CN210465772U - 一种sfp光模块外壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种SFP光模块外壳，其包括相互卡接配合均呈凹槽框体结构的底座和壳盖，底座仅前部带有顶面，底座靠近顶面的一端设有端口，壳盖包括顶面板，沿顶面板的内壁、两端面和外壁围设有一圈导热膜，顶面板的两侧端部设有竖向的卡接板，卡接板上设有向内突出的弹性卡块，同一侧的两个卡接板之间竖向设有相对卡接板向内凹陷的侧插板，底座的两个侧面板的两端设有与卡接板相适配的凹台面，凹台面上设有与弹性卡块相适配的卡孔，同一侧的两个凹台面之间的侧面板上竖向设有用于容纳侧插板的侧插槽。本实用新型的光模块外壳结构简单合理，卡合牢固可靠，同时通过环形导热膜有效提升了散热效果，从而提高了光模块工作的稳定性和使用寿命。

Description

一种SFP光模块外壳

技术领域

本实用新型涉光通信技术领域，尤其涉及一种SFP光模块外壳。

背景技术

SFP（SMALL FORM PLUGGABLE 小型可插拔)光模块，可以简单的理解为GBIC的升级版本。即该光模块是SFP封装的热插拔小封装模块。SFP光模块体积比GBIC模块减少一半，SFP光模块的其他功能基本和GBIC一致，但是SFP光模块可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP光模块的构成主要包括发射器TOSA、接收器ROSA、线路板和外壳等结构配件。SFP光模块的稳定性不仅与核心的光电器件有关，与结构配件也有重大关系。若是结构配件存在配合不稳定或散热不好等情况，也会严重影响光模块的运行。

因此，有必要设计一种能够配合稳定、高效散热的SFP光模块的外壳，以保证光模块通信的稳定性。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，特别创新地提出了一种SFP光模块外壳，有效解决了现有技术中SFP光模块外壳配合不稳定，散热效果不佳的问题。

为了实现本实用新型的上述目的，本实用新型提供了一种SFP光模块外壳，其包括相互卡接配合均呈凹槽框体结构的底座和壳盖，所述底座仅前部带有顶面，所述底座靠近所述顶面的一端设有端口，所述壳盖包括顶面板，沿所述顶面板的内壁、两端面和外壁围设有一圈导热膜，所述顶面板的两侧端部设有竖向的卡接板，所述卡接板上设有向内突出的弹性卡块，同一侧的两个卡接板之间竖向设有相对所述卡接板向内凹陷的侧插板，所述底座的两个侧面板的两端设有与所述卡接板相适配的凹台面，所述凹台面上设有与所述弹性卡块相适配的卡孔，同一侧的两个凹台面之间的侧面板上竖向设有用于容纳所述侧插板的侧插槽。

本实用新型的光模块外壳的底座和壳盖在扣合时，壳盖扣合在底座上，上壳体的卡接板与底座的凹台面配合，弹性卡扣卡接在卡孔中，壳盖上的侧插板插接在底座的侧插槽中，从而实现壳盖与底座的完美匹配，增强了光模块的壳体卡接配合的牢固性和稳定性；同时通过在壳盖上设置围绕顶面板的内壁、两端面和外壁一圈的导热膜，使得在导热膜的作用下，能够快速将外壳内部的光模块光电子元器件产生的热量导出至光模块外部，从而通过光模块外部的散热风与光模块产生的热量的对流换热，迅速将导热膜导出的热量散发光模块的外部空气中，有效提升散热效果。

本实用新型的光模块外壳结构简单合理，卡合牢固可靠，卡合后稳定性好，同时通过环形导热膜的设置有效提升了散热效果，从而从光膜块的外壳的卡合稳定性和高效散热性两方面保证光模块工作的稳定性和使用寿命。

优选地，所述底座的侧面板的内壁上设有突出部，所述突出部的中部竖向设有导向槽，所述壳盖的顶面板的内壁上设有与所述导向槽相适配的导向条。通过增设导向槽和导向条，在壳盖安装至底座上时，进行导向定位，更便于壳盖的安装，同时，进一步提高扣合后的壳盖与底座的卡合稳定性。

优选地，所述凹台面的深度与所述卡接板的厚度相匹配。保证底座的侧面板与壳盖的卡接板安装后的一致性，增强光模块外壳整体的牢固性和美观度。

优选地，所述侧插槽的长度、宽度和深度分别与所述侧插板的长度、厚度和高度相匹配。这样便于实现侧插板插入侧插槽后两者完美匹配，提高壳盖扣合在底座后的整体卡合的牢固性和稳定性。

