CN1853453A - 金属触点接点栅格阵列插座 - Google Patents

Abstract

一种接点栅格阵列互连(2)包括基板(6)和多个触头组件(8)。所述基板具有多个贯穿其并布置在阵列中的孔(90)。各个所述触头组件包括保持导电触头(110)的绝缘部件(112)，各个所述绝缘部件定位在各自的其中一个所述孔中。各个所述导电触头包括在所述基板之上延伸的上接触部分(116)和在所述基板之下延伸的下接触部分(118)。所述绝缘部件将其各自的导电触头与所述基板绝缘。

Description

金属触点接点栅格阵列插座

技术领域

本发明涉及接点栅格阵列(Land Grid Array，LGA)插座及其制造方法。

背景技术

在需要与印刷电路板互连的计算机行业中存在各种封装或者器件。这些器件具有以1.0mm中心线间距及以下间距放置的接点或焊球。这些器件被构造成50×50甚至更大的阵列。考虑到多个接点，它们的中心间距并且考虑施加到各接点的力，当这些器件连接到印刷电路板时会遇到各种问题。

存在用于互连此类器件的插座，其中所述插座包括多列导电聚合物，以允许器件与印刷电路板之间互连。然而，这些器件也会遇到一些问题。例如，随着时间推移并且在温度暴露(temperature exposure)和热循环之后，导电聚合物可能蠕变。从而，它们的弹性降低，并且施加于触点接口的法向力也降低。

发明内容

要解决的问题是如何为具有高触头密度的接点栅格阵列器件提供互连，其可抵抗热循环和材料老化的影响。

该问题通过包括基板和多个触头组件的接点栅格阵列互连所解决。所述基板具有多个贯穿其并布置在阵列中的孔。各个所述触头组件包括保持导电触头的绝缘部件，并且各个所述绝缘部件定位在各自的其中一个所述孔中。各个所述导电触头包括在所述基板之上延伸的上接触部分和在所述基板之下延伸的下接触部分。所述绝缘部件将其各自的导电触头与所述基板绝缘。

