JP3132355B2 - Ｉｃメモリカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃメモリカードの製造方法Info
- Publication number
- JP3132355B2 JP3132355B2 JP07221372A JP22137295A JP3132355B2 JP 3132355 B2 JP3132355 B2 JP 3132355B2 JP 07221372 A JP07221372 A JP 07221372A JP 22137295 A JP22137295 A JP 22137295A JP 3132355 B2 JP3132355 B2 JP 3132355B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin case
- main body
- body resin
- metal panel
- memory card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 43
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 43
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 40
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は携帯型情報機器等に利用
されるメモリＩＣ等を内蔵したＩＣメモリカードに関す
るものである。
されるメモリＩＣ等を内蔵したＩＣメモリカードに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】一般的にＩＣメモリカードは、内部に収
納されているＲＡＭ，ＲＯＭなどのメモリＩＣ等を、衝
撃、又は静電気から保護するために本体樹脂ケースの表
裏面に金属パネルを結合させている。
納されているＲＡＭ，ＲＯＭなどのメモリＩＣ等を、衝
撃、又は静電気から保護するために本体樹脂ケースの表
裏面に金属パネルを結合させている。
【０００３】以下図面を参照しながら、従来のＩＣメモ
リカードの構造及び本体樹脂ケースと金属パネルの結合
構造について図３によって説明する。
リカードの構造及び本体樹脂ケースと金属パネルの結合
構造について図３によって説明する。
【０００４】図３は従来のＩＣメモリカードを示す組立
斜視図である。１は本体樹脂ケースで、２はプリント基
板で、プリント基板２には接続コネクタ３、メモリＩ
Ｃ、メモリ制御ＩＣ（いずれも図示せず）を搭載してい
る。２０は表金属パネル、２１は裏金属パネルで、金属
パネル２０，２１の端面は折り曲げ部２２，２３が形成
されている。
斜視図である。１は本体樹脂ケースで、２はプリント基
板で、プリント基板２には接続コネクタ３、メモリＩ
Ｃ、メモリ制御ＩＣ（いずれも図示せず）を搭載してい
る。２０は表金属パネル、２１は裏金属パネルで、金属
パネル２０，２１の端面は折り曲げ部２２，２３が形成
されている。
【０００５】以上のような構成のＩＣメモリカードの製
造方法としては、本体樹脂ケース１の成形時に、裏金属
パネル２１を下金型に入れ、上金型を結合し、本体樹脂
ケース１を成形する。こうして、裏金属パネル２１の折
り曲げ部２３が本体樹脂ケース１に埋め込まれる。この
時、本体樹脂ケース１の表側には、表金属パネル２０の
折り曲げ部２２が埋め込まれるための凹部２４と、その
外周には凸部２５が形成される。次に、プリント基板２
を本体樹脂ケース１に収納させ、表金属パネル２０を本
体樹脂ケース１の表側に当て、本体樹脂ケース１を局部
加熱し、成形金型で上方から加圧成形し、本体樹脂ケー
ス１の凸部２５が表金属パネル２０の折り曲げ部２２を
埋め込み、平面とさせ、金属パネル２０，２１を結合さ
せる。
造方法としては、本体樹脂ケース１の成形時に、裏金属
パネル２１を下金型に入れ、上金型を結合し、本体樹脂
ケース１を成形する。こうして、裏金属パネル２１の折
り曲げ部２３が本体樹脂ケース１に埋め込まれる。この
時、本体樹脂ケース１の表側には、表金属パネル２０の
折り曲げ部２２が埋め込まれるための凹部２４と、その
外周には凸部２５が形成される。次に、プリント基板２
を本体樹脂ケース１に収納させ、表金属パネル２０を本
体樹脂ケース１の表側に当て、本体樹脂ケース１を局部
加熱し、成形金型で上方から加圧成形し、本体樹脂ケー
ス１の凸部２５が表金属パネル２０の折り曲げ部２２を
埋め込み、平面とさせ、金属パネル２０，２１を結合さ
せる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、本体樹脂ケースと金属パネルを成形時に結
合させるため、本体樹脂ケースの金型構造が複雑とな
り、また、本体樹脂ケースを溶解させる程、加熱させる
ので、プリント基板上に半田付けにより搭載しているメ
モリＩＣ等の部品が外れたり、破壊されるという問題を
有していた。
の構成では、本体樹脂ケースと金属パネルを成形時に結
合させるため、本体樹脂ケースの金型構造が複雑とな
り、また、本体樹脂ケースを溶解させる程、加熱させる
ので、プリント基板上に半田付けにより搭載しているメ
モリＩＣ等の部品が外れたり、破壊されるという問題を
有していた。
【０００７】本発明は以上の欠点に鑑み、本体樹脂ケー
スの成形後に金属パネルとの結合を行い、金型構造を簡
略化し、プリント基板上の搭載部品には何ら影響を与え
ず、本体樹脂ケースと金属パネルとの結合を容易に行
い、且つ強固のものとすることを目的とする。
スの成形後に金属パネルとの結合を行い、金型構造を簡
略化し、プリント基板上の搭載部品には何ら影響を与え
ず、本体樹脂ケースと金属パネルとの結合を容易に行
い、且つ強固のものとすることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明では、本体樹脂ケースと、前記本体樹脂ケース
の表裏面に結合される金属パネルとを備え、前記金属パ
ネルの端面には折り曲げ部を形成し、この折り曲げ部に
は孔を設ける。また前記本体樹脂ケースと前記金属パネ
ルとの結合を超音波溶着にて埋め込み結合させる構成と
している。
に本発明では、本体樹脂ケースと、前記本体樹脂ケース
の表裏面に結合される金属パネルとを備え、前記金属パ
ネルの端面には折り曲げ部を形成し、この折り曲げ部に
は孔を設ける。また前記本体樹脂ケースと前記金属パネ
ルとの結合を超音波溶着にて埋め込み結合させる構成と
している。
【０００９】
【作用】本発明は上記の構成により、本体樹脂ケースの
成形後に金属パネルとの結合を行うことができるため、
本体樹脂ケースの金型構造の簡略化が図れる。また、金
属パネルの端面折り曲げ部が、超音波溶着により、本体
樹脂ケースに埋め込み結合するため、本体樹脂ケースと
金属パネルの結合が容易に行え、そのうえ、折り曲げ部
には孔が設けられているため結合を強固なものとするこ
とができる。
成形後に金属パネルとの結合を行うことができるため、
本体樹脂ケースの金型構造の簡略化が図れる。また、金
属パネルの端面折り曲げ部が、超音波溶着により、本体
樹脂ケースに埋め込み結合するため、本体樹脂ケースと
金属パネルの結合が容易に行え、そのうえ、折り曲げ部
には孔が設けられているため結合を強固なものとするこ
とができる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１１】図１は本発明の一実施例におけるＩＣメモ
リカードの組立斜視図、図２は同ＩＣメモリカードの本
体樹脂ケースと金属パネルとの結合部の断面図である。
図１と図２において、本体樹脂ケース１には、プリント
基板２が収納され、プリント基板２は、接続コネクタ
３、メモリＩＣ、メモリ制御ＩＣ（いずれも図示せず）
を搭載している。本体樹脂ケース１の表裏面には金属パ
ネル４，５が結合され、金属パネル４，５の端面に折り
曲げ部６，７を形成し、折り曲げ部６，７には穴８，９
を形成している。
リカードの組立斜視図、図２は同ＩＣメモリカードの本
体樹脂ケースと金属パネルとの結合部の断面図である。
図１と図２において、本体樹脂ケース１には、プリント
基板２が収納され、プリント基板２は、接続コネクタ
３、メモリＩＣ、メモリ制御ＩＣ（いずれも図示せず）
を搭載している。本体樹脂ケース１の表裏面には金属パ
ネル４，５が結合され、金属パネル４，５の端面に折り
曲げ部６，７を形成し、折り曲げ部６，７には穴８，９
を形成している。
【００１２】このような構成において、本体樹脂ケース
１と金属パネル４，５との結合方法は、まず、本体樹脂
ケース１の表裏面に金属パネル４，５の端面に形成した
折り曲げ部６，７を当て、表裏金属パネル４，５を同時
に超音波溶着機にて、超音波振動を加え、本体樹脂ケー
ス１と折り曲げ部６，７の接合面のみに強力な摩擦熱を
発生させ、本体樹脂ケース１の樹脂を溶融し、折り曲げ
部６，７を本体樹脂ケース１に埋め込み、本体樹脂ケー
ス１と金属パネル４，５は結合される。
１と金属パネル４，５との結合方法は、まず、本体樹脂
ケース１の表裏面に金属パネル４，５の端面に形成した
折り曲げ部６，７を当て、表裏金属パネル４，５を同時
に超音波溶着機にて、超音波振動を加え、本体樹脂ケー
ス１と折り曲げ部６，７の接合面のみに強力な摩擦熱を
発生させ、本体樹脂ケース１の樹脂を溶融し、折り曲げ
部６，７を本体樹脂ケース１に埋め込み、本体樹脂ケー
ス１と金属パネル４，５は結合される。
【００１３】また、折り曲げ部６，７に孔８，９を形成
し、超音波溶着を行えば、溶融した樹脂が穴８，９に流
れ込み、本体樹脂ケース１と金属パネル４，５との結合
はさらに強固のものとなる。
し、超音波溶着を行えば、溶融した樹脂が穴８，９に流
れ込み、本体樹脂ケース１と金属パネル４，５との結合
はさらに強固のものとなる。
【００１４】なお、上記一実施例では、金属パネル４，
５の結合を同時に行ったが別々に結合させてもよい。
５の結合を同時に行ったが別々に結合させてもよい。
【００１５】また、折り曲げ部６，７に形成した孔８，
９はどのような形状でもよく、本実施例は加工性のよい
丸穴としている。
９はどのような形状でもよく、本実施例は加工性のよい
丸穴としている。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明は、金属パネルの端
面を折り曲げ、この折り曲げ部に穴を形成し、超音波溶
着にて、本体樹脂ケースと金属パネルを結合させる。従
って本発明は、金型構造が簡略化でき、また、金属パネ
ルの結合も容易に行え、且つ強固のものとなる。
面を折り曲げ、この折り曲げ部に穴を形成し、超音波溶
着にて、本体樹脂ケースと金属パネルを結合させる。従
って本発明は、金型構造が簡略化でき、また、金属パネ
ルの結合も容易に行え、且つ強固のものとなる。
【図１】本発明の一実施例におけるＩＣメモリカードの
組立斜視図
組立斜視図
【図２】同実施例の本体樹脂ケースと金属パネルとの結
合部の部分拡大断面図
合部の部分拡大断面図
【図３】従来のＩＣメモリカードの組立斜視図
１ 本体樹脂ケース ２ プリント基板 ３ 接続コネクタ ４，５ 金属パネル ６，７ 折り曲げ部 ８，９ 孔
フロントページの続き (72)発明者 石倉 諭 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭64−47597（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−325294（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−72898（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−186391（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−79880（ＪＰ，Ｕ) 特公 平２−56790（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06K 19/077 B42D 15/10 521
Claims (1)
- 【請求項１】 本体樹脂ケースと、この本体樹脂ケース
の表面および裏面に備えられた金属パネルと、これら本
体樹脂ケースおよび金属パネル内部に備えられた記憶手
段とを有しており、前記金属パネルの端部には本体樹脂
ケースに埋め込まれる折り曲げ部が設けられ、この折り
曲げ部には孔を有するＩＣメモリーカードにおいて、ま
ず、本体樹脂ケースに記憶手段を収納し、前記本体樹脂
ケースの表裏面それぞれに金属パネルの折り曲げ部を当
て、超音波溶着により本体樹脂ケースの樹脂を前記孔に
流し込んで金属パネルと樹脂ケースとを結合することを
特徴とするＩＣメモリーカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07221372A JP3132355B2 (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | Ｉｃメモリカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07221372A JP3132355B2 (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | Ｉｃメモリカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0958164A JPH0958164A (ja) | 1997-03-04 |
| JP3132355B2 true JP3132355B2 (ja) | 2001-02-05 |
