CN102651518A - 电子零件用插座 - Google Patents

Abstract

一种电子零件用插座。以往构成难以抑制由于制造或使用中的热暴露及热循环而作为框体的绝缘性壳体部件的翘曲等变形，绝缘性壳体部件的底壁的基板上配置的端子的平坦度可能降低。该电子零件用插座(101)具备：壳体(1)，具有由侧壁(11)和底壁(31)包围的收容部(51)；和多个端子(3)，贯通壳体的底壁而配置；多个端子具有能够与能够收容到收容部中的电子零件的电极接触的接触部(13)，并具有能够与能够配置在底壁的收容部的相反侧的基板的焊盘连接的连接部(53)。具备金属板(5)，该金属板形成壳体的底壁至少一部分，并具有收容多个端子的多个贯通孔(15)，金属板以其一部分露出的方式埋设在壳体中。

Description

电子零件用插座

技术领域

本发明涉及一种插座，尤其涉及用于将电子零件和电路基板进行电连接的电子零件用插座。

背景技术

近年，计算机的处理器等的集成电路，为了在短时间内高速地处理非常多的信息而使用数量较多的信号，并将该达到数百的信号的提取端子以大约1mm这种非常狭窄的间距排列，而实现高密度化。该高密度化发展了的电子零件与通常的电子零件相比较外径较大，随着今后的信号管脚数量的增加而存在进一步变大的倾向。作为该高密度化发展了的电子零件，例如周知内置了集成电路的BGA(Ball grid array：球栅阵列)封装、LGA(Landgrid array：触点栅阵列)封装等。这些电子零件，为了得到连接的可靠性，一般不是直接焊接安装到电路基板上的类型，而是利用电子零件用插座来安装到电路基板上的类型。

在专利文献1中提出有LGA插座900，如图11及图12所示那样，该LGA插座900具备将LGA封装和电路基板进行电连接的导电性连接器910。图11及图12所示的LGA插座900包括：绝缘性壳体部件904；基板906，具有排列成阵列状的多个贯通开口990；以及连接器装配体908，通过绝缘性部件912来保持导电性连接器910。而且，在基板906的多个贯通开口990中分别压入连接器装配体908，利用绝缘性壳体部件904的挂钩部件930及挂钩部件942，将该基板906与绝缘性壳体部件904揿钮卡合，而成为LGA插座900。如此，由于是在框体的绝缘性壳体部件904上揿钮卡合了底壁的基板906的构成，因此与仅由树脂形成的壳体相比较，能够防止在制造或使用中的热暴露及热循环后产生的时效蠕变。此外，由于是在基板906的排列为阵列状的多个贯通开口990中分别压入了连接器装配体908的构成，因此能够在通过绝缘性部件912与金属制基板906之间保持绝缘性的同时，在底壁上将导电性连接器910(端子)配置为阵列状。

专利文献1：日本特表2007-500923号公报

然而，为了得到电子零件和电路基板之间的连接的可靠性而利用了该电子零件用插座，但随着信号数量的增加，对连接电子零件和电路基板的端子的平坦度的要求变高。当该端子的平坦度较低时，会产生端子向电路基板的焊接不良、与电子零件的接触不良。尤其是，作为电路基板而使用通用的印刷布线板(Printed Circuit Board，PCB)的情况较多，为了弥补平坦度较低的PCB的性能，越来越要求提高电子零件用插座的端子的平坦度。

但是，在以往例那样的构成中，由于仅在框体的绝缘性壳体部件904上揿钮卡合了底壁的基板906，因此难以抑制由于制造或使用中的热暴露及热循环而产生的绝缘性壳体部件904的翘曲等变形。尤其是，由于不存在使绝缘性壳体部件904的侧壁的翘曲减轻的构成，因此由于绝缘性壳体部件904的侧壁翘曲而位于底壁的基板906也会翘曲，配置在基板906上的导电性连接器910(端子)的平坦度有可能降低。此外，由于随着今后的信号数量的增加而存在壳体变大的倾向，因此壳体的变形有可能变大而端子的平坦度越来越降低。此外，由于电子零件的与信号数量的增加相伴随的高密度化，而产生相邻的布线之间的电作用变强，电的反射噪声或辐射噪声增加这种问题，要求提高对信号用端子的屏蔽性能。但是，在以往例的构成中，并没有特别考虑屏蔽性能。

发明内容

本发明是为了解决上述课题而进行的，其目的在于提供一种电子零件用插座，能够抑制制作时或使用时的热导致的壳体的翘曲等变形，实现端子的平坦度的提高，并且提高对信号用端子的屏蔽性能。

为了解决该课题，本发明的第一技术方案的电子零件用插座的特征在于，具备：壳体，具有由侧壁和底壁包围的收容部；以及多个端子，贯通上述壳体的上述底壁而配置，上述多个端子，具有能够与能够收容到上述收容部中的电子零件的电极接触的接触部，并且具有能够与基板的焊盘连接的连接部，该基板能够配置在上述底壁的上述收容部的相反侧，在该电子零件用插座中具备金属板，该金属板形成上述壳体的上述底壁的至少一部分，并具有收容上述多个端子的多个贯通孔，上述金属板以其一部分露出的方式埋设在上述壳体中。

此外，本发明的第二技术方案的电子零件用插座的特征在于，上述金属板的一部分被弯曲，并埋设到上述壳体的侧壁内。

此外，本发明的第三技术方案的电子零件用插座的特征在于，在埋设于上述底壁中的上述金属板的中央部设置有开口部，在该开口部的周围具有朝向上述收容部侧延伸的突设部。

此外，本发明的第四技术方案的电子零件用插座的特征在于，在上述侧壁的未配置上述金属板的部分形成有狭缝。

此外，本发明的第五技术方案的电子零件用插座的特征在于，上述狭缝为，在对置的一对上述侧壁的一方上形成在上述侧壁的两侧。

此外，本发明的第六技术方案的电子零件用插座的特征在于，上述端子为，上述端子的至少一部分由绝缘性树脂覆盖，使上述绝缘性树脂的部分与上述金属板的贯通孔嵌合配置。

此外，本发明的第七技术方案的电子零件用插座的特征在于，形成有端子单元，该端子单元将上述多个端子中的几个以各个端子不电连接的方式由绝缘性树脂覆盖而连结。

此外，本发明的第八技术方案的电子零件用插座的特征在于，上述金属板的贯通孔被设置为收容2个以上的上述端子，具有多个端子地形成上述端子单元以便收容到多个上述贯通孔中，在上述端子单元中，对于每上述2个以上的端子，在上述绝缘性树脂的部分形成槽部，在上述端子单元向上述贯通孔安装时，在上述槽部配置分隔上述贯通孔的分隔部。

此外，本发明的第九技术方案的电子零件用插座的特征在于，在上述金属板的贯通孔的内壁上，形成有用于定位上述端子单元的突起部或凹部。

此外，本发明的第十技术方案的电子零件用插座的特征在于，上述金属板由多个金属件构成，上述多个金属件中的至少一个被弯曲而埋设于上述侧壁内。

此外，本发明的第十一技术方案的电子零件用插座的特征在于，上述多个金属件中的至少一个朝向上述侧壁内的上方侧延伸而埋设，另一个朝向上述侧壁内的下方侧延伸而埋设。

此外，本发明的第十二技术方案的电子零件用插座的特征在于，上述金属板由多个金属件构成，在上述多个金属件中的至少一个上形成有上述突设部。

此外，本发明的第十三技术方案的电子零件用插座的特征在于，上述金属板由多个金属件构成，在最下方配置埋设于上述侧壁内的金属件，在最上方配置形成了上述突设部的金属件，在其之间配置有至少1个其他金属件。

此外，本发明的第十四技术方案的电子零件用插座的特征在于，在上述最下方的金属件的埋设于上述底壁中的部分的中央部设置有孔部，在该孔部的周围形成有朝向上述基板侧延伸的下方突设部。

此外，本发明的第十五技术方案的电子零件用插座的特征在于，上述金属板的被埋设的部分，通过嵌入成型而埋设于上述壳体内。

此外，本发明的第十六技术方案的电子零件用插座的特征在于，包括：壳体，具有由侧壁和底壁包围的收容部；金属板，形成上述壳体的上述底壁的至少一部分，并具有多个贯通孔；以及多个端子，配置在上述金属板的贯通孔内，具有能够与能够收容在上述收容部中的电子零件的电极相接触的接触部；在该电子零件用插座中，上述多个端子中的至少一个为信号用端子，将与该信号用端子相邻的上述多个端子作为接地用端子，上述接地用端子经由导通构件与上述金属板导通。

