CN220342340U - 移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种移动终端，其包括中板、边框、电路板和扬声器，中板包括承载面和与承载面连接的周侧面，边框上设有支架；扬声器包括第一壳体、第二壳体和喇叭模组，第二壳体连接于第一壳体一侧，喇叭模组收容于第一壳体内并与第一壳体形成第一音腔，扬声器包括还第二音腔，第二音腔形成于第一壳体和第二壳体；第一壳体包括第一面，第二壳体包括第二面，第一壳体的厚度大于第二壳体的厚度，且第一面凸出第二面，第一壳体和第二壳体装于承载面，第一面和第二面背向承载面，电路板层叠于第二壳体的第二面，边框套于周侧面，支架层叠并抵持于电路板背向第二壳体的一侧，且支架与第二壳体将电路板定位，中板与电路板封闭第二音腔。

Description

移动终端

技术领域

本申请涉及通讯技术领域，尤其涉及一种移动终端。

背景技术

随着手机、平板电脑等移动终端的轻薄化，高续航设计，移动终端内部空间使用受限；如手机内，位于底部的小电路板的容纳区域的功能器件越来越多，导致内部空间越来越小；位于手机底部扬声器会避让电路板而采用并排布局，扬声器模组大小及后腔体积也受到局限，而音腔越来越小会影响了扬声器的音质。

实用新型内容

本申请提供一种移动终端，可以在不增加移动终端体积的前提下解决音腔过小的技术问题。

本实施例的移动终端，包括中板、边框、电路板和扬声器，所述中板包括承载面和与承载面连接的周侧面，所述边框上设有支架；

所述扬声器包括第一壳体、第二壳体和喇叭模组，所述第二壳体连接于所述第一壳体一侧，所述喇叭模组收容于所述第一壳体内并与所述第一壳体形成所述第一音腔，所述第一音腔与所述移动终端外界连通；

所述扬声器包括还第二音腔，所述第二音腔形成于所述第一壳体和所述第二壳体，所述喇叭模组间隔所述第一音腔与所述第二音腔；

所述第一壳体包括第一面，所述第二壳体包括第二面，沿着所述移动终端的厚度方向，所述第一壳体的厚度大于所述第二壳体的厚度，且所述第一面凸出所述第二面，

所述第一壳体和所述第二壳体装于所述承载面，所述第一壳体与所述第二壳体沿着移动终端的宽度方向设置，所述第一面和所述第二面背向所述承载面，所述电路板层叠于所述第二壳体的第二面，所述边框套于所述周侧面，所述支架层叠并抵持于所述电路板背向所述第二壳体的一侧，且所述支架与所述第二壳体将所述电路板定位，所述中板与所述电路板封闭所述第二音腔。

本申请所述的移动终端边框和中板为独立结构并通过装配组合形成收容移动终端电子器件的空间。位于移动终端底部的扬声器具有喇叭功能，本申请利用承载电路板(辅助线路板，行业术语称为小板)的空间安装扬声器的第二壳体，喇叭模组装于第一壳体，并且第二音腔形成于第一壳体和第二壳体，如此相较于现有的仅仅在第一壳体内形成第二音腔来说，本申请的第二壳体增加了第二音腔的体积，增加了扬声器60的后腔的收益，进而提升了音频质量，解决了现有的移动终端厚度空间不够而影响音质的技术问题。同时，本申请的扬声器的第二壳体同时用以承载电路板，及保证了电路板的组装稳定性，又没有额外占用移动终端的厚度空间，而且电路板是位于扬声器外部通过第二壳体支撑，便于电路板的安装和维修。

一种实施例中，所述支架和所述电路板的厚度和小于等于所述第一壳体与所述第二壳体的厚度差。第二壳体与电池盖在移动终端的厚度方向产生的厚度空间正好用于容纳电路板和支架，不会额外占用壳体的厚度空间。

一种实施例中，所述边框与所述中板形成安装槽，所述扬声器收容于所述安装槽，承载所述第一壳体和所述第二壳体的所述安装槽的槽底壁的厚度均匀。所述的槽底壁为中板的一部分，此部分厚度均匀也就是说没有额外加厚中板来支撑电路板，恰好这个空间用于容纳第二壳体，不需要额外占用中板的空间。

