CN217787441U - 一种兼容双传输方案的qsfp-dd光模块结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种兼容双传输方案的QSFP‑DD光模块结构，包括底座、上盖及拉环，上盖与底座配合卡接，拉环插接于底座的两侧，底座两侧的侧壁顶部上设有楔形槽，楔形槽与设于上盖两侧的楔形件配合卡接，底座的一端设有光口连接块，底座的另一端设有用于放置电路板的第一凹槽，光口连接块与第一凹槽之间设有用于放置光器件的第二凹槽，第一凹槽内设有用于限制10km传输方案所需要的电路板的第一限位柱及用于限制40km传输方案所需要的电路板的第二限位柱。该模块结构可以兼容10km和40km传输方案所需要的电路板和光器件，以及提供模块结构电磁屏蔽和模块散热的方案，该方案结构设计简单，能兼容两种不同的传输方案所需电路板和器件，模块各项性能稳定。

Description

一种兼容双传输方案的QSFP-DD光模块结构

技术领域

本实用新型涉及光通信领域，尤其涉及一种兼容双传输方案的QSFP-DD光模块结构。

背景技术

随着科技的发展和数据通信需求的不断升级，通信骨干网的传输容量不断增大，传输速率不断加快，这就对通信网络中用于实现光电信号转换的光收发一体模块的传输速率要求不断加大，200G QSFP-DD 光收发一体模块是为了满足通信市场对更高模块密度和更高传输速率的可插拔解决方案的需求诞生的产品。传输速率可以达到212.5Gb/s，中心波长分别为1295.56 nm、 1300.05 nm、 1304.58 nm 和1309.14 nm，满足IEEE802.3和QSFP-DD MSA标准与规范。

通常情况下，光模块的结构不仅需满足模块和光纤跳线的光接口连接标准，同时还需要满足模块金手指和通信设备的电信号连接标准。QSFP-DD系列光模块的光接口需确保LC光跳线插拔顺畅并且多次插拔模块性能稳定；金手指端与通信设备接口内插座需精准对接，避免高频信号串扰。为此，国际标准组织制定了光模块结构协议，光模块PCB金手指尺寸与位置及光模块外形尺寸均制定了严格的标准。

当前的光通信模块壳体虽然可以实现模块EMI屏蔽，并且拉环结构简单，成本低廉，可以实现自动回复，但是该模块存在散热不良的问题，使得模块无法实现长时间在常温和高温环境下工作，可靠性无法保证，且只能匹配一种传输方案。

发明内容

本实用新型提供一种兼容双传输方案的QSFP-DD光模块结构，旨在解决现有的光模块结构散热性不足，且只能匹配一种传输方案的问题。

本实用新型提供一种兼容双传输方案的QSFP-DD光模块结构，包括底座、上盖及拉环，所述上盖与所述底座配合卡接，所述拉环插接于所述底座的两侧，所述底座两侧的侧壁顶部上设有楔形槽，所述楔形槽与设于所述上盖两侧的楔形件配合卡接，所述底座的一端设有光口连接块，所述底座的另一端设有用于放置电路板的第一凹槽，所述光口连接块与所述第一凹槽之间设有用于放置光器件的第二凹槽，所述第一凹槽内设有用于限制10km传输方案所需要的所述电路板的第一限位柱及用于限制40km传输方案所需要的所述电路板的第二限位柱。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一凹槽内设有用于避开所述电路板中高度较高的元器件的凹坑，所述第一凹槽内还设有用于支撑导热垫片和发热元器件的凸台。

作为本实用新型的进一步改进，所述光口连接块的一端设有对称设置的两个圆弧槽，所述圆弧槽与所述光器件的卡环配合连接，所述光口连接块的一端两侧设有第一安装孔，所述光口连接块的另一端设有两个对称设置的用于放置弹簧的弹簧槽。

作为本实用新型的进一步改进，所述底座的背部设有凸起件，所述凸起件上设有第一散热齿。

作为本实用新型的进一步改进，所述上盖的一端设有与所述光口连接块配合卡接的盖板，所述盖板的底部设有与所述圆弧槽配合连接的U型槽，所述上盖的另一端设有浅槽，所述浅槽盖设于所述光器件及电路板的顶部。

作为本实用新型的进一步改进，所述盖板的顶部设有第二散热齿，所述第二散热齿的两侧设有两个用于安装螺丝的第二安装孔，所述第二安装孔与所述第一安装孔相对设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述底座的尾部设有卡钩槽，所述卡钩槽与设于所述上盖尾部的卡构件配合连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述拉环包括牵拉部及解锁片，所述解锁片的一端与所述牵拉部通过包胶连接，所述牵拉部的前端为圆弧形，所述牵拉部的一端设有半圆板，所述半圆板上设有用于防止打滑的条状凸起。