优选地，所述导热膜通过导热双面胶粘设在所述顶面板上。通过导热双面胶将导热膜粘设于顶面板表面，生产工艺简单，便于提高生产效率，且导热双面胶兼有粘胶和导热的作用，便于更好地通过导热导热膜将光模块壳体内部的热量传导至光模块外部。

优选地，所述导热膜为单层铜箔层或单层石墨烯聚酰亚胺复合材料膜层。铜箔和石墨烯聚酰亚胺复合材料膜均具有优良的导热能力，便于有效提高光模块外壳内部热量的快速导出和快速散热。

优选地，所述导热膜为相互粘合的双层或多层结构，所述导热膜包括铜箔层和石墨烯聚酰亚胺复合材料膜层。通过双层或多层结构的导热膜，提高导热效率，提升散热效果。

优选地，所述导热膜为双层结构，所述双层结构的导热膜包括通过压敏胶粘合的内层的石墨烯聚酰亚胺复合材料膜层和外层的铜箔层。由于铜箔有良好的的延展性和抗压性，从而便于外层的铜箔层对内层的较脆弱易损坏的石墨烯聚酰亚胺复合材料膜层进行保护。

优选地，所述导热膜为三层结构，所述三层结构的导热膜包括依次通过压敏胶粘合的内层的铜箔层、中层的石墨烯聚酰亚胺复合材料膜层和外层的铜箔层。这样设置不仅使得导热膜能够更好地导热和散热，同时能够增强导热膜的强度，从而延长使用寿命。

优选地，所述壳盖和底座均为一体成型结构。这样便于更进一步增强外壳卡合后的稳定性，同时提高生产和组装效率。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型提供的一种优选实施方式中SFP光模块外壳的结构示意图；

图2是本实用新型提供的一种优选实施方式中SFP光模块外壳的底座的俯视结构示意图；

图3是本实用新型提供的一种优选实施方式中SFP光模块外壳的壳盖的仰视结构示意图；

图4是图3的A-A剖视图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

本实用新型提供了一种SFP光模块外壳，如图1-4所示，其包括相互卡接配合均呈凹槽框体结构的底座1和壳盖2，底座1仅前部带有顶面101，底座1靠近顶面101的一端设有端口，壳盖2包括顶面板201，沿顶面板201的内壁、两端面和外壁围设有一圈导热膜202，顶面板201的两侧端部设有竖向的卡接板203，卡接板203上设有向内突出的弹性卡块204，同一侧的两个卡接板203之间竖向设有相对卡接板203向内凹陷的侧插板205，底座1的两个侧面板102的两端设有与卡接板203相适配的凹台面103，凹台面103上设有与弹性卡块204相适配的卡孔104，同一侧的两个凹台面103之间的侧面板102上竖向设有用于容纳侧插板205的侧插槽105。

本实用新型的光模块外壳的底座1和壳盖2在扣合时，壳盖2扣合在底座1上，上壳体的卡接板203与底座1的凹台面103配合，弹性卡扣卡接在卡孔104中，壳盖2上的侧插板205插接在底座1的侧插槽105中，从而实现壳盖2与底座1的完美匹配，增强了光模块的壳体卡接配合的牢固性和稳定性；同时通过在壳盖2上设置围绕顶面板201的内壁、两端面和外壁一圈的导热膜202，使得在顶面板201内壁的导热膜202的作用下，能够快速将外壳内部的光模块光电子元器件产生的热量通过顶面板201两端面的导热膜202导出至顶面板201外壁上的导热膜202，从而将光模块内部的热量快速导出至光模块外部，从而通过光模块外部的散热风与光模块产生的热量的对流换热，迅速将导热膜202导出的热量散发光模块的外部空气中，有效提升散热效果。

本实用新型的光模块外壳结构简单合理，卡合牢固可靠，卡合后稳定性好，同时通过环形导热膜202的设置有效提升了散热效果，从而从光膜块的外壳的卡合稳定性和高效散热性两方面保证光模块工作的稳定性和使用寿命。

具体地，在本实施方式中，呈凹槽框体结构的底座1内设有用于容纳光模块的光接口、光收发组件和控制电路PCB板等光电子元器件，底座1前端的端口为光模块与外部设备连接的光接口。

在本实施方式中，底座1的侧面板102的内壁上设有突出部106，突出部106的中部竖向设有导向槽107，壳盖2的顶面板201的内壁上设有与导向槽107相适配的导向条207。通过增设导向槽107和导向条207，在壳盖2安装至底座1上时，进行导向定位，更便于壳盖2的安装，同时，进一步提高扣合后的壳盖2与底座1的卡合稳定性。

在本实施方式中，凹台面103的深度与卡接板203的厚度相匹配。保证底座1的侧面板102与壳盖2的卡接板203安装后的一致性，增强光模块外壳整体的牢固性和美观度。

在本实施方式中，侧插槽105的长度、宽度和深度分别与侧插板205的长度、厚度和高度相匹配。这样便于实现侧插板205插入侧插槽105后两者完美匹配，提高壳盖2扣合在底座1后的整体卡合的牢固性和稳定性。

