CN112956089A - 接触单元用框架及插座 - Google Patents
接触单元用框架及插座 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112956089A CN112956089A CN201980071695.3A CN201980071695A CN112956089A CN 112956089 A CN112956089 A CN 112956089A CN 201980071695 A CN201980071695 A CN 201980071695A CN 112956089 A CN112956089 A CN 112956089A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- frame
- plate
- contact unit
- metal frame
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 94
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 69
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 58
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 58
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims description 6
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 3
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 3
- -1 and PAMXD 6) Polymers 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 3
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 2
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004953 Aliphatic polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004699 Ultra-high molecular weight polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229920003231 aliphatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229920006111 poly(hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 1
- 229920006128 poly(nonamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 229920006012 semi-aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000785 ultra high molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0458—Details related to environmental aspects, e.g. temperature
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
- H01R12/85—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures
- H01R12/88—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures acting manually by rotating or pivoting connector housing parts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
本发明的接触单元用框架是包围接触单元的容纳部的接触单元用框架，其包括由金属形成的金属框、以及由树脂形成的树脂框。所述金属框具备底板和外周板，所述外周板从所述底板中与所述容纳部侧的内周缘相反一侧的外周缘向第一方向竖立。树脂框配置在所述底板上。
Description
技术领域
本发明涉及接触单元用框架及插座。
背景技术
例如，如专利文献1中所记载的那样，在对IC(Integrated Circuit，集成电路)封装等电气部件进行检查时，使用具有接触单元的插座。该接触单元具备容纳电气部件的容纳部。容纳部的前后左右由框架包围，电气部件通过该框架而被引导至容纳部。以往，将金属锭通过机械加工切削而制作框架。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2017-037722号公报
发明内容
发明要解决的问题
机械加工能够高精度地对加工对象物进行加工，另一方面，加工工序比以冲压加工等其他大量生产为前提的加工方法更多。因此，导致插座的制造时间变长，进而导致从插座的订购到交付为止的交货周期变长。