一种实施例中，所述第一壳体包括容纳腔，所述容纳腔包括槽底壁和连接并围绕所述槽底壁的槽侧壁，所述喇叭模组装于所述容纳腔内并与部分所述槽底壁之间形成所述第一音腔，所述喇叭模组与另一部分所述槽底壁及所述槽侧壁形成第一腔，所述第二壳体具有第二腔，所述第一腔与所述第二腔连通形成所述第二音腔。本实施例的第一壳体结构简单，便于喇叭模组的组装和维修。

一种实施例中，所述第一壳体包括容纳腔，所述容纳腔包括槽底壁和连接并围绕所述槽底壁的槽侧壁，所述喇叭模组装于所述容纳腔内并与部分所述槽底壁之间形成所述第一音腔，所述喇叭模组与另一部分所述槽底壁及所述槽侧壁形成第一腔；所述第二壳体具有第二腔，所述第一腔与所述第二腔连通；

所述电路板上设有通孔，沿着所述电路板厚度方向，所述通孔贯穿所述电路板，所述支架内设有腔体，所述通孔一端连通所述第二腔，另一端连通所述支架的腔体，所述第一腔、所述第二腔、所述通孔及所述腔体连通形成所述第二音腔。本实施例中，利用支架内部来扩大第二音腔的体积，进一步提升扬声器的音质，又不会额外增加移动终端的厚度。

一种实施例中，所述第二壳体包括第二侧板，第二侧板围成所述第二腔，沿着所述移动终端的厚度方向，所述第二腔具有两个相对的开口部，所述电路板和所述中板封闭所述开口部。本实施例的第二壳体为中空且两端开口的框体，利用中板和电路板来封装第二音腔，不需要额外使用板体来密封第二音腔，节省了占用移动终端的厚度空间。

一种实施例中，所述第二侧板上开设有用于第二腔连通的开口端，所述第一壳体包括底板和第一侧板，所述第一侧板连接于所述底板的表面周缘且与所述底板形成所述容纳腔；所述第一侧板上设有与所述第一腔连通的开口，所述开口位于所述第一壳体远离的所述喇叭模组一侧，所述第二侧板连接于所述第一侧板，所述开口端与所述开口对接并连通。本实施例的第一壳体和第二壳体为一体成型，实际上第一侧板和第二侧板为一体结构，位于开口或者位于开口端的位置是第一壳体和第二壳体的连接处，第一壳体和第二壳体的构造用于适应移动终端内部器件的摆放。

一种实施例中，所述容纳腔的槽侧壁设有通槽，所述通槽贯穿所述槽侧壁并与所述第一音腔连通。本实施例中，通槽用于连通边框上的通音孔和第一音腔，实现扬声器的声音的传递。

一种实施例中，所述容纳腔的槽底壁凸设有支撑肋条，所述支撑肋条具有支撑台，所述喇叭模组一侧与所述支撑台抵持并密封。

一种实施例中，所述中板与所述第二壳体之间，以及所述电路板与所述第二面之间均设有密封件。通过密封件密封第二音腔防止漏音，保证扬声器的音质。

本申请的扬声器不仅通过第二壳体增加了后腔(第二音腔)的体积，而且通过第二壳体支撑承载了电路板，不需要在中板上额外设置支撑结构，即实现扩充后腔的目的又不会额外占用移动终端的内部空间，提高了轻薄化移动终端的音质。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例所需要使用的附图进行说明。

图1是本申请实施例提供的移动终端的结构示意图；

图2是图1所示移动终端的分解结构示意图；

图3是图2所示中板和边框的结构的示意图；

图4是图2所示的扬声器的结构示意图；

图5是图2所示扬声器的部分结构的示意图；

图6是图5所示扬声器的另一角度结构示意图；

图7a是图5所述的扬声器的第一壳体的截面示意图；

图7b是图4所述的扬声器的部分结构的截面示意图；

图8是图1所示的移动终端的一种实施例的结构的截面示意图；

图9为图1所示的移动终端另一实施例的部分结构截面示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的一种移动终端100的结构示意图。