在本实施方式中，导热膜202通过导热双面胶208粘设在顶面板201上。通过导热双面胶208将导热膜202粘设于顶面板201表面，生产工艺简单，便于提高生产效率，且导热双面胶208兼有粘胶和导热的作用，便于更好地通过导热导热膜202将光模块壳体内部的热量传导至光模块外部。

在本实施方式中，导热膜202为三层结构，三层结构的导热膜202包括依次通过压敏胶层2024粘合的内层2021的铜箔层、中层2022的石墨烯聚酰亚胺复合材料膜层和外层2023的铜箔层。铜箔和石墨烯聚酰亚胺复合材料膜均具有优良的导热能力，便于有效提高光模块外壳内部热量的快速导出和快速散热。这样设置不仅使得导热膜202能够更好地导热和散热，同时能够增强导热膜202的强度，从而延长使用寿命。

在本实用新型的另一些实施方式中，导热膜202也可以设置成单层结构或者双层结构，当导热膜202为单层结构时，导热膜202为单层铜箔层或单层石墨烯聚酰亚胺复合材料膜层，铜箔和石墨烯聚酰亚胺复合材料膜均具有优良的导热能力，便于有效提高光模块外壳内部热量的快速导出和快速散热；当导热膜202为双层结构时，双层结构的导热膜202包括通过压敏胶粘合的内层的石墨烯聚酰亚胺复合材料膜层和外层的铜箔层，由于铜箔有良好的的延展性和抗压性，从而便于外层的铜箔层对内层的较脆弱易损坏的石墨烯聚酰亚胺复合材料膜层进行保护。当然，导热膜202也可以为多层结构，多层结构的导热膜202的最外层为铜箔层，内层可以是铜箔层或者石墨烯聚酰亚胺复合材料膜层，相邻的两层膜结构通过压敏胶粘合，通过多层结构的导热膜202，提高导热效率，提升散热效果。

在本实施方式中，壳盖2和底座1均为一体成型结构。这样便于更进一步增强外壳卡合后的稳定性，同时提高生产和组装效率。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种SFP光模块外壳，其特征在于，包括相互卡接配合均呈凹槽框体结构的底座和壳盖，所述底座仅前部带有顶面，所述底座靠近所述顶面的一端设有端口，所述壳盖包括顶面板，沿所述顶面板的内壁、两端面和外壁围设有一圈导热膜，所述顶面板的两侧端部设有竖向的卡接板，所述卡接板上设有向内突出的弹性卡块，同一侧的两个卡接板之间竖向设有相对所述卡接板向内凹陷的侧插板，所述底座的两个侧面板的两端设有与所述卡接板相适配的凹台面，所述凹台面上设有与所述弹性卡块相适配的卡孔，同一侧的两个凹台面之间的侧面板上竖向设有用于容纳所述侧插板的侧插槽。

2.根据权利要求1所述的SFP光模块外壳，其特征在于，所述底座的侧面板的内壁上设有突出部，所述突出部的中部竖向设有导向槽，所述壳盖的顶面板的内壁上设有与所述导向槽相适配的导向条。

3.根据权利要求1所述的SFP光模块外壳，其特征在于，所述凹台面的深度与所述卡接板的厚度相匹配。

4.根据权利要求1所述的SFP光模块外壳，其特征在于，所述侧插槽的长度、宽度和深度分别与所述侧插板的长度、厚度和高度相匹配。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的SFP光模块外壳，其特征在于，所述导热膜通过导热双面胶粘设在所述顶面板上。

6.根据权利要求5所述的SFP光模块外壳，其特征在于，所述导热膜为单层铜箔层或单层石墨烯聚酰亚胺复合材料膜层。

7.根据权利要求5所述的SFP光模块外壳，其特征在于，所述导热膜为相互粘合的双层或多层结构，所述导热膜包括铜箔层和石墨烯聚酰亚胺复合材料膜层。

8.根据权利要求7所述的SFP光模块外壳，其特征在于，所述导热膜为双层结构，所述双层结构的导热膜包括通过压敏胶粘合的内层的石墨烯聚酰亚胺复合材料膜层和外层的铜箔层。

9.根据权利要求7所述的SFP光模块外壳，其特征在于，所述导热膜为三层结构，所述三层结构的导热膜包括依次通过压敏胶粘合的内层的铜箔层、中层的石墨烯聚酰亚胺复合材料膜层和外层的铜箔层。

10.根据权利要求1所述的SFP光模块外壳，其特征在于，所述壳盖和底座均为一体成型结构。

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