CN217307721U - 一种轻薄手机的主板 - Google Patents

Abstract

一种轻薄手机的主板，主板板体的正面上端的一侧兼容设置天线弹片，以连接主天线，主板板体的背面右下角位置设置分集天线；主板板体的中部开有通槽，以安装后置主摄像头，后置副摄像头安装在主板板体的背面；所述通槽的上方设有听筒垫片，听筒设置在听筒垫片上，主板上的USB座在垂直于板面的高度上低于听筒垫片设置，主板板体的底部设有电池座，以连接手机电池。本实用新型通过对主板上主要元器件的布局优化，提高主板的集成性，降低主板的厚度，有利于手机的轻薄化发展。

Description

一种轻薄手机的主板

技术领域

本实用新型属于智能手机领域，具体涉及一种轻薄手机的主板。

背景技术

根据手机型号的不同，手机主板内部结构也有所不同，其中必然包括一些必要的元器件，如卡座、摄像头、耳机座以及各个芯片等。不同的元器件在主板上的布局方式影响到手机主板的整体尺寸和体积，进而影响手机厚度和电池尺寸，因此如何对手机主板各个元器件的安装位置进行布局优化，对手机的轻薄化有着重要的影响。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种轻薄手机的主板，通过对主板上主要元器件的布局优化，提高主板的集成性，降低主板的厚度，有利于手机的轻薄化发展。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种轻薄手机的主板，主板板体的正面上端的一侧兼容设置天线弹片，以连接主天线，主板板体的背面右下角位置设置分集天线；主板板体的中部开有通槽，以安装后置主摄像头，后置副摄像头安装在主板板体的背面；所述通槽的上方设有听筒垫片，听筒设置在听筒垫片上，主板上的USB座在垂直于板面的高度上低于听筒垫片设置，主板板体的底部设有电池座，以连接手机电池。

所述主板正面还设有耳机座、前摄连接器、CPU屏蔽盖和RF屏蔽盖，在耳机座上设置前闪光灯2b和光感近距模组2c，通过软排线连接在前摄像头模组上，前摄像头模组与前摄连接器相连。

所述主板板体背面设有TF卡座7和NANO-SIM卡座8，两者采用层叠设计，在垂直于主板板面的方向上，TF卡座7位于NANO-SIM卡座8的上方。

所述主板板体的宽度方向和高度方向上分别预留有缺口。

所述主板板体宽度方向的四角预留主板宽度方向预留缺口，避让手机壳体上的螺丝柱。

主板板体的上边沿和下边沿分别设置主板高度方向预留缺口，用于手机壳上的扣件通过该缺口固定主板。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的主板采用半截板设计，板体尺寸小，布局紧凑，便于客户外观设计，电池可以与主板高度方向错开，容量可以做到更大，手机做到轻薄化。

主板板体中间有开槽，后置摄像头设于主板中间开槽内，这样手机主板的整体厚度到降低，有利于手机朝轻薄化发展。

主天线主板放在主板顶部，加大天线净空，主板正面也兼容了天线弹片，分集天线放在主板背面右下角，这样整机设计时，可以少一个天线小板，节约成本。

USB座放在听筒底部，让主板空间布局更加紧凑合理，节约空间，主天线净空区域做到最大化，天线性能提高。

附图说明

图1为本实用新型所述手机主板正面的结构示意图；

图2为本实用新型所述手机主板背面的结构示意图；

图3为本实用新型所述手机主板正面上前摄连接器结构布局示意图；

图4为本实用新型所述手机主板背面上后摄像头的安装结构示意图；

图5为本实用新型所述手机主板的固定结构示意图；

图6为本实用新型所述手机主板上天线的设置示意图；

图中标记：1、耳机座，2、前摄连接器，2a、前摄像头模组，2b、前闪光灯，2c、光感近距模组，3、USB座，4、听筒垫片，5、后摄连接器，5a、后主摄像头模组，5b、后副摄像头模组，6、闪光灯，7、TF卡座，8、NANO-SIM卡座，9、键连接器，10、屏连接器，11、电池座，12、Micro SIM卡座，13、指纹连接器，14、TP连接器，15、GPS天线，16、GSM天线，17、分集天线，18、后摄开孔，19、TP软排线过线孔，20、主板高度方向预留缺口，21、主板宽度方向预留缺口，22、CPU屏蔽盖，23、RF屏蔽盖，24、屏蔽盖，25、螺丝孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不作为对实用新型做任何限制的依据。

参照附图所示，一种轻薄手机的主板，主板板体上设有耳机座1，前摄连接器2，USB座3，听筒垫片4，后摄连接器5，闪光灯6，TF卡座7，NANO-SIM卡座8，键连接器9，屏连接器10，电池座11，Micro SIM卡座12，指纹连接器13，TP连接器14，GPS天线15，GSM天线16，分集天线17，后摄开孔18，TP软排线过线孔19，主板高度方向预留缺口20，主板宽度方向预留缺口(21a、21b、21c、21d)，CPU屏蔽盖22，RF屏蔽盖23，屏蔽盖24，螺丝孔25。