本发明是为了解决此种问题而提出的发明，其目的在于提供能够保持质量，并且，在比以往更短的时间内制造出的接触单元用框架及插座。
解决问题的方案
为了解决上述以往的问题，本发明的接触单元用框架是包围接触单元的容纳部的接触单元用框架，其包括由金属形成的金属框、以及由树脂形成的树脂框。所述金属框具备底板和外周板，所述外周板从所述底板中与所述容纳部侧的内周缘相反一侧的外周缘向第一方向竖立。树脂框配置在所述底板上。
为了解决上述以往的问题，本发明的插座包括接触单元和所述接触单元用框架，所述接触单元具备容纳电气部件的容纳部。
发明效果
根据本发明，能够保持质量，并且在比以往更短的时间内，制造出接触单元用框架及插座。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式的接触单元用框架及接触单元的结构的立体图。
图2A是表示本发明的一个实施方式的接触单元用框架、接触单元及插座的结构的剖视图，且是从后方观察通过图1的线A1-A1的铅垂剖面的图。
图2B是表示本发明的一个实施方式的接触单元用框架、接触单元及插座的结构的剖视图，且是从右侧观察通过图1的线A2-A2的铅垂剖面的图。
图3是表示本发明的一个实施方式的接触单元用框架的结构的立体图。
图4是本发明的一个实施方式的接触单元用框架的分解立体图。
图5是表示本发明的一个实施方式的接触单元用框架的变形例的结构的立体图。
图6是本发明的一个实施方式的接触单元用框架的变形例的分解立体图。
具体实施方式
以下，参照附图来说明本发明实施方式的接触单元用框架及插座。以下所示的实施方式仅为例示，并不排除应用以下的实施方式中未写明的各种变形或技术。另外，实施方式的各结构可在不脱离它们的宗旨的范围内进行各种变形而实施。而且，可根据需要而对实施方式的各结构进行取舍选择，也可恰当地组合。
在以下的实施方式中，作为本发明的接触单元用框架及插座，对用于IC封装的老化测试(burn-in testing)的接触单元用框架及插座进行说明。另外，以下，方便起见，设为在接触针中，后述的浮板5配置在上侧，且上侧板3配置在下侧来进行说明。但是，接触针及插座的配置当然不限于此种配置。另外，为了便于说明，如各附图所示地规定前后左右。
另外，在用于说明实施方式的所有图中，原则上对相同要素标以相同的附图标记，并且，有时会省略其说明。
[1.结构]
参照图1～图4说明本发明的一个实施方式的接触单元用框架、接触单元及插座的结构。图1是表示接触单元用框架及接触单元的结构的立体图。图2A和图2B是表示接触单元用框架、接触单元及插座的结构的剖视图，图2A是从后方观察通过图1的线A1-A1的铅垂剖面的图，图2B是从右侧观察通过图1的线A2-A2的铅垂剖面的图。图3是表示接触单元用框架的结构的立体图。图4是接触单元用框架的分解立体图。
[1-1.接触单元的结构]
如图1～图4所示，接触单元1构成为，包括接触单元用框架(以下，称为“框架”)2、上侧板3、固定于上侧板3的下表面的下侧板4及浮板5。框架2包围浮板5的前后左右。上侧板3和下侧板4配置在浮板5的下方。
在浮板5的上方，容纳有作为本发明中的电气部件的IC封装(省略图示)，浮板5构成本发明的容纳部。在本实施方式中，浮板5的形状俯视呈矩形。另外，浮板5经由多个螺旋弹簧5a而安装于下方的上侧板3，浮板5可相对于上侧板3前进或后退。
在IC封装上，呈矩阵状地配设有多个端子(例如锡球)。在浮板5中，以与IC封装的多个端子的配置相对应的方式，呈矩阵状地配设有多个通孔(省略图示)，所对应的IC封装的端子从上方进入这些通孔。
在上侧板3和下侧板4中，分别形成有多个通孔(省略图示)。这些通孔与IC封装的端子或浮板5的通孔的配置相对应的方式，呈矩阵状地配置。在上侧板3和下侧板4中，上下排列的各通孔中都插通有接触针(省略图示)。另外，接触针下部的触点连接着布线基板10的电极。
根据此种接触单元1的结构，若对抗螺旋弹簧5a的施力而将IC封装与浮板5一同压入，直到与接触针接触为止，则IC封装与布线基板10经由接触针电连接。
[1-2.IC插座的结构]
如图2A所示，本发明的一个实施方式的IC插座100(插座)包括基座板80、上述接触单元1及盖体90。在基座板80的前后左右的中央形成有通孔，接触单元1安装于该通孔。盖体90可上下旋转地安装于基座板80。另外，盖体90具备按压机构(省略图示)。
根据此种IC插座100的结构，通过在关闭了盖体90的状态下对按压机构进行操作，如上所述，能够将IC封装的端子按压至接触针。
[1-3.框架的详情]
框架2将IC封装引导至内侧的浮板5，且如图3和图4所示，呈由前侧边、后侧边、左侧边及右侧边这四条边构成的框形状。框架2包括树脂框20A和金属框20B。在本实施方式中，金属框20B由第一金属框21和第二金属框22构成。树脂框20A、第一金属框21及第二金属框22均大致呈由前侧边、后侧边、左侧边及右侧边这四条边构成的框形状。
如图1和图2A所示，树脂框20A包括树脂框主体20a和树脂块20b。树脂框主体20a是从树脂框20A去除树脂块20b后的部分。在本实施方式中，树脂框主体20a形成为一体，但例如也可在周向上被分割成多个。
树脂块20b的形状为大致长方体，该树脂块20b配置在容易因磨损等随着时间的流逝而受损加重的部位。详细而言，树脂块20b是以使其上表面与树脂框主体20a的上表面成为一个面(或大致成为一个面)的方式，设置在树脂框主体20a的上表面中形成的凹处内。在本实施方式中，分别配置在树脂框主体20a的前方左侧的角部附近及后方右侧的角部附近这两个部位。
树脂框主体20a和树脂块20b分别由可在老化测试时插座所达到的温度(例如170℃)下使用的耐热性树脂形成。具体而言，耐热性树脂是指熔点为170℃以上的树脂。