此外，本发明的第十七技术方案的电子零件用插座的特征在于，从上述金属板的上述贯通孔的内壁延伸设置的突起部与上述接地用端子接触，由此上述导通构件导通。

此外，本发明的第十八技术方案的电子零件用插座的特征在于，上述金属板由多个金属件构成，在上述金属件中的至少一个上设置了上述突起部。

此外，本发明的第十九技术方案的电子零件用插座的特征在于，从上述接地用端子延伸设置的接地用端子突起部与上述金属板的上述贯通孔的内壁接触，由此上述导通构件导通。

此外，本发明的第二十技术方案的电子零件用插座的特征在于，在上述信号用端子上设置有从上述信号用端子延伸的信号用端子突起部，在上述金属板上设置有回避部，该回避部以不与上述信号用端子突起部导通的方式进行回避。

此外，本发明的第二十一技术方案的电子零件用插座的特征在于，上述多个端子为，上述信号用端子和上述接地用端子交替配置。

此外，本发明的第二十二技术方案的电子零件用插座的特征在于，上述端子为，上述端子的至少一部分被绝缘性树脂覆盖，使上述绝缘性树脂的部分与上述金属板的贯通孔嵌合配置。

此外，本发明的第二十三技术方案的电子零件用插座的特征在于，形成有端子单元，该端子单元将上述多个端子中的几个以各个端子不电连接的方式由绝缘性树脂覆盖而连结。

此外，本发明的第二十四技术方案的电子零件用插座的特征在于，上述贯通孔由多个分割贯通孔构成，该多个分割贯通孔对上述端子单元中所设置的多个端子中的至少每2个端子进行了分割，配置在上述分割贯通孔中的上述至少2个端子中的一个为上述接地用端子。

发明的效果：

根据第一技术方案的发明，电子零件用插座为，金属板的一部分埋设在壳体中，因此该金属板对合成树脂部分进行加强，能够提高壳体整体的弯曲强度。因此，通过该金属板，能够抑制由于电子零件用插座的制作时或使用时的热的影响而产生的壳体整体的翘曲。由此，能够提高金属板的贯通孔中所收容的多个端子的接触部及连接部的平坦度。

根据第二技术方案的发明，金属板埋设到壳体的侧壁内，因此通过该金属板能够抑制壳体的侧壁的翘曲。由此，能够进一步提高多个端子的接触部及连接部的平坦度。

根据第三技术方案的发明，在埋设于底壁中的金属板的中央部所设置的开口部的周围，具有朝向收容部侧延伸的突设部，因此能够提高平板状的金属板的弯曲强度。由此，通过提高了弯曲强度的金属板，能够抑制壳体整体的翘曲，能够进一步提高多个端子的接触部及连接部的平坦度。

根据第四技术方案的发明，成为在侧壁上形成狭缝而侧壁不被拘束的构造，因此与侧壁遍及全长连续地形成的情况相比较，能够抑制制作时或使用时的热膨胀或热收缩导致的侧壁的翘曲。由此，能够进一步提高多个端子的接触部及连接部的平坦度。

根据第五技术方案的发明，狭缝在对置的一对侧壁的一方上形成在壁的两侧，因此能够平衡良好地抑制侧壁的翘曲。由此，能够进一步提高多个端子的接触部及连接部的平坦度。

根据第六技术方案的发明，将覆盖了端子的一部分的绝缘性树脂的部分与金属板的贯通孔嵌合配置，因此能够在弯曲强度较大的金属板上可靠地保持多个端子。由此，能够进一步提高多个端子的接触部及连接部的平坦度。

根据第七技术方案的发明，通过使多个端子成为由绝缘性树脂覆盖而连结的端子单元，由此与将端子一个一个地配置到金属板的贯通孔中的情况相比较，能够提高装配性。

根据第八技术方案的发明，存在贯通孔和其他贯通孔之间的分隔部，因此与形成连为一个的贯通孔而安装端子单元的情况相比较，金属板的强度提高，并且端子单元的挠曲被抑制。由此，能够进一步提高多个端子的接触部及连接部的平坦度。

根据第九技术方案的发明，在金属板的贯通孔的内壁上，形成有用于定位端子单元的突起部或凹部，因此能够提高端子单元的定位精度。

根据第十技术方案的发明，金属板由多个金属件构成，多个金属件中的至少一个被弯曲而埋设于侧壁内，因此不使侧壁的厚度变厚就能够提高侧壁的强度。由此，通过金属件的被弯曲的部分，能够抑制壳体的侧壁的翘曲，能够进一步提高多个端子的接触部及连接部的平坦度。

根据第十一技术方案的发明，金属板由多个金属件构成，将不同的金属件向侧壁内的上下分开而延伸埋设，因此不使侧壁的厚度变厚就能够提高侧壁的强度。由此，能够通过金属板抑制壳体的侧壁的翘曲，能够进一步提高多个端子的接触部及连接部的平坦度。

根据第十二技术方案的发明，金属板由多个金属件构成，在多个金属件中的至少一个上形成有突设部，因此由于是重叠了多个的金属件，所以能够进一步提高平板状的金属板的弯曲强度，在进一步在多个金属件上形成了突设部时，能够进一步提高平板状的金属板的弯曲强度。由此，通过提高了弯曲强度的金属板，能够抑制壳体整体的翘曲，能够进一步提高多个端子的接触部及连接部的平坦度。

根据第十三技术方案的发明，金属板由多个金属件构成，在最下方配置埋设于侧壁内的金属件，在最上方配置形成了突设部的金属件，在其之间配置有至少1个不同的金属件，因此至少成为3层以上的金属件而构成金属板，并将各个金属件的功能分开，由此能够将电子零件用插座形成为小型。

根据第十四技术方案的发明，在底壁的金属板的中央部所设置的孔部的周围，朝向下方侧地具有下方突设部，因此能够提高平板状的金属板的弯曲强度。由此，通过提高了弯曲强度的金属板，能够抑制壳体的侧壁的翘曲，能够进一步提高多个端子的接触部及连接部的平坦度。

根据第十五技术方案的发明，通过嵌入成型将金属板埋设于壳体内，因此能够容易地形成使底壁的一部分为金属的壳体。由此，容易进行制造，能够抑制制造成本。

根据第十六技术方案的发明，电子零件用插座为，由接地用端子包围在信号用端子的周围，并且经由导通构件使接地用端子与金属板导通，因此能够使金属板接地。由此，能够通过接地用端子及金属板来屏蔽电的反射噪声或辐射噪声，能够提高对信号用端子的屏蔽性能。

根据第十七技术方案的发明，从金属板的贯通孔的内壁延伸设置的突起部通过与接地用端子接触而导通，因此仅通过将接地用端子配置在金属板的贯通孔内，就能够通过突起部使接地用端子与金属板可靠地导通。由此，能够使金属板可靠地接地，能够通过接地用端子及金属板来屏蔽电的反射噪声或辐射噪声，因此能够提高对信号用端子的屏蔽性能。

根据第十八技术方案的发明，金属板由多个金属件构成，金属件中的至少一个金属件的突起部通过与接地用端子接触而导通，因此仅通过将接地用端子配置在金属板的贯通孔内，就能够通过突起部使接地用端子与金属板可靠地导通。由此，能够使金属板可靠地接地，能够通过接地用端子及金属板来屏蔽电的反射噪声或辐射噪声，由此能够提高对信号用端子的屏蔽性能。

根据第十九技术方案的发明，从接地用端子延伸设置的接地用端子突起部通过与金属板接触而导通，因此仅通过将接地用端子配置到金属板的贯通孔内，就能够通过接地用端子突起部使接地用端子与金属板可靠地导通。由此，能够使金属板可靠地接地，能够通过接地用端子及金属板来屏蔽电的反射噪声或辐射噪声，因此能够提高对信号用端子的屏蔽性能。

根据第二十技术方案的发明，设置了回避部，该回避部以设置在信号用端子上的信号用端子突起部与金属板不导通的方式进行回避，因此即使信号用端子上存在信号用端子突起部，也能够使信号用端子与金属板不导通。由此，能够共通地制作并使用信号用端子及接地用端子，能够抑制制造成本。

根据第二十一技术方案的发明，信号用端子和接地用端子交替地配置，因此对于所有的信号用端子，能够以包围信号用端子的方式配置接地用端子。由此，能够通过接地用端子来屏蔽电的反射噪声或辐射噪声，能够进一步提高对所有的信号用端子的屏蔽性能。

根据第二十二技术方案的发明，将覆盖了端子的绝缘性树脂的部分与金属板的贯通孔嵌合配置，因此能够可靠地取得信号用端子和金属板之间的绝缘。由此，能够进一步提高对信号用端子的屏蔽性能。

根据第二十三技术方案的发明，通过使多个端子成为由绝缘性树脂覆盖而连结的端子单元，由此与将端子一个一个地配置到金属板的贯通孔中的情况相比较，能够提高装配性。

根据第二十四技术方案的发明，将配置在贯通孔中的至少2个端子中一个作为接地用端子，因此至少2个端子形成包含接地用端子在内的一对，能够提高对与接地用端子成为一对的端子的屏蔽性能。

因此，本发明能够提供一种电子零件用插座，能够抑制制作时或使用时的热导致的壳体的翘曲等变形，实现端子的平坦度的提高，并且能够提高对信号用端子的屏蔽性能。

附图说明

图1是说明本发明第一实施方式的电子零件用插座的分解立体图。

图2是说明本发明第一实施方式的电子零件用插座的图，图2(a)是立体图，图2(b)是从图2(a)所示的Z1侧观察的俯视图。

图3是说明本发明第一实施方式的电子零件用插座的壳体的图，图3(a)是立体图，图3(b)是从图3(a)所示的Z2侧观察的仰视图。

图4是说明本发明第一实施方式的电子零件用插座的壳体的图，是金属板的立体图。

图5是说明本发明第一实施方式的电子零件用插座的图，图5(a)是从图2(a)所示的Y2侧观察的侧视图，图5(b)是图2(b)所示的V-V线的截面图。

图6是说明本发明第一实施方式的电子零件用插座的图，图6(a)是端子的立体图，图6(b)是端子单元的立体图，图6(c)是从图1所示的Y2侧观察的端子单元的主视图。

图7是说明本发明第一实施方式的电子零件用插座的图，图7(a)是图2(a)所示的P部分的从Z2侧观察的放大仰视图，图7(b)是图7(a)所示的VII-VII线的截面图。

图8是说明本发明第一实施方式的电子零件用插座的图，图8(a)是图3(a)所示的Q部分的金属板的放大立体图，图8(b)是图2(b)所示的R部分的金属板的放大俯视图。

图9是说明本发明第一实施方式的电子零件用插座的变形例1的图，是金属板的立体图。

图10是说明本发明第一实施方式的电子零件用插座的变形例2的图，是金属板的分解立体图。

图11说明以往例1的LGA插座的平面图。

图12说明以往例1的LGA插座的图，图12(a)是绝缘性壳体部件的平面图，图12(b)是基板的平面图，图12(c)是连接器装配体的主视图。

图13是说明本发明第二实施方式的电子零件用插座的分解立体图。

图14是说明本发明第二实施方式的电子零件用插座的图，图14(a)是立体图，图14(b)是从图14(a)所示的Z2侧观察的仰视图。

图15是说明本发明第二实施方式的电子零件用插座的壳体的图，图15(a)是立体图，图15(b)是从图15(a)所示的Z2侧观察的仰视图。

图16是说明本发明第二实施方式的电子零件用插座的图，图16(a)是图15(a)所示的Q部分的金属板的放大立体图，图16(b)是图15(a)所示的Q部分的从Z1侧观察的金属板的放大俯视图。

图17是说明本发明第二实施方式的电子零件用插座的图，图17(a)是端子的立体图，图17(b)是端子单元的立体图，图17(c)是从图13所示的Y1侧观察的端子单元的后视图。

图18是说明本发明第二实施方式的电子零件用插座的图，是图14(b)所示的P部分的放大仰视图。

图19是说明本发明第二实施方式的电子零件用插座的图，是图18所示的VII-VII线的截面图。

图20是说明本发明第三实施方式的电子零件用插座的图，图20(a)是立体图，图20(b)是从图20(a)所示的Z2侧观察的仰视图。

图21是说明本发明第三实施方式的电子零件用插座的图，图21(a)是端子的立体图，图21(b)是从图20(a)所示的Y1侧观察的端子单元的后视立体图，图21(c)是从图20(a)所示的X1侧观察的端子单元的侧视图。

图22是说明本发明第三实施方式的电子零件用插座的图，图22(a)是图20(b)所示的R部分的放大仰视图，图22(b)是省略了图22(a)的端子单元的金属板的放大仰视图。

图23是说明以往例2的LGA插座的平面图。

图24是说明以往例2的LGA插座的图，图24(a)是绝缘性壳体部件的平面图，图24(b)是基板的平面图，图24(c)是连接器装配体的主视图。

符号说明：

1、201壳体

11侧壁

21狭缝

31底壁

51收容部

3、203端子

13接触部

53连接部

5、105、205金属板

5A、5B、5C、5D、5E、5F金属件

15、215贯通孔

15i、215i内壁

15t突起部

25开口部

35突设部

37槽部

45孔部

55下方突设部

56分割贯通孔

75分隔部

7、207端子单元

83t信号用端子突起部

85回避部

93t接地用端子突起部

101、102电子零件用插座

S3、S23信号用端子

G3、G23接地用端子

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。

[第一实施方式]

图1是说明本发明第一实施方式的电子零件用插座101的分解立体图。图2是说明本发明第一实施方式的电子零件用插座101的图，图2(a)是立体图，图2(b)是从图2(a)所示的Z1侧观察的俯视图。另外，为了易于说明，图1及图2省略了端子3的一部分。图3是说明本发明第一实施方式的电子零件用插座101的壳体1的图，图3(a)是立体图，图3(b)是从图3(a)所示的Z2侧观察的仰视图。图4是说明本发明第一实施方式的电子零件用插座101的壳体1的图，是金属板5的立体图。图5是说明本发明第一实施方式的电子零件用插座101的图，图5(a)是从图2(a)所示的Y2侧观察的侧视图，图5(b)是图2(b)所示的V-V线的截面图。

如图1至图3所示，本发明第一实施方式的电子零件用插座101构成为，具备：壳体1，具有由侧壁11和底壁31包围的收容部51；和多个端子3，贯通壳体1的底壁31而配置；壳体1的底壁31的一部分由金属板5形成。

如图3所示，壳体1形成为方形状，并以能够收容BGA封装等方形的电子零件(未图示)的方式，形成由侧壁11和底壁31包围的凹状的收容部51。除了形成底壁31的金属板5以外的部分，即侧壁11以及底壁31的一部分，使用LCP(液晶聚合物)等合成树脂材料。而且，由于使用合成树脂材料，因此能够通过注射成型等来容易地制作。另外，在使用了环氧树脂等热硬化性树脂的情况下，能够通过连续自动送进成型而容易地制作。

此外，如图2及图3所示，在壳体1的侧壁11上，在对置的侧壁11A、11B的两侧分别形成有2处的狭缝21。因此，与侧壁11遍及全长连续地形成的情况相比较，侧壁11A、11B不会被其他边的侧壁11C、11D拘束，因此能够抑制制作时或使用时的热膨胀或热收缩导致的侧壁11的翘曲。并且，由于在侧壁11(11A、11B)的两侧形成有狭缝21，因此能够平衡良好地抑制侧壁11的翘曲。

此外，在其他边的侧壁11C、11D上，为了容易进行方形的电子零件的拆装等，在侧壁11C、11D的中央部分设置切口部71。该切口部71也抑制制作时或使用时的热膨胀或热收缩导致的侧壁11的翘曲。从设计的方面考虑，在不设置该切口部71的情况下，优选在侧壁11C、11D的中央附近设置狭缝。

如图4所示，金属板5形成为方形状，具有多个用于收容后述的多个端子3的贯通孔15，多个贯通孔15配置为阵列状。此外，在金属板5的周边设置有弯曲部65，该弯曲部65是金属板5的一部分被向上方侧(Z1侧)弯曲而形成的。

此外，在金属板5的中央部设置有开口部25，在开口部25的周围具有朝向收容部51侧(Z1侧)延伸的突设部35。因此，能够提高平板状的金属板5的弯曲强度。由此，通过提高了弯曲强度的金属板5，能够抑制壳体1整体的翘曲。此外，如图5(b)所示，突设部35的弯曲高度成为比端子3的前端高度位置低的高度，以便不妨碍电子零件的收容。另外，使用模具对由铁合金形成的薄板进行弯曲加工及开孔加工，来制作金属板5。