作为本实用新型的进一步改进，所述底座的侧壁设有解锁槽，所述解锁片与所述解锁槽配合连接，所述解锁槽的末端设有卡槽，所述卡槽与所述解锁片的另一端的卡片配合卡接。

作为本实用新型的进一步改进，所述牵拉部的另一端设有与所述弹簧槽配合连接的矩形孔。

本实用新型的有益效果是：该模块结构可以兼容10km和40km传输方案所需要的电路板和光器件，同时解决在模块结构符合国际标准的情况下，LC跳线与模块拉环干涉与光接口对接存在的问题，以及提供模块结构电磁屏蔽和模块散热的方案。该方案结构设计简单，能兼容两种不同的传输方案所需电路板和器件，模块各项性能稳定，便于实现。

附图说明

图1是本实用新型的整体图；

图2是本实用新型的爆炸图。

具体实施方式

附图说明：1-底座，2-上盖，3-拉环，4-光器件，5-电路板，10-第一凹槽，11-第二凹槽，12-光口连接块，13-楔形槽，14-第一限位柱，15-第二限位柱，16-凹坑，17-凸台，18-弹簧槽，19-解锁槽，20-楔形件，21-盖板，22-第二散热齿，23-第二安装孔，24-U型槽，25-卡钩件，26-卡钩槽，30-牵拉部，31-解锁片，32-半圆板，33-条状凸起，34-卡片。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

如图1-2所示，本实用新型提供了一种兼容双传输方案的QSFP-DD光模块结构，包括底座1、上盖2及拉环3，所述上盖2与所述底座1配合卡接，所述拉环3插接于所述底座1的两侧，所述底座1两侧的侧壁顶部上设有楔形槽13，所述楔形槽13与设于所述上盖2两侧的楔形件20配合卡接，所述底座1的一端设有光口连接块12，所述底座1的另一端设有用于放置电路板5的第一凹槽10，所述光口连接块12与所述第一凹槽10之间设有用于放置光器件4的第二凹槽11，所述第一凹槽10内设有用于限制10km传输方案所需要的所述电路板5的第一限位柱14及用于限制40km传输方案所需要的所述电路板5的第二限位柱15。

作为本实用新型的一种实施例，所述第一凹槽10内设有用于避开所述电路板5中高度较高的元器件的凹坑16，所述第一凹槽10内还设有用于支撑导热垫片和发热元器件的凸台17。

作为本实用新型的另一种实施例，所述光口连接块12的一端设有对称设置的两个圆弧槽，所述圆弧槽与所述光器件4的卡环配合连接，所述光口连接块12的一端两侧设有第一安装孔，所述光口连接块12的另一端设有两个对称设置的用于放置弹簧的弹簧槽18。

作为本实用新型的另一种实施例，所述底座1的背部设有凸起件，所述凸起件上设有第一散热齿。

作为本实用新型的另一种实施例，所述上盖2的一端设有与所述光口连接块12配合卡接的盖板21，所述盖板21的底部设有与所述圆弧槽配合连接的U型槽24，所述上盖2的另一端设有浅槽，所述浅槽盖设于所述光器件4及电路板5的顶部。

作为本实用新型的另一种实施例，所述盖板21的顶部设有第二散热齿22，所述第二散热齿22的两侧设有两个用于安装螺丝的第二安装孔23，所述第二安装孔23与所述第一安装孔相对设置。

作为本实用新型的另一种实施例，所述底座1的尾部设有卡钩槽26，所述卡钩槽26与设于所述上盖2尾部的卡构件配合连接。

作为本实用新型的另一种实施例，所述拉环3包括牵拉部30及解锁片31，所述解锁片31的一端与所述牵拉部30通过包胶连接，所述牵拉部30的前端为圆弧形，所述牵拉部30的一端设有半圆板32，所述半圆板32上设有用于防止打滑的条状凸起33。

作为本实用新型的另一种实施例，所述底座1的侧壁设有解锁槽19，所述解锁片31与所述解锁槽19配合连接，所述解锁槽19的末端设有卡槽，所述卡槽与所述解锁片31的另一端的卡片34配合卡接。