附图说明

现在将参照附图通过示例的方式说明本发明，其中：

图1是本发明的LGA互连的俯视图；

图2是图1中所示的LGA互连的端视图；

图3是图1的LGA互连的下平面图；

图4是图3中指定部分的放大视图；

图5是沿图1线5-5的截面图；

图6是图1的插座壳体的俯视图；

图7是图6的插座壳体的端视图；

图8是图6和7的插座壳体的下平面图；

图9是图7中指定部分的放大视图；

图10是本发明的触点承载基板的上平面图；

图11是图10中指定部分的放大部分；

图12示出了图10中指定部分的放大部分；

图13是本发明的触点组件的侧视图；

图14示出图13中所示触点组件的正视图；

图15A示出沿图13线15A-15A的截面图；

图15B示出沿图13线15B-15B的截面图；

图16是扩展视图，以局部蚀刻结构示出了图10所示的基板；

图17示出端子冲压件的扩展条，示出了包覆成型之前的触头；

图18是其中一个扩展冲压件的放大图；

图19是类似于图20的视图，示出了包覆成型在触头中间部分之上的绝部件；

图20示出基板，其中绝缘部件阵列装载于基板孔中；

图21是沿图20线21-21的截面图；

图22示出类似于图4的视图，其示出处于适当位置的上型锻模具；

图23示出通过孔突出的绝缘部件图，其中下型锻模具处于适当位置；

图24示出冷成形后触头组件顶部的详细视图；

图25示出冷成形后触头组件底部的详细视图；

图26示出沿图24线26-26的截面图；

图27示出沿图24线27-27的截面图；

图28示出备选实施例的基板，其中该基板被构造成直接将壳体包覆成于基板；

图29示出直接整体模制于基板的壳体；

图30示出基板的又一实施例；

图31示出图30中指定的详细情况，其示出另一定位和保持孔；

图32示出图1的插座的俯视图，其中可选的取置盖件连接于其上；

图33是图32所示组件的侧视图；

图34是沿图32线34-34的截面图；

图35示出具有触头的连接器的实施例，所述触头被设置成两组相对的、沿中心对角线对齐触头；

图36示出图35的器件的俯视图；

图37示出沿对角线定位于基板上的中心过载止动件；

图38示出类似于图35的插座，其具有沿多条对角线设置成多组相对触头的触头；

图39示出模制在公共绝缘部件中的多个触头，在触头中间具有中间防过载部件以向相邻触头提供过载；

图40是图39的其中一个触头和绝缘部件的放大视图；

图41示出用作芯片止动部件的另一可移除插入件；

图42示出为与印刷电路板上的电镀通孔互连而设计的触头的详细视图；

图43示出与多个通孔的单个通孔接触的图42的触头；

图44示出本发明LGA互连的另一实施例的上透视图；

图45示出图44的实施例的下透视图；

图46示出图44的实施例的各种元件的分解视图；

图47示出第一框架部件的透视图；

图48示出本实施例第二框架部件的下透视图；

图49示出图44实施例的盖件的放大透视图；

图50示出该实施例的基板的透视图；

图51示出冲压的引线框的一部分，其示出包覆成型之前的接触部分；

图52示出在图51的引线框上包覆成型的绝缘部件；

图53示出图52所示绝缘部件的侧视图；

图54是沿图53线54-54的截面图；

图55是沿图53线55-55的截面图；

图56是类似于图26的截面图；

图57是组装的基板和上、下框架部件的透视图；

图58是从其相反侧观察的类似于图57部件的视图；

图59是图58中指定的框架和触头元件的一部分的放大视图；以及

图60示出图58中指定的基板的中心部分的放大视图。

具体实施方式

本发明涉及接点栅格阵列(LGA)互连及其制造方法。在此使用时，术语LGA意味着定义许多不同的互连。例如，其可以解释为表示互连于印刷电路板的芯片。然而，其也可以表示板对板互连。在本申请中，将通过互连于芯片的方式说明本发明。

首先参照图1，其示出LGA互连2包括绝缘壳体4，所述绝缘壳体4保持并定位与之连接的基板6，其中基板6在所示的固定阵列中支承多个触点组件8。通过图1应当理解，壳体4包括多个周壁10、12、14和16，所有周壁形成内部芯片接纳槽，在此一般以附图标记20表示。应当进一步理解的是，壳体4包括拐角绝缘子(standoff)或者支脚22-28，其中绝缘子和触点组件8如此确定，使得触点组件8的一部分低于由支脚24、26确定的平面延伸，如图2所示，从而接触印刷电路板上的各衬垫。基于上述插座的一般性质，下面将更加详细地说明各个元件及其组件的细节。

首先参照图6，示出了没有基板6的壳体4。应当理解，四个侧壁10-16包括各拐角绝缘子22-28。同样，如图6所示，各个拐角绝缘子包括锁定部件30，其最佳地示于图5中。锁定件具有倾斜表面32和34处所示的顶部台肩。除了拐角绝缘子22-28之外，各个侧壁还包括绝缘子40，如图7所示，其以共面的方式与绝缘子24、26相一致。也就是，所有拐角绝缘子和所有中间绝缘子被构造成处于相同平面内，以将壳体平整地支撑于平面上，例如印刷电路板。中间绝缘子40也包括锁定部件42，该锁定部件具有基本上与锁定部件30(图5)相同的锁定部件，在此将对其进行更加详细地说明。最后，如图7-9所示，各侧壁10-16包括多个定位突出部50，图9中对其进行了更加详细地显示。沿侧壁12、14和16的下边缘设置相同的突出部。然而，值得注意的是，出于极化(polarize)目的，壁10和16具有不同排列的突出部50，在此也将对其进行进一步说明。