所述主板板体的正面右上角设置天线弹片，以连接GSM天线16，加大天线净空，GSM天线16为主天线，主板板体背面的右下角设置分集天线17，这样整机设计时，可以少一个天线小板，节约成本。

所述主板板体中部开有通槽，作为后摄开孔18，用于安装后主摄像头模组5a，后置副摄像头模组5b则安装在主板板体的背面，这样手机主板的整体厚度到降低，有利于手机朝轻薄化发展。

在主板板体正面，所述后摄开孔18的上方设有听筒垫片4，垫片本体表面镀金，可以良好接角，高度方向与USB座等高，听筒4a通过听筒垫片4和主板接触；所述USB座3放在主板板体正面的中间位置，选用沉板带四个插脚的，插脚上锡后，牢牢抓住主板，固定可靠；在垂直于主板板面的方向上，USB座3安装后低于听筒4a，可以让主板空间布局更加紧凑合理，节约空间，主天线净空区域做到最大化，天线性能提高。

所述主板板体的背面底部的中间位置设置有电池座11，电池可以与主板高度方向(即垂直于主板板面的方向)错开，容量可以做到更大，手机做到更加轻薄。

本实用新型所述的主板正面还设有耳机座1、前摄连接器2、CPU屏蔽盖22和RF屏蔽盖23。在耳机座1上设置前闪光灯2b和光感近距模组2c，通过软排线连接在前摄像头模组2a上，前摄像头模组2a与前摄连接器2相连。

本实用新型所述主板的背面还设有后摄连接器5、闪光灯6、TF卡座7、NANO-SIM卡座8、键连接器9、屏连接器10、电池座11、Micro SIM卡座12、指纹连接器13、TP连接器14、GPS天线15。其中，后摄连接器设置在所述后摄开孔18的左侧，在后摄连接器的左侧设置屏蔽盖，所述TF卡座7、NANO-SIM卡座8布局在后摄连接器的下方，且TF卡座7和NANO-SIM卡座8采用叠层设计，TF卡座7设置在NANO-SIM卡座8高度方向的上方；所述的键连接器9和屏连接器10并排设置在NANO-SIM卡座8的下方，并位于所述电池座11左侧，键连接器9用于和开关键、音量键连接，屏连接器10用于和显示屏连接；所述电池座11的右侧还设有所述的Micro SIM卡座12，所述的分集天线17位于Micro SIM卡座12的右侧，Micro SIM卡座12的上方布置另一屏蔽盖24，在该屏蔽盖24和闪光灯6之间布置有指纹连接器13和TP连接器14，在所述耳机座1的右侧，即主板板体背面的右上角位置还设有GPS天线15，耳机座1的左侧设有若干直线排列的TP软排线过线孔19。

所述的主板宽度方向和高度方向上分别预留有缺口，主板的宽度方向是指主板的左右方向，主板的高度方向是指主板的上下方向，其中宽度方向的四角预留主板宽度方向预留缺口21，该缺口主要是用于避让手机壳体上的螺丝柱，主板高度方向预留缺口20设置在主板板体的上边沿和下边沿，高度方向的缺口用于手机壳的扣位固定主板。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其进行限制，所属领域的普通技术人员应当理解，参照上述实施例可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者等同替换，这些未脱离本实用新型精神和范围的任何修改或者等同替换均在申请待批的权利要求保护范围之内。

Claims (6)

1.一种轻薄手机的主板，其特征在于：主板板体的正面上端的一侧兼容设置天线弹片，以连接主天线，主板板体的背面右下角位置设置分集天线；主板板体的中部开有通槽，以安装后置主摄像头，后置副摄像头安装在主板板体的背面；所述通槽的上方设有听筒垫片，听筒设置在听筒垫片上，主板上的USB座在垂直于板面的高度上低于听筒垫片设置，主板板体的底部设有电池座，以连接手机电池。

2.根据权利要求1所述的一种轻薄手机的主板，其特征在于：所述主板正面还设有耳机座、前摄连接器、CPU屏蔽盖和RF屏蔽盖，在耳机座上设置前闪光灯和光感近距模组，通过软排线连接在前摄像头模组上，前摄像头模组与前摄连接器相连。

3.根据权利要求1所述的一种轻薄手机的主板，其特征在于：所述主板板体背面设有TF卡座和NANO-SIM卡座，两者采用层叠设计，在垂直于主板板面的方向上，TF卡座位于NANO-SIM卡座的上方。

4.根据权利要求1所述的一种轻薄手机的主板，其特征在于：所述主板板体的宽度方向和高度方向上分别预留有缺口。

5.根据权利要求1所述的一种轻薄手机的主板，其特征在于：所述主板板体宽度方向的四角预留主板宽度方向预留缺口，避让手机壳体上的螺丝柱。

6.根据权利要求1所述的一种轻薄手机的主板，其特征在于：主板板体的上边沿和下边沿分别设置主板高度方向预留缺口，用于手机壳上的扣件通过该缺口固定主板。

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