此外，如图3及图5(b)所示，金属板5为，金属板5的周边部分埋设在壳体1中，因此该金属板5对壳体1的合成树脂部分进行加强，能够提高壳体1整体的弯曲强度。因此，通过该金属板5，能够抑制由于电子零件用插座101的制作时或使用时的热的影响而产生的壳体1整体的翘曲。并且，金属板5的弯曲部65埋设到壳体1的侧壁11内，因此通过金属板5能够抑制壳体1的侧壁11的翘曲。

根据以上所述，虽然通过金属板5来抑制由于电子零件用插座的制作时或使用时的热的影响而产生的壳体1整体的翘曲，但在对壳体1的底壁31的一部分进行形成的金属板5的贯通孔15中贯通配置有多个端子3，因此还会抑制图5(a)所示的多个端子3的接触部13及连接部53的平坦度CP的降低。因此，本发明的电子零件用插座101，能够提供一种能够抑制制作时或使用时的热导致的壳体1的翘曲等变形，并实现端子3的平坦度的提高的电子零件用插座。

此外，使上述金属板5埋设于壳体1中的方法，通过嵌入成型来实现。因此，能够容易地形成使底壁31的一部分为金属的壳体1。由此，容易进行制造，并能够抑制制造成本。

此外，如图1所示，本发明的电子零件用插座101的金属板5，由3个金属件5A、5B、5C构成。因此，与由1个金属件构成的金属板相比较，即使是相同的厚度，由于是将多个金属件重叠的金属板5，所以也能够进一步提高平板状的金属板5的弯曲强度。由此，能够进一步提高多个端子3的接触部13及连接部53的平坦度。此外，在对金属件5进行贯通孔15的开孔加工时，通过更薄的金属件来进行开孔加工，能够提高贯通孔15的开孔加工面的平坦度的精度，因此在配置端子3时，能够减轻端子3的倾斜、进一步提高端子3间的配置精度。

此外，在多个(3个)金属件5A、5B、5C中的一个即位于最上方的金属件5A上，形成有突设部35。因此，在将电子零件配置到收容部51中时，突设部35与电子零件的下表面抵接。由此，突设部35成为电子零件的限制器，能够防止电子零件的电极的过剩接触压力导致的端子3的接触部13的损伤。

此外，如图1及图3所示，在位于最下方的金属件5C的中央部设置有孔部45，在孔部45的周围形成有朝向电路基板侧(Z2侧)延伸的下方突设部55。因此，能够提高平板状的金属板5的弯曲强度。由此，通过提高了弯曲强度的金属板5，能够抑制壳体1的侧壁11的翘曲。此外，如图5(b)所示，下方突设部55的弯曲高度成为比端子3的前端高度位置低的高度，以便不妨碍端子3与电路基板的连接。

如上所述，金属板5为，在位于最下方的金属件5C上，在金属件5C的周边设置有埋设于侧壁11内的弯曲部65，并且在金属件5C的中央部的孔部45的周围，设置有朝向电路基板侧(Z2侧)延伸的下方突设部55。另一方面，在位于最上方的金属件5A上，在金属件5A的中央部的开口部25的周围，设置有朝向收容部51侧(Z1侧)延伸的突设部35，在金属件5A和金属件5C之间配置有金属件5B。因此，至少成为3层以上的金属件而构成金属板5，并将各个金属件的功能分开，由此能够将电子零件用插座101形成为小型。

此外，仅在多个金属件中的一个即位于最下方的金属件5C上，设置有埋设于侧壁11内的弯曲部65，因此不使侧壁11的厚度变厚就能够提高侧壁11的强度。因此，通过金属件5C的弯曲部65，能够抑制壳体1的侧壁11的翘曲。由此，能够进一步提高多个端子3的接触部13及连接部53的平坦度。

图6是说明本发明第一实施方式的电子零件用插座101的图，图6(a)是端子3的立体图，图6(b)是端子单元7的立体图，图6(c)是从图1所示的Y2侧观察的端子单元7的主视图。图7是说明本发明第一实施方式的电子零件用插座101的图，图7(a)是图2(a)所示的P部分的从Z2侧观察的放大仰视图，图7(b)是图7(a)所示的VII-VII线的截面图。图8是说明本发明第一实施方式的电子零件用插座101的图，图8(a)是图3(a)所示的Q部分的金属板5的放大立体图，图8(b)是图2(b)所示的R部分的金属板5的放大俯视图。

端子3构成为，使用模具对由铜合金形成的薄板进行弯曲加工及冲裁加工而制作成管脚状，如图6所示，端子3具备：由绝缘性树脂PL覆盖的端子基部93；能够与电子零件的电极(未图示)接触的接触部13；以及能够与电路基板的焊盘(未图示)连接的连接部53。接触部13为了与电子零件的电极接触并使电连接可靠，而将前端弯曲加工为凸状，并形成在具有弹性的臂状部73的前端部。此外，连接部53为了焊接到电路基板的焊盘上，而弯曲加工形成为L字状。

此外，端子3为，由绝缘性树脂PL覆盖端子基部93的一部分，并如图7所示，将由绝缘性树脂PL覆盖的部分与金属板5的贯通孔15嵌合配置。因此，能够在弯曲强度较大的金属板5上可靠地保持多个端子3。由此，能够进一步提高多个端子3的接触部13及连接部53的平坦度。

此外，如图6(b)及图6(c)所示，本发明的电子零件用插座101的端子3形成有端子单元7，该端子单元7为将多个端子3中的几个以各个端子3不电连接的方式用绝缘性树脂PL覆盖而连结。由此，与将由绝缘性树脂PL覆盖的端子3一个一个地与金属板5的贯通孔15嵌合配置的情况相比较，能够提高装配性。另外，图6(b)及图6(c)所示的端子3由9个构成，但由多个端子3构成即可，不限定于9个。

端子单元7为，作为绝缘性树脂PL使用LCP(液晶聚合物)等合成树脂材料，通过嵌入成型使多个端子3埋设于绝缘性树脂PL中。此外，端子单元7为，成为使每2个以上的端子3(在图6的例中为3个)组合的块，并通过连结部件77连结3个块。在3个块之间形成有槽部37，在端子单元7向贯通孔15安装时，收纳图8所示的对金属板5的贯通孔15进行分隔的分隔部75。

而且，当将图6(b)及图6(c)所示的具有9个端子3的端子单元7安装到金属板5上时，3个端子3收容到1个贯通孔15中，夹着2个分隔部75，绝缘性树脂PL的部分与3个贯通孔15嵌合，9个端子3贯通壳体1的底壁31而配置。因此，与形成一个连续的贯通孔15而安装端子单元7的情况相比较，由于存在贯通孔15和其他贯通孔15之间的分隔部75，因此金属板5的强度提高，并且端子单元7的挠曲被抑制。由此，能够进一步提高多个端子3的接触部13及连接部53的平坦度。

此外，如图7及图8所示，在金属板5的贯通孔15的内壁15i上，形成有用于定位端子单元7的突起部15t。图7(b)及图8(c)所示的突起部15t，仅设置在金属板5的金属件5C上。其原因为，在将端子单元7从上方侧(Z1侧)向金属板5安装时，将金属件5A及金属件5B的贯通孔15利用为导孔，在将端子单元7的绝缘性树脂PL与金属件5C的突起部15t抵接的同时使其较强地嵌合。最后，如图7(b)所示，分隔部75的上表面(Z1侧)与连结部件77的下表面(Z2侧)抵接，端子单元7被安装到金属板5上。由此，能够提高端子单元7的定位精度。

根据以上所述，本发明的电子零件用插座101为，金属板5的一部分埋设在壳体1中，因此该金属板5对合成树脂部分进行加强，能够提高壳体1整体的弯曲强度。因此，通过该金属板5，能够抑制由于电子零件用插座101的制作时或使用时的热的影响而产生的壳体1整体的翘曲。由此，能够提高金属板5的贯通孔15中所收容的多个端子3的接触部13及连接部53的平坦度。因此，本发明的电子零件用插座101为，能够提供一种能够抑制制作时或使用时的热导致的壳体1的翘曲等变形，并实现端子3的平坦度的提高的电子零件用插座。

此外，由于金属板5埋设到壳体1的侧壁11内，因此通过该金属板5能够抑制壳体1的侧壁11的翘曲。由此，能够进一步提高多个端子3的接触部13及连接部53的平坦度。

此外，在埋设于底壁31的金属板5的中央部所设置的开口部25的周围，具有朝向收容部51侧延伸的突设部35，因此能够提高平板状的金属板5的弯曲强度。由此，通过提高了弯曲强度的金属板5，能够抑制壳体1整体的翘曲，能够进一步提高多个端子3的接触部13及连接部53的平坦度。

此外，由于成为在侧壁11上形成狭缝21而侧壁11不被拘束的构造，因此与侧壁11遍及全长连续形成的情况相比较，能够抑制制作时或使用时的热膨胀或热收缩导致的侧壁11的翘曲。由此，能够进一步提高多个端子3的接触部13及连接部53的平坦度。

此外，狭缝21为，在侧壁11的对置的一对侧壁的一方上，形成在侧壁11的两侧，因此能够平衡良好地抑制侧壁11的翘曲。由此，能够进一步提高多个端子3的接触部13及连接部53的平坦度。

此外，由于将覆盖了端子3的一部分的绝缘性树脂PL的部分与金属板5的贯通孔15嵌合配置，因此能够在弯曲强度较大的金属板5上可靠地保持多个端子3。由此，能够进一步提高多个端子3的接触部13及连接部53的平坦度。

此外，通过使多个端子3成为由绝缘性树脂PL覆盖而连结的端子单元7，由此与将端子3一个一个地配置到金属板5的贯通孔15中的情况相比较，能够提高装配性。

此外，由于存在贯通孔15和其他贯通孔15之间的分隔部75，因此与形成一个连续的贯通孔15而安装端子单元7的情况相比较，金属板5的强度提高，并且端子单元7的挠曲被抑制。由此，能够进一步提高多个端子3的接触部13及连接部53的平坦度。

此外，在金属板5的贯通孔15的内壁15i上，形成有用于定位端子单元7的突起部15t，因此能够提高端子单元7的定位精度。

此外，仅在多个金属件中的一个即位于最下方的金属件5C上，设置有埋设于侧壁11内的弯曲部65，因此不使侧壁11的厚度变厚就能够提高侧壁11的强度。由此，通过金属件5C的弯曲部65，能够抑制壳体1的侧壁11的翘曲，能够进一步提高多个端子3的接触部13及连接部53的平坦度。

此外，金属板5为，在位于最下方的金属件5C上，在金属件5C的周边设置有埋设于侧壁11内的弯曲部65，并且在金属件5C的中央部的孔部45的周围，设置有朝向电路基板侧(Z2侧)延伸的下方突设部55。另一方面，在位于最上方的金属件5A上，在金属件5A的中央部的开口部25的周围，设置有朝向收容部51侧(Z1侧)延伸的突设部35，在金属件5A和金属件5C之间配置有金属件5B。因此，至少成为3层以上的金属件而构成金属板5，并将各个金属件的功能分开，由此能够使电子零件用插座101形成为小型。

此外，在底壁31的金属板5的中央部所设置的孔部45的周围，朝向下方侧地具有下方突设部55，因此能够提高平板状的金属板5的弯曲强度。由此，通过提高了弯曲强度的金属板5，能够抑制壳体1的侧壁11的翘曲，能够进一步提高多个端子3的接触部13及连接部53的平坦度。

此外，在多个(3个)金属件5A、5B、5C中的一个即位于最上方的金属件5A上，形成有突设部35。因此，在电子零件被配置到收容部51中时，突设部35与电子零件的下表面抵接。由此，突设部35成为电子零件的限制器，能够防止电子零件的电极的过剩接触压力导致的端子3的接触部13的损伤。

此外，通过嵌入成型将金属板5埋设到壳体1内，因此能够容易地形成使底壁31的一部分为金属的壳体1。由此，容易进行制造，能够抑制制造成本。

另外，本发明不限定于上述实施方式，例如能够如下那样地进行变形而实施，这些实施方式也属于本发明的技术范围。

<变形例1>

图9是说明本发明第一实施方式的电子零件用插座101的变形例1的图，是金属板105的立体图。

在上述第一实施方式中构成为，仅在金属板5的金属件5C上设置弯曲部65，并埋设到壳体1的侧壁11的上方侧(Z1侧)，但也可以构成为，如图9所示，在位于最下方的金属件5E上设置朝向上方侧延伸的弯曲部65E、在位于最上方的金属件5D上设置朝向下方侧延伸的弯曲部65D，并埋设到壳体1的侧壁11中。因此，金属板105将多个金属件5D、5E向侧壁11内的上下分开而延伸埋设，因此不使侧壁11的厚度变厚就能够进一步提高侧壁11的强度。由此，通过金属板105，能够抑制壳体1的侧壁11的翘曲，能够进一步提高多个端子3的接触部13及连接部53的平坦度。此外，虽然未图示，但作为发挥同样效果的其他构成，也可以构成为，从图9所示的最上方的金属件5D形成与弯曲部65E相当的向上方侧弯曲的弯曲部，从最下方的金属件5E形成与弯曲部65D相当的向下方侧弯曲的弯曲部。

<变形例2>

图10是说明本发明第一实施方式的电子零件用插座101的变形例2的图，是金属板205的分解立体图。

在上述第一实施方式中构成为，仅在金属板5的位于最上方的金属件5A上设置突设部35，但更优选构成为，在处于金属件5A和金属件5C之间的金属件5F上设置突设部35。因此，由于在多个金属件5A、5F上形成了突设部35，因此能够进一步提高平板状的金属板205的弯曲强度。由此，通过提高了弯曲强度的金属板205，能够抑制壳体1整体的翘曲，能够进一步提高多个端子3的接触部13及连接部53的平坦度。另外，在使用更多金属件的情况下，也可以适当设置突设部35。

<变形例3>

在上述第一实施方式中构成为，在金属板5的贯通孔15的内壁15i上，设置了用于定位端子单元7的突起部15t，但也可以构成为，形成用于定位端子单元7的凹部。此时，在端子单元7的绝缘性树脂PL上设置与凹部对应而嵌合的凸部，为了成为较强的嵌合，更优选预先成为比凹部稍大的凸部形状。由此，由于形成有用于定位端子单元7的凹部，因此能够提高端子单元7的定位精度。

<变形例4>

在上述第一实施方式中，通过适当地使用端子单元7，并使端子单元7与金属板5的贯通孔15嵌合，由此使多个端子3贯通壳体1的底壁31而配置，但也可以由绝缘性树脂PL覆盖1个端子3，并使绝缘性树脂PL的部分与金属板5的贯通孔15嵌合，而依次配置单独的端子3。

<变形例5>

在上述第一实施方式构成为，使由绝缘性树脂PL覆盖的部分与金属板5的贯通孔15嵌合而配置端子3，但也可以构成为，在金属板5的贯通孔15的内壁15i的一部分或全部上设置绝缘性树脂PL，之后压入端子而贯通壳体1的底壁31地配置端子。此时，更优选使端子的形状预先成为容易压入的形状、例如成为单侧为直线状的形状。

[第二实施方式]

图13是说明本发明第二实施方式的电子零件用插座101的分解立体图。图14是说明本发明第二实施方式的电子零件用插座101的图，图14(a)是立体图，图14(b)是从图14(a)所示的Z2侧观察的仰视图。另外，为了易于说明，图13及图14省略了端子3的一部分。图15是说明本发明第二实施方式的电子零件用插座101的壳体1的图，图15(a)是立体图，图15(b)是从图15(a)所示的Z2侧观察的仰视图。图16是说明本发明第二实施方式的电子零件用插座101的图，图16(a)是图15(a)所示的Q部分的金属板5的放大立体图，图16(b)是图15(a)所示的Q部分的从Z1侧观察的金属板5的放大俯视图。

如图13至图15所示，本发明第二实施方式的电子零件用插座101构成为，具备：壳体1，具有由侧壁11和底壁31包围的收容部51；以及多个端子3，贯通壳体1的底壁31而配置；壳体1的底壁31的一部分由金属板5形成。

如图15所示，壳体1形成为方形状，并以能够收容BGA封装等方形的电子零件(未图示)的方式，形成由侧壁11和底壁31包围的凹状的收容部51。除了形成底壁31的金属板5以外的部分，即侧壁11以及底壁31的一部分，使用LCP(液晶聚合物)等合成树脂材料。而且，由于使用合成树脂材料，因此能够通过注射成型等来容易地制作。另外，在使用了环氧树脂等热硬化性树脂的情况下，能够通过连续自动送进成型而容易地制作。

此外，在壳体1的侧壁11上，为了容易进行方形的电子零件的拆装等，在中央部分设置有切口部71。但是，该切口部71与收容的电子零件的规格相对应，并不限于该形状。

如图13至图15所示，金属板5形成为方形状，具有多个用于收容后述的多个端子3的贯通孔15，多个贯通孔15配置成阵列状。此外，在金属板5的周边设置有弯曲部65，该弯曲部65是金属板5的一部分被向上方侧(Z1侧)弯曲而形成的，在金属板5的中央部设置有开口部25。

此外，如图13所示，金属板5由3个金属件5A、5B、5C构成。因此，与由1个金属件构成的金属板相比较，即使是相同的厚度，由于是将多个金属件重叠的金属板5，所以也能够进一步提高平板状的金属板5的弯曲强度。此外，上述开口部25设置在3个金属件5A、5B、5C的全部上，上述弯曲部65仅设置在位于最下方的金属件5C上。使用模具对由铁合金形成的薄板进行弯曲加工及开孔加工，来制作该金属板5。

此外，如图13至图15所示，金属板5的周边部分埋设在壳体1中，并且弯曲部65埋设到壳体1的侧壁11的上方侧(Z1侧)。由于金属板5的周边部分埋设在壳体1中，因此该金属板5对壳体1的合成树脂部分进行加强，能够提高壳体1整体的弯曲强度。因此，通过该金属板5，能够抑制由于电子零件用插座101的制作时或使用时的热的影响而产生的壳体1整体的翘曲。并且，由于金属板5的弯曲部65埋设到壳体1的侧壁11的上方侧(Z1侧)，因此通过金属板5，能够抑制壳体1的侧壁11的翘曲。

使上述金属板5埋设于壳体1中的方法，通过嵌入成型来实现。因此，能够容易地形成使底壁31的一部分为金属的壳体1。由此，容易进行制造，能够抑制制造成本。

此外，如图16所示，在金属板5的贯通孔15的内壁15i上，形成有从内壁15i延伸设置的突起部35。图16所示的突起部35为，为了使后述的接地用端子G3与金属板5导通，而构成为能够与接地用端子G3接触那样的形状，并且为能够对焊盘用端子G3弹性施力的弹性体。另外，突起部35在3个金属件5A、5B、5C的全部上设置成相同的形状，但是由于该3个金属件5A、5B、5C具有导电性并重叠地构成，因此为了使其导通，在多个金属件中的至少一个上设置有突起部35即可。

此外，在金属板5的贯通孔15的内壁15i上，形成有用于定位后述的端子单元7的凸部15t。图16所示的凸部15t仅设置在金属板5的金属件5C上。

图17是说明本发明第二实施方式的电子零件用插座101的图，图17(a)是端子3的立体图，图17(b)是端子单元7的立体图，图17(c)是从图13所示的Y1侧观察的端子单元7的后视图。图18是说明本发明第二实施方式的电子零件用插座101的图，是图14(b)所示的P部分的放大仰视图。图19是图18所示的VII-VII线的截面图。

端子3构成为，使用模具对由铜合金形成的薄板进行弯曲加工及冲裁加工而制作成管脚状，如图17所示，端子3具备：由绝缘性树脂PL覆盖了一部分的端子基部93；能够与电子零件的电极(未图示)接触的接触部13；以及能够与电路基板的焊盘(未图示)连接的连接部53。接触部13为了与电子零件的电极接触并使电连接可靠，而将前端弯曲加工成凸状，并形成在具有弹性的臂状部73的前端部。此外，连接部53为了焊接到电路基板的焊盘上，而弯曲加工形成为L字状。

此外，由绝缘性树脂PL覆盖端子基部93的一部分而使用端子3。而且，如图16及图18所示，使由绝缘性树脂PL覆盖的部分与金属板5的贯通孔15嵌合，而将由该绝缘性树脂PL覆盖的端子3分别配置到配置为阵列状的贯通孔15中。因此，能够可靠地取得信号用端子S3和金属板5之间的绝缘。

此外，如图18所示，将该配置的多个端子3中的至少一个作为信号用端子S3，将与信号用端子S3相邻的多个端子配置成为接地用端子G3。并且，以信号用端子S3和接地用端子G3交替配置的方式，构成端子单元7并安装到金属板5上。因此，对于全部的信号用端子S3，能够以包围信号用端子S3的方式配置接地用端子G3。

此外，如图17(b)及图17(c)所示，本发明的电子零件用插座101的端子3形成有端子单元7，该端子单元7为将多个端子3中的几个以各个端子3不电连接的方式用绝缘性树脂PL覆盖而连结。由此，与将由绝缘性树脂PL覆盖的端子3一个一个地与金属板5的贯通孔15嵌合配置的情况相比较，能够提高装配性。另外，图17(b)及图17(c)所示的端子3由8个构成，但由多个端子3构成即可，不限于8个。

端子单元7为，作为绝缘性树脂PL使用LCP(液晶聚合物)等合成树脂材料，通过嵌入成型使多个端子3埋设到绝缘性树脂PL中。此外，端子单元7为，成为使2个端子3组合的块7B，通过连结部件77连结4个块7B。

而且，如图16所示，金属板5具有多个由分隔部75分隔并被分割的分割贯通孔56，在端子单元7安装到贯通孔15中时，2个端子3配置到分割贯通孔56中。此外，如图18所示，以分割贯通孔56中所配置的2个端子3中的一个端子3成为信号用端子S3、另一个端子3成为接地用端子G3的方式，制作端子单元7的块7B。

如图17(b)及图17(c)所示，在端子单元7上，用于对金属板5的分隔部75进行收容的槽部37形成在4个块之间。此外，如图17(c)所示，在端子单元7上，设置开口槽57，使端子3的端子基部93的一部分露出，以便能够与金属板5的突起部35接触。

而且，当将图17(b)及图17(c)所示的具有8个端子3的端子单元7从上方侧(Z1侧)安装到金属板5上时，图18所示的2个端子3收容到1个分割贯通孔56中，夹着3个分隔部75，绝缘性树脂PL的部分与4个分割贯通孔56嵌合，8个端子3贯通壳体1的底壁31而配置。此外，端子单元7的绝缘性树脂PL与凸部15t较强地嵌合，如图18及图19所示，分隔部75的上表面(Z1侧)与连结部件77的下表面(Z2侧)抵接并被定位。

如以上所示，在安装了端子单元7时，金属板5的突起部35与接地用端子G3抵接，接地用端子G3与金属板5导通。因此，由于能够使金属板5接地，因此能够由金属板5屏蔽电的反射噪声或辐射噪声。由此，能够提高对信号用端子S3的屏蔽性能。另外，作为导通手段，优选使用使从金属板5的贯通孔15的内壁15i延伸设置的突起部35与接地用端子G3接触的方法，但由于接地用端子G3和金属板5导通即可，因此不限于该方法。

此外，由于对壳体1的底壁31的大部分进行形成的金属板5接地，因此在电子零件被收容到壳体1的收容部51中、电子零件用插座101被安装到电路基板上时，在电子零件和电路基板之间配置有金属板5的接地层。由此，能够由金属板5屏蔽电的反射噪声或辐射噪声，能够提高对电子零件的屏蔽性能。并且，通过将弯曲金属板5的一部分而形成的弯曲部65配置到壳体1的侧壁11内，由此能够以包围到电子零件的侧面为止的方式配置金属板5的接地层，能够进一步提高对电子零件的屏蔽性能。

此外，如图18所示，由于信号用端子S3和接地用端子G3交替配置，因此对于全部的信号用端子S3，能够以包围信号用端子S3的方式配置接地用端子G3。由此，能够由接地用端子G3屏蔽电的反射噪声或辐射噪声，能够进一步提高对全部的信号用端子S3的屏蔽性能。此外，即使在信号用端子S3和接地用端子G3不是交替配置的情况下，如果以包围信号用端子S3的方式配置接地用端子G3，则也同样能够提高对信号用端子S3的屏蔽性能。

此外，图18及图19所示，将覆盖端子3的绝缘性树脂PL的部分与金属板5的贯通孔15嵌合配置，因此能够可靠地取得信号用端子S3和金属板5之间的绝缘。由此，能够进一步提高对信号用端子S3的屏蔽性能。

根据以上所述，本发明的电子零件用插座101为，由接地用端子G3包围在信号用端子S3的周围，并且经由导通构件使接地用端子G3与金属板5导通，因此能够将金属板5接地。由此，能够由接地用端子G3及金属板5屏蔽电的反射噪声或辐射噪声，能够提高对信号用端子S3的屏蔽性能。

此外，从金属板5的贯通孔15的内壁15i延伸设置的突起部35通过与接地用端子G3接触而导通，因此仅通过将接地用端子G3配置在金属板5的贯通孔15内，就能够通过突起部35使接地用端子G3和金属板5可靠地导通。由此，能够使金属板5可靠地接地，能够通过接地用端子G3及金属板5来屏蔽电的反射噪声或辐射噪声，因此能够提高对信号用端子S3的屏蔽性能。