具体而言，作为此种耐热性树脂例如可举出聚苯硫醚(polyphenylene sulfide，PPS)、半芳香族聚酰胺(如PA6T、PA9T、PAMXD6等)、脂肪族聚酰胺(如PA46等)、聚芳酯(polyarylate，PAR)、液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚砜(polysulfone，PSU)、聚醚砜(polyether sulfone，PES)、聚醚醚酮(polyether ether ketone，PEEK)、聚醚酰亚胺(polyetherimide，PEI)、聚酰胺酰亚胺(polyamide-imide，PAI)及热塑性聚酰亚胺(thermoplastic polyimide，TPI)等超级工程塑料；以及聚酰胺(如PA6、PA66等)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚甲醛(polyoxymethylene，POM)、改性聚苯醚(modifiedpolyphenylene ether，m-PPE)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutylene terephthalate，PBT)及超高分子量聚乙烯(ultra-high density polyethylene，UHDPE)等工程塑料等。优选这些耐热性树脂中的PEI、PES、PEEK、LCP。
如图4所示，第一金属框21构成为，具备底板21c(第一底板)、竖立板21a(第一内周板)及竖立板21b(第一外周板)。底板21c由前侧边、后侧边、左侧边及右侧边这四条边构成。
竖立板21a竖立于底板21c的内周缘，即浮板5(参照图1)侧的周缘。详细而言，竖立板21a设置于底板21c的整周，即前侧边、后侧边、左侧边及右侧边这四条边中的每一条边。
竖立板21b在底板21c的外周缘，即与上述内周缘相反一侧的周缘向上方(第一方向)竖立。详细而言，竖立板21b设置于底板21c的左侧边和右侧边中的每一条边，而未设置于前侧边和后侧边中的任一条边。
这些底板21c、竖立板21a及竖立板21b形成为一体。在本实施方式中，例如通过冲压加工对一块板材进行弯折，由此，第一金属框21形成为上述形状。
第二金属框22构成为，具备底板22c(第二底板)、竖立板22a(第二内周板)及竖立板22b(第二外周板)。底板22c由前侧边、后侧边、左侧边及右侧边这四条边构成。
竖立板22a竖立于底板22c的内周缘，即浮板5(参照图1)侧的周缘。详细而言，竖立板22a设置于底板22c的左侧边和右侧边中的每一条边，而未设置于前侧边和后侧边中的任一条边。
竖立板22b竖立于底板22c的外周缘，即与上述内周缘相反一侧的周缘。详细而言，竖立板22b设置于底板22c的整周，即前侧边、后侧边、左侧边及右侧边这四条边中的每一条边。
这些底板22c、竖立板22a及竖立板22b形成为一体。在本实施方式中，通过冲压加工对一块板材进行弯折，由此，第二金属框22形成为上述形状。
各竖立板21a、21b、22a、22b的高度(纵向尺寸)设计为相同的高度尺寸。
而且，以将第一金属框21的底板21c的下表面重叠于第二金属框22的底板22c的上表面的方式将第一金属框21与第二金属框22组装在一起，由此构成金属框20B。
通过将此种形状的第一金属框21与第二金属框22组装在一起，竖立板设置于金属框20B的四条边即整周的内周侧和外周侧。具体而言，在金属框20B的前侧边和后侧边中的每一条边上，竖立板21a设置于内周侧，竖立板22b设置于外周侧，而在左侧边和右侧边中的每一条边上，竖立板21a、22a以重合状态设置于内周侧，竖立板21b、22b以重合状态设置于外周侧。即，在金属框20B的前侧边和后侧边中的每一条边上，内周侧和外周侧的各竖立板由一块板材形成，在右侧边和左侧边中的每一条边上，内周侧和外周侧的各竖立板由重叠的两块板材形成。此外，也可从金属框20B中省略内周侧的竖立板。
构成金属框20B的竖立板的板材的块数越多，则该竖立板的强度越高，该块数越少，则总计的板厚会变得越薄，进而能够减小框架2的前后、左右或高度的尺寸。
在本实施方式中，因为在框架2的设置空间的左右方向上有余裕，所以由两块板材形成左右的竖立板来达到高强度。另一方面，因为在上述设置空间的前后方向上无余裕，所以由一块板材形成前后的竖立板，从而抑制框架2的前后方向的尺寸。此外，在通过盖体90进行按压时，力经由树脂框20A作用于竖立板21a、22a、21b、22b。
而且，以将树脂框20A的底面重叠于该金属框20B的底面(即第一金属框21的底板21c的上表面)的方式将树脂框20A与金属框20B组装在一起，由此构成框架2。也可将第一金属框21和树脂框20A组装而成的框体与第二金属框22组装在一起。总之，只要最后，树脂框20A配置在金属框20B的底面、内周侧的竖立板及外周侧的各竖立板相互之间即可。
另外，如图1、图2A及图2B所示，以使树脂框20A比金属框20B的竖立板21a、21b、22a、22b的各顶端更向上方突出的方式，设定树脂框20A的高度尺寸。
另外，用于将构成框架2的树脂框20A、第一金属框21及第二金属框22相互连结的多个螺栓B旋合于框架2。分别设置于树脂框20A、第一金属框21和第二金属框22且上下排列的通孔H1、H2、H3成为一组，供一根螺栓B穿过。另外，该螺栓B的顶端稍微进入设置于上侧板3的通孔H4，使得框架2和上侧板3处于恰当的位置关系。