移动终端100可以是手机、平板电脑等移动终端。本申请实施例以移动终端100是手机为例进行说明。其中，为了便于描述，定义移动终端100的宽度方向为X轴方向，移动终端100的长度方向为Y轴方向，移动终端100的厚度方向为Z轴方向，X轴方向、Y轴方向和Z轴方向两两相互垂直。需要说明的是，本申请中涉及的“顶”、“底”、“上”、“下”、“左”和“右”等方位用词，是参考附图1所示的方位进行的描述，以朝向Y轴正方向为“顶”，以朝向Y轴负方向为“底”，以朝向Z轴正方向为“上”，以朝向Z轴负方向为“下”，以朝向X轴正方向为“右”，以朝向X轴负方向为“左”，其并不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

请参阅图2和图3，图2是图1所示移动终端的分解结构示意图；图3是图2所示中板和边框的结构的示意图。

如图2，移动终端100包括中板10、边框15、屏幕20、电池盖30、电路板40、主电路板、扬声器组件和电源模组(图未示)。边框15装于中板10，可以理解中板10与边框15位移动终端100的壳体。屏幕20安装于壳体并位于中板10的一侧，电池盖30装于壳体并位于中板10的另一侧。电路板40、主电路板(图未示)、扬声器组件和电源模组均安装于中板。屏幕20可以是LCD(liquid crystal display，液晶显示屏)或OLED(organic light-emitting diode，有机发光二极管显示屏)等显示屏，且用于显示图像或文字等信息。

电路板40为移动终端100的辅助电路板，其主要用于移动终端100底部电子器件的电性连接，比如底部的扬声器、天线和连接器等。主电路板为移动终端100的主要电路设置载板，处理器(图未示)、主电路、实现移动终端100大部分功能的功能器件(如摄像头模组相关器件、听筒等)等设于主电路板上并与主电路板电连接。其中，处理器可为移动终端100的CPU(central processing unit，中央处理器)。

如图3，中板10为移动终端100的载体，其包括承载面101、支撑面102、底侧面103、顶侧面104及两个边侧面105。沿着移动终端100厚度方向，承载面101与支撑面102背向设置。沿着移动终端100的长度方向，底侧面103和顶侧面104背向设置。沿着移动终端100的宽度方向，两个边侧面105背向设置。底侧面103、顶侧面104均与两个边侧面105连接，底侧面103、顶侧面104及两个边侧面105均连接承载面101和支撑面102。本实施例中，中板10为矩形板体，底侧面103、顶侧面104均与两个边侧面105为中板10的四周侧面。

中板10包括第一部分106和第二部分107，沿着移动终端100的长度方向，第一部分106和第二部分107依次设置，第一部分106和第二部分107之间设有隔板108，隔板108凸设于承载面101并沿着移动终端100的宽度方向延伸。第一部分106位于中板10与第一端边框151连接的位置，可以理解为位于移动终端100的底部。第一部分106用于安装扬声器60，电路板40等器件。第二部分107用于安装电源模组、主电路板及摄像模组等器件。

边框15包括第一端边框151、第二端边框152和两个侧边框153。沿着移动终端100的长度方向(Y轴)，第一端边框151和第二端边框152相对设置。沿着移动终端100的宽度方向，两个侧边框153相对设置。第一端边框151和第二端边框152均连接两个侧边框153，并且围成矩形的框体结构。边框15可以套设于中板10的周侧并与中板10固定连接，作为移动终端的部分外壳体。

本实施例中，底侧面103、顶侧面104及两个边侧面105可以理解为是中板10的周侧面，底侧面103、顶侧面104及两个边侧面105上均可以设有第一卡持部(图未示)，第一端边框151、第二端边框152和两个侧边框153的内侧面(朝向彼此的表面)设有第二卡持部。边框15套于中板10周侧，第一端边框151与底侧面103相配合，第二端边框152与顶侧面104相配合，两个侧边框153分别与两个边侧面105相配合，第一卡持部与第二卡持部卡持，进而将边框15与中板10连接且固定。本实施例中，边框15与中板10装配后，在承载面101的一侧形成收容电路板组件、扬声器组件、电源模组及摄像头等器件的空间，在支撑面102一侧形成安装屏幕20的空间，且屏幕20能够通过支撑面102支撑。

其中，第一卡持部与第二卡持部的卡持配合，可以是卡勾与卡扣的扣合，也可以是卡槽与凸起之间的卡持，本实施例不做限定。边框15可以与中板10直接接触也可以间接接触。边框15与中板10之间可以设置天线，避免天线占用移动终端100的厚度空间。