此外，金属板5由多个金属件构成，金属件中的至少一个金属件的突起部35通过与接地用端子G3接触而导通，因此仅通过将接地用端子G3配置在金属板5的贯通孔15内，就能够通过突起部35使接地用端子G3和金属板5可靠地导通。由此，能够使金属板5可靠地接地，能够通过接地用端子G3及金属板5来屏蔽电的反射噪声或辐射噪声，因此能够提高对信号用端子S3的屏蔽性能。

此外，由于信号用端子S3和接地用端子G3交替配置，因此对于全部的信号用端子S3，能够以包围信号用端子S3的方式配置接地用端子G3。由此，能够由接地用端子G3屏蔽电的反射噪声或辐射噪声，能够提高对全部的信号用端子S3的屏蔽性能。

此外，由于对壳体1的底壁31的大部分进行形成的金属板5接地，因此在电子零件被收容在壳体1的收容部51中、电子零件用插座101被安装到电路基板上时，在电子零件和电路基板之间配置金属板5的接地层。由此，能够由金属板5屏蔽电的反射噪声或辐射噪声，能够提高对电子零件的屏蔽性能。

此外，通过将弯曲金属板5的一部分而形成的弯曲部65配置在壳体1的侧壁11内，由此在电子零件收容到壳体1的收容部51中时，以包围到电子零件的侧面为止的方式配置金属板5的接地层，能够由金属板5进一步屏蔽电的反射噪声或辐射噪声，能够进一步提高对电子零件的屏蔽性能。

此外，由于将覆盖端子3的绝缘性树脂PL的部分与金属板5的贯通孔15嵌合配置，因此能够可靠地取得信号用端子S3和金属板5之间的绝缘。由此，能够进一步提高对信号用端子S3的屏蔽性能。

此外，通过使多个端子3成为用绝缘性树脂PL覆盖而连结的端子单元7，由此与将端子3一个一个地配置到金属板5的贯通孔15中的情况相比较，能够提高装配性。

此外，由于将贯通孔15中所配置的至少2个端子3中的一个作为接地用端子G3，因此至少2个端子3形成包含接地用端子G3的一对，能够提高对于与接地用端子G3成为一对的端子3的屏蔽性能。

[第三实施方式]

图20是说明本发明第三实施方式的电子零件用插座102的图，图20(a)是立体图，图20(b)是从图20(a)所示的Z2侧观察的仰视图。图21是说明本发明第三实施方式的电子零件用插座102的图，图21(a)是端子203的立体图，图21(b)是从图20(a)所示的Y1侧观察的端子单元207的后视立体图，图21(c)是从图20(a)所示的XI侧观察的端子单元207的侧视图。图22是说明本发明第三实施方式的电子零件用插座102的图，图22(a)是图20(b)所示的R部分的放大仰视图，图22(b)是省略了图22(a)的端子单元207的金属板205的放大仰视图。第三实施方式的电子零件用插座102相对于第二实施方式，金属板205的贯通孔215的形状和端子203的构成不同。另外，对于与第二实施方式相同的构成，赋予相同符号而省略详细说明。

如图20所示，本发明第三实施方式的电子零件用插座102具备：壳体201，具有由侧壁11和底壁31包围的收容部51；和多个端子203，贯通壳体201的底壁31而配置；壳体201的底壁31的一部分由金属板205形成。

如图20所示，壳体201形成为方形状，以能够收容BGA封装等方形的电子零件(未图示)的方式，形成有由侧壁11和底壁31包围的凹状的收容部51。除了形成底壁31的金属板205以外的部分，即侧壁11以及底壁31的一部分，使用LCP(液晶聚合物)等合成树脂材料。而且，由于使用合成树脂材料，因此能够通过注射成型等容易地制作。另外，在使用环氧树脂等热硬化性树脂的情况下，能够通过连续自动送进成型来容易地制作。

如图20或图22所示，金属板205形成为方形状，具有多个用于收容后述的多个端子203的贯通孔215，多个贯通孔215配置成阵列状。此外，金属板205由1个金属件构成。使用模具对由铁合金形成的薄板进行外形加工及开孔加工，来制作该金属板205。

此外。虽然未图示，但与第二实施方式同样，金属板205的周边部分埋设于壳体201中。使该金属板205埋设到壳体201中的方法，通过嵌入成型来实现。因此，能够容易地形成使底壁31的一部分为金属的壳体201。由此，容易进行制造，能够抑制制造成本。

此外，如图22所示，在金属板205的贯通孔215的内壁215i上，设置有凹状的回避部85，该回避部85以与后述的信号用端子突起部83t不接触的方式对信号用端子突起部83t进行回避。

端子203构成为，使用模具对由铜合金形成的薄板进行弯曲加工及冲裁加工而制作成管脚状，如图21所示，端子203具备：端子基部93，一部分由绝缘性树脂PL覆盖；接触部13，能够与电子零件的电极(未图示)接触；以及连接部53，能够与电路基板的焊盘(未图示)连接。

此外，端子203形成有突设部293，该突设部293从端子203的端子基部93的一部分向图21(a)所示的YD方向延伸设置。在将该端子203用作为接地用端子G23时，突设部293成为接地用端子突起部93t，在将该端子203用作为信号用端子S23时，突设部293成为信号用端子突起部83t。另外，虽然详细内容将后述，但使用该接地用端子突起部93t(突设部293)使金属板205和接地用端子突起部93t(突设部293)接触，而成为导通构件。

此外，如图21(b)及图21(c)所示，端子203形成有端子单元207，该端子单元207为将多个端子203中的几个以各个端子203不电连接的方式用绝缘性树脂PL覆盖而连结。由此，与将由绝缘性树脂PL覆盖的端子203一个一个地与金属板205的贯通孔215嵌合配置的情况相比较，能够提高装配性。另外，图21(b)及图21(c)所示的端子203由6个构成，但由多个端子203构成即可，不限于6个。

端子单元207为，作为绝缘性树脂PL使用LCP(液晶聚合物)等合成树脂材料，通过嵌入成型使多个端子203埋设到绝缘性树脂PL中。此外，端子单元207为，成为2个端子203被组合的块207B，并通过连结部件77连结3个块207B。此外，如图21(b)及图21(c)所示，在端子单元207上，在3个块之间形成有用于收容金属板205的分隔部75的槽部37。此外，端子单元207构成为，以端子203的突设部293的向YD方向延伸的平板部分能够与金属板205接触的方式，使平板部分从绝缘性树脂PL露出。此时，使端子203的安装朝向成为，突设部293延伸的YD方向成为Y1方向。

而且，当将图21(b)及图21(c)所示的具有6个端子203的端子单元207从上方侧(Z1侧)安装到金属板205上时，如图22(a)所示，2个端子203收容到1个贯通孔215中，夹着2个分隔部75，绝缘性树脂PL的部分与3个贯通孔215嵌合，6个端子203贯通壳体201的底壁31而配置。

此外，如图22(a)所示，将块207B的2个端子203中的一个作为信号用端子S23，将另一个配置成为接地用端子G23，并且以信号用端子S23和接地用端子G23交替配置的方式，构成端子单元207并安装到金属板205上。而且，接地用端子突起部93t(突设部293)与金属板205的贯通孔215的内壁215i接触，接地用端子G23和金属板205导通，并且以信号用端子突起部83t(突设部293)与金属板205不接触的方式设置有回避部85，因此信号用端子S23和金属板205被绝缘。通过设置该回避部85，由此即使在信号用端子S23上存在信号用端子突起部83t，也能够使信号用端子S23和金属板205不导通。由此，能够共通地制作并使用信号用端子S23及接地用端子G23。

如上所述，本发明的电子零件用插座102为，在安装了端子单元207时，从接地用端子G23延伸设置的接地用端子突起部93t，与金属板205的贯通孔215的内壁215i抵接，接地用端子G23和金属板205可靠地导通。因此，仅通过将接地用端子G23配置到金属板205的贯通孔215内，就能够将金属板205接地，因此能够由金属板205屏蔽电的反射噪声或辐射噪声。由此，能够提高对信号用端子S23的屏蔽性能。

此外，设置了回避部85，该回避部85以信号用端子S23上所设置的信号用端子突起部83t与金属板205不导通的方式进行回避，因此即使在信号用端子S23上存在信号用端子突起部83t，也能够使信号用端子S23和金属板205不导通。由此，能够共通地制作并使用信号用端子S23及接地用端子G23，能够抑制制造成本。

此外，由于信号用端子S23和接地用端子G23交替配置，因此对于全部的信号用端子S23，能够以包围信号用端子S23的方式配置接地用端子G23。由此，能够由接地用端子G23屏蔽电的反射噪声或辐射噪声，能够进一步提高对于全部的信号用端子S23的屏蔽性能。

此外，由于对壳体201的底壁31的大部分进行形成的金属板205接地，因此在电子零件被收容到壳体201的收容部51中、电子零件用插座102被安装到电路基板上时，在电子零件和电路基板之间配置有金属板205的接地层。由此，能够由金属板205屏蔽电的反射噪声或辐射噪声，能够提高对电子零件的屏蔽性能。

此外，由于将覆盖端子203的绝缘性树脂PL的部分与金属板205的贯通孔215嵌合配置，因此能够可靠地取得信号用端子S23和金属板205之间的绝缘。由此，能够进一步提高对信号用端子S23的屏蔽性能。

此外，通过使多个端子203成为由绝缘性树脂PL覆盖而连结的端子单元207，由此与将端子203一个一个地配置到金属板205的贯通孔215中的情况相比较，能够提高装配性。

另外，本发明不限定于上述实施方式，例如能够如下地进行变形而实施，这些实施方式也属于本发明的技术范围。

<变形例6>

在上述第二实施方式中，通过适当地使用端子单元7，并使端子单元7与金属板5的贯通孔15嵌合，由此使多个端子3贯通壳体1的底壁31而配置，但也可以由绝缘性树脂PL覆盖1个端子3，使绝缘性树脂PL的部分与金属板5的贯通孔15嵌合，而依次配置单独的端子3。

<变形例7>

在上述第三实施方式中构成为，使由绝缘性树脂PL覆盖的部分与金属板205的贯通孔215嵌合而配置端子203，但也可以构成为，在金属板205的贯通孔215的内壁215i的一部分或全部上设置绝缘性树脂PL，之后压入端子而贯通壳体201的底壁31地配置端子。此时，更优选预先使端子的形状成为容易压入的形状、例如成为单侧为直线状的形状。此外，更优选为，在接地用端子突起部93t的平板部分上，设置朝向图21(b)所示的Y2方向的凹槽，以夹着金属板205的贯通孔215的侧壁的方式嵌合该凹槽，而使其揿钮卡合。

<变形例8>

在上述第三实施方式中，金属板205由平板状且为1个的金属件构成，但也可以与第二实施方式同样，由多个金属件构成，并且将金属板205的一部分被向上方侧(Z1侧)弯曲而形成的弯曲部配置在壳体201的侧壁11内。因此，在电子零件收容到壳体201的收容部51中时，以包围到电子零件的侧面为止的方式配置金属板205的接地层。由此，能够由金属板205屏蔽电的反射噪声或辐射噪声，能够进一步提高对电子零件的屏蔽性能。

本发明不限定于上述实施方式，只要不脱离本发明的目的范围，就能够适当进行变更。

Claims (24)

1.一种电子零件用插座，其特征在于，

具备：

壳体，具有由侧壁和底壁包围的收容部；以及

多个端子，贯通上述壳体的上述底壁而配置，

上述多个端子，具有能够与能够收容到上述收容部中的电子零件的电极接触的接触部，并且具有能够与基板的焊盘连接的连接部，该基板能够配置在上述底壁的上述收容部的相反侧，

在该电子零件用插座中，

具备金属板，该金属板形成上述壳体的上述底壁的至少一部分，并具有收容上述多个端子的多个贯通孔，

上述金属板以其一部分露出的方式埋设于上述壳体中。

2.根据权利要求1所述的电子零件用插座，其特征在于，

上述金属板的一部分被弯曲，并埋设到上述壳体的侧壁内。

3.根据权利要求1或2所述的电子零件用插座，其特征在于，

在埋设于上述底壁中的上述金属板的中央部设置有开口部，在该开口部的周围具有朝向上述收容部侧延伸的突设部。

4.根据权利要求1至3任一项所述的电子零件用插座，其特征在于，

在上述侧壁的未配置上述金属板的部分形成有狭缝。

5.根据权利要求4所述的电子零件用插座，其特征在于，

上述狭缝为，在对置的一对上述侧壁的一方上形成在上述侧壁的两侧。

6.根据权利要求1至5任一项所述的电子零件用插座，其特征在于，

上述端子为，上述端子的至少一部分由绝缘性树脂覆盖，

使上述绝缘性树脂的部分与上述金属板的贯通孔嵌合配置。

7.根据权利要求6所述的电子零件用插座，其特征在于，

形成有端子单元，该端子单元将上述多个端子中的几个以各个端子不电连接的方式由绝缘性树脂覆盖而连结。

8.根据权利要求7所述的电子零件用插座，其特征在于，

上述金属板的贯通孔被设置为收容2个以上的上述端子，具有多个端子地形成上述端子单元，以便收容到多个上述贯通孔中，

在上述端子单元中，对于每上述2个以上的端子，在上述绝缘性树脂的部分形成槽部，

在上述端子单元向上述贯通孔安装时，在上述槽部配置分隔上述贯通孔的分隔部。

9.根据权利要求7或8所述的电子零件用插座，其特征在于，

在上述金属板的贯通孔的内壁上，形成有用于定位上述端子单元的突起部或凹部。

10.根据权利要求1至9任一项所述的电子零件用插座，其特征在于，

上述金属板由多个金属件构成，上述多个金属件中的至少一个被弯曲而埋设于上述侧壁内。

11.根据权利要求10所述的电子零件用插座，其特征在于，

上述多个金属件中的至少一个朝向上述侧壁内的上方侧延伸而埋设，另一个朝向上述侧壁内的下方侧延伸而埋设。

12.根据权利要求1至9任一项所述的电子零件用插座，其特征在于，

上述金属板由多个金属件构成，在上述多个金属件中的至少一个上形成有上述突设部。

13.根据权利要求1至9任一项所述的电子零件用插座，其特征在于，

上述金属板由多个金属件构成，在最下方配置埋设于上述侧壁内的金属件，在最上方配置形成了上述突设部的金属件，在其之间配置有至少1个其他金属件。

14.根据权利要求13所述的电子零件用插座，其特征在于，

在上述最下方的金属件的埋设于上述底壁中的部分的中央部设置有孔部，在该孔部的周围形成有朝向上述基板侧延伸的下方突设部。

15.根据权利要求1至14任一项所述的电子零件用插座，其特征在于，

上述金属板的被埋设的部分，通过嵌入成型而埋设于上述壳体内。

16.根据权利要求1所述的电子零件用插座，其特征在于，

上述多个端子中的至少一个为信号用端子，将与该信号用端子相邻的上述多个端子作为接地用端子，上述接地用端子经由导通构件与上述金属板导通。

17.根据权利要求16所述的电子零件用插座，其特征在于，

从上述金属板的上述贯通孔的内壁延伸设置的突起部与上述接地用端子接触，由此上述导通构件导通。

18.根据权利要求17所述的电子零件用插座，其特征在于，

上述金属板由多个金属件构成，在上述金属件中的至少一个上设置了上述突起部。

19.根据权利要求16所述的电子零件用插座，其特征在于，

从上述接地用端子延伸设置的接地用端子突起部与上述金属板的上述贯通孔的内壁接触，由此上述导通构件导通。

20.根据权利要求19所述的电子零件用插座，其特征在于，

在上述信号用端子上，设置有从上述信号用端子延伸的信号用端子突起部，

在上述金属板上设置有回避部，该回避部以不与上述信号用端子突起部导通的方式进行回避。

21.根据权利要求16所述的电子零件用插座，其特征在于，

上述多个端子为，上述信号用端子和上述接地用端子交替配置。

22.根据权利要求16所述的电子零件用插座，其特征在于，

上述端子为，上述端子的至少一部分由绝缘性树脂覆盖，

使上述绝缘性树脂的部分与上述金属板的贯通孔嵌合配置。

23.根据权利要求22所述的电子零件用插座，其特征在于，

形成有端子单元，该端子单元将上述多个端子中的几个以各个端子不电连接的方式由绝缘性树脂覆盖而连结。

24.根据权利要求23所述的电子零件用插座，其特征在于，

上述贯通孔由多个分割贯通孔构成，该多个分割贯通孔对上述端子单元中所设置的多个端子中的至少每2个端子进行了分割，

配置在上述分割贯通孔中的上述至少2个端子中的一个为上述接地用端子。

Images