作为本实用新型的另一种实施例，所述牵拉部30的另一端设有与所述弹簧槽18配合连接的矩形孔。

本实用新型提供了一种兼容双传输方案的QSFP-DD光模块结构，通过在所述底座1设置所述第一限位柱14及第二限位柱15，实现兼容两种传输距离不同的PCB，降低了成本，同时所述底座1与所述上盖2的配合形成电磁屏蔽腔体，起到EMI屏蔽的作用，再通过所述第一散热齿及第二散热齿22加强模块壳体和外界的对流换热，从而改进模块的散热。

所述底座1为长条状结构，一面开放的深腔体，材料为3#锌合金，所述底座1两侧壁下沉面在加工后进行点EMI胶处理，EMI胶截面是圆形，当装配所述上盖2时，EMI胶压缩变形，确保所述底座1与所述上盖2配合两侧缝隙被EMI胶密封屏蔽。在所述底座1的侧壁顶部上设有所述楔形槽13，利用所述楔形槽13与所述楔形件20的配合，实现所述底座1与所述上盖2的卡接，所述楔形槽13尾端向内凹陷，用于装配时和所述上盖2尾部的对位锁紧，从而省去模块尾部的两个螺丝，给所述电路板5增加空间，所述第一凹槽10内两侧壁设有所述第一限位柱14及第二限位柱15，用于所述电路板5的支撑与限位，同时在所述底座1的侧壁设有所述解锁槽19，用于配合所述解锁片31，实现所述拉环3与所述底座1的连接，所述解锁槽19的规格为3mm*0.65mm*0.8mm。所述第一凹槽10内设有所述凹坑16及凸台17，所述凹坑16用于避开电路板5中高度比较高的元器件，所述凸台17用于支撑导热垫片和发热元器件以保证散热；所述底座1光口连接块12的另一端设有两个所述弹簧槽18，用于放置弹簧；所述底座1的背部设有所述凸起件，所述凸起件上设有第一散热齿，用于加强模块散热；所述底座1背面尾部设有用于贴标签的槽孔。所述光器件4放置在所述第一凹槽10内，所述光器件4的卡环放置在所述圆弧槽内。

所述上盖2主体为长条状结构，一面开放的浅腔体，材料为3#锌合金。所述上盖2正面两侧设有所述楔形件20，与所述底座1的所述楔形槽13相对应，装配后能够和所述底座1配合并压紧点在底座1上的EMI导电胶；正面头部的所述U型槽24和所述底座1的圆弧槽相对应，用于固定光器件4卡环；靠近两侧尾部设有两个柱状凸起，用于装配后和所述底座1一起压紧所述电路板5；所述底座1的尾部设有所述卡钩槽26，所述卡钩槽26与设于所述上盖2尾部的卡构件配合连接，用于和所述上盖2装配后固定锁紧；所述盖板21的顶部设有所述第二散热齿22用于模块散热，所述第二散热齿22的两侧设有两个用于安装螺丝的第二安装孔23，所述第二安装孔23与所述第一安装孔相对设置用于放置螺丝；所述上盖2背面尾部的凹陷设计满足QSFP-DD协议的相关结构设计。

所述牵拉部30的前端为圆弧形，从头部两侧伸出两条臂和所述解锁片31头部包胶成一体结构。所述拉环3的材料是TPV，根据模块传输距离有蓝色（10km）和红色（40km）两种颜色，所述解锁片31材料是SUS304。所述解锁片31头部两侧挖空，这样拉环3包胶后，塑胶能充分填充到钣金件里，形成牢固的一体件。所述半圆板32的表面设有所述条状凸起33，防止手拉动所述拉环3时打滑，所述解锁片31宽条尾部设有向下的对称凸起，安装后这里会伸进设置在所述底座1的槽内，既可以限制拉环3在拉拔方向的行程，又可以把所述解锁片31限制在模块内侧防止跑出模块外。所述解锁片31最末端设置有向外凸起的所述卡片34，这样做可以满足在模块插入所述解锁槽19后，所述卡槽与所述卡片34配合卡接，拉动拉环3后，所述解锁片31的凸起随着拉动能够将定位钣金片翘起，使模块能够从所述卡槽拉出；所述牵拉部30的另一端设有与所述弹簧槽18配合连接的所述矩形孔，用于安装弹簧；所述矩形孔后面的钣金弯折出90度的钩，安装后和所述底座1的所述弹簧槽18形成封闭的空间，限制弹簧。

安装所述底座1、上盖2和拉环3后将弹簧塞入所述解锁片31的所述矩形孔中。由于弹簧的弹力，在未拉动所述拉环3时，弹簧会顶在所述弹簧槽18和所述解锁片31的钩子之间；拉动所述拉环3时，弹簧被压缩，去掉施加在所述拉环3的力之后弹簧复位，从而实现所述拉环3的自动复位。

所述印刷电路板5设于所述第一凹槽10内，所述电路板5尾端靠近金手指两侧设有对称半圆形凹陷，安装时，这两个半圆形凹陷对准所述底座1的PCB安装定位柱上，合上上盖2后，所述上盖2的柱状凸起压在PCB上，使得PCB能够固定在壳体里。PCB头部焊接光发射组件和光接收组件。

所述光器件4为长方体结构与圆柱结构混合体。圆柱端设有所述LC光接口，长方体部分设有转换光路结构，长方体末端由软排线焊接，可以实现将PCBA上的电信号转化为光信号，实现信号的发射和接收。安装时，所述光器件4的所述卡环放置在所述底座1的圆弧槽内部以实现固定。

电磁屏蔽腔体中前部位由所述上盖2及底座1的凸出墙体组成屏蔽墙，所述底座1及上盖2的中前部由EMI屏蔽弹片围合而成，确保解锁片31和壳体充分与通信设备的安装笼接触，同时二次屏蔽所述上盖2及底座1装配缝隙。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种兼容双传输方案的QSFP-DD光模块结构，其特征在于，包括底座、上盖及拉环，所述上盖与所述底座配合卡接，所述拉环插接于所述底座的两侧，所述底座两侧的侧壁顶部上设有楔形槽，所述楔形槽与设于所述上盖两侧的楔形件配合卡接，所述底座的一端设有光口连接块，所述底座的另一端设有用于放置电路板的第一凹槽，所述光口连接块与所述第一凹槽之间设有用于放置光器件的第二凹槽，所述第一凹槽内设有用于限制10km传输方案所需要的所述电路板的第一限位柱及用于限制40km传输方案所需要的所述电路板的第二限位柱。

2.根据权利要求1所述的一种兼容双传输方案的QSFP-DD光模块结构，其特征在于，所述第一凹槽内设有用于避开所述电路板中高度较高的元器件的凹坑，所述第一凹槽内还设有用于支撑导热垫片和发热元器件的凸台。

3.根据权利要求2所述的一种兼容双传输方案的QSFP-DD光模块结构，其特征在于，所述光口连接块的一端设有对称设置的两个圆弧槽，所述圆弧槽与所述光器件的卡环配合连接，所述光口连接块的一端两侧设有第一安装孔，所述光口连接块的另一端设有两个对称设置的用于放置弹簧的弹簧槽。

4.根据权利要求3所述的一种兼容双传输方案的QSFP-DD光模块结构，其特征在于，所述底座的背部设有凸起件，所述凸起件上设有第一散热齿。

5.根据权利要求4所述的一种兼容双传输方案的QSFP-DD光模块结构，其特征在于，所述上盖的一端设有与所述光口连接块配合卡接的盖板，所述盖板的底部设有与所述圆弧槽配合连接的U型槽，所述上盖的另一端设有浅槽，所述浅槽盖设于所述光器件及电路板的顶部。

6.根据权利要求5所述的一种兼容双传输方案的QSFP-DD光模块结构，其特征在于，所述盖板的顶部设有第二散热齿，所述第二散热齿的两侧设有两个用于安装螺丝的第二安装孔，所述第二安装孔与所述第一安装孔相对设置。

7.根据权利要求6所述的一种兼容双传输方案的QSFP-DD光模块结构，其特征在于，所述底座的尾部设有卡钩槽，所述卡钩槽与设于所述上盖尾部的卡构件配合连接。

8.根据权利要求7所述的一种兼容双传输方案的QSFP-DD光模块结构，其特征在于，所述拉环包括牵拉部及解锁片，所述解锁片的一端与所述牵拉部通过包胶连接，所述牵拉部的前端为圆弧形，所述牵拉部的一端设有半圆板，所述半圆板上设有用于防止打滑的条状凸起。

9.根据权利要求8所述的一种兼容双传输方案的QSFP-DD光模块结构，其特征在于，所述底座的侧壁设有解锁槽，所述解锁片与所述解锁槽配合连接，所述解锁槽的末端设有卡槽，所述卡槽与所述解锁片的另一端的卡片配合卡接。

10.根据权利要求9所述的一种兼容双传输方案的QSFP-DD光模块结构，其特征在于，所述牵拉部的另一端设有与所述弹簧槽配合连接的矩形孔。

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