现在参照附图10，其更加详细示出了基板6。如图所示，基板6通常包括侧边60，其构造成平放在壁10上；侧边62，平放在壁12上；侧边64，平放在壁14上；和侧边66，平放在壁16上。还应该注意的是，各个侧边60-66在68处包括切口，其在70处具有锁定边。基板6还包括多个定位孔74，图11对其进行了更详细地显示。定位孔具有由弓形部分76以及在三个位置处如78处形成的圆形突起确定的通常弓形结构，以与销50对准。同样应当理解的是，示出的极化口80利用壳体4极化基板6。

如图12所示，基板6包括总体在90处示出的开口阵列，所述开口具有槽形端壁92、侧壁94和其中间的斜壁部分96。如图12中最佳所示，当关于贯穿开口的轴向中心线测量时，各个开口以角度Φ定位于基板中。应当理解的是，在图12中观察时，该轴线垂直于纸面。如图12的实施例所示，Φ＝45°。最后，如图10中最佳所示，基板6的各个拐角包括100处所示的斜边部分。

现在参照附图13-15，将对触头组件8进行更详细说明。如图13和14所示，触头组件8包括由绝缘部件112支撑的导电触头110。优选地，该绝缘部件112包覆成型在导电触头110上。触头110包括中间部分114、上部芯片接触部分116和下部印刷电路板接触部分118。各个接触部分116和118从中间部分114与水平面大致成30°角度延伸，并且包括凸面朝外的球状接触部分120、122。

现在参照附图13、15A和15B，将对绝缘部件112进行更详细说明。如图所示，绝缘部件112具有大致构造成接纳于开口90中的柄部128。绝缘部件具有构造成接纳在槽形壁92内的端壁130，构造成接纳于边缘94(图12)之间的侧壁132，和构造成接纳于边缘96(图12)内的斜壁134。如图13所示，绝缘部件也包括头部136，其相对于下部的柄部128被扩大。

如图13所示，头部136具有两个表面142和138，其中表面142从表面138垂直偏移(图13中观察时的下部)“Y”尺寸，其中Y＝0.038mm。如图15B最佳所示，这确定了两个表面，即扩展的表面142和表面138，表面138相对于表面142稍微抬高。在此将对这种垂直偏移的目的进行说明。

基于上述元件，现在对元件的制造方法进行说明。首先参考图16，示出了一条材料150，其可用于制造基板6。在本发明的优选实施例中，基板6由不锈钢制成，以形成刚性基板。然而，也可以采用其他材料作为备选，例如陶瓷、塑性材料或者其他足够坚硬的材料。

如图16所示，可以通过蚀刻工艺制造边缘、开口90和定位孔74的大部分细节，所述蚀刻工艺可提供具有极为紧凑的公差的尺寸。应当理解的是，利用图16所示的蚀刻基板6，可以进一步处理该条材料150，由此可以装载触头，并且将基板冲下它们的载体条150。蚀刻工艺也可产生一条平整的材料，而不经受冲压处理力。也应当理解的是，蚀刻工艺可用于从各条150上移除单个基板6。

现在参照附图17，以预处理形式示出了端子的载体条，其中通过渐进冲压处理形成多个端子110。如图所示，载体条160包括并排的触头条，其中端子的中间部分114被开放，如图18最佳所示。从而，如图19所示，绝缘部件112可以包覆成型于中间部分114上，同时端子依然处于载体条形式，并且随后被冲压以形成最终的触头组件8。在所述实施例中，塑性材料是30％玻璃填充(30％glass filed)的聚酯PBT，公知为VALOX420，然而，可以使用能够实现在此所述功能的其他塑性材料。

如图20和21所示，现在将触头组件8装载于其各开口90内，从而台肩表面142邻接基板6。此时，绝缘部件112的柄部128简单地搁置在开口中，仅由表面142支撑在基板6上。如上所述，这就在表面138和基板6之间设置了小间隙。现在如图22所示，U形模具组件170用于将绝缘部件冷成形或者“型锻(swage)”为基板6内的铆钉状连接。模具组件170具有上模具172(图22)和下模具174(图23)。如图22所示，上模具172位于上接触部分116周围并且抵靠绝缘部件112的头部136。如图23所示，示出的绝缘部件112的柄部128通过开口90伸出，其中模具部分174直接位于该柄部上。

应当理解的是，基部172a和174a位于表面142所在的位置上，即，位于邻接基板6的表面上。从而，当两模具以型锻方式彼此相向地移动时，型锻作用导致绝缘部件垂直移动。由于表面142被抬高并且与基板6齐平(且由于间隙Y)的事实，沿相反方向抵靠绝缘部件的力防止了围绕绝缘部件的力矩和绝缘部件或触头的扭曲，这些力矩或扭曲将使触头组件趋于错位或者偏向。

现在参考图24-27，将说明绝缘部件的后冷成形。如图25和26最佳所示，绝缘部件包括通过表面142冷成形的型锻部分180，该部分位于基板相对侧。如图26最佳所示，绝缘部件112上的力导致表面142和表面138相对于基板6共面。换句话说，表面142被略微挤压以消除尺寸Y。现在参考附图27，模具170的型锻导致部分130的下表面冷成形于如182处所示的下侧。这些冷成形件180、182将每个单独触头组件8稳定地保持在适当位置。

基于上述完成的基板，现在可以将基板嵌入壳体内的适当位置，如图3所示。应当理解的是，基板斜边100紧邻边缘26A(图5)配合，然后卡在锁定部件30上以邻接壁14的下边，如图5所示。应当理解的是，边缘70(图10)卡在锁定部件42上(图6)，以将基板锁定地保持在壳体上。这就提供了图1和3所示的LGA互连2。

以上所示实施例具有许多现有技术设计未示出的优点。绝缘部件不仅用作保持部件，而且用作基板6的绝缘体。同时，不锈钢基板的使用作为浮动中平面(floating midplane)，实现非平面的表面之间的真正载荷平衡。此外，基板的概念用作内置应变消除器(built-in strain relief)，其不通过任何摩擦力就可以弯曲，从而减小了通常由设置在板/插座上的锁定部件吸收的力。

作为将基板6锁定于壳体4的备选方案，如图28和29所示，示出一种备选基板206，其具有围绕基板206周边的多个开口208，从而壳体部分204A-204H可模制于基板206的周边，其中该部分的塑性体围绕周边包裹开口208。这提供了壳体部分204A-204H的表面相对于基板206的精确定位。

作为另一备选方案，如图30和31所示，虽然孔274的构造类似于孔74(图11)，但是其包括细长开口276，使得接触部分278形成在可偏转的弹性梁280上，从而以居中而非可浮动的方式接纳销50。

最后，参考附图32-34，取置盖件300可以用于插座，如上所述。该盖件包括用以形成平坦夹持表面的扩大的顶部302，围绕插座的侧壁304和具有延伸在插座之下的指件306的下边缘304，从而锁定臂308啮合壳体上的台肩，如图28所示。锁定臂310用于移除该盖件。

现在参考图35-37，示出了根据上述原理的LGA互连的实施例，其中该插座被设计用于大量接触位置。例如，如图35所示，LGA互连被设计用于高密度阵列，例如，2500+的位置。

该连接器一般以402示出，其包括壳体404、基板406和多个触头组件408。应当理解的是，由于芯片插入和插座定位于印刷电路板时的触头的摩擦作用，大的横向力作用在基板和壳体上。从而，在该实施例中，触头组件408以相对的方式沿对角线420定位。由此，由于作用在触头组件上的力的相反特性，通过壳体传输的横向力被消除。

如图36和37所示，可沿对角线420整体模制止动部件422，并且多个竖直立柱424定位在触头中间，以形成最大的芯片插入位置，并且从而防止了触头部件受力过大。

现在参考图38，示出了基板506，其用于甚至更大的阵列，即5100+的位置，其中基板506以相对方式沿四条对角线520a、520b、520c和520d定位触头组件508。

