上記フレーム62の一端側に取り付けられた
コネクタ66と金属パネル67,68とが接着シート6
9を用いて接合されている。
ット62gに対して、上記金属パネル67の突片67c
を圧入する前の状態を示すフレーム62のサイド部の斜
視図である。上記スリット62gの長さは、突片67c
の長さよりも所定長さ(例えば0.15mm)だけ短く
設定されており、各突片67cを、それぞれ対応する各
スリット62gに、外力を加えて強制的に圧入させるこ
とにより、各突片67cが、フレーム62に対して一定
の圧入力をもって圧入固定されるようになっている。図
18においてICカード61の裏側を覆う金属パネル6
8についても、上面側の金属パネル67と同様に、フレ
ーム62に対して圧入固定される。尚、このICカード
61では、上記フレーム62の一端側に取り付けられた
コネクタ66と金属パネル67,68とが接着シート6
9を用いて接合されている。
【0006】更に、接着シートにより金属パネルをフレ
ームに固定するものとして、フレームの平面形状に対応
して枠状に形成された接着シートを用い、上下の各金属
パネルと上記フレーム及びコネクタとが互いに当接する
面のほぼ全域を接着シートで接合させるようにしたもの
(以下、これを従来技術4という)が知られている。
ームに固定するものとして、フレームの平面形状に対応
して枠状に形成された接着シートを用い、上下の各金属
パネルと上記フレーム及びコネクタとが互いに当接する
面のほぼ全域を接着シートで接合させるようにしたもの
(以下、これを従来技術4という)が知られている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記各
従来技術の場合には、それぞれ以下に述べるような難点
があった。すなわち、上記従来技術1の場合には、金属
パネルが、樹脂製フレームに対して超音波溶着されるも
のの、その外縁部分に形成された折り曲げ部のみにおい
て溶着されているので、長期間の使用に耐え得る十分な
固定力を安定して得ることは難しい。一方、上記従来技
術2の場合には、金属パネルは、その外縁部分に形成さ
れた弾性をもつ舌片をフレーム側に設けられた溝に係止
されるだけであるので、やはり長期間の使用に耐え得る
十分な固定力を安定して得ることは一般に困難である。
また、上記従来技術3の場合には、圧入力が作用するの
は、金属パネル67,68の突片67c,68cと上記
フレーム62のスリット62gの長さ方向の端部のみで
あるため、圧入力が割合に弱く、やはり長期間の使用に
耐え得る十分な固定力を安定して得ることは困難であ
る。更に、上記従来技術4の場合には、接着シートをフ
レームの平面形状に対応した枠状に形成する必要がある
ので、接着シート自体がコスト高になり、また、接着工
程での作業性も悪くなるため、製造コストの面において
不利である。
従来技術の場合には、それぞれ以下に述べるような難点
があった。すなわち、上記従来技術1の場合には、金属
パネルが、樹脂製フレームに対して超音波溶着されるも
のの、その外縁部分に形成された折り曲げ部のみにおい
て溶着されているので、長期間の使用に耐え得る十分な
固定力を安定して得ることは難しい。一方、上記従来技
術2の場合には、金属パネルは、その外縁部分に形成さ
れた弾性をもつ舌片をフレーム側に設けられた溝に係止
されるだけであるので、やはり長期間の使用に耐え得る
十分な固定力を安定して得ることは一般に困難である。
また、上記従来技術3の場合には、圧入力が作用するの
は、金属パネル67,68の突片67c,68cと上記
フレーム62のスリット62gの長さ方向の端部のみで
あるため、圧入力が割合に弱く、やはり長期間の使用に
耐え得る十分な固定力を安定して得ることは困難であ
る。更に、上記従来技術4の場合には、接着シートをフ
レームの平面形状に対応した枠状に形成する必要がある
ので、接着シート自体がコスト高になり、また、接着工
程での作業性も悪くなるため、製造コストの面において
不利である。
【0008】この発明は、上記諸問題に鑑みてなされた
もので、上下のパネル部材を樹脂製フレームに固定する
に際して、固定部の信頼性が高く、しかも製造コストの
面において有利なICカード及びその製造方法を提供す
ることを基本的な目的とする。
もので、上下のパネル部材を樹脂製フレームに固定する
に際して、固定部の信頼性が高く、しかも製造コストの
面において有利なICカード及びその製造方法を提供す
ることを基本的な目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】このため、本願の第1の
発明は、電気回路基板の外周部と該電気回路基板の端部
に取り付けられたコネクタを支持する樹脂製フレームの
上面側及び下面側にカード平面部を覆う上下一対のパネ
ル部材がそれぞれ固定されたICカードであって、上記
フレームのパネル部材と対向する面に溶着用突起部が形
成される一方、上記パネル部材の少なくとも上記溶着用
突起部に対応する部分に溶着用樹脂層が形成されてお
り、該溶着用樹脂層と上記溶着用突起部とを加圧状態で
溶融させて上記パネル部材が上記フレームに固定されて
いることを特徴としたものである。
発明は、電気回路基板の外周部と該電気回路基板の端部
に取り付けられたコネクタを支持する樹脂製フレームの
上面側及び下面側にカード平面部を覆う上下一対のパネ
ル部材がそれぞれ固定されたICカードであって、上記
フレームのパネル部材と対向する面に溶着用突起部が形
成される一方、上記パネル部材の少なくとも上記溶着用
突起部に対応する部分に溶着用樹脂層が形成されてお
り、該溶着用樹脂層と上記溶着用突起部とを加圧状態で
溶融させて上記パネル部材が上記フレームに固定されて
いることを特徴としたものである。
【0010】また、本願の第2の発明は、上記パネル部
材が、上記溶着用樹脂層が形成される部位において、所
定以上の表面粗さを有していることを特徴としたもので
ある。
材が、上記溶着用樹脂層が形成される部位において、所
定以上の表面粗さを有していることを特徴としたもので
ある。
【0011】更に、本願の第3の発明は、上記パネル部
材における上記コネクタの少なくとも一部に対応する部
分に溶着用樹脂層が形成されていることを特徴としたも
のである。
材における上記コネクタの少なくとも一部に対応する部
分に溶着用樹脂層が形成されていることを特徴としたも
のである。
【0012】また更に、本願の第4の発明は、上記パネ
ル部材に超音波又は振動を与えることにより互いに当接
する上記溶着用樹脂層及び溶着用突起部を溶融させるこ
とを特徴としたものである。
ル部材に超音波又は振動を与えることにより互いに当接
する上記溶着用樹脂層及び溶着用突起部を溶融させるこ
とを特徴としたものである。
【0013】また更に、本願の第5の発明は、上記パネ
ル部材が、上記フレームの上面側又は下面側において、
上記フレームの成形時に一体化されて固定されているこ
とを特徴としたものである。
ル部材が、上記フレームの上面側又は下面側において、
上記フレームの成形時に一体化されて固定されているこ
とを特徴としたものである。
【0014】また更に、本願の第6の発明は、電気回路
基板の外周部と該電気回路基板の端部に取り付けられた
コネクタを支持する樹脂製フレームの上面側及び下面側
にカード平面部を覆う上下一対のパネル部材がそれぞれ
固定されたICカードにおいて、上記パネル部材には、
外縁部分にパネル素材が所定角度折り曲げられて該側縁
部に沿った曲折部が設けられるとともに、該曲折部の表
面及びパネル部材の平面部外周に溶着用樹脂層が形成さ
れる一方、上記フレームには、上記曲折部を収納する溝
部が設けられており、上記曲折部を溝部内に収納させて
上記溶着用樹脂層をフレームに当接させた上で、上記溶
着用樹脂層を加圧状態で溶融させて上記パネル部材が上
記フレームに固定されていることを特徴としたものであ
る。
基板の外周部と該電気回路基板の端部に取り付けられた
コネクタを支持する樹脂製フレームの上面側及び下面側
にカード平面部を覆う上下一対のパネル部材がそれぞれ
固定されたICカードにおいて、上記パネル部材には、
外縁部分にパネル素材が所定角度折り曲げられて該側縁
部に沿った曲折部が設けられるとともに、該曲折部の表
面及びパネル部材の平面部外周に溶着用樹脂層が形成さ
れる一方、上記フレームには、上記曲折部を収納する溝
部が設けられており、上記曲折部を溝部内に収納させて
上記溶着用樹脂層をフレームに当接させた上で、上記溶
着用樹脂層を加圧状態で溶融させて上記パネル部材が上
記フレームに固定されていることを特徴としたものであ
る。
【0015】また、本願の第7の発明は、表面に形成さ
れた溶着用樹脂層を含む上記曲折部の厚さが、上記フレ
ームの溝部の幅より所定厚さ大きいことを特徴としたも
のである。
れた溶着用樹脂層を含む上記曲折部の厚さが、上記フレ
ームの溝部の幅より所定厚さ大きいことを特徴としたも
のである。
【0016】更に、本願の第8の発明は、上記パネル部
材において、上記コネクタの少なくとも一部に対応する
部分に溶着用樹脂層が形成されていることを特徴とした
ものである。
材において、上記コネクタの少なくとも一部に対応する
部分に溶着用樹脂層が形成されていることを特徴とした
ものである。
【0017】また更に、本願の第9の発明は、上記パネ
ル部材が、上記溶着用樹脂層が形成される部位におい
て、所定以上の表面粗さを有していることを特徴とした
ものである。
ル部材が、上記溶着用樹脂層が形成される部位におい
て、所定以上の表面粗さを有していることを特徴とした
ものである。
【0018】また更に、本願の第10の発明は、上記パ
ネル部材に超音波又は振動を与えることにより上記溶着
用樹脂層を溶融させることを特徴としたものである。
ネル部材に超音波又は振動を与えることにより上記溶着
用樹脂層を溶融させることを特徴としたものである。
【0019】また更に、本願の第11の発明は、上記パ
ネル部材の平面部外周に対向する上記フレームのパネル
接合面に溶着用突起部が形成されていることを特徴とし
たものである。
ネル部材の平面部外周に対向する上記フレームのパネル
接合面に溶着用突起部が形成されていることを特徴とし
たものである。
【0020】また、本願の第12の発明は、上記パネル
部材が、上記フレームの上面側又は下面側において、上
記フレームの成形時に一体化されて固定されていること
を特徴としたものである。
部材が、上記フレームの上面側又は下面側において、上
記フレームの成形時に一体化されて固定されていること
を特徴としたものである。
【0021】また更に、本願の第13の発明は、電気回
路基板の外周部と該電気回路基板の端部に取り付けられ
たコネクタを支持する樹脂製フレームの上面側及び下面
側にカード平面部を覆う上下一対のパネル部材が固定さ
れたICカードの製造方法であって、上記フレームのパ
ネル部材と対向する面に溶着用突起部を形成する一方、
上記パネル部材の少なくとも上記溶着用突起部に対応す
る部分に溶着用樹脂層を形成し、上記溶着用樹脂層と上
記溶着用突起部とが互いに当接するように組み合せた上
で、これらを加圧状態で溶融させて、上記パネル部材を
上記フレームの上面側又は下面側に固定することを特徴
としたものである。
路基板の外周部と該電気回路基板の端部に取り付けられ
たコネクタを支持する樹脂製フレームの上面側及び下面
側にカード平面部を覆う上下一対のパネル部材が固定さ
れたICカードの製造方法であって、上記フレームのパ
ネル部材と対向する面に溶着用突起部を形成する一方、
上記パネル部材の少なくとも上記溶着用突起部に対応す
る部分に溶着用樹脂層を形成し、上記溶着用樹脂層と上
記溶着用突起部とが互いに当接するように組み合せた上
で、これらを加圧状態で溶融させて、上記パネル部材を
上記フレームの上面側又は下面側に固定することを特徴
としたものである。
【0022】また更に、本願の第14の発明は、上記パ
ネル部材をフレームに対して加圧する加圧工程が、超音
波振動を与えながら行われることを特徴としたものであ
る。
ネル部材をフレームに対して加圧する加圧工程が、超音
波振動を与えながら行われることを特徴としたものであ
る。
【0023】
【発明の実施の形態】実施の形態1.以下、本発明の実
施の形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明
する。図1は本発明の実施の形態1に係るICカード1
の全体斜視図、図2はこのICカード1の分解斜視図で
ある。これらの図に示すように、上記ICカード1は、
本体外形を構成する樹脂製フレーム2と、所定の電子部
品等5を組み込んだ電気回路基板4と、該電気回路基板
4の一端側に取り付けられるコネクタ6と、電気回路基
板4およびコネクタ6を含むカード1の上面側及び下面
側をそれぞれ覆う一対の金属製パネル7,8とを備えて
いる。
施の形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明
する。図1は本発明の実施の形態1に係るICカード1
の全体斜視図、図2はこのICカード1の分解斜視図で
ある。これらの図に示すように、上記ICカード1は、
本体外形を構成する樹脂製フレーム2と、所定の電子部
品等5を組み込んだ電気回路基板4と、該電気回路基板
4の一端側に取り付けられるコネクタ6と、電気回路基
板4およびコネクタ6を含むカード1の上面側及び下面
側をそれぞれ覆う一対の金属製パネル7,8とを備えて
いる。
【0024】上記コネクタ6は、本ICカード1が使用
される機器(例えばパーソナルコンピュータなど)と電
気的に接続されて信号授受を行うためのもので、ICカ
ード1の長手方向における一側面(フロント側の側面)
に位置している。また、上記電子部品等5およびコネク
タ6は、例えば、はんだ付け等の手法により、電気回路
基板4に対して電気的および機械的に接合されて、一種
のユニット体としてのモジュール3を構成している。な
お、上記電気回路基板4とコネクタ6とは、多数の金属
導体6aを介して接続されている。また、上記フレーム
2は、例えばポリブチレンテレフタレート樹脂を用いた
樹脂成形によって一体物として構成されている。そし
て、ICカード1は、上記フレーム2が電気回路基板4
の外周部とコネクタ6を支持するように上記モジュール
3をフレーム2内に組み込んだ上で、このフレーム2の
上面および下面に金属パネル7,8をそれぞれ固定する
ことによって組み立てられている。
される機器(例えばパーソナルコンピュータなど)と電
気的に接続されて信号授受を行うためのもので、ICカ
ード1の長手方向における一側面(フロント側の側面)
に位置している。また、上記電子部品等5およびコネク
タ6は、例えば、はんだ付け等の手法により、電気回路
基板4に対して電気的および機械的に接合されて、一種
のユニット体としてのモジュール3を構成している。な
お、上記電気回路基板4とコネクタ6とは、多数の金属
導体6aを介して接続されている。また、上記フレーム
2は、例えばポリブチレンテレフタレート樹脂を用いた
樹脂成形によって一体物として構成されている。そし
て、ICカード1は、上記フレーム2が電気回路基板4
の外周部とコネクタ6を支持するように上記モジュール
3をフレーム2内に組み込んだ上で、このフレーム2の
上面および下面に金属パネル7,8をそれぞれ固定する
ことによって組み立てられている。
【0025】次に、上記金属パネル7,8のフレーム2
に対する固定構造について説明する。図3及び図4は、
それぞれ、上記フレーム2に対して金属パネル7を組み
付ける前のフレーム2及び金属パネル7,8のサイド部
の拡大斜視図及び断面図である。これらの図に詳しく示
すように、本実施の形態では、上記フレーム2の上面側
及び下面側の金属パネル7,8の平面部外周と対向する
面において、フレーム2の長手方向に沿った溶着用突起
部2aが設けられている。この溶着用突起部2aは、断
面が所定のサイズ(例えば高さ0.5mm)及び形状
(例えば三角形状)に設定されている。
に対する固定構造について説明する。図3及び図4は、
それぞれ、上記フレーム2に対して金属パネル7を組み
付ける前のフレーム2及び金属パネル7,8のサイド部
の拡大斜視図及び断面図である。これらの図に詳しく示
すように、本実施の形態では、上記フレーム2の上面側
及び下面側の金属パネル7,8の平面部外周と対向する
面において、フレーム2の長手方向に沿った溶着用突起
部2aが設けられている。この溶着用突起部2aは、断
面が所定のサイズ(例えば高さ0.5mm)及び形状
(例えば三角形状)に設定されている。
【0026】一方、金属パネル7,8には、上記フレー
ム2に設けられた溶着用突起部2aに対応する部分に溶
着用樹脂層9(図4参照)が形成されている。この溶着
用樹脂層9は、上記コネクタ6を取り付ける部分を除く
上記金属パネル7,8の平面部外周に対して、エポキシ
系又はポリエチレン系樹脂をスクリーン印刷することに
より、例えば20〜30μmの厚さを有するように形成
されている。なお、本実施の形態では、上記金属パネル
7,8に樹脂層をスクリーン印刷するようにしたが、こ
れに限定されることなく、上記樹脂層をより厚く形成す
るために浸漬付着させてもよい。また、図7に示すよう
に、上記溶着用樹脂層9が形成される金属パネル7の平
面部外周には、例えば最大高さ粗さで10〜20μmの
表面粗さを付与するようにしてもよい。かかる表面粗さ
を付与することにより、金属パネル7上に形成される上
記溶着用樹脂層9のパネル7に対する密着性を高めるこ
とができる。下面側の金属パネル8についても、上記表
面粗さを設けることにより同様の効果が得られる。尚、
このような表面粗さは、所定粒度のサンドブラストによ
り容易に付与することができる。
ム2に設けられた溶着用突起部2aに対応する部分に溶
着用樹脂層9(図4参照)が形成されている。この溶着
用樹脂層9は、上記コネクタ6を取り付ける部分を除く
上記金属パネル7,8の平面部外周に対して、エポキシ
系又はポリエチレン系樹脂をスクリーン印刷することに
より、例えば20〜30μmの厚さを有するように形成
されている。なお、本実施の形態では、上記金属パネル
7,8に樹脂層をスクリーン印刷するようにしたが、こ
れに限定されることなく、上記樹脂層をより厚く形成す
るために浸漬付着させてもよい。また、図7に示すよう
に、上記溶着用樹脂層9が形成される金属パネル7の平
面部外周には、例えば最大高さ粗さで10〜20μmの
表面粗さを付与するようにしてもよい。かかる表面粗さ
を付与することにより、金属パネル7上に形成される上
記溶着用樹脂層9のパネル7に対する密着性を高めるこ
とができる。下面側の金属パネル8についても、上記表
面粗さを設けることにより同様の効果が得られる。尚、
このような表面粗さは、所定粒度のサンドブラストによ
り容易に付与することができる。
【0027】そして、上記金属パネル7,8に形成され
た溶着用樹脂層9と上記フレーム2に設けられた溶着用
突起部2aとが当接するように、フレーム2及び金属パ
ネル7,8を組み合わせ、上記金属パネル7,8を上下
方向から加圧することにより、各パネル7,8がフレー
ム2の上面側及び下面側に固定される。すなわち、上記
金属パネル7,8を上下から加圧しながら超音波を与え
ることにより、互いに当接する上記突起部2aと樹脂層
9とが溶融軟化し、突起部2aが変形し樹脂層9に対応
して広がり、図5及び図6に示すように、上記金属パネ
ル7,8がフレーム2に対して接合されることとなる。
尚、本実施の形態では、かかる溶着工程に際して上記当
接部に超音波を与えるようにしたが、これに限定される
ことなく、超音波に比べて低い周波数の振動を当接部に
与えることにより上記溶着用突起部2aと樹脂層9とを
溶融させることも可能である。
た溶着用樹脂層9と上記フレーム2に設けられた溶着用
突起部2aとが当接するように、フレーム2及び金属パ
ネル7,8を組み合わせ、上記金属パネル7,8を上下
方向から加圧することにより、各パネル7,8がフレー
ム2の上面側及び下面側に固定される。すなわち、上記
金属パネル7,8を上下から加圧しながら超音波を与え
ることにより、互いに当接する上記突起部2aと樹脂層
9とが溶融軟化し、突起部2aが変形し樹脂層9に対応
して広がり、図5及び図6に示すように、上記金属パネ
ル7,8がフレーム2に対して接合されることとなる。
尚、本実施の形態では、かかる溶着工程に際して上記当
接部に超音波を与えるようにしたが、これに限定される
ことなく、超音波に比べて低い周波数の振動を当接部に
与えることにより上記溶着用突起部2aと樹脂層9とを
溶融させることも可能である。
【0028】以上、説明したように、本実施の形態1に
よれば、上記各金属パネル7,8は、その平面部外周に
形成された溶着用樹脂層9と、上記フレーム2に設けら
れた溶着用突起部2aとが溶融することにより、上記フ
レーム2に対して溶着されるので、従来技術2及び3の
ように単に係合で固定する場合に比べて、長期間の使用
に耐え得る十分な固定力を安定して得ることができる。
また、特に図示しないが、各金属パネル7,8には、上
記コネクタ6に対応する部位(フロント側)に溶着用樹
脂層を形成してもよい。この場合には、上記コネクタ6
に該コネクタ6に対応する樹脂層を当接させた上で、上
記金属パネル7,8を上下から加圧しながら超音波を与
えることにより、上記コネクタ6に対応して形成された
溶着用樹脂層が溶融し、金属パネル7,8とコネクタ6
とが溶着されるので、例えば従来技術3及び4において
用いられたような接着シートが不要であり、組立工程に
おける取り扱い部品点数を削減することができる。更
に、この場合においては、接合面全域で溶着されること
となるので、従来技術1のように金属パネルの外縁部分
に形成された折り曲げ部のみにおいて溶着される場合に
比べて、金属パネル7,8とフレーム2との間に、より
大きな溶着強度をもたらすことができる。また更に、上
記金属パネル7,8のいずれか一方と上記フレーム2と
を、例えば、所謂パネル−フレーム一体成形法により、
上記樹脂製フレーム2の成形時に一体化してもよい。こ
れによれば、一方の金属パネルが予め一体化されたフレ
ーム2の剛性が大きくなり、他方の金属パネルを溶着す
る際に加えられる加圧力によるフレーム2の変形等の惧
れをなくすることができる。
よれば、上記各金属パネル7,8は、その平面部外周に
形成された溶着用樹脂層9と、上記フレーム2に設けら
れた溶着用突起部2aとが溶融することにより、上記フ
レーム2に対して溶着されるので、従来技術2及び3の
ように単に係合で固定する場合に比べて、長期間の使用
に耐え得る十分な固定力を安定して得ることができる。
また、特に図示しないが、各金属パネル7,8には、上
記コネクタ6に対応する部位(フロント側)に溶着用樹
脂層を形成してもよい。この場合には、上記コネクタ6
に該コネクタ6に対応する樹脂層を当接させた上で、上
記金属パネル7,8を上下から加圧しながら超音波を与
えることにより、上記コネクタ6に対応して形成された
溶着用樹脂層が溶融し、金属パネル7,8とコネクタ6
とが溶着されるので、例えば従来技術3及び4において
用いられたような接着シートが不要であり、組立工程に
おける取り扱い部品点数を削減することができる。更
に、この場合においては、接合面全域で溶着されること
となるので、従来技術1のように金属パネルの外縁部分
に形成された折り曲げ部のみにおいて溶着される場合に
比べて、金属パネル7,8とフレーム2との間に、より
大きな溶着強度をもたらすことができる。また更に、上
記金属パネル7,8のいずれか一方と上記フレーム2と
を、例えば、所謂パネル−フレーム一体成形法により、
上記樹脂製フレーム2の成形時に一体化してもよい。こ
れによれば、一方の金属パネルが予め一体化されたフレ
ーム2の剛性が大きくなり、他方の金属パネルを溶着す