扬声器组件包括扬声器60和扬声器单元。扬声器单元位于移动终端100的顶部，扬声器单元可为用作移动终端100的听筒。扬声器60位于移动终端100的底部，用作移动终端100的喇叭。扬声器60与电路板40电连接，实现音频信号的传输。移动终端100还设有通音孔(图未标)，本实施例的通音孔位于移动终端的底部。扬声器单元可通过主电路板接收处理器发送的音频信号，并根据音频信号振动发声，声音扩散至外界环境中，实现移动终端100的听筒发声。移动终端100还设有扬声孔(图未示)，本实施例的扬声孔位于移动终端的顶部。

本实施例的中板10为矩形板，位于中板10端部的第一端边框151和第二端边框152可以看成是移动终端100的顶部和底部外壳，通常用语设置出音孔和连接器插口。位于中板10相对两侧的侧边框153可以看成是移动终端100的两个侧部外壳，可以设置音量键、开关机键等，也是使用者手握持的部分。本实施例中，位于移动终端100的顶部的第二端边框152上设有扬声孔，用于与扬声器单元配合；位于移动终端100底部的第一端边框151上设有通声孔(图未示)，用于与扬声器60配合。需要说明的是，位于移动终端100的顶部。壳体内还设有与扬声器单元配合的音腔，容纳并实现扬声器单元发音功能；音腔可以是利用壳体内部的结构及电路板等结构形成，也可以是独立设置的盒体，在此不做特别限定，只要可以实现扬声器单元的功能即可。

请参阅图4、图5和图6，图4是图2所示的扬声器的结构示意图；图5是图2所示扬声器的部分结构的示意图；图6是图5所示扬声器的另一角度结构示意图。

扬声器60包括第一壳体61、第二壳体62、喇叭模组63和柔性线路板64。第一壳体61和第二壳体62连接，喇叭模组63和柔性线路板64装于第一壳体61内，喇叭模组63和柔性线路板64一端插接实现电性连接，柔性线路板64另一端插接于连接器66，连接器66设于第一壳体61上，用于与电路板40电性连接。第一壳体61和第二壳体62可以理解为扬声器60的外壳。

扬声器60还包括第一音腔60A(如图7b所示)和第二音腔60B(如图4所示)，第一音腔60A形成于第一壳体61内，第二音腔60B设于第一壳体61及第二壳体62，即由第一壳体61延伸至第二壳体62。第一音腔60A和第二音腔60B为独立密封的空间，且喇叭模组63间隔第一音腔60A和第二音腔60B。第一音腔60A为扬声器60的前腔，第一音腔60A为扬声器60的后腔。

本实施例中，第一壳体61包括底板611和第一侧板612。第一侧板612连接于底板611的表面并且围绕底板611的表面周缘设置；底板611与第一侧板612围成容纳腔615，容纳腔615包括第一区615a和第二区615b，沿着所述扬声器60的长度方向上(X轴方向)，第一区615a和第二区615b排列并连通。喇叭模组63位于第一区615a，柔性线路板64位于第二区615b。具体的，底板611大致呈L形板体，第一壳体61大致呈L形盒体，第一区615a为矩形槽，第二区615b为长条形槽，第二区615b的宽度小于第一区615a的宽度，第二区615b可以实现与第一区615a之间气体通过即可，在第一壳体61装于中板10后，第二区615b不会额外占用中板10的空间。

请一并参阅图7a，图7a是图5所述的扬声器的第一壳体的截面示意图；本实施例中，位于第一区615a的槽底壁6151(部分底板)上凸设有支撑肋条617，支撑肋条617位矩形框体结构，其围绕着槽底壁6151边缘设置且与第一侧板612间隔。支撑肋条617的横截面为阶梯状，其具有支撑台6171。喇叭模组63装于容纳腔615内并位于第一区615a，喇叭模组63一侧周缘与支撑台6171抵持并密封，喇叭模组63与底板611之间具有一定距离；喇叭模组63与第一区615a的槽底壁之间形成所述的第一音腔60A，如图7b。可以理解为通过支撑肋条617将喇叭模组63支撑于第一壳体61内且与第一壳体61之间形成第一音腔60A。喇叭模组63与第一音腔60A以外的部分(部分第一区和第二区)为第一腔67，可以理解为，所述喇叭模组63与所述槽底壁(部分中板)的另一部分及所述槽侧壁(第一侧板612)形成第一腔67，第一音腔60A和第一腔67通过喇叭模组63隔离。

请一并参阅图7b，图7b是图4所述的扬声器的部分结构的截面示意图；在所述扬声器60的宽度方向上(Y轴方向)，位于第一区615a的部分第一侧板612设有通槽618，通槽618贯穿第一侧板612并且与第一音腔60A连通，用于喇叭模组63发出的声音经通槽618穿出。

本实施例中，位于第一壳体61远离的喇叭模组63一侧的部分第一侧板612上设有开口6121，位于开口6121位置的底板611上设有连接器66，柔性线路板64装于容纳腔615内，柔性线路板64位于第二区615b一端与喇叭模组63插接，另一端与连接器66插接，连接器66具有与电路板40电连接的触点，用于实现连接器66与电路板40的电连接，进而实现电路板40与喇叭模组63的电连接。连接器66可以是金属块体，也可以是导电插座。

如图5和图6，第二壳体62包括第二侧板621，第二侧板621为框体结构，且第二侧板621围成第二腔68。沿着移动终端100的厚度方向，也是第二壳体62的厚度方向(Z轴)，第二腔68具有两个相对的开口部622。具体的，第二侧板621为矩形的框体，第二侧板621包括第一端6211和第二端6212，第一端6211和第二端6212为第二侧板621的首端和尾端，第一端6211和第二端6212间隔相对形成开口端，开口端与第二腔68连通。第二壳体62连接于第一壳体61上，具体的是第二壳体62与第一壳体61连接且并排设置，第一端6211和第二端6212连接第一侧板612并位于开口的两侧位置，开口端与所述开口对接并连通，进而使第一腔67与第二腔68连通形成所述第二音腔60B(图4)。本实施例中，第一壳体61和第二壳体62为一体成型，比如模内注塑成型(不包括封板)，如此可以简化加工工艺。如图5所示，第一壳体61的部分第一侧板612与第二壳体62的部分第二侧板621为完整的长条形板，第一壳体61和第二壳体62可以理解为是扬声器60的外壳。本实施例的扬声器60的外壳为独立的结构，无窄缝通道，无驻波风险，保证了扬声器的可靠性。

本实施例中，在移动终端100的厚度方向上，第二壳体62的厚度小于第一壳体61的厚度，避免第二壳体62影响占用移动终端100的内部的设计及空间的利用。第一壳体61包括第一面619，第一面619位底板611的背向容纳腔615的表面。第二壳体62包括第二面628，第二面628为第二侧板621的侧面且围绕一开口部。在移动终端100的厚度方向上，第一面619凸出第二面628。其中，第一侧板612和第二侧板621的背向底板611的侧面平齐。所述的平齐允许存在公差尺寸。可以理解为在移动终端100的厚度方向上，第一壳体61与第二壳体62具有高度差，也就是第二壳体62上位于第一壳体61的一侧具有一定空间。

如图3所示，移动终端100包括支架16，支架16用于支撑电路板40，本实施例的支架16连接于第一端边框151与一个侧边框153。具体的，支架16为薄板，其一边连接第一端边框151内侧边缘，另一边连接于一个侧边框153的内侧边缘，可以理解在边框15厚度方向上，支架16位于边框15的一侧位置。本实施例中，支架16与边框15一体成型，便于支架16与中板10和电路板40的定位及安装。其中，所述的内侧是指背向露出终端外表面的一侧。本实施例中，第一壳体61与第二壳体62的高度差等于电路板40和支架16的厚度和。

图8是图1所示的移动终端的部分结构的截面示意图。移动终端的中板10、边框15、屏幕20、电池盖30、电路板40及扬声器60组装时，先将扬声器60装于中板10上，具体是装于第一部分106内通过承载面101支撑，其中，第一壳体61的第一侧板612以及第二壳体62的第二侧板621与承载面101抵持，第一面和第二面背向中板10；第一壳体61和第二壳体62沿着移动终端100的宽度方向排列。然后将电路板40装于扬声器60的第二壳体62的第二面628上(背向中板10的一侧)，电路板40与中板10封闭第二腔68在移动终端100的厚度方向的两个开口部，进而封闭第二音腔60B。一种实施例中，容纳腔615槽口可以通过如塑胶或钢片等密封板封闭后再与中板装配。

