JP2008263347A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 液晶表示部を載置したフレームによって液晶表示部を実装する場合、液晶表示部を載置するフレームの載置面の厚み分、携帯機器の厚みが増してしまうという課題がある。
【解決手段】 ウィンドウ8が設けられた筐体6、7と、電子部品が実装された基板3と、この基板3に実装された電子部品をシールドするシールド部材1と、画像を表示する表示部5を筐体6、7に設けられたウィンドウ8に対向する位置に位置決めするとともに、ウィンドウ8に対向するシールド部材1の上面に表示部5を載置した状態で、表示部5を保持するフレーム部材4とを設けた。
【選択図】 図3
【解決手段】 ウィンドウ8が設けられた筐体6、7と、電子部品が実装された基板3と、この基板3に実装された電子部品をシールドするシールド部材1と、画像を表示する表示部5を筐体6、7に設けられたウィンドウ8に対向する位置に位置決めするとともに、ウィンドウ8に対向するシールド部材1の上面に表示部5を載置した状態で、表示部5を保持するフレーム部材4とを設けた。
【選択図】 図3
Description
この発明は、表示部を備えた、例えば携帯電話等の電子機器に関するものであり、特に液晶表示部を実装する実装構造に関する。
近年、携帯電話機など携帯型の通信機器は通信可能なデータ量が増大するのに伴い、インターネットにアクセスしてホームページを閲覧したり、動画像などの大容量のデータを扱う機会が増えており、コンテンツを表示するための液晶表示部は大画面化する傾向がある。液晶表示部が大画面化すると、液晶表示部が外力により破損する懸念があるため、液晶表示部の剛性を確保するような実装構造が提案されている。
特許文献1には、携帯機器の落下や曲げ捻りにより液晶表示部に割れやひびが発生するのを防止するために、液晶表示デバイスを保持するLCDフレームを、LCDフレームの下側に設けられたボスを介して基板に実装する液晶表示デバイス保持構造が開示されている。また、特許文献2には、液晶表示装置を保持するフレームに、下ケース内面のリブに当接する下面リブと上ケース内面のリブに当接する上面リブを設け、フレームの下面リブと下ケース内面のリブとを傾斜面で面接触させることにより、フレームが筐体に実装された携帯電子機器が開示されている。この携帯電子機器は、下面リブと下ケース内面のリブの当接面と、上面リブと上ケース内面のリブの係合部がほぼ直線上に位置し、荷重伝達経路が形成されているので、外部から作用した荷重から液晶表示装置を保護することができる。
ところで、液晶表示部を載置したフレームによって液晶表示部を実装する場合、液晶表示部を載置するフレームの載置面の厚み分、携帯機器の厚みが増してしまうという課題がある。また、液晶表示部にかかる荷重を受けるため、樹脂成形品もしくは鋳造品等で形成されたフレームにはある程度の厚みを持たせておく必要があった。この発明は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、液晶表示部にかかる静的及び動的荷重に耐える構造を従来と同等に確保できるとともに、薄型化ができる液晶表示部実装構造を得ようとするものである。
本発明にかかる電子機器は、ウィンドウが設けられた筐体と、電子部品が実装された基板と、この基板に実装された電子部品をシールドするシールド部材と、画像を表示する表示部を筐体に設けられたウィンドウに対向する位置に位置決めするとともに、ウィンドウに対向するシールド部材の上面に表示部を載置した状態で、表示部を保持するフレーム部材とを設けたものである。
本発明にかかる電子機器は、ウィンドウが設けられた筐体と、電子部品が実装された基板と、この基板に実装された電子部品をシールドするシールド部材と、画像を表示する表示部を筐体に設けられたウィンドウに対向する位置に位置決めするとともに、ウィンドウに対向するシールド部材の上面に表示部を載置した状態で、表示部を保持するフレーム部材とを設けたので、電子機器の厚みを削減し、薄型化することができる。
実施の形態1.