通孔H2通过冲压加工而形成于第一金属框21，通孔H3通过冲压加工而形成于第二金属框22。因此，孔直径的尺寸精度和位置精度比通过机械加工形成的情况更低，产品之间的偏差也大。将各通孔H2、H3设为直径比螺栓B的直径更大的孔，以能够吸收此种低精度。
另一方面，使用如金属模具那样的成型模具来形成树脂框20A，因此，树脂框20A的通孔H1会以与机械加工相同程度的高位置精度形成于树脂框20A，产品之间的位置的偏差也少。另外，在通孔H1的内周面形成有螺纹。
通过螺栓B将框架2与上侧板3连接的位置由树脂框20A的通孔H1规定，使得该连接位置保持在恰当的位置。
[2.作用及效果]
根据本发明的一个实施方式，可获得如下所述的作用及效果。
(1)框架2由金属框20B和树脂框20A构成，该树脂框20A保持在金属框20B的底板21c、22c、内周侧的竖立板21a、22a以及外周侧的竖立板21b、22b相互之间。因此，能够保持质量(例如，框架的强度、通孔的位置精度等)，并且在比以往更短的时间内制造出框架2和IC插座100。
其理由如下所述。构成金属框20B的第一金属框21和第二金属框22由底板21c、22c和竖立板21a、21b、22a、22b构成。由此，能够通过对一块金属板进行冲压加工而快速地制造出第一金属框21和第二金属框22。另外，能够通过树脂成型快速地制造出树脂框20A。而且，能够通过金属框20B确保框架2的强度，能够通过树脂框20A确保通孔的位置精度，该通孔供框架2与其他部件的连接所需的螺栓B插通。因此，如上所述，根据本发明的一个实施方式，与如以往那样对金属锭进行切削而制造框架的情况相比，能够保持质量，并且在短时间内制造出框架2和IC插座100。
(2)将块状的树脂框20A放入横剖面为大致U形状的金属框20B的内侧而构成框架2，由此，与仅层叠多块板材而构成框架2的情况相比，能够减少构成框架2的部件的数量。
(3)由第一金属框21和第二金属框22构成金属框20B，由此，通过使第一金属框21和第二金属框22的两块竖立板重合而构成金属框20B的竖立板，能够获得高强度。另一方面，在框架2的配置空间例如前后受到限制的情况下，可由第一金属框21和第二金属框22中的任一个金属框构成金属框20B前后的竖立板，从而能够缩短框架2的前后尺寸。
(4)冲压加工与机械加工相比，加工后的尺寸精度更低。因此，在通过对一块板材进行冲压加工而制造第一金属框21和第二金属框22的情况下，竖立板21a、21b、22a、22b的高度有可能会大幅偏离设计高度，或彼此不对齐。另一方面，能够使用如金属模具那样的成形模具，以高尺寸精度制造出树脂框20A。因此，将树脂框20A设计为，无论上述冲压加工的尺寸精度如何，总比竖立板21a、21b、22a、22b更高，由此，框架2的高度由树脂框20A规定，从而能够适当地维持框架2的高度尺寸。
(5)由耐热性树脂构成树脂框20A，由此，能够在高温下进行的老化测试中使用框架2。
[3.变形例]
(1)框架的结构并不限定于上述实施方式的结构。以下，参照图5和图6说明框架的变形例的结构。图5是表示框架的结构的立体图。图6是框架的分解立体图。
如图5和图6所示，框架2A包括树脂框25A和金属框25B。金属框25B由第一金属框26和第二金属框27构成。树脂框25A、第一金属框26及第二金属框27均呈由前侧边、后侧边、左侧边及右侧边这四条边构成的框形状。
树脂框25A与上述实施方式的树脂框20A不同，构成为单一的构件。
第一金属框26构成为，具备底板26c(第一底板)、竖立板26a(第一内周板)及竖立板26b(第一外周板)。底板26c由前侧边、后侧边、左侧边及右侧边这四条边构成。
竖立板26a竖立于底板26c的内周缘的周缘。竖立板26b竖立于底板26c的外周缘，即与上述内周缘相反一侧的周缘。竖立板26a和竖立板26b均设置于底板26c的整周，即前侧边、后侧边、左侧边及右侧边这四条边中的每一条边。
第二金属框27构成为，具备底板27c(第二底板)、竖立板27a(第二内周板)及竖立板27b(第二外周板)。底板27c由前侧边、后侧边、左侧边及右侧边这四条边构成。
竖立板27a竖立于底板27c的内周缘的周缘。竖立板27b竖立于底板27c的外周缘，即与上述内周缘相反一侧的周缘。竖立板27a和竖立板27b均设置于底板27c的整周，即前侧边、后侧边、左侧边及右侧边这四条边中的每一条边。
通过将第一金属框26放入第二金属框27的内侧而构成框架2A。由此，金属框25B的内周侧的各条边和外周侧的各条边的竖立壁由包含竖立板26a、27a的双层壁或包含竖立板26b、27b的双层壁构成。这样，框架2A与上述实施方式的框架2的不同之处在于：金属框25B的竖立壁均为双层壁。
其他结构与上述实施方式相同，因此，省略说明。
(2)在上述实施方式中，由第一金属框21和第二金属框22这两个框体构成金属框20B，但也可由一个框体或三个以上的框体构成金属框20B。
(3)在上述实施方式中，将本发明的框架和插座应用于IC封装的检查用途，但本发明的框架和插座不限于此，能够应用于其他电气部件的检查用途或其他的各种用途。
工业实用性
本发明可适宜地用作接触单元用框架及插座。
本申请主张基于在2018年11月7日提出的特愿2018-209768的优先权。该专利申请的说明书和附图所记载的内容全部引用于本申请说明书。
附图标记说明
1接触单元
2、2A接触单元用框架
3上侧板
4下侧板
5浮板
5a螺旋弹簧
10布线基板
20A、25A树脂框
20a树脂框主体
20b树脂块
20B、25B金属框
21、26第一金属框
21a、26a竖立板(第一内周板)
21b、26b竖立板(第一外周板)
21c、26c底板(第一底板)
22、27第二金属框
22a、27a竖立板(第二内周板)
22b、27b竖立板(第二外周板)
22c、27c底板(第二底板)
80基座板
90外盖
100 IC插座(插座)
B螺栓
H1、H2、H3、H4通孔。
Claims (7)
1.一种接触单元用框架，其是包围接触单元的容纳部的接触单元用框架，其特征在于，包括：
金属框，由金属形成，且具备底板和外周板，所述外周板从所述底板中与所述容纳部侧的内周缘相反一侧的外周缘向第一方向竖立；以及
树脂框，由树脂形成，且配置在所述底板上。
2.如权利要求1所述的接触单元用框架，其中，
所述金属框还具备从所述内周缘向所述第一方向竖立的内周板。
3.如权利要求2所述的接触单元用框架，其中，
所述树脂框比所述内周板的顶端及所述外周板的顶端更向所述第一方向突出。
4.如权利要求1至3中任一项所述的接触单元用框架，其中，
所述树脂为耐热性树脂。
5.如权利要求1至4中任一项所述的接触单元用框架，其中，
所述金属框包括第一金属框和配置在第一金属框上的第二金属框。
6.如引用权利要求2的权利要求5所述的接触单元用框架，其中，
所述第一金属框具备：
第一底板；以及
第一内周板和第一外周板中的至少一者，所述第一内周板从所述第一底板的所述内周缘的整周或一部分向所述第一方向竖立，所述第一外周板从所述第一底板的所述外周缘的整周或一部分向所述第一方向竖立，
所述第二金属框具备：
第二底板；以及
第二内周板和第二外周板中的至少一者，所述第二内周板从所述第二底板的所述内周缘的整周或一部分向所述第一方向竖立，所述第二外周板从所述第二底板的所述外周缘的整周或一部分向所述第一方向竖立，
所述底板由所述第一底板和所述第二底板构成，
所述内周板由所述第一内周板和所述第二内周板中的至少一者构成，
所述外周板由所述第一外周板和所述第二外周板中的至少一者构成。
7.一种插座，其特征在于，包括：
接触单元，具备容纳电气部件的容纳部；以及
如权利要求1至6中任一项所述的接触单元用框架，所述接触单元用框架包围所述容纳部。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018209768A JP7233198B2 (ja) | 2018-11-07 | 2018-11-07 | コンタクトユニット用フレーム及びソケット |
| JP2018-209768 | 2018-11-07 | ||
| PCT/JP2019/042844 WO2020095820A1 (ja) | 2018-11-07 | 2019-10-31 | コンタクトユニット用フレーム及びソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112956089A true CN112956089A (zh) | 2021-06-11 |
| CN112956089B CN112956089B (zh) | 2024-01-30 |
Family
ID=70611171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201980071695.3A Active CN112956089B (zh) | 2018-11-07 | 2019-10-31 | 接触单元用框架及插座 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US12009614B2 (zh) |
| JP (1) | JP7233198B2 (zh) |
| CN (1) | CN112956089B (zh) |
| WO (1) | WO2020095820A1 (zh) |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08167679A (ja) * | 1994-12-12 | 1996-06-25 | Hitachi Ltd | 半導体装置実装用ソケット |
| US6648656B1 (en) * | 2002-06-13 | 2003-11-18 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Retainer device for electronic package |
| JP2004117659A (ja) * | 2002-09-25 | 2004-04-15 | Sharp Corp | 液晶表示装置 |
| CN1508912A (zh) * | 2002-10-31 | 2004-06-30 | ̩�Ƶ�������˾ | 接合盘栅格阵列封装件插座 |
| CN2660738Y (zh) * | 2003-04-17 | 2004-12-01 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| CN1874065A (zh) * | 2005-05-31 | 2006-12-06 | 株式会社电装 | 卡式无线装置、天线线圈及制造通信模块的方法 |
| CN1885615A (zh) * | 2005-06-20 | 2006-12-27 | 株式会社电装 | 天线线圈、具有天线线圈的谐振天线以及具有谐振天线的卡型无线电设备 |
| CN102651518A (zh) * | 2011-02-24 | 2012-08-29 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 电子零件用插座 |
| JP2012174617A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Alps Electric Co Ltd | 電子部品用ソケット |