本实施例中，电路板40和中板10与第二壳体62的之间第二侧板621均设有密封条，用于密封第二音腔60B，防止第二音腔60B漏音。密封件可以是密封泡棉，具有可压缩特性，密封性能好且不会浪费空间。

然后将边框15套于装有扬声器60的中板10周围，边框15与中板10卡持固定后，在移动终端100的厚度方向支架16与电路板40层叠设置，电路板40限位于支架16与扬声器60的第二壳体62之间，并且支架16给予电路板40抵压力使其抵压密封条，保证密封性能。本实施例的支架16与电路板40的装配可以直接抵压，不需要螺钉等方式锁紧，减少加工工艺，且不需要在电路板上过多打孔，提高电路板的利用率和强度。

边框15套于中板10后，第一端边框151与隔板108间隔相对，第一端边框151、连接第一端边框151两端侧边框153与隔板108围成安装槽，支架16、扬声器60和电路板40位于安装槽内。第一端边框151、部分侧边框153及隔板108为安装槽的槽侧壁，槽侧壁围绕的部分中板10为槽底壁。本实施例中，槽底壁的表面为平面，槽侧壁围绕的部分中板10的厚度均匀。电源模组和主电路板装于第二部分107，且主电路板靠近第二端边框152；沿着移动终端100长度方向，电源模组位于电路板40和主电路板之间，屏幕20与电池盖30位于中板10的相对两侧，屏幕与支撑面102相对，实际上支撑面102可以承载屏幕，电池盖30与承载面101相对。

本实施例中，电路板40上设有导电弹片，柔性线路板64通过连接器66与电路板40电连接，在移动终端100的厚度方向，连接器66与电路板40上的导电弹片接触并抵持，保证连接器66与电路板40电连接的可靠性。在其他实施例中，可以取消连接器66，直接在柔性线路板64端部设置触点，电路板40朝向柔性线路板64的一侧设有导电弹片，导电弹片与触点抵接并且导通。在此基础上，底板611上与柔性线路板64设有触点的对应的位置设有支撑台(图未示)，保证导电弹片与触点抵持时的可靠性。

本实施例中，在移动终端100的厚度方向上，第二壳体62的厚度小于第一壳体61的厚度，也就是第二壳体62与第一壳体61具有高度差，第二壳体62与电池盖30在移动终端100的厚度方向产生的厚度空间正好用于容纳电路板40和支架16，不会额外占用壳体的厚度空间。而且电路板40通过扬声器60的第二壳体62支撑，不需要在中板10上额外设置支撑结构与支架16配合，简化中板10的结构。进一步的，现有技术的移动终端中，在底部扬声器相邻位置设置小电路板，是需要在中板上设置支撑体或者增加部分中板后度来支撑小电路板，扬声器的外壳也会与中板共同夹持小板，而本实施例是通过第二壳体62支撑电路板40，不需要在中板10上设置支撑结构或者增加此部分的中板厚度(中板上设置凸起)，同时利用第二壳体62形成第二腔，进而形成具有第一腔和第二腔的第二音腔60B，也就是相较于现有技术的扬声器扩大了第二音腔的体积，进一步的，本申请的第二壳体62的厚度正好是利用了中板10设置支撑电路板40的结构的空间，即将现有技术的中板10的厚度减小来容纳本申请的第二壳体62，也就是说本申请的扬声器在没有额外占用壳体的厚度空间的前提下增加了扬声器60的第二音腔60B(后腔)的空间，增加了扬声器60的后腔的收益，进而提升了音频质量，解决了现有的移动终端厚度空间不够而影响音质的技术问题。