る際に加えられる加圧力によるフレーム2の変形等の惧
れをなくすることができる。
【0029】実施の形態2.次に、図8〜図13を参照
して、本発明の実施の形態2に係るICカード21につ
いて説明する。尚、以下の説明において、上記実施の形
態1における場合と同じものには同一の符号を付し、そ
れ以上の説明は省略する。このICカード21は、フレ
ーム22が電気回路基板4の外周部とコネクタ6を支持
するようにモジュール3をフレーム22内に組み込んだ
上で、このフレーム22の上面側及び下面側に金属パネ
ル27,28をそれぞれ固定することによって組み立て
られている。
して、本発明の実施の形態2に係るICカード21につ
いて説明する。尚、以下の説明において、上記実施の形
態1における場合と同じものには同一の符号を付し、そ
れ以上の説明は省略する。このICカード21は、フレ
ーム22が電気回路基板4の外周部とコネクタ6を支持
するようにモジュール3をフレーム22内に組み込んだ
上で、このフレーム22の上面側及び下面側に金属パネ
ル27,28をそれぞれ固定することによって組み立て
られている。
【0030】この実施の形態2では、各金属パネル2
7,28の長手方向に沿った側縁部分に、パネル素材を
略90度折り曲げて断面L字状に形成した曲折部27
c,28cが形成されている。また、これら金属パネル
27,28のフロント側及びリヤ側の端部には、それぞ
れ、上記曲折部27c,28cと同様にパネル素材を略
90度折り曲げてパネル平面部から上方に突出する複数
の突片27d,28dが設けられている。上記金属パネ
ル27,28には、上記曲折部27c,28c及び突片
27d,28dの内側に、溶着用樹脂層29が形成され
ている。この溶着用樹脂層29は、上記コネクタ6を取
り付ける部分を除く上記金属パネル27,28の平面部
外周に、エポキシ系又はポリエチレン系樹脂をスクリー
ン印刷することにより、例えば20〜30μmの厚さを
有するように形成されている。また、図12からよく分
かるように、この実施の形態2では、上記金属パネル2
7,28の曲折部27c,28cの表面に溶着用樹脂層
39が形成されている。尚、本実施の形態では、上記金
属パネル27,28に樹脂層をスクリーン印刷するよう
にしたが、これに限定されることなく、上記樹脂層をよ
り厚く形成するために浸漬付着させてもよい。また、特
に図示しないが、上記溶着用樹脂層29,39が形成さ
れる金属パネル27,28の平面部外周及び曲折部27
c,28cには、例えば最大高さ粗さ10〜20μmの
表面粗さを付与するようにしてもよい。かかる表面粗さ
を付与することにより、金属パネル27,28上に形成
される上記溶着用樹脂層29,39のパネル27,28
に対する密着性を高めることができる。なお、この表面
粗さは、所定粒度のサンドブラストにより容易に付与す
ることができる。
7,28の長手方向に沿った側縁部分に、パネル素材を
略90度折り曲げて断面L字状に形成した曲折部27
c,28cが形成されている。また、これら金属パネル
27,28のフロント側及びリヤ側の端部には、それぞ
れ、上記曲折部27c,28cと同様にパネル素材を略
90度折り曲げてパネル平面部から上方に突出する複数
の突片27d,28dが設けられている。上記金属パネ
ル27,28には、上記曲折部27c,28c及び突片
27d,28dの内側に、溶着用樹脂層29が形成され
ている。この溶着用樹脂層29は、上記コネクタ6を取
り付ける部分を除く上記金属パネル27,28の平面部
外周に、エポキシ系又はポリエチレン系樹脂をスクリー
ン印刷することにより、例えば20〜30μmの厚さを
有するように形成されている。また、図12からよく分
かるように、この実施の形態2では、上記金属パネル2
7,28の曲折部27c,28cの表面に溶着用樹脂層
39が形成されている。尚、本実施の形態では、上記金
属パネル27,28に樹脂層をスクリーン印刷するよう
にしたが、これに限定されることなく、上記樹脂層をよ
り厚く形成するために浸漬付着させてもよい。また、特
に図示しないが、上記溶着用樹脂層29,39が形成さ
れる金属パネル27,28の平面部外周及び曲折部27
c,28cには、例えば最大高さ粗さ10〜20μmの
表面粗さを付与するようにしてもよい。かかる表面粗さ
を付与することにより、金属パネル27,28上に形成
される上記溶着用樹脂層29,39のパネル27,28
に対する密着性を高めることができる。なお、この表面
粗さは、所定粒度のサンドブラストにより容易に付与す
ることができる。
【0031】一方、図10及び図11に示されるよう
に、上記フレーム22には、その上面側及び下面側にお
いて、上記金属パネル27,28の曲折部27c,28
cを収納するための溝部22gが、それぞれ長手方向に
沿って形成されている。また、各溝部22gの内側にお
いては、上記金属パネル27,28の平面部外周に形成
された溶着用樹脂層29に対応する金属パネル接合面2
2eが設けられている。更に、上記フレーム22には、
上記金属パネル27,28のフロント側及びリヤ側に形
成された上記各突片27d,28dを圧入させるための
複数のスリット22s(図14参照)が設けられてい
る。各スリット22sの長さは、対応する突片27d,
28dの長さよりも所定長さ(例えば0.15mm)だ
け短く設定されており、各突片27d,28dを、それ
ぞれ対応する各スリット22sに、外力を加えて強制的
に圧入させることにより、各突片27d,28dが、フ
レーム22bに対して一定の圧入力をもって圧入固定さ
れるようになっている。
に、上記フレーム22には、その上面側及び下面側にお
いて、上記金属パネル27,28の曲折部27c,28
cを収納するための溝部22gが、それぞれ長手方向に
沿って形成されている。また、各溝部22gの内側にお
いては、上記金属パネル27,28の平面部外周に形成
された溶着用樹脂層29に対応する金属パネル接合面2
2eが設けられている。更に、上記フレーム22には、
上記金属パネル27,28のフロント側及びリヤ側に形
成された上記各突片27d,28dを圧入させるための
複数のスリット22s(図14参照)が設けられてい
る。各スリット22sの長さは、対応する突片27d,
28dの長さよりも所定長さ(例えば0.15mm)だ
け短く設定されており、各突片27d,28dを、それ
ぞれ対応する各スリット22sに、外力を加えて強制的
に圧入させることにより、各突片27d,28dが、フ
レーム22bに対して一定の圧入力をもって圧入固定さ
れるようになっている。
【0032】そして、上記金属パネル27,28の側縁
部分に形成された曲折部27c,28cが上記フレーム
22に形成された各溝部22gに収納されるとともに、
上記溶着用樹脂層29と上記フレーム22の金属パネル
接合面22eとが当接するように、フレーム22及び金
属パネル27,28を組み合わせ、上記金属パネル2
7,28を上下方向から加圧することにより、各パネル
27,28がフレーム22の上面側及び下面側に固定さ
れる。このとき、上記金属パネル27,28のフロント
側及びリヤ側に形成された突片27d,28dは、上記
フレーム22に設けられた各スリット22sに圧入され
る。すなわち、上記金属パネル27,28を上下から加
圧しながら超音波を与えることにより、上記金属パネル
接合面22eに当接する樹脂層29及び上記溝部22g
内に収納された曲折部27c,28c上の樹脂層39が
それぞれ溶融軟化し、図13及び図14に示すように、
上記金属パネル27,28がフレーム22に対して接合
されることとなる。尚、本実施の形態では、かかる溶着
工程に際して上記金属パネル27,28に超音波を与え
るようにしたが、これに限定されることなく、超音波に
比べて低い周波数の振動を与えることにより上記溶着用
樹脂層29とを溶融させることも可能である。また、本
実施の形態では、好ましくは、上記フレーム22の溝部
22gの幅に比べ、表面に形成された溶着用樹脂層39
を含む上記金属パネル27,28の曲折部27c,28
cの厚さが大きくなるように設定される。かかる設定に
より、曲折部27c,28c上の樹脂層39と溝部22
gとの溶着固定部の信頼性を高めることができる。
部分に形成された曲折部27c,28cが上記フレーム
22に形成された各溝部22gに収納されるとともに、
上記溶着用樹脂層29と上記フレーム22の金属パネル
接合面22eとが当接するように、フレーム22及び金
属パネル27,28を組み合わせ、上記金属パネル2
7,28を上下方向から加圧することにより、各パネル
27,28がフレーム22の上面側及び下面側に固定さ
れる。このとき、上記金属パネル27,28のフロント
側及びリヤ側に形成された突片27d,28dは、上記
フレーム22に設けられた各スリット22sに圧入され
る。すなわち、上記金属パネル27,28を上下から加
圧しながら超音波を与えることにより、上記金属パネル
接合面22eに当接する樹脂層29及び上記溝部22g
内に収納された曲折部27c,28c上の樹脂層39が
それぞれ溶融軟化し、図13及び図14に示すように、
上記金属パネル27,28がフレーム22に対して接合
されることとなる。尚、本実施の形態では、かかる溶着
工程に際して上記金属パネル27,28に超音波を与え
るようにしたが、これに限定されることなく、超音波に
比べて低い周波数の振動を与えることにより上記溶着用
樹脂層29とを溶融させることも可能である。また、本
実施の形態では、好ましくは、上記フレーム22の溝部
22gの幅に比べ、表面に形成された溶着用樹脂層39
を含む上記金属パネル27,28の曲折部27c,28
cの厚さが大きくなるように設定される。かかる設定に
より、曲折部27c,28c上の樹脂層39と溝部22
gとの溶着固定部の信頼性を高めることができる。
【0033】以上、説明したように、本実施の形態2に
よれば、上記各金属パネル27,28の平面部外周に形
成された溶着用樹脂層29、及び、上記曲折部27c,
28c上に形成された溶着用樹脂層39が溶融すること
により、上記金属パネル27,28がフレーム22に溶
着されるので、従来技術2及び3のように単に係合で固
定する場合に比べて、長期間の使用に耐え得る十分な固
定力を安定して得ることができる。また、特に図示しな
いが、各金属パネル27,28には、上記コネクタ6に
対応する部位(フロント側)に溶着用樹脂層を形成して
もよい。この場合には、上記コネクタ6に該コネクタ6
に対応する樹脂層を当接させた上で、上記金属パネル2
7,28を上下から加圧しながら超音波を与えることに
より、上記溶着用樹脂層が溶融し、金属パネル27,2
8とコネクタ6とが溶着されるので、例えば従来技術3
及び4において用いられたような接着シートが不要であ
り、組立工程における取り扱い部品点数を削減すること
ができる。更に、この場合においては、接合面全域で溶
着されることとなるので、従来技術1のように金属パネ
ルの外縁部分に形成された折り曲げ部のみにおいて溶着
される場合に比べて、金属パネル27,28とフレーム
22との間に、より大きな溶着強度をもたらすことがで
きる。
よれば、上記各金属パネル27,28の平面部外周に形
成された溶着用樹脂層29、及び、上記曲折部27c,
28c上に形成された溶着用樹脂層39が溶融すること
により、上記金属パネル27,28がフレーム22に溶
着されるので、従来技術2及び3のように単に係合で固
定する場合に比べて、長期間の使用に耐え得る十分な固
定力を安定して得ることができる。また、特に図示しな
いが、各金属パネル27,28には、上記コネクタ6に
対応する部位(フロント側)に溶着用樹脂層を形成して
もよい。この場合には、上記コネクタ6に該コネクタ6
に対応する樹脂層を当接させた上で、上記金属パネル2
7,28を上下から加圧しながら超音波を与えることに
より、上記溶着用樹脂層が溶融し、金属パネル27,2
8とコネクタ6とが溶着されるので、例えば従来技術3
及び4において用いられたような接着シートが不要であ
り、組立工程における取り扱い部品点数を削減すること
ができる。更に、この場合においては、接合面全域で溶
着されることとなるので、従来技術1のように金属パネ
ルの外縁部分に形成された折り曲げ部のみにおいて溶着
される場合に比べて、金属パネル27,28とフレーム
22との間に、より大きな溶着強度をもたらすことがで
きる。
【0034】尚、本実施の形態では、上記溶着用樹脂層
29が形成された各金属パネル27,28の平面部外周
に対応して、上記フレーム22には、平坦な金属パネル
接合面22eが設けられているが、これに限定されるこ
となく、図15及び16に示すように、各金属パネル2
7,28の平面部外周に形成された樹脂層29と対向す
るフレームの面(すなわち金属パネル接合面32e)
に、断面が所定のサイズ(例えば高さ0.5mm)及び
形状(例えば三角形状)の溶着用突起部32aを設けて
もよい。この場合には、上記溶着用樹脂層29と上記フ
レーム32に設けられた溶着用突起部32aとが当接す
るように、フレーム32及び金属パネル27,28を組
み合わせ、上記金属パネル27,28を上下から加圧し
ながら超音波を与えることにより、互いに当接する上記
突起部32aと樹脂層29とが溶融軟化し、突起部32
aが変形し樹脂層29に対応して広がり、上記金属パネ
ル27,28がフレーム32に対して接合されることと
なる。この結果、各金属パネル27,28とフレーム3
2との間に、長期間の使用に耐え得る十分な固定力を安
定して得ることができる。
29が形成された各金属パネル27,28の平面部外周
に対応して、上記フレーム22には、平坦な金属パネル
接合面22eが設けられているが、これに限定されるこ
となく、図15及び16に示すように、各金属パネル2
7,28の平面部外周に形成された樹脂層29と対向す
るフレームの面(すなわち金属パネル接合面32e)
に、断面が所定のサイズ(例えば高さ0.5mm)及び
形状(例えば三角形状)の溶着用突起部32aを設けて
もよい。この場合には、上記溶着用樹脂層29と上記フ
レーム32に設けられた溶着用突起部32aとが当接す
るように、フレーム32及び金属パネル27,28を組
み合わせ、上記金属パネル27,28を上下から加圧し
ながら超音波を与えることにより、互いに当接する上記
突起部32aと樹脂層29とが溶融軟化し、突起部32
aが変形し樹脂層29に対応して広がり、上記金属パネ
ル27,28がフレーム32に対して接合されることと
なる。この結果、各金属パネル27,28とフレーム3
2との間に、長期間の使用に耐え得る十分な固定力を安
定して得ることができる。
【0035】また、図17では、上下一対の金属パネル
のいずれか一方(この実施の形態では、下面側の金属パ
ネル48)が、樹脂製のフレーム42に一体化されたI
Cカード41が示されている。これらフレーム42及び
下面側の金属パネル48は、例えば、所謂パネル−フレ
ーム一体成形法により、上記樹脂製フレーム42の成形
時に一体化されるようにした。これにより、上記フレー
ム42の剛性を高め、上面側の金属パネル47を溶着す
る際に該金属パネル47から加わる加圧力によるフレー
ム42の変形等の惧れをなくすることができる。
のいずれか一方(この実施の形態では、下面側の金属パ
ネル48)が、樹脂製のフレーム42に一体化されたI
Cカード41が示されている。これらフレーム42及び
下面側の金属パネル48は、例えば、所謂パネル−フレ
ーム一体成形法により、上記樹脂製フレーム42の成形
時に一体化されるようにした。これにより、上記フレー
ム42の剛性を高め、上面側の金属パネル47を溶着す
る際に該金属パネル47から加わる加圧力によるフレー
ム42の変形等の惧れをなくすることができる。
【0036】尚、本発明は、以上の例示された実施態様
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
において、種々の改良あるいは設計上の変更が可能であ
ることは言うまでもない。
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
において、種々の改良あるいは設計上の変更が可能であ
ることは言うまでもない。
【0037】
【発明の効果】本願の請求項1の発明によれば、各パネ
ル部材の平面部外周に形成された溶着用樹脂層とフレー
ムに設けられた溶着用突起部とが溶融することにより、
上記金属パネルがフレームに溶着されるので、長期間の
使用に耐え得る十分な固定力を安定して得ることができ
る。
ル部材の平面部外周に形成された溶着用樹脂層とフレー
ムに設けられた溶着用突起部とが溶融することにより、
上記金属パネルがフレームに溶着されるので、長期間の
使用に耐え得る十分な固定力を安定して得ることができ
る。
【0038】また、本願の請求項2の発明によれば、パ
ネル部材が、溶着用樹脂層が形成される部位において、
所定以上の表面粗さを有するように設定して、上記溶着
用樹脂層のパネル部材に対する密着性を高めることがで
きる。
ネル部材が、溶着用樹脂層が形成される部位において、
所定以上の表面粗さを有するように設定して、上記溶着
用樹脂層のパネル部材に対する密着性を高めることがで
きる。
【0039】更に、本願の請求項3の発明によれば、コ
ネクタに該コネクタに対応する樹脂層を当接させた上
で、各パネル部材を上下から加圧しながら超音波を与え
ることにより、上記コネクタに対応して形成された溶着
用樹脂層が溶融し、パネル部材とコネクタとが溶着され
るので、接着シートが不要であり、組立工程における取
り扱い部品点数を削減することができる。
ネクタに該コネクタに対応する樹脂層を当接させた上
で、各パネル部材を上下から加圧しながら超音波を与え
ることにより、上記コネクタに対応して形成された溶着
用樹脂層が溶融し、パネル部材とコネクタとが溶着され
るので、接着シートが不要であり、組立工程における取
り扱い部品点数を削減することができる。
【0040】また更に、本願の請求項4の発明によれ
ば、各パネル部材を上下方向から加圧する加圧工程は、
超音波又は振動を与えながら行われるので、パネル部材
ととフレームを組み合わせた状態で加熱保持する必要が
なく、例えば恒温槽などを用いて加熱保持しながら加圧
を行う場合に比べて、非常に短時間でパネル部材に形成
された溶着用樹脂層又はフレームに設けられた溶着用突
起部を溶融軟化させることができ、カード組立工程の生
産性を高めることができる。
ば、各パネル部材を上下方向から加圧する加圧工程は、
超音波又は振動を与えながら行われるので、パネル部材
ととフレームを組み合わせた状態で加熱保持する必要が
なく、例えば恒温槽などを用いて加熱保持しながら加圧
を行う場合に比べて、非常に短時間でパネル部材に形成
された溶着用樹脂層又はフレームに設けられた溶着用突
起部を溶融軟化させることができ、カード組立工程の生
産性を高めることができる。
【0041】また更に、本願の請求項5の発明によれ
ば、一方のパネル部材とフレームとを、例えば、所謂パ
ネル−フレーム一体成形法により樹脂製フレームの成形
時に一体化して、フレームの剛性を高め、他方のパネル
部材を溶着する際に加えられる加圧力によるフレームの
変形等の惧れをなくすることができる。
ば、一方のパネル部材とフレームとを、例えば、所謂パ
ネル−フレーム一体成形法により樹脂製フレームの成形
時に一体化して、フレームの剛性を高め、他方のパネル
部材を溶着する際に加えられる加圧力によるフレームの
変形等の惧れをなくすることができる。
【0042】また更に、本願の請求項6の発明によれ
ば、各パネル部材の平面部外周に形成された溶着用樹脂
層、及び、上記曲折部上に形成された溶着用樹脂層が溶
融することにより、上記パネル部材がフレームに溶着さ
れるので、長期間の使用に耐え得る十分な固定力を安定
して得ることができる。
ば、各パネル部材の平面部外周に形成された溶着用樹脂
層、及び、上記曲折部上に形成された溶着用樹脂層が溶
融することにより、上記パネル部材がフレームに溶着さ
れるので、長期間の使用に耐え得る十分な固定力を安定
して得ることができる。
【0043】また、本願の請求項7の発明によれば、フ
レームの溝部の幅に比べ、表面に形成された溶着用樹脂
層を含む上記パネル部材の曲折部の厚さが大きくなるよ
うに設定されるため、曲折部上の樹脂層と溝部との溶着
固定部の信頼性を高めることができる。
レームの溝部の幅に比べ、表面に形成された溶着用樹脂
層を含む上記パネル部材の曲折部の厚さが大きくなるよ
うに設定されるため、曲折部上の樹脂層と溝部との溶着
固定部の信頼性を高めることができる。
【0044】また更に、本願の請求項8の発明によれ
ば、コネクタに該コネクタに対応する樹脂層を当接させ
た上で、各パネル部材を上下から加圧しながら超音波を
与えることにより、上記コネクタに対応して形成された
溶着用樹脂層が溶融し、パネル部材とコネクタとが溶着
されるので、接着シートが不要であり、組立工程におけ
る取り扱い部品点数を削減することができる。
ば、コネクタに該コネクタに対応する樹脂層を当接させ
た上で、各パネル部材を上下から加圧しながら超音波を
与えることにより、上記コネクタに対応して形成された
溶着用樹脂層が溶融し、パネル部材とコネクタとが溶着
されるので、接着シートが不要であり、組立工程におけ
る取り扱い部品点数を削減することができる。
【0045】また更に、本願の請求項9の発明によれ
ば、パネル部材が、溶着用樹脂層が形成される部位にお
いて、所定以上の表面粗さを有するように設定して、上
記溶着用樹脂層のパネル部材に対する密着性を高めるこ
とができる。
ば、パネル部材が、溶着用樹脂層が形成される部位にお
いて、所定以上の表面粗さを有するように設定して、上
記溶着用樹脂層のパネル部材に対する密着性を高めるこ
とができる。
【0046】また更に、本願の請求項10の発明によれ
ば、各パネル部材を上下方向から加圧する加圧工程は、
超音波又は振動を与えながら行われるので、パネル部材
とフレームとを組み合わせた状態で加熱保持する必要が
なく、例えば恒温槽などを用いて加熱保持しながら加圧
を行う場合に比べて、非常に短時間でパネル部材に形成
された溶着用樹脂層又はフレームに設けられた溶着用突
起部を溶融軟化させることができ、カード組立工程の生
産性を高めることができる。
ば、各パネル部材を上下方向から加圧する加圧工程は、
超音波又は振動を与えながら行われるので、パネル部材
とフレームとを組み合わせた状態で加熱保持する必要が
なく、例えば恒温槽などを用いて加熱保持しながら加圧
を行う場合に比べて、非常に短時間でパネル部材に形成
された溶着用樹脂層又はフレームに設けられた溶着用突
起部を溶融軟化させることができ、カード組立工程の生
産性を高めることができる。
【0047】また更に、本願の請求項11の発明によれ
ば、各パネル部材の平面部外周に形成された溶着用樹脂
層とフレームに設けられた溶着用突起部とが溶融するこ
とにより、上記パネル部材がフレームに溶着されるの
で、長期間の使用に耐え得る十分な固定力を安定して得
ることができる。
ば、各パネル部材の平面部外周に形成された溶着用樹脂
層とフレームに設けられた溶着用突起部とが溶融するこ
とにより、上記パネル部材がフレームに溶着されるの
で、長期間の使用に耐え得る十分な固定力を安定して得
ることができる。
【0048】また、本願の請求項12の発明によれば、
一方のパネル部材とフレームとを、例えば、所謂パネル
−フレーム一体成形法により樹脂製フレームの成形時に
一体化して、フレームの剛性を高め、他方の金属パネル
を溶着する際に加えられる加圧力によるフレームの変形
等の惧れをなくすることができる。
一方のパネル部材とフレームとを、例えば、所謂パネル
−フレーム一体成形法により樹脂製フレームの成形時に
一体化して、フレームの剛性を高め、他方の金属パネル
を溶着する際に加えられる加圧力によるフレームの変形
等の惧れをなくすることができる。
【0049】更に、本願の請求項13の発明によれば、
各パネル部材の平面部外周に形成された溶着用樹脂層と
フレームに設けられた溶着用突起部とが溶融することに
より、上記パネル部材がフレームに溶着されるので、長
期間の使用に耐え得る十分な固定力を安定して得ること
ができる。
各パネル部材の平面部外周に形成された溶着用樹脂層と
フレームに設けられた溶着用突起部とが溶融することに
より、上記パネル部材がフレームに溶着されるので、長
期間の使用に耐え得る十分な固定力を安定して得ること
ができる。
【0050】また更に、本願の請求項14の発明によれ
ば、各パネル部材を上下方向から加圧する加圧工程は、
超音波又は振動を与えながら行われるので、パネル部材
とフレームとを組み合わせた状態で加熱保持する必要が
なく、例えば恒温槽などを用いて加熱保持しながら加圧
を行う場合に比べて、非常に短時間でパネル部材に形成
された溶着用樹脂層及びフレームに設けられた溶着用突
起部を溶融軟化させることができ、カード組立工程の生
産性を高めることができる。
ば、各パネル部材を上下方向から加圧する加圧工程は、
超音波又は振動を与えながら行われるので、パネル部材
とフレームとを組み合わせた状態で加熱保持する必要が
なく、例えば恒温槽などを用いて加熱保持しながら加圧
を行う場合に比べて、非常に短時間でパネル部材に形成
された溶着用樹脂層及びフレームに設けられた溶着用突
起部を溶融軟化させることができ、カード組立工程の生
産性を高めることができる。
【図1】 本発明の実施の形態1に係るICカードの全
体斜視図である。
体斜視図である。
【図2】 実施の形態1に係るICカードの分解斜視図
である。
である。
【図3】 実施の形態1に係るICカードのフレーム上
面部及び上面側金属パネルのサイド部を拡大して示す斜
視図である。
面部及び上面側金属パネルのサイド部を拡大して示す斜
視図である。
【図4】 上記実施の形態1に係るICカードのフレー
ム上面部及び下面部にパネルを組み合せる前の状態を示
す縦断面説明図である。
ム上面部及び下面部にパネルを組み合せる前の状態を示
す縦断面説明図である。
【図5】 図1におけるIII−III線に沿った縦断面説明
図である。
図である。
【図6】 図1におけるIV−IV線に沿った縦断面説明図
である。
である。
【図7】 接着性樹脂層が形成されたパネルの変形例を
示す断面説明図である。
示す断面説明図である。
【図8】 本発明の実施の形態2に係るICカードの全
体斜視図である。
体斜視図である。
【図9】 上記実施の形態2に係るICカードの分解斜
視図である。
視図である。
【図10】 上記実施の形態2に係るICカードのフレ
ーム上面部及び上面側パネルのサイド部を拡大して示す
斜視図である。
ーム上面部及び上面側パネルのサイド部を拡大して示す
斜視図である。
【図11】 上記実施の形態2に係るICカードのフレ
ーム上面部及び下面部にパネルを組み合せる前の状態を
示す縦断面説明図である。
ーム上面部及び下面部にパネルを組み合せる前の状態を
示す縦断面説明図である。
【図12】 上記実施の形態2に係るICカードのパネ
ルの曲折部に樹脂層を形成した様子を示す断面説明図で
ある。
ルの曲折部に樹脂層を形成した様子を示す断面説明図で
ある。
【図13】 図8におけるV−V線に沿った縦断面説明図
である。
である。
【図14】 図8におけるVI−VI線に沿った縦断面説明
図である。
図である。
【図15】 上記実施の形態2に係るICカードのフレ
ーム変形例の上面部及び上面側パネルのサイド部を拡大
して示す斜視図である。
ーム変形例の上面部及び上面側パネルのサイド部を拡大
して示す斜視図である。
【図16】 上記実施の形態2に係るICカードのフレ
ーム変形例の上面部及び下面部にパネルを組み合せる前
の状態を示す縦断面説明図である。
ーム変形例の上面部及び下面部にパネルを組み合せる前
の状態を示す縦断面説明図である。
【図17】 本発明の実施の形態2に係るICカードの
フレーム及び下面側パネルの変形例を示す分解斜視図で
ある。
フレーム及び下面側パネルの変形例を示す分解斜視図で
ある。
【図18】 従来技術に係るICカードの分解斜視図で
ある。
ある。
【図19】 上記従来技術に係るICカードのフレーム
上面部及び上面側パネルのサイド部を拡大して示す斜視
図である。
上面部及び上面側パネルのサイド部を拡大して示す斜視
図である。
1,21,41 ICカード、2,22,32,42
フレーム、2a,32a 溶着用突起部、4 電気回路
基板、6 コネクタ、7,8,27,28,47,48
パネル部材、9,29,39 溶着用樹脂層、27
c,28c 曲折部
フレーム、2a,32a 溶着用突起部、4 電気回路
基板、6 コネクタ、7,8,27,28,47,48
パネル部材、9,29,39 溶着用樹脂層、27
c,28c 曲折部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小野田 重雄 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内
Claims (14)
- 【請求項1】 電気回路基板の外周部と該電気回路基板
の端部に取り付けられたコネクタとを支持する樹脂製フ
レームの上面側及び下面側にカード平面部を覆う上下一
対のパネル部材がそれぞれ固定されたICカードにおい
て、 上記フレームのパネル部材と対向する面に溶着用突起部
が形成される一方、上記パネル部材の少なくとも上記溶
着用突起部に対応する部分に溶着用樹脂層が形成されて
おり、該溶着用樹脂層と上記溶着用突起部とを加圧状態
で溶融させて上記パネル部材が上記フレームに固定され
ていることを特徴とするICカード。 - 【請求項2】 上記パネル部材が、上記溶着用樹脂層が
形成される部位において、所定以上の表面粗さを有して
いることを特徴とする請求項1記載のICカード。 - 【請求項3】 上記パネル部材における上記コネクタの
少なくとも一部に対応する部分に溶着用樹脂層が形成さ
れていることを特徴とする請求項1又は2に記載のIC
カード。 - 【請求項4】 上記パネル部材に超音波又は振動を与え
ることにより互いに当接する上記溶着用樹脂層及び溶着
用突起部を溶融させることを特徴とする請求項1〜請求
項3のいずれか一に記載のICカード。 - 【請求項5】 上記パネル部材が、上記フレームの上面
側又は下面側において、上記フレームの成形時に一体化
されて固定されていることを特徴とする請求項1〜請求
項4のいずれか一に記載のICカード。 - 【請求項6】 電気回路基板の外周部と該電気回路基板
の端部に取り付けられたコネクタとを支持する樹脂製フ
レームの上面側及び下面側にカード平面部を覆う上下一
対のパネル部材がそれぞれ固定されたICカードにおい
て、 上記パネル部材には、外縁部分にパネル素材が所定角度
折り曲げられて該側縁部に沿った曲折部が設けられると
ともに、該曲折部の表面及びパネル部材の平面部外周に
溶着用樹脂層が形成される一方、上記フレームには、上
記曲折部を収納する溝部が設けられており、 上記曲折部を溝部内に収納させて上記溶着用樹脂層をフ
レームに当接させた上で、上記溶着用樹脂層を加圧状態
で溶融させて上記パネル部材が上記フレームに固定され
ていることを特徴とするICカード。 - 【請求項7】 表面に形成された溶着用樹脂層を含む上
記曲折部の厚さが、上記フレームの溝部の幅より所定厚
さ大きいことを特徴とする請求項6に記載のICカー
ド。 - 【請求項8】 上記パネル部材において、上記コネクタ
の少なくとも一部に対応する部分に溶着用樹脂層が形成
されていることを特徴とする請求項6又は7に記載のI
Cカード。 - 【請求項9】 上記パネル部材が、上記溶着用樹脂層が
形成される部位において、所定以上の表面粗さを有して
いることを特徴とする請求項6〜請求項8のいずれか一
に記載のICカード。 - 【請求項10】 上記パネル部材に超音波又は振動を与
えることにより上記溶着用樹脂層を溶融させることを特
徴とする請求項6〜請求項9のいずれか一に記載のIC
カード。 - 【請求項11】 上記パネル部材の平面部外周に対向す
る上記フレームのパネル接合面に溶着用突起部が形成さ
れていることを特徴とする請求項6〜請求項10のいず
れか一に記載のICカード。 - 【請求項12】 上記パネル部材が、上記フレームの上
面側又は下面側において、上記フレームの成形時に一体
化されて固定されていることを特徴とする請求項6〜請
求項11のいずれか一に記載のICカード。 - 【請求項13】 電気回路基板の外周部と該電気回路基
板の端部に取り付けられたコネクタとを支持する樹脂製
フレームの上面側及び下面側にカード平面部を覆う上下
一対のパネル部材が固定されたICカードの製造方法に
おいて、 上記フレームのパネル部材と対向する面に溶着用突起部
を形成する一方、上記パネル部材の少なくとも上記溶着
用突起部に対応する部分に溶着用樹脂層を形成し、 上記溶着用樹脂層と上記溶着用突起部とが互いに当接す
るように組み合せた上で、当接部を加圧状態で溶融させ
て、上記パネル部材を上記フレームの上面側又は下面側
に固定することを特徴とするICカードの製造方法。 - 【請求項14】 上記パネル部材をフレームに対して加
圧する加圧工程が、超音波又は振動を与えながら行われ
ることを特徴とする請求項13記載のICカードの製造
方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32100797A JPH11154208A (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | Icカード及びその製造方法 |
US09/081,677 US6166912A (en) | 1997-11-21 | 1998-05-20 | IC card and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32100797A JPH11154208A (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | Icカード及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11154208A true JPH11154208A (ja) | 1999-06-08 |
Family
ID=18127757
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32100797A Pending JPH11154208A (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | Icカード及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6166912A (ja) |
JP (1) | JPH11154208A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8345430B2 (en) | 2009-01-19 | 2013-01-01 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | IC card |
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---|---|---|---|---|
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US6269537B1 (en) * | 1999-07-28 | 2001-08-07 | Methode Electronics, Inc. | Method of assembling a peripheral device printed circuit board package |
KR100657698B1 (ko) * | 2000-03-31 | 2006-12-13 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 반도체 장치 및 그 제조방법 |
US6650546B2 (en) * | 2001-02-27 | 2003-11-18 | 3Com Corporation | Chip component assembly |
JP2002329183A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Pcカード |
TWM290285U (en) * | 2005-09-19 | 2006-05-01 | Sun Light Electronic Technolog | Micro secured digital card |
JP4777320B2 (ja) * | 2007-09-25 | 2011-09-21 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
CN103699177A (zh) * | 2012-09-27 | 2014-04-02 | 明安国际企业股份有限公司 | 高刚性纤维强化外壳 |
Family Cites Families (6)
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US5453975A (en) * | 1991-12-16 | 1995-09-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical disc with surface coating and manufacturing method therefor |
JPH0692304A (ja) * | 1992-08-06 | 1994-04-05 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 容器のシール方法及びその装置 |
JPH06283650A (ja) * | 1993-03-26 | 1994-10-07 | Ibiden Co Ltd | 半導体装置 |
JPH07160837A (ja) * | 1993-12-06 | 1995-06-23 | Hitachi Ltd | Icカード |
JP3132355B2 (ja) * | 1995-08-30 | 2001-02-05 | 松下電器産業株式会社 | Icメモリカードの製造方法 |
US5968442A (en) * | 1996-08-08 | 1999-10-19 | Tohoku Munekata Co., Ltd. | Method for thermally connecting two molded products with a resistance heating element |
-
1997
- 1997-11-21 JP JP32100797A patent/JPH11154208A/ja active Pending
-
1998
- 1998-05-20 US US09/081,677 patent/US6166912A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8345430B2 (en) | 2009-01-19 | 2013-01-01 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | IC card |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6166912A (en) | 2000-12-26 |
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