| JP2016224090A (ja) * | 2015-05-27 | 2016-12-28 | 三菱電機株式会社 | バックライトおよび表示装置 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02197979A (ja) * | 1989-01-27 | 1990-08-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 接続ユニット |
| US6257914B1 (en) | 2000-03-24 | 2001-07-10 | Molex Incorporated | Electrical connector with integral latch and strain relief device |
| TW585351U (en) * | 2003-06-06 | 2004-04-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
| CN2737017Y (zh) * | 2004-09-23 | 2005-10-26 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| TWM273839U (en) * | 2004-12-03 | 2005-08-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| CN2766377Y (zh) * | 2004-12-04 | 2006-03-22 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| US7086902B1 (en) * | 2005-12-15 | 2006-08-08 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Connector with improved shielding member |
| JP5095964B2 (ja) * | 2006-07-03 | 2012-12-12 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ソケット用アタッチメント及びそれを有する半導体デバイス試験装置 |
| CN200941519Y (zh) * | 2006-08-01 | 2007-08-29 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| US7854630B1 (en) * | 2009-12-09 | 2010-12-21 | Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. | Module connector |
| JP5190742B2 (ja) | 2010-11-25 | 2013-04-24 | Ｓｍｋ株式会社 | レセプタクルコネクタ |
| JP5930513B2 (ja) | 2013-04-01 | 2016-06-08 | Smk株式会社 | スルーボードソケットとその製造方法 |
| JP2017037722A (ja) | 2015-08-07 | 2017-02-16 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| CN111817046B (zh) * | 2019-04-12 | 2024-02-20 | 富顶精密组件（深圳）有限公司 | 电连接器组件 |
| JP7455593B2 (ja) * | 2020-01-21 | 2024-03-26 | 株式会社エンプラス | ソケット |
| US11489291B2 (en) * | 2020-05-13 | 2022-11-01 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Board-to-board connector and connector assembly |
-
2018
- 2018-11-07 JP JP2018209768A patent/JP7233198B2/ja active Active
-
2019
- 2019-10-31 CN CN201980071695.3A patent/CN112956089B/zh active Active
- 2019-10-31 US US17/291,621 patent/US12009614B2/en active Active
- 2019-10-31 WO PCT/JP2019/042844 patent/WO2020095820A1/ja active Application Filing
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08167679A (ja) * | 1994-12-12 | 1996-06-25 | Hitachi Ltd | 半導体装置実装用ソケット |
| US6648656B1 (en) * | 2002-06-13 | 2003-11-18 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Retainer device for electronic package |