图39和40示出，多个触头110可被模制在单个细长体612上，该细长体具有头部636和多个柄部628。各个头部636包括中间防过载部件640，以在前面的行中为触头提供过载部件，如图39所示。触头组件608可以通过从基板606的特定侧延伸的交替行的头部636和柄部628的形式交替定位。

图41示出壳体704的备选实施例，其中绝缘子724和726是可分别接纳在插座725和727中的独立的离散元件，从而插入件724和726由比壳体材料更坚硬的材料组成。例如，金属、陶瓷或者任何其他材料可被用作该插入件，以在插座使用和热循环时防止蠕变和扭曲。

现在参照图42和43，示出一种备选触头组件808，其具有模制主体812，中间接触部814，所述中间接触部分具有从其上延伸的接触部分816和818，其中接触部分822形成有宽足部，形成的宽足部用来跨过印刷电路板接触衬垫830的通孔832，如图43所示。

现在参照图44-60，将说明本发明又一实施例。如图44-46所示，该实施例以902示出并包括框架壳体904，其由第一和第二框架部件904A和904B(图46)组成，盖件905，和承载多个触头组件908的基板906。现在参考图47，将更加详细地说明框架壳体部分904A。

框架壳体部分904A包括框架侧壁部分910A、912A、914A和916A。框架壳体部分904A还包括从具有销接纳孔920A的对角拐角处延伸的延伸耳918A，将在此进行进一步说明。在其他对角拐角处，框架壳体部分904A包括边缘922A。定位销924从框架壳体904A向下延伸并且截面基本为圆柱形。最后，框架支撑部件926A在框架壳体904A的相对侧边之间延伸并且结构上呈十字形，其具有在其间形成象限的第一部件928A和第二部件930A。

现在参考图48，将更加详细地说明框架壳体部分904B。应当理解的是，框架壳体部分904B与框架壳体部分904A互补并且设计成在其间夹持基板部件906。参考图48，框架壳体部分904B包括侧边部分910B、912B、914B和916B。以与框架壳体部分904A类似的方式，框架壳体部分904B包括从具有孔920B的对角拐角延伸的延伸耳918B。其他拐角包括边缘922B。框架壳体部分904B也包括框架支撑部件926B，其具有支撑部件928B和930B。最后，如图48所示，框架壳体部分904B包括多个六角形开口932，其处于与壳体部分904A上的销924阵列相匹配的阵列中。

现在参考图49，将更加详细地说明盖件905。如图49所示，在下侧透视图中，盖件905包括侧壁934和在其中形成封闭件(enclosure)938的顶壁936。应当理解的是，盖件905构造成被接纳在框架壳体部分904A、904B和基板906的组合之上。从而，在盖件905的各个拐角，设置了延伸部分940并且该延伸部分940构造成被接纳在延伸耳918A和918B之上。如图49最佳示出的那样，这些延伸部包括用来直接与基板对准的孔942，在此将对其进行进一步说明。在相对的拐角处，设置了具有锁定臂948的锁定部件946，如图45和49最佳所示，在此将对其进行进一步说明。

现在参考附图50，将对基板部件906进行说明。如图50所示，基板906在结构上基本上呈矩形。事实上，如图50所示，基板906的截面基本呈方形，从而形成四个均等的象限，在此将对其进行说明。基板906包括侧边960、962、964和966。对角的拐角包括具有孔972的延伸部分970。孔972包括接纳孔974和定位孔976。孔972及其操作在受让人的同时提交、同时待决的美国专利申请序列号10/788,874中被更全面地说明，其主题通过参考整合在此。

如图50所示，基板906还包括多个孔990，从而在象限相交处在一排象限中形成所述孔，各个触头通常面向基板中心。如图50所示，各个孔990包括端部边缘992、侧边994和成角的侧边996。这些孔基本上类似于以上参考图12说明的那些孔，并且被构造得可在其中接纳触头组件908。依然参考图50，设置了孔998，其与圆柱形销924对准，但是其直径大于销924。基板906在其对角的拐角处还包括侧边1000，在此将对其进一步说明。

现在参考图51-55，将更加详细地说明触头组件1008。如图52所示，触头组件1008包括冲压的端子部分1010，其具有包覆成型于其上的绝缘部件1012。如图51所示，冲压的端子1010包括具有细长孔1015的中心部分1014，而接触部分1016和1018从其相对侧延伸，形成接触区域1020和1022。现在参考图53，示出的绝缘部件1012模制于端子部分1010上。应当理解的是，绝缘部件1012基本上类似于以上参考图13-15B说明的绝缘部件。也就是说，绝缘部件1012包括柄部1028、端部1030、头部1036和突出部1040。然而，此外，绝缘部件1012包括狭槽1044，如图53和54所示，其局部延伸至端部1030中。狭槽1044形成相对的表面1046和1048。

再次参考图50，该实施例还包括定位销1050，该定位销具有在1054处带有凹槽的圆柱形部分1052和直径缩小部分1056。如上所述，基板开口972及其具有定位销1050的锁定结构在同时待决的美国专利申请序列号10/788,874中被更具体地说明，其通过参考整合在此。利用上述部件，现在将对组件及其应用进行说明。

基板906以类似于上述内容的方式形成，其中基板形成有图50所示的特征。虽然基板可以由许多不同材料制成，例如聚酯薄膜、陶瓷、塑性材料或者金属，但是该实施例采用不锈钢基板，其中具体特征，例如孔990和孔998和972的细节通过蚀刻工艺形成。然而，应当认识到，可以通过冲压工艺提供一些实施例。无论在何种情况下，在该实施例中，孔990形成在关于基板各象限中，如上所述。

现在参考图51，通过用于形成与图51所示引线框类似的引线框的工艺来提供端子。触头由具有弹性的金属例如铍铜来形成，并且示出为被冲压和成形以形成其特性。然而，也应当理解的是，当触头密度增加时，也可以结合蚀刻工艺来提供紧密度公差。

现在，图52所示的绝缘部件1012包覆成型于触头中心部分1014周围，从而使用细长孔1015用作熔融塑性材料的浇注口，以确保完全的模制部件。孔1015也可提供为沿端子长度纵向的绝缘部件的保持机构。现在，将触头组件1008插入其各自的通道990中，并且应当理解的是，图53和54中所示的狭槽1044将配合在各孔990中，以将孔990的边缘接纳于其中。现在，按照类似于以上参考图22和23所述的方式型锻绝缘部件，从而塑性绝缘部件形变至图56所示的位置。绝缘部件横向位移，以将孔990的边缘定位于狭槽1044内，并且表面1042和型锻的突起部1080夹持基板906的相对边缘。现在，定位销1050被锁定在定位孔972的孔部分976内，其可相对于基板906固定地连接和定位定位销1050。

在此阶段，所有触头组件被插入基板906，并且定位销1050被固定地紧固于基板906上。现在，框架壳体部件904A和904B可以利用各孔920A、920B定位于定位销1050上，这将框架支撑部件928A、930A；928B、930B(图47和48)定位在触头组件的象限中间，如图57和58最佳所示。由于圆柱形销924(图47)和它们各自的接纳孔932(图8)之间的干涉配合在圆柱形销和六角形孔之间提供了干涉配合，从而两个框架壳体部件904A和904B被压配合在一起，如图59的分解图中最佳所示。

如图60最佳所示，触头组件908装配在关于支撑部件928B和930B的象限中，形成一排用来互连到其他电子元件的触头。也应当理解的是，支撑部件928A、930A；928B、930B用于同时硬化基板906以及为其上施加LGA互连902的电子元件提供限位止动位置。换言之，如果将LGA互连902施加于两块印刷电路板中间，则这两块电路板可以组装到该互连902，这样两块印刷电路板被共同拖向电路板可接触支撑部件928A、930A；928B、930B的位置。

再次参照图57和58，应当理解的是，边缘922A与它们各自的边缘922B重叠，从而形成锁定边缘。在上部器件现在抵靠框架壳体部分904A定位的情况下，盖件905可定位在框架壳体904和基板905的组件上，并且锁定件946(图49)可以锁定在重叠的边缘922A上，如图45最佳所示，而与此同时，圆柱形销部分1052(图50)可以接纳在盖件905的其接纳孔942(图49)中。图45示出了该实施例在组装时的下侧透视图，其中销1050的剩余部分和直径缩小部分1056从框架壳体部分904B伸出，以进一步对准并连接到其他电子器件。

从而，在图44-60的实施例中，触头组件908借助于抵靠其各孔990(图56)的边缘定位的狭槽1044(图52和53)提升了对其基板906的保持力，这在孔990两侧抵靠各表面994(图50)为绝缘部件1012提供了的保持力。此外，支撑部件928A、928B；930A、930B允许电子元件相对于互连902适当定位，提供足够的接触力，但是防止触头组件过载。此外，如图60最佳所示，触头设置在象限中，从而力的所有摩擦分量彼此抵消，从而防止了任何横向力传输至互连的元件而导致的电连接老化。

Claims (15)

1.一种接点栅格阵列互连，包括基板和多个触头组件，所述基板具有多个贯穿其并布置在阵列中的孔，其特征在于：

各个所述触头组件包括保持导电触头的绝缘部件，各个所述绝缘部件定位在各自的其中一个所述孔中，各个所述导电触头包括在所述基板之上延伸的上接触部分和在所述基板之下延伸的下接触部分，并且各个所述绝缘部件将其各自的所述导电触头与所述基板绝缘。

2.如权利要求1所述的接点栅格阵列互连，其中所述绝缘部件包覆成型在所述导电触头上。

3.如权利要求1所述的接点栅格阵列互连，其中所述基板由金属构成。

4.如权利要求1所述的接点栅格阵列互连，其中所述导电触头包括中间基座部分，所述上接触部分和下接触部分从其相对端伸出。

5.如权利要求4所述的接点栅格阵列互连，其中所述绝缘部件具有大于所述孔的头部和构造成被接纳在所述孔中的柄部。

6.如权利要求5所述的接点栅格阵列互连，其中所述柄部包括构造成接纳邻近所述孔的所述基板边缘的狭槽。

7.如权利要求6所述的接点栅格阵列互连，其中所述柄部被型锻，所述狭槽与所述基板的所述边缘处于重叠位置，并且所述柄部抵靠所述基板变形，将所述包覆成型的绝缘部件和所述触头保持在所述孔内。

8.如权利要求1所述的接点栅格阵列互连，其中所述上接触部分和下接触部分延伸成悬臂梁，并且所述触头组件被安排在至少两个阵列中，而所述悬臂梁相对延伸。

9.如权利要求8所述的接点栅格阵列互连，其中所述触头组件安排在象限中，所有所述悬臂梁通常向着所述基板的几何中心突出。

10.如权利要求1所述的接点栅格阵列互连，其中至少一些所述绝缘部件保持多个导电触头。

11.如权利要求10所述的接点栅格阵列互连，其中至少一些所述绝缘部件在它们的所述导电触头中间具有中间止动件，以为其他所述绝缘部件中的其他所述导电触头提供止动件。

12.如权利要求3所述的接点栅格阵列互连，还包括绕所述基板周边延伸的绝缘壳体部件。

13.如权利要求12所述的接点栅格阵列互连，其中所述绝缘壳体部件包覆成型在围绕所述基板的部分上。

14.如权利要求13所述的接点栅格阵列互连，其中所述绝缘壳体部件具有基板接纳表面，该基板接纳表面具有多个延伸销，并且所述基板具有紧固在所述销上的同样多的定位孔。

15.如权利要求14所述的接点栅格阵列互连，其中各个所述定位孔由开口环绕，从而在所述定位孔处形成回弹的弹性边缘。

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