JP2003229186A

JP2003229186A - 電子装置

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Publication number: JP2003229186A
Application number: JP2002024059A
Authority: JP
Inventors: Kazuya Sanada; 一也真田; Toshiaki Yakura; 利明矢倉; Satoru Kawamoto; 悟川本; Akihiro Yanagisawa; 章裕柳沢
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2002-01-31
Filing date: 2002-01-31
Publication date: 2003-08-15
Also published as: US20030143871A1; US6802721B2; DE10303766A1

Abstract

(57)【要約】【課題】コネクタと回路基板とをフレキシブルプリン
ト配線板を介して電気的に接続する接続工程の容易化を
可能とする。【解決手段】コネクタ本体５ａがフレキシブルプリン
ト配線板１１と対向する対向面５ｆから突設された複数
のリード５ｂを曲折させることにより、これら複数のリ
ード５ｂの接合部分５ｅを、対向面５ｆ上に平面的に配
置させている。このため、接合部分５ｅを、コネクタ本
体５ａとフレキシブルプリント配線板１１との間に挟み
込むようにして、フレキシブルプリント配線板１１の電
極部１１ｂに容易に圧着させることができる。つまり、
フレキシブルプリント配線板１１と回路基板３との接合
と同様に、熱圧着による半田付けによって、コネクタ５
とフレキシブルプリント配線板１１とを接合することが
できることになり、コネクタ５と回路基板３とを電気的
に接続する工程の容易化が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子回路が形成
された回路基板と、外部接続用のコネクタとをフレキシ
ブルプリント配線板を介して電気的に接続してなる電子
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子装置の内部において、電子回
路が構成された回路基板に、外部接続用のコネクタを電
気的に接続するための構成として、例えば図７（ａ）に
示すように、コネクタ５０２のリード５０２ａをフレキ
シブルプリント配線板５０４のスルーホールに挿入して
はんだ付けし、このフレキシブルプリント配線板５０４
を、回路基板５１０，５２０に対して重ね合わせて熱圧
着により半田付けした構成が提案されている（特開２０
００−２３７５７５号公報参照）。また、図７（ｂ）に
示す様に、コネクタ５０２のリード５０２ａを硬質の基
板（いわゆるリジッドプリント配線板）５５０のスルー
ホールに挿入して半田付けし、この基板５５０を、フレ
キシブルプリント配線板５０４を介して別の基板５１
０，５２０に電気的に接続する構成も提案されている
（特開２０００−２６７０２２号公報参照）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、いずれの構
成においても、フレキシブルプリント配線板と回路基板
５１０，５２０との半田付けは平面的に行われるが、コ
ネクタとフレキシブルプリント配線板（或いは基板５５
０）との接続については、コネクタのリードをスルーホ
ールに挿入して半田付けするものであるため、それぞれ
別々の半田付け装置を用意する必要があるなど、製造に
手間がかかる。

【０００４】本発明は、こうした課題を背景としてお
り、コネクタと回路基板とをフレキシブルプリント配線
板を介して電気的に接続する接続工程の容易化を可能と
することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段および発明の効果】上記課
題を解決するためになされた本発明（請求項１記載）の
電子装置においては、コネクタの本体（本明細書では
「コネクタ本体」という）のフレキシブルプリント配線
板に対向する対向面から突設された複数のリードを曲折
させることにより、これら複数のリードのフレキシブル
プリント配線板との接合部分を、対向面上に平面的に配
置させている。

【０００６】この様に構成された請求項１に記載の電子
装置によれば、リードの接合部分（コネクタ本体から突
出した部分の内、フレキシブルプリント配線板の配線に
接合させるための部分をいう）がコネクタ本体の対向面
上に平面的に配置されていることから、当該部分を、コ
ネクタ本体とフレキシブルプリント配線板との間に挟み
込むようにしてフレキシブルプリント配線板の配線（電
極）に対し、容易に圧着させることができる。そのた
め、コネクタのリードをフレキシブルプリント配線板に
対して熱圧着による半田付けを行うことができる。つま
り、フレキシブルプリント配線板と回路基板との接合と
同様の手法によって、コネクタとフレキシブルプリント
配線板とを接合することができることになり、コネクタ
と回路基板とを電気的に接続する接続工程の容易化が可
能となる。

【０００７】次に、コネクタのリードは、複数の列を成
すようにコネクタ本体に設けられている場合があるが、
その場合、互いに略並行な２列（それぞれ、第一列およ
び第二列と称するものとする）を成すリードについて
は、請求項２に記載の様に、各列のリードを、互いに他
方の列側に折り曲げることにより、これら両列を成すリ
ードの接合部分を１列に配列させるとよい。

【０００８】熱圧着による半田付けは、図３に示す様
に、ヒータで圧力および熱を加えることにより、フレキ
シブルプリント配線板の配線と接続対象（コネクタのリ
ードや回路基板の配線など）との接触部付近に予め付着
されている半田を溶融させて行われるものであるから、
温度制御の容易性などの観点から、ヒータは小さい方が
好ましい。そして、これに合わせて、熱圧着による半田
付けを行うべき範囲はなるべく狭い方が、接続工程の容
易化、迅速化を図る上で好ましい。

【０００９】そこで、請求項２に記載の様に、各列のリ
ードを、互いに他方の列側に折り曲げて、両列のリード
の接合部分を１列に配列させるようにすれば、熱圧着に
よる半田付けを行うべき範囲を縮小できるため、コネク
タとフレキシブルプリント配線板との接続を速やかに行
うことが可能となるのである。

【００１０】次に、請求項３に記載の電子装置において
は、コネクタ本体を、当該電子装置の筐体構成部材と一
体に形成すると共に、コネクタ本体に回路基板を固定で
きるように構成している。そして、回路基板の縁部に、
フレキシブルプリント配線板との電気的接続を図るため
の電極部を設け、更に、前記コネクタ本体に固定された
回路基板の外側領域（回路基板とは重なり合わない領域
をいう）において、回路基板の縁部に沿って列を成すよ
うにリードの接合部分を配置している。

【００１１】即ち、回路基板やコネクタに対してフレキ
シブルプリント配線板を熱圧着により半田付けする際に
は、回路基板やコネクタが動かないように固定する必要
があり、そのためには適当な治具を用いることも考えら
れるが、その後、コネクタや回路基板を治具から外して
電子装置の筐体内に収容することになるため、工程が面
倒なものとなる。また、コネクタや回路基板を治具から
外して電子装置の筐体内に収容する際に、コネクタと回
路基板の位置関係が変動し、半田付けによる接合部分に
応力が加わって、電気的接続の信頼性に影響を与える可
能性もある。

【００１２】そこで、請求項３の電子装置においては、
コネクタ本体を、当該電子装置の筐体構成部材と一体に
形成すると共に、コネクタ本体に回路基板を固定できる
ように構成し、しかも、コネクタ本体に固定された回路
基板の外側領域にリードの接合部分を配置している。そ
のため、回路基板をコネクタ本体に対して固定した状
態、即ち電子装置の筐体に対して固定した状態で、フレ
キシブルプリント配線板による電気的接続を行うことが
できる。従って、固定用の治具を別途必要とせず、工程
の容易化が図られる。しかも、既に回路基板は筐体構成
部材に固定されているため、コネクタと回路基板とを電
気的に接続した後、回路基板およびコネクタの位置関係
を変える必要がなく、半田付けの信頼性を高めることが
できる。

【００１３】そして、回路基板の縁部に、フレキシブル
プリント配線板との電気的接続を図るための電極部を設
け、更に、回路基板の縁部に沿って列を成すようにリー
ドの接合部分を配置しているため、回路基板の電極部と
リードの接合部との距離が小さくなる。そのため、両者
間を電気的に接続するためのフレキシブルプリント配線
板の量を少なくすることができ、コストの削減を図るこ
とができる。

【００１４】次に、請求項４に記載の電子装置において
は、コネクタ本体に固定された回路基板の電極部とリー
ドの接合部分とが略同じ高さ（回路基板の厚み方向）に
なるよう構成されている。このため、請求項４に記載の
電子装置においては、フレキシブルプリント配線板を平
らにした状態で回路基板或いはコネクタに半田付けする
ことができるため、半田付け時の応力発生や歪み発生を
抑制し、電気的接続の信頼性確保に寄与できる。

【００１５】ところで、コネクタ本体には、リードが３
列以上列設される場合もある。そして、第一列および第
二列に加えて設けられた第三列および第四列が、互いに
略並行である場合には、請求項５に記載の様に、第三列
および第四列の各列を成すリードを、互いに他方の列側
に折り曲げることにより、該両列を成すリードの接合部
分を１列に配列させるようにすればよい。そうすれば、
コネクタとフレキシブルプリント配線板との接続を速や
かに行うことが可能となる。

【００１６】請求項５の様に構成した場合、第一列およ
び第二列を成すリードの接合部分、並びに第三列および
第四列を成すリードの接合部分には、両面フレキシブル
プリント配線板を用いることによって、共通のフレキシ
ブルプリント配線板を接合することもできるが、両接合
部分に接合するフレキシブルプリント配線板は別体とし
た方が、コスト削減の観点から好ましい場合もある。

【００１７】その場合は、請求項６に記載の様に、第一
列および第二列を成すリードに接合される第一フレキシ
ブルプリント配線板を回路基板の予め定められた接続領
域の第一面に接合させると共に、第三列および第四列を
成すリードに接合される第二フレキシブルプリント配線
板を同接続領域の第二面（第一面の反対側面をいう）に
接合させるとよい。

【００１８】この様にすれば、回路基板の同じ領域の表
裏においてフレキシブルプリント配線板を接続すること
ができ、フレキシブルプリント配線板を接合するために
必要な占有面積を抑制することができるため、回路基板
における配線パターンの自由度を向上させることができ
る。

【００１９】また、第三列および第四列が、第一列およ
び第二列を挟んで回路基板とは反対側に設けられている
場合、第二フレキシブルプリント配線板は、コネクタ側
から第一フレキシブルプリント配線板を越えて、回路基
板に接合されることになる。そこで、その場合は請求項
７に記載の様に、第三列および第四列を成すリードの接
合部分の高さを、第一列および第二列を成すリードの接
合部分よりも、高くなるように設定するとよい。

【００２０】第二フレキシブルプリント配線板の半田付
けの際、第二フレキシブルプリント配線板が第一フレキ
シブルプリント配線板に接触すると、第二フレキシブル
プリント配線板に応力が生じて半田付けが行い難くなる
可能性があるが、請求項７の様に構成すれば、第二フレ
キシブルプリント配線板が第一フレキシブルプリント配
線板に接触し難くなり、回路基板やコネクタに対する第
二フレキシブルプリント配線板の熱圧着による半田付け
が容易となる。

【００２１】もちろん、請求項８に記載のように、第一
列および第二列を成すリードの接合部分、並びに前記第
三列および第四列を成すリードの接合部分の高さを同じ
にしてもよく、その場合には、両接合部分の高さを、回
路基板の第一面と第二面の略中間の高さに設定するとよ
い。

【００２２】そうすれば、第一列および第二列を成すリ
ードの接合部分、並びに前記第三列および第四列を成す
リードの接合部分の高さが回路基板の第一面と第二面の
略中間にあることから、熱圧着による半田付けの際、第
一および第二フレキシブルプリント配線板にいくらかの
応力が発生するとしても、これを緩和することができ
る。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の一実施例を図面
と共に説明する。［第一実施例］図１は、第一実施例としての電子装置１
の構成および組み付け手順を示す図である。図１（ａ）
に示すように、電子装置１は、回路基板３と、回路基板
３と外部との電気信号の授受を中継するため（即ち外部
接続用）のコネクタ５と、回路基板３の電極部に接合さ
れると共にコネクタ５の本体（コネクタ本体）５ａに突
設された複数のリード５ｂに接合され、この回路基板３
とコネクタ５とを電気的に接続するフレキシブルプリン
ト配線板１１と、ケース１３とを備えている。

【００２４】ケース１３は、回路基板３およびフレキシ
ブルプリント配線板１１を収容するために中空の箱の形
状に構成されたケース本体１３ａと、ケース本体１３ａ
の内部を密閉するためのケース蓋部１３ｂとを備えてい
る。回路基板３は、ケース本体１３ａの内部において、
ケース本体１３ａに設けられた支持部１５ａおよびケー
ス蓋部１３ｂに設けられた支持部１５ｂの間に狭持され
た状態で固定されている。また、回路基板３には、各種
電子部品１６が実装されることにより電子回路が形成さ
れていると共に、その縁部３ａにはフレキシブルプリン
ト配線板１１と接合するための電極部３ｂが形成されて
いる（図１（ｂ）参照）。

【００２５】コネクタ５は、図２等にも示すように、ケ
ース１３（詳しくはケース蓋部１３ｂ）と絶縁性の樹脂
で一体成形されたコネクタ本体５ａと、リード５ｂとか
ら構成されている。コネクタ本体５ａは中空の箱形状に
形成されており、その正面側には、ワイヤハーネス側の
コネクタ（図示せず）を挿入可能な開口部５ｃを有して
いる。

【００２６】一方、開口部５ｃと反対側（以下、「背面
側」という）については後壁部５ｄで塞がれており、こ
の後壁部５ｄには、図２（ａ）に示す様に、ピン形状の
リード５ｂが、千鳥足状に、２列に植設されている。そ
して、これらのリード５ｂは、コネクタ本体５ａの内部
側に突出すると共に、コネクタ本体５ａの背面側におい
ては、図２（ｂ）に矢印で示す様に、内側に折り曲げら
れている。

【００２７】即ち、図２において、下側の列を第一列Ｌ
１、上側の列を第二列Ｌ２とすると、第一列Ｌ１を構成
するリード５ｂについては第二列Ｌ２側に、第二列Ｌ２
を構成するリード５ｂについては第一列Ｌ１側に、とい
う様に、各列のリード５ｂを他方の列側に折り曲げてい
る。

【００２８】そのため、リード５ｂは、コネクタ本体５
ａの後壁部５ｄ上の背面側において、即ちコネクタ本体
５ａのフレキシブルプリント配線板１１との対向面５ｆ
において、図２（ｃ）に示す様に、平面的にしかも１列
を成すように配置された状態となっている。この様にコ
ネクタ本体５ａの後壁部５ｄ上、背面側において平面的
に配置された部分５ｅ（以下、「接合部分５ｅ」とい
う。）は、フレキシブルプリント配線板１１と接合させ
るために用いられる部分である。

【００２９】なお、電子装置１は、図１（ｂ）に示す様
に、コネクタ５と同様のもの５’を別の箇所に備えてい
るが、上記のコネクタ５と同様の構成であるので、説明
を省略する。次に、フレキシブルプリント配線板１１に
は、回路基板３の電極部３ｂとの接合を図るための電極
部１１ａ、およびリード５ｂの接合部分５ｅとの接合を
図るための電極部１１ｂが形成されている。そして、フ
レキシブルプリント配線板１１の電極部１１ａ、１１ｂ
は、図２（ｂ）に示す様に、治具（図示せず）で所定の
方向を向くように固定された回路基板３、およびコネク
タ５（ケース蓋部１３ｂ）に対し、熱圧着によって半田
付けされる。

【００３０】熱圧着による半田付けは、フレキシブルプ
リント配線板１１の電極部１１ａ、１１ｂと接合対象物
（リード５ｂの接合部分５ｅや回路基板３の電極部３ｂ
など）との接触部付近に予め半田を付着させておき、こ
れを図３に示す様に、ヒータの熱で溶融させると同時
に、圧力を加えて密着させることにより行われる。

【００３１】この様にしてフレキシブルプリント配線板
１１を回路基板３およびコネクタ５に対して接合した
後、図１（ｃ）に示す様に、フレキシブルプリント配線
板１１を曲げながら回路基板３をコネクタ５（ケース蓋
部１３ｂ）に重ね合わせてケース蓋部１３ｂの支持部１
５ｂに支持させる。そして、更に、ケース本体１３ａを
回路基板３に覆設する。

【００３２】以上の様に構成される本実施例の電子装置
１においては、以下の効果を奏する。コネクタ本体５ａ
がフレキシブルプリント配線板１１と対向する対向面５
ｆから突設された複数のリード５ｂを曲折させることに
より、これら複数のリード５ｂのフレキシブルプリント
配線板１１との接合部分５ｅを、対向面５ｆ上に平面的
に配置させている。このため、接合部分５ｅを、コネク
タ本体５ａとフレキシブルプリント配線板１１との間に
挟み込むようにして、フレキシブルプリント配線板１１
の電極部１１ｂに容易に圧着させることができる。つま
り、フレキシブルプリント配線板１１と回路基板３との
接合と同様に、熱圧着による半田付けによって、コネク
タ５とフレキシブルプリント配線板１１とを接合するこ
とができることになり、コネクタ５と回路基板３とを電
気的に接続する工程の容易化が可能となる。

【００３３】コネクタ５のリード５ｂは、２列を成すよ
うにコネクタ本体５ａに設けられているので、各列のリ
ード５ｂを、互いに他方の列側に折り曲げることによ
り、これら両列を成すリード５ｂの接合部分５ｅを一列
に配列させている。そのため、リード５ｂとフレキシブ
ルプリント配線板１１との熱圧着による半田付けを迅速
におこなうことができる。

【００３４】［第二実施例］次に、第二実施例について
説明する。第二実施例の電子装置１０１は、図４に示す
様に、回路基板１０３と、外部接続用のコネクタ１０５
と、回路基板１０３の電極部に接合されると共にコネク
タ１０５の本体１０５ａ（以下、「コネクタ本体１０５
ａ」という）に突設された複数のリード１０５ｂに接合
され、この回路基板１０３およびコネクタ１０５を互い
に電気的に接続するフレキシブルプリント配線板１１１
と、ケース１１３とを備えている。

【００３５】ケース１１３は、回路基板１０３およびフ
レキシブルプリント配線板１１１を収容するために中空
の箱の形状に構成されたケース本体１１３ａと、ケース
本体１１３ａの内部を密閉するためのケース蓋部１１３
ｂとを備えている。回路基板１０３は略方形に形成さ
れ、ケース１１３の内部において、ケース蓋部１１３ｂ
に設けられた中央支持部１１５およびコネクタ本体１０
５ａに形成された縁部支持部１１７に支えられた状態で
固定されている。中央支持部１１５は、回路基板１０３
の略中央付近を支持し、縁部支持部１１７は回路基板１
０３の縁部１０３ａを支持するものである。回路基板１
０３は、回路基板１０３上の電子回路に影響を与えない
位置において、ねじ等（図示せず）でコネクタ本体１０
５ａに対して固定されるが、接着剤を用いても良い。な
お、回路基板１０３の上には、電子回路を構成するため
に各種電子部品１１６実装されていると共に、回路基板
１０３の縁部１０３ａには、フレキシブルプリント配線
板１１１と接合するための電極部１０３ｂが形成されて
いる。

【００３６】コネクタ１０５は、ケース１１３（詳しく
はケース蓋部１１３ｂ）と一体に形成されたコネクタ本
体１０５ａと、ピン形状のリード１０５ｂとから構成さ
れている。コネクタ本体１０５ａは中空の箱形状に形成
されており、その正面側には、ワイヤハーネス側のコネ
クタ（図示せず）を挿入可能な開口部１０５ｃを有して
いる。なお、ケース蓋部１１３ｂが、請求項の「筐体構
成部材」に相当する。

【００３７】一方、開口部１０５ｃと反対側（背面側）
については後壁部１０５ｄで塞がれており、この後壁部
１０５ｄに、リード１０５ｂが千鳥足状に２列に植設さ
れている。そして、これらのリード１０５ｂは、コネク
タ本体５ａの内部側に突出すると共に、コネクタ本体５
ａの背面側においては、内側に折り曲げられている。

【００３８】即ち、図４において、回路基板１０３側か
ら第一列Ｌ１、第二列Ｌ２とすると、第一列Ｌ１を構成
するリード１０５ｂについては第二列Ｌ２側に、第二列
Ｌ２を構成するリード１０５ｂについては第一列Ｌ１側
に、という様に、各列のリード１０５ｂを他方の列側に
折り曲げている。

【００３９】そのため、リード１０５ｂの接合部分１０
５ｅは、コネクタ本体１０５ａがフレキシブルプリント
配線板１１１と対向する対向面１０５ｆにおいて、図４
（ｂ）に示す様に、平面的にしかも１列を成すように配
置された状態となっている。対向面１０５ｆは、回路基
板１０３とは重ならないよう、回路基板１０３の外側領
域に配置されている。また、対向面１０５ｆと縁部支持
部１１７との間には段差部１０５ｇが設けられており、
対向面１０５ｆは、縁部支持部１１７よりも高くなって
いる。そして、縁部支持部１１７に支持された状態の回
路基板１０３の電極部１０３ｂと第一列Ｌ１および第二
列Ｌ２を成すリードの接合部分１０５ｅとが略同じ高さ
となっている。

【００４０】なお、電子装置１０１は、図４（ａ）に示
す様に、コネクタ１０５と同様に構成されたコネクタ１
０５’を回路基板１０３を挟んで反対側に備えており、
両コネクタ１０５、１０５’にて、回路基板１０３の縁
部１０３ａを支持している。フレキシブルプリント配線
板１１１には、回路基板１０３の電極部１０３ｂとの接
合を図るための電極部１１１ａ、およびリード１０５ｂ
の接合部分１０５ｅとの接合を図るための電極部１１１
ｂが形成されている。そして、フレキシブルプリント配
線板１１１の電極部１１１ａ、１１１ｂは、図４（ｂ）
に示す様に、コネクタ１０５に対して固定された回路基
板１０３、およびリード１０５ｂの接合部分１０５ｅを
フレキシブルプリント配線板１１１に向けた状態のコネ
クタ５（ケース蓋部１３ｂ）に対し、熱圧着によって半
田付けされる。即ち、フレキシブルプリント配線板１１
１の電極部１１１ａ、１１１ｂと接合対象物（リード１
０５ｂの接合部分１０５ｅや回路基板１０３の電極部１
０３ｂなど）との接触部付近に予め半田を付着させてお
き、これをヒータにより、熱を加えて溶融させると同時
に、圧力を加えて密着させることにより、半田付けが行
われる。

【００４１】以上に説明した第二実施例の電子装置１０
１によれば、コネクタ本体１０５ａがフレキシブルプリ
ント配線板１１１と対向する対向面１０５ｆから突設さ
れた複数のリード１０５ｂを曲折させることにより、こ
れら複数のリード１０５ｂのフレキシブルプリント配線
板１１１との接合部分１０５ｅを、対向面１０５ｆ上に
平面的に配置させているため、コネクタ１０５と回路基
板１０３とを電気的に接続する工程の容易化が可能とな
る。

【００４２】また、コネクタ１０５のリード１０５ｂ
は、二列を成すようにコネクタ本体１０５ａに設けられ
ているので、各列のリード１０５ｂを、互いに他方の列
側に折り曲げることにより、これら両列を成すリード１
０５ｂの接合部分１０５ｅを一列に配列させている。こ
のため、リード１０５ｂとフレキシブルプリント配線板
１１との熱圧着による半田付けを迅速におこなうことが
できる。

【００４３】また、コネクタ本体１０５ａを、絶縁性の
樹脂でケース蓋部１１３ｂと一体に形成すると共に、コ
ネクタ本体１０５ａに回路基板１０３を固定できるよう
に構成し、更に、コネクタ本体１０５ａに固定された回
路基板１０３の外側領域において、リード１０５ｂの接
合部分１０５ｅを配置している。そのため、回路基板１
０３をコネクタ本体１０５ａに対して固定した状態、即
ち電子装置１０１のケース蓋部１１３ｂに対して固定し
た状態で、フレキシブルプリント配線板１１１による電
気的接続を行うことができる。従って、固定用の治具を
別途必要とせず、工程の容易化が図られる。しかも、既
に回路基板１０３はケース蓋部１１３ｂに固定されてい
るため、フレキシブルプリント配線板１１１による接続
後、回路基板１０３およびコネクタ１０５の位置関係を
動かす必要がなく、半田付けの信頼性を高めることがで
きる。

【００４４】また、回路基板１０３の縁部１０３ａに、
フレキシブルプリント配線板１１１との電気的接続を図
るための電極部１０３ｂを設け、更に、回路基板１０３
の縁部に沿って列を成すようにリード１０５ｂの接合部
分１０５ｅを配置している。そのため、回路基板１０３
の電極部１０３ｂとリード１０５ｂの接合部分１０５ｅ
との距離が小さくなり、両者間を電気的に接続するため
のフレキシブルプリント配線板１１１の量を少なくする
ことができ、コスト削減を図ることができる。

【００４５】また、コネクタ１０５に固定された回路基
板１０３の電極部１０３ｂと第一列Ｌ１および第二列Ｌ
２を成すリード１０５ｂの接合部分１０５ｅとが略同じ
高さとなっている。このため、フレキシブルプリント配
線板１１１を平らにした状態で回路基板１０３およびコ
ネクタ１０５に半田付けすることができ、半田付け時の
応力発生や歪み発生が抑制されるため、電気的接続の信
頼性が高くなる。

【００４６】また、回路基板１０３の縁部１０３ａを縁
部支持部１１７で支えているため、回路基板１０３にフ
レキシブルプリント配線板１１１を熱圧着により半田付
けする際、回路基板１０３とフレキシブルプリント配線
板１１１との密着性を高めることができ、半田付けの信
頼性をより高くすることができる。

【００４７】［第三実施例］次に第三実施例について説
明する。上記第一実施例および第二実施例においては、
１つのコネクタにリードが２列に設けられている場合に
ついて説明したが、本実施例においては、コネクタ本体
２０５ａの後壁部２０５ｄに、図５（ａ）に示す様に、
ピン形状のリード２０５ｂが、千鳥足状に、４列に植設
されている。そして、これらのリード２０５ｂは、コネ
クタ本体２０５ａの内部側に突出すると共に、コネクタ
本体２０５ａの背面側においては、図５（ｂ）に矢印で
示す様に折り曲げられている。

【００４８】即ち、図５において、縁部支持部２１７側
から第一列Ｌ１〜第四列Ｌ４とすると、第一列Ｌ１を構
成するリード２０５ｂについては第二列Ｌ２側に、第二
列Ｌ２を構成するリード２０５ｂについては第一列Ｌ１
側に曲げると共に、第三列Ｌ３を構成するリード２０５
ｂについては第四列Ｌ４側に、第四列Ｌ４を構成するリ
ード２０５ｂについては第三列Ｌ３側に曲げる、という
様に各列のリード２０５ｂを折り曲げている。

【００４９】そのため、本実施例において、リード２０
５ｂの接合部分２０５ｅは、コネクタ本体２０５ａの背
面側において、図５（ｃ）に示す様に、平面的にしかも
２列を成すように配置された状態となっている。この
内、第一列および第二列のリード線の接合部分２０５ｅ
は、図６（ａ）に示すように、コネクタ本体２０５ａが
第一フレキシブルプリント配線板２１１と対向する第一
対向面２０５ｆに配置され、第一フレキシブルプリント
配線板２１１の配線２１１ａと熱圧着による半田付けで
接合されている。一方、第三列Ｌ３および第四列Ｌ４の
リード線の接合部分２０５ｅは、図６（ａ）に示すよう
に、コネクタ本体２０５ａが第二フレキシブルプリント
配線板２１２と対向する第二対向面２０５ｇに配置さ
れ、第二フレキシブルプリント配線板２１２の配線２１
２ａと熱圧着による半田付けで接合されている。

【００５０】縁部支持部２１７と第一対向面２０５ｆと
の間には、第一段差部２０５ｈが形成され、第一対向面
２０５ｆは、縁部支持部２１７よりも高くなっている。
そして、縁部支持部２１７に支持された状態の回路基板
２０３の外側電極部２０３ｂと第一列Ｌ１および第二列
Ｌ２を成すリードの接合部分２０５ｅとが略同じ高さと
なっている。

【００５１】また、第一対向面２０５ｆと第二対向面２
０５ｇとの間には、第二段差部２０５ｉが形成され、第
二対向面２０５ｇは、第一対向面２０５ｆよりも高くな
っている。そして、第三列Ｌ３および第四列Ｌ４を成す
リードの接合部分２０５ｅは、第一列Ｌ１および第二列
Ｌ２を成すリードの接合部分２０５ｅよりも高くなって
いる。

【００５２】回路基板２０３の縁部２０３ａに設けられ
た電極部は、縁部２０３ａに沿って２列を成している。
外側の列を成している外側電極部２０３ｂは、第一フレ
キシブルプリント配線板２１１の配線２１１ａに対して
熱圧着により半田付けされ、これにより、コネクタ本体
２０５ａの第一列Ｌ１および第二列Ｌ２をなすリード２
０５ｂと電気的に接続されている。そして、内側の列を
成している内側電極部２０３ｃは、第二フレキシブルプ
リント配線板２１２の配線２１２ａに対して熱圧着によ
り半田付けされ、これにより、コネクタ本体２０５ａの
第三列Ｌ３および第四列Ｌ４をなすリード２０５ｂと電
気的に接続されている。

【００５３】なお、本実施例に関し、その他の構成につ
いては、第二実施例とほぼ同様であるので、説明を省略
する。以上に説明した第三実施例においては、第一対向
面２０５ｆおよび第二対向面２０５ｇから突設された複
数のリード２０５ｂを曲折させることにより、これら複
数のリード２０５ｂの接合部分２０５ｅを、第一対向面
２０５ｆおよび第二対向面２０５ｇ上に平面的に配置さ
せているため、コネクタ２０５と回路基板２０３とを電
気的に接続する工程の容易化が可能となる。

【００５４】また、第一列Ｌ１および第二列Ｌ２の各列
のリード２０５ｂを、互いに他方の列側に折り曲げるこ
とにより、これら両列を成すリード２０５ｂの接合部分
２０５ｅを一列に配列させている。このため、リード２
０５ｂと第一フレキシブルプリント配線板２１１との熱
圧着による半田付けを迅速におこなうことができる。

【００５５】また、コネクタ本体２０５ａを、ケース蓋
部２１３ｂと一体に形成すると共に、コネクタ本体２０
５ａに回路基板２０３を固定できるように構成し、更
に、コネクタ本体２０５ａに固定された回路基板２０３
の外側領域において、リード２０５ｂの接合部分２０５
ｅを配置している。従って、固定用の治具を別途必要と
せず、工程の容易化が図られる。しかも、回路基板２０
３とコネクタ２０５とを電気的に接続した後、回路基板
２０３およびコネクタ２０５の位置関係を動かす必要が
なく、半田付けの信頼性を高めることができる。

【００５６】また、回路基板２０３の縁部２０３ａに、
外側電極部２０３ｂや内側電極部２０３ｃを設け、更
に、回路基板２０３の縁部に沿って列を成すようにリー
ド２０５ｂの接合部分２０５ｅを配置している。そのた
め、回路基板２０３の外側電極部２０３ｂおよび内側電
極部２０３ｃとリード２０５ｂの接合部分２０５ｅとの
距離が小さくなり、両者間を電気的に接続するための第
一フレキシブルプリント配線板２１１および第二フレキ
シブルプリント配線板２１２の量を少なくすることがで
き、コスト削減を図ることができる。

【００５７】また、コネクタ２０５に固定された回路基
板２０３の外側電極部２０３ｂと第一列Ｌ１および第二
列Ｌ２を成すリード２０５ｂの接合部分２０５ｅとが略
同じ高さとなっている。このため、第一フレキシブルプ
リント配線板２１１を平らにした状態で回路基板２０３
およびコネクタ２０５に半田付けすることができ、半田
付け時の応力発生や歪み発生が抑制されるため、電気的
接続の信頼性が高くなる。

【００５８】また、回路基板２０３の縁部２０３ａを縁
部支持部２１７で支えているため、回路基板２０３に第
一フレキシブルプリント配線板２１１や第二フレキシブ
ルプリント配線板２１２を熱圧着により半田付けする
際、回路基板２０３と第一フレキシブルプリント配線板
２１１や第二フレキシブルプリント配線板２１２との密
着性を高めることができ、半田付けの信頼性をより高く
することができる。

【００５９】また、第三列Ｌ３および第四列Ｌ４の各列
を成すリード２０５ｂを、互いに他方の列側に折り曲げ
ることにより、該両列を成すリード２０５ｂの接合部分
２０５ｅを１列に配列させているので、コネクタ２０５
と第二フレキシブルプリント配線板２１２との熱圧着に
よる半田付け接続を速やかに行うことが可能となる。

【００６０】また、第三列Ｌ３および第四列Ｌ４を成す
リード２０５ｂの接合部分２０５ｅの高さを、第一列Ｌ
１および第二列Ｌ２を成すリード２０５ｂの接合部分２
０５ｅよりも高くしている。そのため、第二フレキシブ
ルプリント配線板２１２が第一フレキシブルプリント配
線板２１１に接触し難くなり、回路基板２０３やコネク
タ２０５に対する第二フレキシブルプリント配線板２１
２の接合が容易となっている。

【００６１】［第四実施例］次に第四実施例について説
明する。上記の第三実施例では、回路基板２０３の外側
電極部２０３ｂおよび内側電極部２０３ｃとリード２０
５ｂの接合部分２０５ｅが同じ向きにのみ設けられ、第
一フレキシブルプリント配線板２１１および第二フレキ
シブルプリント配線板２１２を、回路基板２０３の同じ
側から、回路基板２０３に接合する構成であるため、回
路基板上の接合領域として多くのスペースがとられてい
た。一方、第四実施例は、図６（ｂ）に示すように、第
一フレキシブルプリント配線板３１１および第二フレキ
シブルプリント配線板３１２を、回路基板３０３の互い
に反対側から、回路基板３０３に接合する構成を採って
いる。

【００６２】まず回路基板３０３の縁部３０３ａにおい
て裏側面に形成された裏側電極部３０３ｂに対し、第一
フレキシブルプリント配線板３１１の配線３１１ａを熱
圧着による半田付けで接合することにより、回路基板３
０３に第一フレキシブルプリント配線板３１１を接続す
る。なお、縁部３０３ａが請求項の「接続領域」に相当
し、裏側面が、請求項の「第一面」に相当し、表側面が
請求項の「第二面」に相当する。

【００６３】次に、この回路基板３０３をコネクタ本体
３０５ａに固定し、第一フレキシブルプリント配線板３
１１を、第一列Ｌ１および第二列Ｌ２のリード３０５ｂ
に接合する。即ち、第一フレキシブルプリント配線板３
１１の配線３１１ａを、第一列Ｌ１および第二列Ｌ２を
成すリード３０５ｂの接合部分３０５ｅに対して熱圧着
により半田付けする。これにより、第一フレキシブルプ
リント配線板３１１を介し、回路基板３０３と第一列Ｌ
１および第二列Ｌ２のリード３０５ｂとが電気的に接続
される。

【００６４】そして、回路基板３０３の縁部３０３ａに
おいて表側面に形成された表側電極部３０３ｃ並びに第
三列Ｌ３および第四列Ｌ４のリード３０５ｂの接合部分
３０５ｅに対して、第二フレキシブルプリント配線板３
１２の配線３１２ａを、熱圧着により半田付けする。こ
れにより、回路基板３０３と第三列Ｌ３および第四列Ｌ
４のリード３０５ｂとが電気的に接続される。

【００６５】第一列Ｌ１および第二列Ｌ２のリード線の
接合部分３０５ｅは、図６（ｂ）に示すように、コネク
タ本体３０５ａが第一フレキシブルプリント配線板３１
１と対向する第一対向面３０５ｆに配置されている。一
方、第三列Ｌ３および第四列Ｌ４のリード線の接合部分
３０５ｅは、コネクタ本体３０５ａが第二フレキシブル
プリント配線板３１２と対向する第二対向面３０５ｇに
配置されている。

【００６６】第一フレキシブルプリント配線板３１１を
介して回路基板３０３を支持する縁部支持部３１７は、
第一対向面３０５ｆと同じ高さとなっており、回路基板
３０３の裏側電極部３０３ｂと第一列Ｌ１および第二列
Ｌ２を成すリード３０５ｂの接合部分３０５ｅとは、略
同じ高さとなっている。一方、第一対向面３０５ｆと第
二対向面３０５ｇとの間には、段差部３０５ｈが形成さ
れ、第二対向面３０５ｇは、第一対向面３０５ｆよりも
高くなっている。このため、第三列Ｌ３および第四列Ｌ
４を成すリード３０５ｂの接合部分３０５ｅは、第一列
Ｌ１および第二列Ｌ２を成すリード３０５ｂの接合部分
３０５ｅよりも高く、しかも、回路基板３０３の表側電
極部３０３ｃと同じ高さとなっている。

【００６７】なお、本実施例において、特に説明する点
以外については、第三実施例とほぼ同様であるので、説
明を省略する。以上のように第四実施例においては、リ
ード３０５ｂを曲折させることにより、これら複数のリ
ード３０５ｂの接合部分３０５ｅを、第一対向面３０５
ｆおよび第二対向面３０５ｇ上に平面的に配置させてい
るため、コネクタ３０５と回路基板３０３とを電気的に
接続する工程の容易化が可能となる。

【００６８】また、第一列Ｌ１および第二列Ｌ２の各列
のリード３０５ｂを、互いに他方の列側に折り曲げるこ
とにより、これら両列を成すリード３０５ｂの接合部分
３０５ｅを一列に配列させている。このため、リード３
０５ｂと第一フレキシブルプリント配線板３１１との熱
圧着による半田付けを迅速におこなうことができる。

【００６９】また、コネクタ本体３０５ａを、ケース蓋
部と一体に形成すると共に、コネクタ本体３０５ａに回
路基板３０３を固定できるように構成し、更に、コネク
タ本体３０５ａに固定された回路基板３０３の外側領域
において、リード３０５ｂの接合部分３０５ｅを配置し
ている。従って、固定用の治具を別途必要とせず、工程
の容易化が図られる。しかも、回路基板３０３とコネク
タ３０５とを電気的に接続した後、回路基板３０３およ
びコネクタ３０５の位置関係を動かす必要がなく、半田
付けの信頼性を高めることができる。

【００７０】また、回路基板３０３の縁部３０３ａに、
裏側電極部３０３ｂや表側電極部３０３ｃを設け、更
に、回路基板３０３の縁部に沿って列を成すようにリー
ド３０５ｂの接合部分３０５ｅを配置している。そのた
め、回路基板３０３の裏側電極部３０３ｂおよび表側電
極部３０３ｃとリード３０５ｂの接合部分３０５ｅとの
距離が小さくなり、両者間を電気的に接続するための第
一フレキシブルプリント配線板３１１および第二フレキ
シブルプリント配線板３１２の量を少なくすることがで
き、コスト削減を図ることができる。

【００７１】また、コネクタ３０５に固定された回路基
板３０３の裏側電極部３０３ｂと第一列Ｌ１および第二
列Ｌ２を成すリード３０５ｂの接合部分３０５ｅとが略
同じ高さとなっているため、第一フレキシブルプリント
配線板３１１を平らにした状態でコネクタ３０５に半田
付けすることができ、半田付け時の応力発生や歪み発生
が抑制されるため、電気的接続の信頼性が高くなる。

【００７２】また、コネクタ３０５に固定された回路基
板３０３の表側電極部３０３ｃと第三列Ｌ３および第四
列Ｌ４を成すリード３０５ｂの接合部分３０５ｅとが略
同じ高さとなっている。このため、第二フレキシブルプ
リント配線板３１２を平らにした状態で回路基板３０３
およびコネクタ３０５に半田付けすることができ、半田
付け時の応力発生や歪み発生が抑制されるため、電気的
接続の信頼性が高くなる。

【００７３】また、回路基板３０３の縁部３０３ａを縁
部支持部３１７で支えているため、回路基板３０３に第
二フレキシブルプリント配線板３１２を熱圧着により半
田付けする際、回路基板３０３と第二フレキシブルプリ
ント配線板３１２との密着性を高めることができ、半田
付けの信頼性をより高くすることができる。

【００７４】また、第三列Ｌ３および第四列Ｌ４の各列
を成すリード３０５ｂを、互いに他方の列側に折り曲げ
ることにより、該両列を成すリード３０５ｂの接合部分
３０５ｅを１列に配列させているので、コネクタ３０５
と第二フレキシブルプリント配線板３１２との熱圧着に
よる半田付け接続を速やかに行うことが可能となる。

【００７５】また、第三列Ｌ３および第四列Ｌ４を成す
リード３０５ｂの接合部分３０５ｅの高さを、第一列Ｌ
１および第二列Ｌ２を成すリード３０５ｂの接合部分３
０５ｅよりも高くしている。そのため、第二フレキシブ
ルプリント配線板３１２が第一フレキシブルプリント配
線板３１１に接触し難くなり、回路基板３０３やコネク
タ３０５に対する第二フレキシブルプリント配線板３１
２の接合が容易となっている。

【００７６】また、第一列Ｌ１および第二列Ｌ２を成す
リード３０５ｂに接合される第一フレキシブルプリント
配線板３１１を所定領域（回路基板３０３の縁部３０３
ａ）の裏側面に接合させると共に、第三列Ｌ３および第
四列Ｌ４を成すリード３０５ｂに接合される第二フレキ
シブルプリント配線板３１２を、同じ所定領域の表側面
に接合させている。そのため、第一フレキシブルプリン
ト配線板３１１および第二フレキシブルプリント配線板
３１２を接合するために必要な占有面積を抑制すること
ができ、回路基板３０３における配線パターンの自由度
を向上させることができる。

【００７７】［第五実施例］次に、第五実施例について
説明する。上記の第四実施例においては、第一列Ｌ１お
よび第二列Ｌ２を成すリード３０５ｂの接合部分３０５
ｅの高さが、第三列Ｌ３および第四列Ｌ４を成すリード
３０５ｂの接合部分の高さと異なっていたが、第五実施
例においては、図６（ｃ）に示す様に、第一列Ｌ１およ
び第二列Ｌ２を成すリード４０５ｂの接合部分４０５ｅ
の高さが、第三列Ｌ３および第四列Ｌ４を成すリード４
０５ｂの接合部分の高さと同じ高さとなっている。

【００７８】即ち、図６（ｃ）に示す様に、第一列Ｌ１
および第二列Ｌ２を成すリード４０５ｂの接合部分４０
５ｅ並びに第三列Ｌ３および第四列Ｌ４を成すリード４
０５ｂの接合部分４０５ｅは、第一フレキシブルプリン
ト配線板４１１および第二フレキシブルプリント配線板
４１２に対向する共通の対向面４０５ｆに配置され、高
さが同じとなっている。

【００７９】第一フレキシブルプリント配線板４１１を
介して回路基板４０３の縁部４０３ａを支持する縁部支
持部４１７と、上記の対向面４０５ｆとの間には、段差
部４０５ｈが形成されており、対向面４０５ｆは、縁部
支持部４１７よりも高くなっている。これにより、第一
列Ｌ１および第二列Ｌ２を成すリード４０５ｂの接合部
分４０５ｅ並びに第三列Ｌ３および第四列Ｌ４を成すリ
ード４０５ｂの接合部分４０５ｅの高さは、回路基板４
０３の厚さ方向の中間の高さ（図６（ｃ）において、一
点鎖線で示す）と、略同じとなっている。

【００８０】なお、本実施例に関し、回路基板４０３や
第一フレキシブルプリント配線板４１１および第二フレ
キシブルプリント配線板４１２を、コネクタ本体４０５
ａへ組付ける手順等、その他の事項については、第四実
施例とほぼ同様であるので説明を省略する。

【００８１】以上のように本実施例においては、リード
４０５ｂを曲折させることにより、これら複数のリード
４０５ｂの接合部分４０５ｅを、対向面４０５ｆ上に平
面的に配置させているため、コネクタ４０５と回路基板
４０３とを電気的に接続する工程の容易化が可能とな
る。

【００８２】また、第一列Ｌ１および第二列Ｌ２の各列
のリード４０５ｂを、互いに他方の列側に折り曲げるこ
とにより、これら両列を成すリード４０５ｂの接合部分
４０５ｅを一列に配列させている。このため、リード４
０５ｂと第一フレキシブルプリント配線板４１１との熱
圧着による半田付けを迅速におこなうことができる。

【００８３】また、コネクタ本体４０５ａを、ケース蓋
部と一体に形成すると共に、コネクタ本体４０５ａに回
路基板４０３を固定できるように構成し、更に、コネク
タ本体４０５ａに固定された回路基板４０３の外側領域
において、リード４０５ｂの接合部分４０５ｅを配置し
ている。従って、固定用の治具を別途必要とせず、工程
の容易化が図られる。しかも、回路基板４０３とコネク
タ４０５とを電気的に接続した後、回路基板４０３およ
びコネクタ４０５の位置関係を動かす必要がなく、半田
付けの信頼性を高めることができる。

【００８４】また、回路基板４０３の縁部４０３ａに、
裏側電極部４０３ｂや表側電極部４０３ｃを設け、更
に、回路基板４０３の縁部に沿って列を成すようにリー
ド４０５ｂの接合部分４０５ｅを配置している。そのた
め、回路基板４０３の裏側電極部４０３ｂや表側電極部
４０３ｃとリード４０５ｂの接合部分４０５ｅとの距離
が小さくなり、両者間を電気的に接続するための第一フ
レキシブルプリント配線板４１１および第二フレキシブ
ルプリント配線板４１２の量を少なくすることができ、
コスト削減を図ることができる。

【００８５】また、回路基板４０３の縁部４０３ａを縁
部支持部４１７で支えているため、回路基板４０３に第
二フレキシブルプリント配線板４１２を熱圧着により半
田付けする際、回路基板３０３と第二フレキシブルプリ
ント配線板４１２との密着性を高めることができ、半田
付けの信頼性をより高くすることができる。

【００８６】また、第三列Ｌ３および第四列Ｌ４の各列
を成すリード４０５ｂを、互いに他方の列側に折り曲げ
ることにより、該両列を成すリード４０５ｂの接合部分
４０５ｅを１列に配列させているので、コネクタ４０５
と第二フレキシブルプリント配線板４１２との熱圧着に
よる半田付け接続を速やかに行うことが可能となる。

【００８７】また、第一列Ｌ１および第二列Ｌ２を成す
リード４０５ｂに接合される第一フレキシブルプリント
配線板４１１を所定領域（回路基板４０３の縁部４０３
ａ）の表側面に接合させると共に、第三列Ｌ３および第
四列Ｌ４を成すリード４０５ｂに接合される第二フレキ
シブルプリント配線板４１２を、同じ所定領域の裏側面
に接合させている。そのため、第一フレキシブルプリン
ト配線板４１１および第二フレキシブルプリント配線板
４１２を接合するために必要な占有面積を抑制すること
ができ、回路基板４０３における配線パターンの自由度
を向上させることができる。

【００８８】また、第一列Ｌ１および第二列Ｌ２を成す
リード４０５ｂの接合部分４０５ｅ、並びに第三列Ｌ３
および第四列Ｌ４を成すリード４０５ｂの接合部分４０
５ｅの高さを同じとし、更にそれらの高さを、回路基板
４０３の表側面と裏側面の略中間の高さに設定してい
る。そのため、回路基板４０３やコネクタ４０５に対す
る第一フレキシブルプリント配線板４１１および第二フ
レキシブルプリント配線板４１２の熱圧着による半田付
けが行い易い。そして、第一フレキシブルプリント配線
板４１１や第二フレキシブルプリント配線板４１２には
応力が発生するとしても、これを緩和することができ
る。

【００８９】以上、本発明の一実施例について説明した
が、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、種
々の態様をとることができることは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】第一実施例としての電子装置１の構成および
組み付け手順を示す図である。

【図２】第一実施例におけるコネクタのリードの配列
を示す図である。（ａ）は、リードの配列を正面側から
示す図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、（ｃ）
は、リードの配列を背面側から示す図である。

【図３】熱圧着による半田付けの様子を示す図であ
る。

【図４】第二実施例の電子装置１０１の構成を示す図
である。

【図５】第二実施例におけるコネクタのリードの配列
を示す図である。（ａ）は、リードの配列を正面側から
示す図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、（ｃ）
は、リードの配列を背面側から示す図である。

【図６】（ａ）は第三実施例のコネクタの構成を示す
図、（ｂ）は第四実施例のコネクタの構成を示す図、
（ｃ）は第五実施例のコネクタの構成を示す図である。

【図７】従来の電子装置を示す図である。

【符号の説明】

１…電子装置３…回路基板５…コネクタ５ａ…コネクタ本体５ｂ…リード５ｅ…接合部分５ｆ…対向面１１…フレキシブルプリント配線板１３ｂ…ケース蓋部１０１…電子装置１０３…回路基板１０３ａ…縁部１０３ｂ…電極部１０５…コネクタ１０５ａ…コネクタ本体１０５ｂ…リード１０５ｅ…接合部分１０５ｆ…対向面１０５ｇ…段差部１１１…フレキシブルプリント配線板１１３ｂ…ケース蓋部１１７…縁部支持部２０３…回路基板２０３ａ…縁部２０３ｂ…外側電極部２０３ｃ…内側電極部２０５…コネクタ２０５ａ…コネクタ本体２０５ｂ…リード２０５ｅ…接合部分２０５ｆ…第一対向面２０５ｇ…第二対向面２０５ｈ…第一段差部２０５ｉ…第二段差部２１１…第一フレキシブルプリント配線板２１２…第二フレキシブルプリント配線板２１３ｂ…ケース蓋部２１７…縁部支持部３０３…回路基板３０３ａ…縁部３０３ｂ…裏側電極部３０３ｃ…表側電極部３０５…コネクタ３０５ａ…コネクタ本体３０５ｂ…リード３０５ｅ…接合部分３０５ｆ…第一対向面３０５ｇ…第二対向面３０５ｈ…段差部３１１…第一フレキシブルプリント配線板３１２…第二フレキシブルプリント配線板３１７…縁部支持部４０３…回路基板４０３ａ…縁部４０３ｂ…裏側電極部４０３ｃ…表側電極部４０５…コネクタ４０５ａ…コネクタ本体４０５ｂ…リード４０５ｅ…接合部分４０５ｆ…対向面４０５ｈ…段差部４１１…第一フレキシブルプリント配線板４１２…第二フレキシブルプリント配線板４１７…縁部支持部Ｌ１…第一列Ｌ２…第二列Ｌ３…第三列Ｌ４…第四列

フロントページの続き (72)発明者川本悟愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地株式会社デンソー内 (72)発明者柳沢章裕愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地株式会社デンソー内Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 BB01 BB23 CC22 CC26 EE02 FF01 HH16 HH18 5E077 BB12 BB23 BB32 CC22 CC26 DD01 GG08 JJ05 JJ20 5E344 AA10 AA22 AA23 BB02 BB04 DD02 DD10 DD14 EE21 EE26

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子回路が形成された回路基板と、外部
接続用のコネクタとをフレキシブルプリント配線板を介
して電気的に接続してなる電子装置において、コネクタ本体のフレキシブルプリント配線板に対向する
対向面から突設された複数のリードを曲折させることに
より、該複数のリードの前記フレキシブルプリント配線
板との接合部分を、該対向面上に平面的に配置させたこ
とを特徴とする電子装置。
【請求項２】前記複数のリードは、互いに略並行な第
一列および第二列を成すように設けられており、前記第一列および第二列の各列を成すリードを、互いに
他方の列側に折り曲げることにより、該両列を成すリー
ドの接合部分を１列に配列させたことを特徴とする請求
項１に記載の電子装置。
【請求項３】前記コネクタ本体を、当該電子装置の筐
体構成部材と一体に形成とすると共に、該コネクタ本体
に前記回路基板を固定可能に構成し、前記回路基板の縁部に、前記フレキシブルプリント配線
板との電気的接続を図るための電極部を設け、更に、前記コネクタ本体に固定された回路基板の外側領
域において、該回路基板の縁部に沿って列を成すように
前記リードの接合部分を配置したこと特徴とする請求項
１又は２に記載の電子装置。
【請求項４】前記コネクタ本体に固定された回路基板
の前記電極部と前記リードの接合部分とが略同じ高さと
なるように構成したことを特徴とする請求項３に記載の
電子装置。
【請求項５】前記複数のリードは、更に、互いに略並
行な第三列および第四列を成すように設けられており、前記第三列および第四列の各列を成すリードを、互いに
他方の列側に折り曲げることにより、該両列を成すリー
ドの接合部分を１列に配列させたことを特徴とする請求
項２〜４の何れかに記載の電子装置。
【請求項６】前記第一列および第二列を成すリードに接
合される第一フレキシブルプリント配線板を前記回路基
板の予め定められた接続領域の第一面に接合させると共
に、前記第三列および第四列を成すリードに接合される
第二フレキシブルプリント配線板を該接続領域の第二面
に接合させたことを特徴とする請求項５に記載の電子装
置。
【請求項７】前記第三列および第四列は、前記第一列
および第二列を挟んで前記回路基板とは反対側に設けら
れており、前記第三列および第四列を成すリードの接合部分の高さ
が、前記第一列および第二列を成すリードの接合部分よ
りも、高くなるように構成したことを特徴とする請求項
５又は６に記載の電子装置。
【請求項８】前記第一列および第二列を成すリードの
接合部分、並びに、前記第三列および第四列を成すリー
ドの接合部分の高さが、前記回路基板の前記第一面と前
記第二面の略中間の高さとなるよう構成したことを特徴
とする請求項６に記載の電子装置。