本申请另一实施例中，请参阅图9，图9为图1所示的移动终端另一实施例的截面示意图，在图8所述的实施例的基础上，本实施例与上述实施例不同的是，电路板40设置通孔42以及支架16内设有腔体162。具体的，通孔42沿着电路板40的厚度方向贯穿电路板40。支架16内设有腔体162，腔体162具有一个开口端(图未标)开口端位于支架16朝向电路板40的表面。电路板40覆盖于第二壳体的开口部622，支架16层叠于电路板40背向第二壳体62的表面，通孔42一端连通第二壳体62的第二腔68，另一端连通支架16的腔体162；可以理解为本实施例的第二音腔60B包括第一腔67、第二腔68、通孔42及腔体162。本实施例充分利用电路板40和支架16的空间来扩充第二音腔60B的体积，以提高扬声器的音质。

以上描述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内；在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括中板、边框、电路板和扬声器，所述中板包括承载面和与承载面连接的周侧面，所述边框上设有支架；

所述扬声器包括第一壳体、第二壳体和喇叭模组，所述第二壳体连接于所述第一壳体一侧，所述喇叭模组收容于所述第一壳体内并与所述第一壳体形成第一音腔，所述第一音腔与所述移动终端外界连通；

所述扬声器包括第二音腔，所述第二音腔形成于所述第一壳体和所述第二壳体，所述喇叭模组间隔所述第一音腔与所述第二音腔；

所述第一壳体包括第一面，所述第二壳体包括第二面，沿着所述移动终端的厚度方向，所述第一壳体的厚度大于所述第二壳体的厚度，且所述第一面凸出所述第二面，

所述第一壳体和所述第二壳体装于所述承载面，所述第一壳体与所述第二壳体沿着移动终端的宽度方向设置，所述第一面和所述第二面背向所述承载面，所述电路板层叠于所述第二壳体的第二面，所述边框套于所述周侧面，所述支架层叠并抵持于所述电路板背向所述第二壳体的一侧，且所述支架与所述第二壳体将所述电路板定位，所述中板与所述电路板封闭所述第二音腔。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述支架和所述电路板的厚度和小于等于所述第一壳体与所述第二壳体的厚度差。

3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述边框与所述中板形成安装槽，所述扬声器收容于所述安装槽，承载所述第一壳体和所述第二壳体的所述安装槽的槽底壁的厚度均匀。

4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一壳体包括容纳腔，所述容纳腔包括槽底壁和连接并围绕所述槽底壁的槽侧壁，所述喇叭模组装于所述容纳腔内并与部分所述槽底壁之间形成所述第一音腔，所述喇叭模组与另一部分所述槽底壁及所述槽侧壁形成第一腔，所述第二壳体具有第二腔，所述第一腔与所述第二腔连通形成所述第二音腔。

5.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一壳体包括容纳腔，所述容纳腔包括槽底壁和连接并围绕所述槽底壁的槽侧壁，所述喇叭模组装于所述容纳腔内并与部分所述槽底壁之间形成所述第一音腔，所述喇叭模组与另一部分所述槽底壁及所述槽侧壁形成第一腔；所述第二壳体具有第二腔，所述第一腔与所述第二腔连通；

所述电路板上设有通孔，沿着所述电路板厚度方向，所述通孔贯穿所述电路板，所述支架内设有腔体，所述通孔一端连通所述第二腔，另一端连通所述支架的腔体，所述第一腔、所述第二腔、所述通孔及所述腔体连通形成所述第二音腔。

6.根据权利要求4或5所述的移动终端，其特征在于，所述第二壳体包括第二侧板，第二侧板围成所述第二腔，沿着所述移动终端的厚度方向，所述第二腔具有两个相对的开口部，所述电路板和所述中板封闭所述开口部。

7.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述第二侧板包括第一端和与第一端间隔相对的第二端，所述第一壳体包括底板和第一侧板，所述第一侧板连接于所述底板的表面周缘且与所述底板形成所述容纳腔；所述第一侧板上设有与所述第一腔连通的开口，所述开口位于所述第一壳体远离的所述喇叭模组一侧，所述第一端和所述第二端连接所述开口两侧的所述第一侧板，所述开口与所述第二腔连通。

8.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述容纳腔的槽侧壁设有通槽，所述通槽贯穿所述槽侧壁并与所述第一音腔连通。

9.根据权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述容纳腔的槽底壁凸设有支撑肋条，所述支撑肋条具有支撑台，所述喇叭模组一侧与所述支撑台抵持并密封。

10.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述中板与所述第二壳体之间，以及所述电路板与所述第二面之间均设有密封件。