Family
ID=16765768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07221372A Expired - Fee Related JP3132355B2 (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | Ｉｃメモリカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3132355B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8243456B2 (en) | 2009-03-10 | 2012-08-14 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Component joining structure, IC card, and connector |
| KR101915630B1 (ko) * | 2014-03-21 | 2018-11-06 | 퀴 홍 팡 | 변좌 커버 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11154208A (ja) * | 1997-11-21 | 1999-06-08 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| JP4777320B2 (ja) | 2007-09-25 | 2011-09-21 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
| CN103699177A (zh) * | 2012-09-27 | 2014-04-02 | 明安国际企业股份有限公司 | 高刚性纤维强化外壳 |
-
1995
- 1995-08-30 JP JP07221372A patent/JP3132355B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8243456B2 (en) | 2009-03-10 | 2012-08-14 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Component joining structure, IC card, and connector |
| KR101915630B1 (ko) * | 2014-03-21 | 2018-11-06 | 퀴 홍 팡 | 변좌 커버 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0958164A (ja) | 1997-03-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3311625B2 (ja) | 電線接続構造 | |
| JP4249020B2 (ja) | 電子モジュールの強度を強化した接触型・非接触型共用ハイブリッドスマートカード | |
| US6784844B1 (en) | Antenna assembly and method of construction | |
| US6784374B2 (en) | Printed wiring board and manufacturing method therefor | |
| EP2068382A2 (en) | Battery cover | |
| TW394903B (en) | IC card rigidized cover | |
| JP3132355B2 (ja) | Ｉｃメモリカードの製造方法 | |
| US6142838A (en) | Connecting structure between covered wire and terminal | |
| JPH10203062A (ja) | 半導体装置カード | |
| CA2244332A1 (en) | Bonding agent and method of bonding electrode to printed conductive trace | |
| US6031278A (en) | IC card and manufacturing method thereof | |
| US6166912A (en) | IC card and manufacturing method thereof | |
| JP3502396B2 (ja) | 接着接合部 | |
| JP2010165311A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP3311627B2 (ja) | 電線接続構造 | |
| JP3355790B2 (ja) | 車両用ルーフパネルの取付構造 | |
| JP2002067829A (ja) | 車両用内装部材における配線構造及び内装部材の成形方法 | |
| JPH11175685A (ja) | 電子カード及びその製造方法 | |
| KR102663438B1 (ko) | 핀헤더 단자연결부의 신뢰성 향상을 위한 인몰드 전자장치 | |
| CN101562275A (zh) | 薄膜天线组合构造及其制造方法 | |
| JPH0722854Y2 (ja) | 導電端子 | |
| JP3376246B2 (ja) | バスバーのレーザ溶接構造 | |
| JP3321420B2 (ja) | 車載用ケース一体コネクタ | |
| JP3853566B2 (ja) | プリント配線基板と金属端子の接続方法 | |
| JP3106777B2 (ja) | Ｉｃカード |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071124 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081124 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091124 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091124 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101124 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111124 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121124 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |