JP2011198985A - 自動車用電子制御装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コネクタCN及び発熱素子HEが実装された回路基板20と、回路基板20をスライド方式で収容する金属製の筐体30と、を備えた自動車用電子制御装置10において、筐体30を構成する本体32及び蓋34の内面及び外面のうち少なくとも片面に、熱の吸収及び放射を促進する絶縁材料の塗布又は電着等,アルマイト処理などの表面処理を施す。また、本体32の内面に、回路基板20の発熱素子HEに近接するように、発熱素子HEへと向かって延びる突出部32Bを形成する。そして、突出部32Bを介して、発熱素子HEで発生した熱を本体32へと伝熱し、その外面から大気中へと放熱させる。
【選択図】図2
Description
そこで、本発明は従来技術の問題点に鑑み、発熱素子から筐体への熱伝達構造を見直すことで、放熱性を向上させた自動車用電子制御装置を提供することを目的とする。
図1は、自動車用電子制御装置(以下「電子制御装置」という)の一例を示す。
電子制御装置10は、少なくとも電子部品としての発熱素子HE及びコネクタCNが実装された回路基板20と、回路基板20を内部に収容する筐体30と、を含んで構成される。筐体30は、一面のみ開口する略箱型形状を有する本体32と、本体32の開口を閉塞する蓋34と、を含んで構成される。蓋34と回路基板20とは、蓋34の外面にコネクタCNの接続口が現われるように一体化される。ここで、本体32及び蓋34は、夫々、アルミニウム(Al),マグネシウム(Mg),鉄(Fe)などを主成分とする合金からなり、金型を用いた鋳造,プレス又は切削加工などにより製造される。
また、本体32の内面には、発熱素子HEからの放射熱の吸収を促進することを目的として、図2に示すように、回路基板20の発熱素子HEに近接するように、発熱素子HEへと向かって延びる突出部32Bが突出形成される。ここで、突出部32Bが発熱素子HEに接触すると、振動などにより回路基板20に応力が作用してしまうため、筐体30の寸法などを考慮して、突出部32Bが発熱素子HEに接触しないクリアランスを確保することが望ましい。なお、発熱素子HEと突出部32Bとの間に、伝熱性を有するグリースなどを介在させるようにしてもよい。
かかる電子制御装置10によれば、一面のみが開口する略箱型形状を有する本体32に対して、回路基板20及びコネクタCNが一体化された蓋34がスライド方式で締結されるため、防水性及び気密性を確保することができる。また、回路基板20の発熱素子HEで発生した熱は、突出部32Bを介して本体32へと伝達される。このとき、突出部32Bが発熱素子HEに近接しているため、発熱素子HEからの放射熱の吸収が促進され、発熱素子HEで発熱した熱を本体32へと効果的に伝達することができる。そして、本体32へと伝達された熱は、本体32の外面から大気中へと放熱されると共に、蓋34を介してその外面から大気中へと放熱される。ここで、突出部32Bを含む本体32の内面に表面処理を施しておけば、発熱素子HEで発生した熱の吸収を促進することができる。一方、本体32及び蓋34の外面に表面処理を施しておけば、その外面から大気中への放熱効果を高めることができる。
回路基板20の発熱素子HEに対向する本体32の外面を、図4に示すように、突出部32Bの内面形状に倣って削るようにしてもよい。このようにすれば、本体32の体積が減少することから、本体32の小型化を図ることができると共に、コスト削減,軽量化などを期待できる。また、本体32の外面を削った部分に、熱の放熱面積を増加させる凹凸を形成したり、図5に示すように、放熱フィン32Cを列設するようにしてもよい。
ここで、前記実施形態から把握し得る請求項以外の技術的思想について、以下に効果と共に記載する。
この発明によれば、熱の吸収及び放射を促進する表面処理を容易に実現することができる。
この発明によれば、実際に発熱する発熱素子に限らず、その周辺を含んだ部位の熱が放熱されるため、回路基板の温度を効果的に低下させることができる。
この発明によれば、突出部を介して筐体に伝達された熱は、筐体の外面から大気中に放熱することができる。このとき、筐体の外面をフィン形状,陥凹部にフィンが列設された形状とすれば、放熱のための表面積を増やすことができる。
この発明によれば、突出部の熱容量の減少を抑制できる。
20 回路基板
30 筐体
32 本体
32A 支持部
32B 突出部
32D 延設部
32E 陥凹部
34 蓋
CN コネクタ
HE 発熱素子
IP イジェクトピン
Claims (4)
- コネクタ及び電子部品を実装する回路基板と、
前記回路基板をスライド方式で内部に収容する金属製の筐体と、
を備えた自動車用電子制御装置において、
前記筐体の内面及び外面のうち少なくとも片面に、熱の吸収及び放射を促進する表面処理を施すと共に、前記筐体の内面に、前記回路基板の発熱部位に近接するように、該発熱部位へと向かって延びる突出部を形成したことを特徴とする自動車用電子制御装置。 - 前記筐体は、一面が開口した箱型形状をなす本体と、前記回路基板と一体化されつつ前記本体の開口を閉塞する蓋と、を含んで構成され、
前記突出部は、前記回路基板をスライド可能に支持する支持部の近傍、又は、前記本体と前記蓋との接合部分の近傍に位置することを特徴とする請求項1記載の自動車用電子制御装置。 - 前記発熱部位は、前記回路基板に実装された発熱素子であり、
前記突出部には、前記発熱素子の側壁のうち、前記筐体に対する前記回路基板の挿入口側に位置する側壁を除く他の側壁の少なくとも一部を覆うように、該発熱素子へと向かって延びる延設部が一体化されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の自動車用電子制御装置。 - 前記突出部の側面は、前記筐体を鋳造により製造するときに使用する離型用のイジェクトピンが当たる箇所が陥凹形成されていることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1つに記載の自動車用電子制御装置。
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