JP3438423B2 - 圧電トランスの実装構造 - Google Patents
圧電トランスの実装構造Info
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- JP3438423B2 JP3438423B2 JP20508595A JP20508595A JP3438423B2 JP 3438423 B2 JP3438423 B2 JP 3438423B2 JP 20508595 A JP20508595 A JP 20508595A JP 20508595 A JP20508595 A JP 20508595A JP 3438423 B2 JP3438423 B2 JP 3438423B2
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電トランスを基板等
の上に実装する際の実装構造に関する。特には、リード
端子を圧電トランス素体に取付ける作業を省力化できる
とともに、圧電トランス素体の支持構造を改良した圧電
トランスの実装構造に関する。
の上に実装する際の実装構造に関する。特には、リード
端子を圧電トランス素体に取付ける作業を省力化できる
とともに、圧電トランス素体の支持構造を改良した圧電
トランスの実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】圧電トランスは、圧電セラミックスから
なる圧電トランス素体の機械的振動を利用して昇圧を行
う。すなわち、圧電トランス素体の一部に同素体の機械
的固有振動数に等しい高周波電圧（入力電圧）を印加し
て圧電トランス素体を共振状態で振動させ、この振動に
よって発生する圧電電圧（出力電圧）を取り出す。その
ため、圧電トランスを実装する際には、圧電トランス素
体の振動の節となる部分を支持して、できるだけ圧電ト
ランス素体の振動を妨げないようにする必要がある。
なる圧電トランス素体の機械的振動を利用して昇圧を行
う。すなわち、圧電トランス素体の一部に同素体の機械
的固有振動数に等しい高周波電圧（入力電圧）を印加し
て圧電トランス素体を共振状態で振動させ、この振動に
よって発生する圧電電圧（出力電圧）を取り出す。その
ため、圧電トランスを実装する際には、圧電トランス素
体の振動の節となる部分を支持して、できるだけ圧電ト
ランス素体の振動を妨げないようにする必要がある。
【０００３】図４は、特願平６−２４６７０１号（本願
と同一出願人）において提案された圧電トランスの実装
構造を示す分解斜視図である。この実施例の圧電トラン
スの実装構造は、基板１３１上に圧電トランス素体１１
１を取り付け、圧電トランス素体１１１の上にケース１
０１をかぶせる構造となっている。
と同一出願人）において提案された圧電トランスの実装
構造を示す分解斜視図である。この実施例の圧電トラン
スの実装構造は、基板１３１上に圧電トランス素体１１
１を取り付け、圧電トランス素体１１１の上にケース１
０１をかぶせる構造となっている。
【０００４】圧電トランス素体１１１は、比較的薄い板
状（長さＬ）の圧電セラミックス燒結体である。圧電ト
ランス素体１１１の右半分の表裏面上には、対向するよ
うに層状の入力電極１１７が設けられている。圧電トラ
ンス素体の左側端面には、同じく層状の出力電極１１３
が設けられている。出力電極１１３には、出力を取り出
す出力リード線１１５がハンダ付けされている。圧電ト
ランス素体１１１は、長手Ｌ方向を横にして、断面の長
手方向を縦にして、基板１３１上にセットされる。
状（長さＬ）の圧電セラミックス燒結体である。圧電ト
ランス素体１１１の右半分の表裏面上には、対向するよ
うに層状の入力電極１１７が設けられている。圧電トラ
ンス素体の左側端面には、同じく層状の出力電極１１３
が設けられている。出力電極１１３には、出力を取り出
す出力リード線１１５がハンダ付けされている。圧電ト
ランス素体１１１は、長手Ｌ方向を横にして、断面の長
手方向を縦にして、基板１３１上にセットされる。
【０００５】圧電トランス１１１は、両端から、１／４
Ｌ内側へ行った所を、クリップ端子１２１と、リード端
子１２５によって支持されている。クリップ端子１２１
は、二又に分かれた棒状の物である。二又の間に圧電ト
ランス素体１１１をはさんで、圧電トランス素体１１１
にはんだ付けされている。リード端子１２５は、２本の
棒であり、それぞれが圧電トランス素体１１１表面の入
力電極１１７にはんだ付けされている。
Ｌ内側へ行った所を、クリップ端子１２１と、リード端
子１２５によって支持されている。クリップ端子１２１
は、二又に分かれた棒状の物である。二又の間に圧電ト
ランス素体１１１をはさんで、圧電トランス素体１１１
にはんだ付けされている。リード端子１２５は、２本の
棒であり、それぞれが圧電トランス素体１１１表面の入
力電極１１７にはんだ付けされている。
【０００６】クリップ端子１２１及びリード端子１２５
の足は、圧電トランス素体１１１を基板１３１上にセッ
トする際には、基板１３１に設けられた端子穴１３５及
び端子穴１３７に入るようになっている。そして、各端
子の足は、基板１３１の下面側において、はんだ付けさ
れている。
の足は、圧電トランス素体１１１を基板１３１上にセッ
トする際には、基板１３１に設けられた端子穴１３５及
び端子穴１３７に入るようになっている。そして、各端
子の足は、基板１３１の下面側において、はんだ付けさ
れている。
【０００７】ケース１０１は、下面が抜けている細長い
中空直方体である。ケース１０１の内側の上面部には、
圧電トランス素体の支持部１０３が設けられている。同
支持部１０３は、圧電トランス素体１１１の上部をつつ
み込んで支持するような形状となっている。支持部１０
３は、ケース１０１の長手方向に１／２Ｌ離れて２ケ設
けられており、圧電トランス素体１１１の振動の節とな
る部位（クリップ端子１２１やリード端子１２５の直上
部）をサポートする。ケース１０１の下端部には、４ケ
の突片１０５が突設されている。これらの突片１０５
は、基板１３１のケースセット穴１３３にはまり込ん
で、ケース１０１と基板１３１とを固定する。
中空直方体である。ケース１０１の内側の上面部には、
圧電トランス素体の支持部１０３が設けられている。同
支持部１０３は、圧電トランス素体１１１の上部をつつ
み込んで支持するような形状となっている。支持部１０
３は、ケース１０１の長手方向に１／２Ｌ離れて２ケ設
けられており、圧電トランス素体１１１の振動の節とな
る部位（クリップ端子１２１やリード端子１２５の直上
部）をサポートする。ケース１０１の下端部には、４ケ
の突片１０５が突設されている。これらの突片１０５
は、基板１３１のケースセット穴１３３にはまり込ん
で、ケース１０１と基板１３１とを固定する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した圧電トランス
の実装構造にあっては、リード端子やクリップ端子を半
田付け又は接着剤で１本ずつ圧電トランス素体に取付け
なければならず、この作業に手間がかかっていた。ま
た、基板１３１に実装するときに、ケース１０１内側の
支持部１０３と圧電トランス素体１１１の上端との間に
スキマが開くことがあり、それを防止するために注意を
払う必要もあった。
の実装構造にあっては、リード端子やクリップ端子を半
田付け又は接着剤で１本ずつ圧電トランス素体に取付け
なければならず、この作業に手間がかかっていた。ま
た、基板１３１に実装するときに、ケース１０１内側の
支持部１０３と圧電トランス素体１１１の上端との間に
スキマが開くことがあり、それを防止するために注意を
払う必要もあった。
【０００９】本発明は、リード端子を圧電トランス素体
に取付ける作業を省力化できるとともに、圧電トランス
素体の支持構造を改良した圧電トランスの実装構造を提
供することを目的とする。
に取付ける作業を省力化できるとともに、圧電トランス
素体の支持構造を改良した圧電トランスの実装構造を提
供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の圧電トランスの実装構造は、圧電トランス
を基板等の上に実装する際の実装構造であって；圧電ト
ランス素体の振動の節となる部分を保持する保持突起、
及び、圧電トランス素体電極に接続されるリード端子の
付設された、絶縁体からなるスペーサー上に圧電トラン
ス素体が設置されており、上記リード端子がプレスによ
りスペーサーに植設されていることを特徴とする。
め、本発明の圧電トランスの実装構造は、圧電トランス
を基板等の上に実装する際の実装構造であって；圧電ト
ランス素体の振動の節となる部分を保持する保持突起、
及び、圧電トランス素体電極に接続されるリード端子の
付設された、絶縁体からなるスペーサー上に圧電トラン
ス素体が設置されており、上記リード端子がプレスによ
りスペーサーに植設されていることを特徴とする。
【００１１】
【作用】圧電トランス素体をスペーサー上に位置決めし
た後、既に位置関係の確定しているリード端子と圧電ト
ランス素体の電極間を半田付け等により接続することが
できる。そのため、リード端子取付けの手間がかからな
いのと同時に、作業の特性からして自動化に適した作業
となる。
た後、既に位置関係の確定しているリード端子と圧電ト
ランス素体の電極間を半田付け等により接続することが
できる。そのため、リード端子取付けの手間がかからな
いのと同時に、作業の特性からして自動化に適した作業
となる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。図１は、
本発明の１実施例に係る圧電トランスの実装構造を示す
分解斜視図である。図４の従来例と比べて、スペーサー
２１が存在する点が特徴である。すなわち、圧電トラン
ス素体１１は、スペーサー２１上にセットされた後に基
板４１上に実装される。
本発明の１実施例に係る圧電トランスの実装構造を示す
分解斜視図である。図４の従来例と比べて、スペーサー
２１が存在する点が特徴である。すなわち、圧電トラン
ス素体１１は、スペーサー２１上にセットされた後に基
板４１上に実装される。
【００１３】スペーサー２１は、板状の本体板２２を有
する。本体板２２上には、２ケ所の保持突起２３、２６
が設けられている。保持突起２３、２６は、圧電トラン
ス素体１１の振動の節となる部分（長手方向の端から１
／４の部位）を保持する。出力側保持突起２３は、本体
板２２の巾方向に延びるカマボコ型突起２５と、その両
側にネコの耳のように直立する狭持部２４よりなる。カ
マボコ型突起２５の上に圧電トランス素体１１の下端面
を載せ、狭持部２４で圧電トランス素体１１の両側面を
挟む。
する。本体板２２上には、２ケ所の保持突起２３、２６
が設けられている。保持突起２３、２６は、圧電トラン
ス素体１１の振動の節となる部分（長手方向の端から１
／４の部位）を保持する。出力側保持突起２３は、本体
板２２の巾方向に延びるカマボコ型突起２５と、その両
側にネコの耳のように直立する狭持部２４よりなる。カ
マボコ型突起２５の上に圧電トランス素体１１の下端面
を載せ、狭持部２４で圧電トランス素体１１の両側面を
挟む。
【００１４】入力側保持突起２６は、本体板２２の巾方
向中央部に突設されており、やはりカマボコ形をしてい
る。入力側保持突起２６の両側には、２本の入力側リー
ド端子２７が、本体板２２に植えられたような形で取付
けられている。この入力側保持突起２６及び入力側リー
ド端子２７で、出力側保持突起２３同様に、圧電トラン
ス素体１１を保持する。２本の入力側リード端子２７同
士の間隔は、圧電トランス素体１１の厚さとほぼ同じで
ある。入力側リード端子２７の上端部と、圧電トランス
素体１１の入力側電極１７とは、組立後に半田付けされ
る。入力側リード端子２７の下部は、基板４１に開けら
れているリード端子穴４５を通り、基板４１裏側のプリ
ント配線に半田付け接続される。
向中央部に突設されており、やはりカマボコ形をしてい
る。入力側保持突起２６の両側には、２本の入力側リー
ド端子２７が、本体板２２に植えられたような形で取付
けられている。この入力側保持突起２６及び入力側リー
ド端子２７で、出力側保持突起２３同様に、圧電トラン
ス素体１１を保持する。２本の入力側リード端子２７同
士の間隔は、圧電トランス素体１１の厚さとほぼ同じで
ある。入力側リード端子２７の上端部と、圧電トランス
素体１１の入力側電極１７とは、組立後に半田付けされ
る。入力側リード端子２７の下部は、基板４１に開けら
れているリード端子穴４５を通り、基板４１裏側のプリ
ント配線に半田付け接続される。
【００１５】入力側リード端子２７をスペーサー本体板
２２に取付ける手段の例としては、プレスにより植設
（差し込む）する方法と、スペーサー２１の成形時に
（プラスチック成形）、金型中にリード端子２７を配置
しておいて埋め込む方法のいずれかを採用できる。
２２に取付ける手段の例としては、プレスにより植設
（差し込む）する方法と、スペーサー２１の成形時に
（プラスチック成形）、金型中にリード端子２７を配置
しておいて埋め込む方法のいずれかを採用できる。
【００１６】スペーサー２１の本体板２２の周縁には、
段状の嵌合部２９が形成されている。この嵌合部２９に
は、ケース１の下端部がはまり込んで、ケース１がスペ
ーサー２１に係止される。このとき、ケース１内上部の
支持部３が、圧電トランス素体１１の振動の節となる部
分に当接して支持する。したがって、ケース１とスペー
サー２１とをしっかりと組んでおけば、ケース１の支持
部３と圧電トランス素体１１との間にスキマができるよ
うなことはない。また、最終実装工程である樹脂ポッテ
ィング時に、ケース１とスペーサー２１との間からケー
ス１内に樹脂が入り込むようなこともない。
段状の嵌合部２９が形成されている。この嵌合部２９に
は、ケース１の下端部がはまり込んで、ケース１がスペ
ーサー２１に係止される。このとき、ケース１内上部の
支持部３が、圧電トランス素体１１の振動の節となる部
分に当接して支持する。したがって、ケース１とスペー
サー２１とをしっかりと組んでおけば、ケース１の支持
部３と圧電トランス素体１１との間にスキマができるよ
うなことはない。また、最終実装工程である樹脂ポッテ
ィング時に、ケース１とスペーサー２１との間からケー
ス１内に樹脂が入り込むようなこともない。
【００１７】スペーサー本体板２２の裏側には位置決め
突起３１が突設されている。この位置決め突起３１は、
基板４１に開けられている位置決め穴４３に嵌合して、
スペーサー２１の位置決め及び固定の役割を果たす。
突起３１が突設されている。この位置決め突起３１は、
基板４１に開けられている位置決め穴４３に嵌合して、
スペーサー２１の位置決め及び固定の役割を果たす。
【００１８】ケース１の左下端部には切欠き５が形成さ
れている。この切欠き５には、圧電トランス素体１１の
出力側電極１３に接続されている出力リード線１５が通
る。
れている。この切欠き５には、圧電トランス素体１１の
出力側電極１３に接続されている出力リード線１５が通
る。
【００１９】図１の圧電トランスの実装構造の組立て工
程を整理すると次のとおりである。 圧電トランス素体１１をスペーサー２１にはめ込
む。 入力側電極２７を半田付けにする。 ケース１をスペーサー２１にはめ込み、圧電トラン
ス素体１１を覆う。 この時、出力リード線１５はケースの切欠き５から
取出す。 スペーサー２１、圧電トランス素体１１、ケース１
の組立て体を、基板４１にセットする。 このように、圧電トランス素体１１はケース１で囲ま
れ、外部との電気的接続に必要なリード端子２７のみが
ケース１外に出ることになり、電子部品を実装するかの
ごとく、電子回路基板４１に実装することができる。
程を整理すると次のとおりである。 圧電トランス素体１１をスペーサー２１にはめ込
む。 入力側電極２７を半田付けにする。 ケース１をスペーサー２１にはめ込み、圧電トラン
ス素体１１を覆う。 この時、出力リード線１５はケースの切欠き５から
取出す。 スペーサー２１、圧電トランス素体１１、ケース１
の組立て体を、基板４１にセットする。 このように、圧電トランス素体１１はケース１で囲ま
れ、外部との電気的接続に必要なリード端子２７のみが
ケース１外に出ることになり、電子部品を実装するかの
ごとく、電子回路基板４１に実装することができる。
【００２０】図２は、本発明の他の１実施例に係る圧電
トランスの実装構造のリード端子周辺の断面図である。
この図は、組立途中の状態を示す（最終的な姿ではな
い）。
トランスの実装構造のリード端子周辺の断面図である。
この図は、組立途中の状態を示す（最終的な姿ではな
い）。
【００２１】図２の実施例の特徴の一つは、２本のリー
ド端子２７’の根本がフレーム５５でつながっているこ
とである。このフレーム５５は、最終的にはＶノッチ５
３の部分で折り取られる。フレーム５５の存在により、
２本のリード端子２７’を一体で取扱うことができる。
例えば、リード端子２７’をスペーサー２１成形用の金
型にセットする時に一回の動作でリード端子２７’をセ
ットできる。そのため、スペーサーの加工費用が安くな
る。なお、リード端子２７’を、フレーム５５のある状
態で圧電トランス素体１１に取付け（半田付け）た後
に、フレーム５５を折って除去し、スペーサー２２のリ
ード端子穴５０にリード端子２７’を通して組立てるこ
ともできる。
ド端子２７’の根本がフレーム５５でつながっているこ
とである。このフレーム５５は、最終的にはＶノッチ５
３の部分で折り取られる。フレーム５５の存在により、
２本のリード端子２７’を一体で取扱うことができる。
例えば、リード端子２７’をスペーサー２１成形用の金
型にセットする時に一回の動作でリード端子２７’をセ
ットできる。そのため、スペーサーの加工費用が安くな
る。なお、リード端子２７’を、フレーム５５のある状
態で圧電トランス素体１１に取付け（半田付け）た後
に、フレーム５５を折って除去し、スペーサー２２のリ
ード端子穴５０にリード端子２７’を通して組立てるこ
ともできる。
【００２２】図２の実施例の二つめの特徴は、リード端
子２７’の内側に段５７が形成されていることである。
この段５７に、圧電トランス素体１１の下端を置くよう
にして圧電トランス素体１１を保持することができる。
つまり、この実施例では、リード端子２７’が入力側保
持突起を兼ねているのである。
子２７’の内側に段５７が形成されていることである。
この段５７に、圧電トランス素体１１の下端を置くよう
にして圧電トランス素体１１を保持することができる。
つまり、この実施例では、リード端子２７’が入力側保
持突起を兼ねているのである。
【００２３】図３は、本発明の他の１実施例に係る圧電
トランスの実装構造の出力側電極部の構造を示す分解斜
視図である。図３の実施例の特徴は、圧電トランス素体
１１の出力側電極１３付近にもリード端子６１が設けら
れていることである。出力リード線１５をリード端子６
１に半田付け又はラッピング（巻き付ける）すれば、出
力側もリード端子としてケース外（スペーサー下）に取
出すことができる。半田付けの場合は、リード端子６１
の端部にパッド（半田を受ける平たい部分）を設けても
よい。
トランスの実装構造の出力側電極部の構造を示す分解斜
視図である。図３の実施例の特徴は、圧電トランス素体
１１の出力側電極１３付近にもリード端子６１が設けら
れていることである。出力リード線１５をリード端子６
１に半田付け又はラッピング（巻き付ける）すれば、出
力側もリード端子としてケース外（スペーサー下）に取
出すことができる。半田付けの場合は、リード端子６１
の端部にパッド（半田を受ける平たい部分）を設けても
よい。
【００２４】本実施例の各部品の材質・製法例は以下の
とおりである。 ケース１、スペーサー２１：アクリル樹脂やＡＢＳ樹
脂、ポリカーボネート樹脂等の射出成形品である。 端子２７：リン青銅等の金属材である。 基板４１：セラミックスやガラスエポキシ等の基板であ
る。 ポッティング：ウレタン、シリコーン、エポキシ等の樹
脂を用いる。
とおりである。 ケース１、スペーサー２１：アクリル樹脂やＡＢＳ樹
脂、ポリカーボネート樹脂等の射出成形品である。 端子２７：リン青銅等の金属材である。 基板４１：セラミックスやガラスエポキシ等の基板であ
る。 ポッティング：ウレタン、シリコーン、エポキシ等の樹
脂を用いる。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の圧電トランスの実装構造は以下の効果を発揮する。 リード端子を圧電トランス素体に取付ける作業が楽
になる。またその作業を機械化することも容易となる。 ケース、圧電トランス素体、スペーサーの組立て体
を、あたかも１ケの電子部品のように、基板上に実装す
ることもできる。 ケースとスペーサー間を嵌合係止するようにすれ
ば、樹脂ポッティング時にケース内に樹脂が流れ込むこ
ともなくなる。
の圧電トランスの実装構造は以下の効果を発揮する。 リード端子を圧電トランス素体に取付ける作業が楽
になる。またその作業を機械化することも容易となる。 ケース、圧電トランス素体、スペーサーの組立て体
を、あたかも１ケの電子部品のように、基板上に実装す
ることもできる。 ケースとスペーサー間を嵌合係止するようにすれ
ば、樹脂ポッティング時にケース内に樹脂が流れ込むこ
ともなくなる。
【図１】本発明の１実施例に係る圧電トランスの実装構
造を示す分解斜視図である。
造を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の他の１実施例に係る圧電トランスの実
装構造のリード端子周辺の断面図である。
装構造のリード端子周辺の断面図である。
【図３】本発明の他の１実施例に係る圧電トランスの実
装構造の出力側電極部の構造を示す分解斜視図である。
装構造の出力側電極部の構造を示す分解斜視図である。
【図４】特願平６−２４６７０１号において提案された
圧電トランスの実装構造を示す分解斜視図である。
圧電トランスの実装構造を示す分解斜視図である。
１ ケース ３ 支持部
５ 切欠き １１ 圧電トランス
素体 １３ 出力電極 １５ 出力リード線 １７ 入力電極 ２１ スペーサー ２２ 本体板 ２３ 出力側保持用
突起 ２４ 狭持部 ２５ カマボコ型突
起 ２６ 入力側保持用突起 ２７ 入力リード端
子 ２９ 嵌合部 ３１ 位置決め突起 ４１ 基板 ４３ 位置決め穴 ４５ リード端子穴 ５０ リード端子穴 ５３ Ｖノッチ ５５ フレーム ５７ 段 ５９ 半田 ６１ 出力側リード端子
素体 １３ 出力電極 １５ 出力リード線 １７ 入力電極 ２１ スペーサー ２２ 本体板 ２３ 出力側保持用
突起 ２４ 狭持部 ２５ カマボコ型突
起 ２６ 入力側保持用突起 ２７ 入力リード端
子 ２９ 嵌合部 ３１ 位置決め突起 ４１ 基板 ４３ 位置決め穴 ４５ リード端子穴 ５０ リード端子穴 ５３ Ｖノッチ ５５ フレーム ５７ 段 ５９ 半田 ６１ 出力側リード端子
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平７−79027（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−51242（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−125246（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 41/107
Claims (5)
- 【請求項１】 圧電トランスを基板等の上に実装する際
の実装構造であって； 圧電トランス素体の振動の節となる部分を保持する保持
突起、及び、圧電トランス素体電極に接続されるリード
端子の付設された、絶縁体からなるスペーサー上に圧電
トランス素体が設置されており、 上記リード端子がプレスによりスペーサーに植設されて
いる ことを特徴とする圧電トランスの実装構造。 - 【請求項２】 上記リード端子が、上記圧電トランス素
体の表裏面をはさむように起立する２本の棒状部分から
なり、該リード端子がプレスによりスペーサーに植設さ
れた後に両部材が分離されたものである請求項１記載の
圧電トランスの実装構造。 - 【請求項３】 上記スペーサーに、さらに、上記圧電ト
ランス素体の出力電極と接続されるリード端子が付設さ
れている請求項１又は２記載の圧電トランスの実装構
造。 - 【請求項４】さらに、上記圧電トランス素体を覆うケー
スが設けられており、このケースで該素体の振動の節と
なる部分が支持されているとともに、該ケースと上記ス
ペーサーとの接続部が樹脂ポッティングにより封止され
ている請求項１〜３いずれか１項記載の圧電トランスの
実装構造。 - 【請求項５】 上記スペーサーの周縁と上記ケースの下
縁との間に、嵌合係止手段が設けられている請求項４記
載の圧電トランスの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20508595A JP3438423B2 (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | 圧電トランスの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20508595A JP3438423B2 (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | 圧電トランスの実装構造 |
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Family
ID=16501180
Family Applications (1)
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-
1995
- 1995-07-20 JP JP20508595A patent/JP3438423B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JPH0936451A (ja) | 1997-02-07 |
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