図1は携帯電話機の外観を示す外観斜視図である。図2は携帯電話機の外観を示す正面図である。図1に示す携帯電話機は、正面側筐体6と背面側筐体7より構成されており、正面側筐体6にはウィンドウ8と操作キー10が設けられている。図3は本発明の実施の形態1に係る携帯電話機の断面を示す断面図である。図4は本発明の実施の形態1に係る携帯電話機の構成を示す分解斜視図である。図3および図4において、背面側筐体7に基板3が設けられている。この基板3上にはメモリなどの各種電子部品が実装されている。基板3に実装された電子部品を電磁的にシールドするため、基板3の電子部品を覆うように実装板金1(シールド部材)が設けられる。この実装板金1は、高い剛性を得るためにりん青銅などの材料を用いて、電子部品が実装された基板3の実装面に対して均一高さの平面を形成する。
図1は携帯電話機の外観を示す外観斜視図である。図2は携帯電話機の外観を示す正面図である。図1に示す携帯電話機は、正面側筐体6と背面側筐体7より構成されており、正面側筐体6にはウィンドウ8と操作キー10が設けられている。図3は本発明の実施の形態1に係る携帯電話機の断面を示す断面図である。図4は本発明の実施の形態1に係る携帯電話機の構成を示す分解斜視図である。図3および図4において、背面側筐体7に基板3が設けられている。この基板3上にはメモリなどの各種電子部品が実装されている。基板3に実装された電子部品を電磁的にシールドするため、基板3の電子部品を覆うように実装板金1(シールド部材)が設けられる。この実装板金1は、高い剛性を得るためにりん青銅などの材料を用いて、電子部品が実装された基板3の実装面に対して均一高さの平面を形成する。
内部フレーム4は、液晶表示装置であるLCDモジュール5を、内部フレーム4のリブにより所定位置(たとえば正面側筐体6のウィンドウ8に対向する位置)に位置決めする。基板3は、内部フレーム4にリブなどにより位置決めされ、ねじ、嵌合つめなどにより固定される。この内部フレーム4は、正面側筐体6または背面側筐体7にねじ、嵌合つめなどにより固定される。LCDモジュール5と正面側筐体6間にはクッション9が挟み込まれており、このクッション9がLCDモジュール5を固定している。内部フレーム4により位置決めされたLCDモジュール5は、基板3上に設けられた実装板金1の上面と接触する状態で載置される。ウィンドウ8に外力が加えられると、正面側筐体6から内部フレーム4、背面側筐体7に荷重が伝達されるほか、LCDモジュール5にも荷重が伝達される。LCDモジュール5に伝達された荷重は、内部フレーム4ではなく実装板金1を介して基板3、背面側筐体7へと伝達される。
図7は一般的な携帯電話機の断面を示す断面図、図8は一般的な携帯電話機の構成を示す分解斜視図である。図7および図8は、図3および図4に示すものとの比較説明のために示すものである。また、図7および図8において、図3および図4と同一の符号は同一または相当部分を示すので説明は省略する。図7に示されるとおり、LCDモジュール5は、内部フレーム4のリブにより所定位置に位置決めされた状態で、実装板金1ではなく内部フレーム4のLCDモジュール保持部11の底面と接触する状態で載置されている。この場合、ウィンドウ8に外力が加えられると、正面側筐体6から内部フレーム4、背面側筐体7に荷重が伝達されるほか、LCDモジュール5にも荷重が伝達される。LCDモジュール5に伝達された荷重は、内部フレーム4のLCDモジュール保持部11の底面より内部フレーム4、さらに背面側筐体7に伝達されることになる。つまり、図3および図4に示すものが、LCDモジュール5に伝達された荷重を実装板金1で受け止める構造であるのに対し、図7および図8に示すものはLCDモジュール5に伝達された荷重を内部フレーム4自身で受け止める構造である点で異なっている。
図3および図4に示すものは、LCDモジュール5に加えられた荷重を実装板金1に逃がす構造を採用しているため、図3および図4に示す内部フレーム4はLCDモジュール保持部11が不要である。したがって、図3および図4に示す内部フレーム4は、少なくとも、LCDモジュール保持部11の底面部の厚みと、LCDモジュール保持部11と実装板金1までのクリアランス分だけ、厚み方向のサイズを縮小、薄型化をすることができるという効果を奏する。
なお、実装板金1は、シールドが必要な基板3の電子部品のみを覆うものであってもよい。シールドが必要な電子部品が複数ある場合、実装板金1は複数設けられることになる。この場合でも、各実装板金1の基板からの高さを均一にしておけば、LCDモジュール5を保持することは可能である。各実装板金1の基板3からの高さは、LCDモジュール5の一部に応力が集中しない程度であれば、必ずしも同じである必要はない。
また、実装板金1は、載置するLCDモジュールと接触するほぼ全面を支えるように、LCDモジュール5との接触面の面積をその底面積とほぼ同じにするように形成することが、応力集中を緩和することができる点でより好適である。LCDモジュール5と接触する実装板金1の上面の面積は、LCDモジュール5の一部に応力が集中しない程度であれば必ずしも同じである必要はない。
実施の形態2.
図5は本発明の実施の形態2に係る携帯電話機の断面を示す断面図、図6は本発明の実施の形態2に係る携帯電話機の構成を示す分解斜視図である。図5および図6において、図3および図4と同一の符号は同一または相当部分を示すので説明は省略する。図5および図6においては、実装板金1の上にPETまたはポリイミド等のシート2(干渉部材)を貼り付けている。実装板金1にシート2を貼り付けることで、LCDモジュール5の背面に対して複数の実装板金構成による微妙な高さの差による応力集中を防止する。またその他にLCDモジュール5に実装パターン等がある場合に実装板金1とショート防止のために絶縁させる効果もある。この場合、少なくとも、LCDモジュール保持部11の底面部の厚みと、LCDモジュール保持部11と実装板金1までのクリアランス分を加算したものから、シート2の厚みを減算した分だけ、厚み方向のサイズを縮小、薄型化をすることができるという効果を奏する。
図5は本発明の実施の形態2に係る携帯電話機の断面を示す断面図、図6は本発明の実施の形態2に係る携帯電話機の構成を示す分解斜視図である。図5および図6において、図3および図4と同一の符号は同一または相当部分を示すので説明は省略する。図5および図6においては、実装板金1の上にPETまたはポリイミド等のシート2(干渉部材)を貼り付けている。実装板金1にシート2を貼り付けることで、LCDモジュール5の背面に対して複数の実装板金構成による微妙な高さの差による応力集中を防止する。またその他にLCDモジュール5に実装パターン等がある場合に実装板金1とショート防止のために絶縁させる効果もある。この場合、少なくとも、LCDモジュール保持部11の底面部の厚みと、LCDモジュール保持部11と実装板金1までのクリアランス分を加算したものから、シート2の厚みを減算した分だけ、厚み方向のサイズを縮小、薄型化をすることができるという効果を奏する。
なお、上記説明では、電子機器の一例として携帯電話機を説明したが、携帯情報端末(PDA)など表示部がある電子機器一般に利用可能である。
1 実装板金、2 PETシート、3 基板、4 内部フレーム、
5 LCDモジュール、6 正面側筐体、7 背面側筐体、8 ウィンドウ、
9 クッション、10 操作キー、11 LCDモジュール保持部
5 LCDモジュール、6 正面側筐体、7 背面側筐体、8 ウィンドウ、
9 クッション、10 操作キー、11 LCDモジュール保持部
Claims (4)
- ウィンドウが設けられた筐体と、
電子部品が実装された基板と、
この基板に実装された前記電子部品をシールドするシールド部材と、
画像を表示する表示部を前記筐体に設けられた前記ウィンドウに対向する位置に位置決めするとともに、前記ウィンドウに対向する前記シールド部材の上面に前記表示部を載置した状態で、前記表示部を保持するフレーム部材とを設けたことを特徴とする電子機器。 - シールド部材は、基板上に実装された電子部品のうち、シールドされる電子部品を覆うように形成され、前記基板からの高さはほぼ均一になるように形成されることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- シールド部材は、載置する表示部と接触するほぼ全面を支えるように、前記表示部との接触面の面積を前記表示部の底面積とほぼ同じにするように形成されることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- シールド部材と表示部の間に干渉部材を設けたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007103709A JP2008263347A (ja) | 2007-04-11 | 2007-04-11 | 電子機器 |
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Family Applications (1)
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KR20180006979A (ko) * | 2015-06-04 | 2018-01-19 | 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 | 이동 단말기 및 방열 및 차폐 구조체 |
JP2020061165A (ja) * | 2019-11-28 | 2020-04-16 | 華為技術有限公司Huawei Technologies Co.,Ltd. | モバイル端末および放熱とシールド構造 |
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- 2007-04-11 JP JP2007103709A patent/JP2008263347A/ja active Pending
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