| JP2004117659A (ja) * | 2002-09-25 | 2004-04-15 | Sharp Corp | 液晶表示装置 |
| CN1508912A (zh) * | 2002-10-31 | 2004-06-30 | ̩�Ƶ�������˾ | 接合盘栅格阵列封装件插座 |
| CN2660738Y (zh) * | 2003-04-17 | 2004-12-01 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| CN1874065A (zh) * | 2005-05-31 | 2006-12-06 | 株式会社电装 | 卡式无线装置、天线线圈及制造通信模块的方法 |
| CN1885615A (zh) * | 2005-06-20 | 2006-12-27 | 株式会社电装 | 天线线圈、具有天线线圈的谐振天线以及具有谐振天线的卡型无线电设备 |
| CN102651518A (zh) * | 2011-02-24 | 2012-08-29 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 电子零件用插座 |
| JP2012174617A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Alps Electric Co Ltd | 電子部品用ソケット |
| JP2016224090A (ja) * | 2015-05-27 | 2016-12-28 | 三菱電機株式会社 | バックライトおよび表示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US12009614B2 (en) | 2024-06-11 |
| JP2020077519A (ja) | 2020-05-21 |
| CN112956089B (zh) | 2024-01-30 |
| JP7233198B2 (ja) | 2023-03-06 |
| US20210408719A1 (en) | 2021-12-30 |
| WO2020095820A1 (ja) | 2020-05-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8968029B2 (en) | Socket for nano SIM card | |
| US4756694A (en) | Dual row connector for low profile package | |
| KR101145283B1 (ko) | 스프링 접촉 어셈블리 | |
| US8939784B2 (en) | Test socket having a housing with clamping devices to connect the housing to a floating guide | |
| US20110248736A1 (en) | Probe pin and an ic socket with the same | |
| KR101495201B1 (ko) | 테스트 핸들러용 인서트 모듈 및 이의 제조 방법 | |
| JP2022179771A (ja) | 電気コネクタ及びその製造方法 | |
| KR102148842B1 (ko) | 검사구, 검사 유닛 및 검사 장치 | |
| JP7306082B2 (ja) | プローブピン、検査治具および検査ユニット | |
| JP5859938B2 (ja) | レセプタクル型コネクタ及びその製造方法 | |
| TW202009494A (zh) | 探針單元 | |
| CN112956089B (zh) | 接触单元用框架及插座 | |
| US20150162689A1 (en) | Coaxial connector | |
| KR102454259B1 (ko) | 커넥터 | |
| JP2012181948A (ja) | コンタクトピン及び電気部品用ソケット | |
| US9739830B2 (en) | Test assembly | |
| JP6462529B2 (ja) | パワー半導体モジュールの製造方法及びパワー半導体モジュール | |
| KR20210104660A (ko) | 검사용 지그 지지구, 지지구 및 검사용 지그 | |
| US10355404B2 (en) | Housing of board connector, board connector and board connector with case | |
| JP7452317B2 (ja) | ソケット、ソケットユニット、検査治具および検査治具ユニット | |
| US20160278213A1 (en) | Electronic control device and production method thereof | |
| EP2437356A1 (en) | Connector assembly | |
| US20220407277A1 (en) | Electrical connector | |
| KR101469202B1 (ko) | 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈 | |
| CN109390764B (zh) | 一种端子模组、具有端子模组的电连接器及其制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |