JP2022030431A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】ディスプレイを搭載した筐体の薄型化を図ることができる電子機器を提供する。【解決手段】電子機器は、枠状のフレーム部材で側面が形成され、前記フレーム部材によって支持されたガラスプレートで背面が形成された筐体と、表示面が前記筐体の正面を臨むディスプレイと、を備える。前記フレーム部材は、前記筐体の側面を形成する枠状の外壁部と、前記外壁部から該フレーム部材の枠内側へと突出するように設けられ、前記ガラスプレートの縁部に沿って延在すると共に、一部が分断部によって欠落したガラス支持部と、を有する。さらに、前記ガラス支持部の前記分断部と隣接する部位よりも薄く形成され、前記分断部を補完するように前記フレーム部材に固定されることで、前記ガラス支持部と共に前記ガラスプレートを支持する金属プレートを備える。【選択図】図５

Description

本発明は、ディスプレイを備える電子機器に関する。

ノート型ＰＣのような電子機器は、ディスプレイを搭載した第１筐体と、マザーボードを搭載した第２筐体とをヒンジで連結した構成がある。本出願人は、このような電子機器の第１筐体の正面及び背面の両面をガラスプレートで構成した構成を提案している（特許文献１参照）。

特開２０２０－０３４８４５号公報

上記のような電子機器は、筐体の薄型化の要望が強い。特にディスプレイを搭載した第１筐体の厚みは、電子機器全体の薄型化に対する影響だけでなく、使用時の外観品質に対する影響も大きい。従って第１筐体は、可能な限り薄型化できることが望ましい。

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、ディスプレイを搭載した筐体の薄型化を図ることができる電子機器を提供することを目的とする。

本発明の第１態様に係る電子機器は、電子機器であって、枠状のフレーム部材で側面が形成され、前記フレーム部材によって支持された第１ガラスプレートで背面が形成された第１筐体と、前記第１筐体に対してヒンジを用いて相対的に回動可能に連結された第２筐体と、前記第１筐体に搭載され、表示面が前記第１筐体の正面を臨むディスプレイと、を備え、前記フレーム部材は、前記第１筐体の側面を形成する枠状の外壁部と、前記外壁部から該フレーム部材の枠内側へと突出するように設けられ、前記第１ガラスプレートの縁部に沿って延在すると共に、一部が分断部によって欠落したガラス支持部と、を有し、さらに、前記ガラス支持部の前記分断部と隣接する部位よりも薄く形成され、前記分断部を補完するように前記フレーム部材に固定されることで、前記ガラス支持部と共に前記第１ガラスプレートを支持する金属プレートを備える。

本発明の第２態様に係る電子機器は、電子機器であって、枠状のフレーム部材で側面が形成され、前記フレーム部材によって支持されたガラスプレートで背面が形成された筐体と、表示面が前記筐体の正面を臨むディスプレイと、を備え、前記フレーム部材は、前記筐体の側面を形成する枠状の外壁部と、前記外壁部から該フレーム部材の枠内側へと突出するように設けられ、前記ガラスプレートの縁部に沿って延在すると共に、一部が分断部によって欠落したガラス支持部と、を有し、さらに、前記ガラス支持部の前記分断部と隣接する部位よりも薄く形成され、前記分断部を補完するように前記フレーム部材に固定されることで、前記ガラス支持部と共に前記ガラスプレートを支持する金属プレートを備える。

本発明の上記態様によれば、ディスプレイを搭載した筐体の薄型化を図ることができる。

図１は、一実施形態に係る電子機器を上から見下ろした模式的な平面図である。 図２は、電子機器の模式的な底面図である。 図３は、第１筐体の模式的な分解斜視図である。 図４は、第１筐体の模式的な正面図である。 図５は、図４中のＶ－Ｖ線に沿う模式的な断面図である。 図６は、図４中のＶＩ－ＶＩ線に沿う模式的な断面図である。 図７は、フレーム部材の正面図である。 図８は、フレーム部材の背面図である。 図９は、図７中の１点鎖線で囲んだ部分ＩＸを拡大した斜視図である。 図１０は、図８中の１点鎖線で囲んだ部分Ｘを拡大した斜視図である。

以下、本発明に係る電子機器について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、一実施形態に係る電子機器１０を上から見下ろした模式的な平面図である。図１に示すように、電子機器１０は、第１筐体１２と第２筐体１４とをヒンジ１６で相対的に回動可能に連結したクラムシェル型のノート型ＰＣである。本発明に係る電子機器は、ノート型ＰＣ以外、携帯電話、スマートフォン、又は携帯用ゲーム機等でもよい。

以下、筐体１２，１４について、筐体１２，１４間を互いの面方向が直交する角度（９０度）に設定し、第１筐体１２に搭載されたディスプレイ１８を視認する姿勢を基準とし、手前側を前、奥側を後、幅方向を左右、高さ方向を上下、と呼んで説明する。

先ず、第２筐体１４の構成を説明する。図２は、電子機器１０の模式的な底面図である。図２は、筐体１２，１４を重ねてディスプレイ１８を隠した状態（０度）での底面図である。図２は、第２筐体１４の底面を形成するカバー材を取り外した状態を図示している。

第２筐体１４は、扁平な箱体である。図１及び図２に示すように、第２筐体１４は、例えば上面及び四周側面を形成するカバー材と、底面を形成するカバー材とで箱状に構成されている。第２筐体１４の上面１４ａには、キーボード２０及びタッチパッド２１が設けられている。第２筐体１４の内部には、マザーボード２２やバッテリ装置２３（図２参照）の他、ＳＳＤ（Solid State Drive）、メモリ、アンテナ装置等の各種電子部品が収容されている。第２筐体１４の後側面１４ｂには、左右方向に延在した切欠き状の凹状部１４ｃが設けられている。ヒンジ１６は、凹状部１４ｃに配置される。

次に、第１筐体１２の構成を説明する。図３は、第１筐体１２の模式的な分解斜視図である。図４は、第１筐体１２の模式的な正面図である。図４は、第１筐体１２を正面（前）から見た状態で、ガラスプレート２４及びディスプレイ１８を２点鎖線（想像線）で図示したものである。図５は、図４中のＶ－Ｖ線に沿う模式的な断面図である。図６は、図４中のＶＩ－ＶＩ線に沿う模式的な断面図である。

第１筐体１２は、第２筐体１４よりも薄い扁平な箱体である。図１、図３及び図４に示すように、第１筐体１２は、ガラスプレート２４と、ガラスプレート２５と、フレーム部材２６と、を備える。第１筐体１２の内部には、ディスプレイ１８の他、例えばカメラユニット２７及びライトユニット２８等が搭載される。

図３、図５及び図６に示すように、ガラスプレート２４は、第１筐体１２の正面（前面）１２ａを形成する矩形のフロントガラスプレートである。ガラスプレート２４は、ディスプレイ１８の表示面１８ｃを覆うように設けられる。ガラスプレート２４は、第１筐体１２の内側を向いた内面２４ａがディスプレイ１８の取付面となる。ガラスプレート２４は、第１筐体１２の外側を向いた外面２４ｂが正面１２ａを形成する。ガラスプレート２４は、素材は限定されないが、本実施形態では酸化アルミニウムと二酸化ケイ素を主成分とする化学強化ガラス（「アルミノケイ酸ガラス」と呼ばれる）を用いている。ガラスプレート２４は、板厚は限定されないが、例えば０．５ｍｍ程度である。

図３、図５及び図６に示すように、ガラスプレート２５は、第１筐体１２の背面（後面）１２ｂを形成する矩形のリヤガラスプレートである。ガラスプレート２５は、第１筐体１２の内側を向いた内面２５ａがディスプレイ１８の裏面を覆うように設けられる。ガラスプレート２５は、第１筐体１２の外側を向いた外面２５ｂが背面１２ｂを形成する。ガラスプレート２５は、ガラスプレート２４と同一素材（アルミノケイ酸ガラス）及び同一厚み（０．５ｍｍ）で構成してもよいし、異なる素材や板厚で構成してもよい。なお、ガラスプレート２５は、筐体１２，１４間を０度とした際に電子機器１０の外面を形成する。そこでガラスプレート２５は、ガラスプレート２４よりも厚く強固なものとしてもよい。ガラスプレート２５の上辺の略中央には、矩形状の切欠部２５ｃが形成されている。

図７は、フレーム部材２６の正面図である。図８は、フレーム部材２６の背面図である。図３、図７及び図８に示すように、フレーム部材２６は、矩形の枠状に構成されている。フレーム部材２６は、第１筐体１２の四周の側面１２ｃを形成する。フレーム部材２６は、ガラスプレート２４，２５の支持フレームである。

フレーム部材２６は、例えばアモルファス金属、アルミニウム、又はマグネシウム等の金属材料を射出成形やダイカスト等で枠状に形成した後、切削加工等の機械加工を施したものである。アモルファス金属は、金属ガラス（Metallic Glass）とも呼ばれ、金属元素を主成分とする非結晶性の金属である。アモルファス金属には、Ｚｒ系やＴｉ系のアモルファス金属があるが、第１筐体１２にヒンジ１６を一体化する構造上理由から、本実施形態のフレーム部材２６はＴｉ系のアモルファス金属にて構成されることが好ましい。アモルファス金属は、アルミニウムやマグネシウム等の電子機器筐体に用いる一般的な金属材料に比べて、塑性変形し難い特性を有し、また樹脂やカーボン系材料（炭素繊維強化樹脂）よりも高い剛性を有する。フレーム部材２６は、電子機器１０の仕様や構造等によっては樹脂やカーボン系材料で形成されてもよい。

図７及び図８に示すように、フレーム部材２６は、外壁部３０と、ガラス支持部３１と、を有する。

外壁部３０は、第１筐体１２の四周の側面１２ｃを形成する幅狭な枠体である。外壁部３０は、上壁部３０ａ、下壁部３０ｂ、左壁部３０ｃ、及び右壁部３０ｄを有する。壁部３０ａ，３０ｂは、左右方向に延在しており、上下方向に幅狭で前後方向に幅広な立壁である。壁部３０ｃ，３０ｄは、上下方向に延在しており、左右方向に幅狭で前後方向に幅広な立壁である。外壁部３０の外面にさらに化粧プレート等を設け、この化粧プレートで側面１２ｃの意匠性を高めてもよい。

図５、図７及び図８に示すように、上壁部３０ａの左右略中央には、カメラ取付部３２が形成されている。カメラ取付部３２は、カメラユニット２７に実装されたカメラ２７ａやマイク２７ｂが取り付けられる部分である（図４参照）。カメラ２７ａの前後方向の設置スペースを確保するため、カメラ取付部３２は、第１筐体１２の背面１２ｂから後方へと膨出している。また、本実施形態のフレーム部材２６は幅狭である。そこでカメラ取付部３２は、カメラ２７ａの上下方向の設置スペースを確保するため、上壁部３０ａからフレーム部材２６の枠内側に突出している。

ガラスプレート２５は、切欠部２５ｃによってカメラ取付部３２との干渉を回避している。切欠部２５ｃは、カメラ取付部３２の左右縁部と下縁部とを囲むように配置される。これによりカメラ取付部３２は、背面１２ｂ（ガラスプレート２５）から後方に膨出するように配置される（図５参照）。

図３、図４及び図６に示すように、下壁部３０ｂは、その左右端部を除く大部分に突出部３３が設けられている。突出部３３は、第１筐体１２の正面１２ａから前方へと顎状に突出している。突出部３３は、外壁部３０の他の部位よりも前後方向に幅広であり、外面が湾曲している。

突出部３３は、内面（上面）がベゼル部材２９によって覆われる。ベゼル部材２９は、外面（上面）が湾曲した帯状のプレートである。突出部３３及びベゼル部材２９は、ヒンジ１６の各要素を隠すためのヒンジブロックを構成する。突出部３３の左右両端部には、ヒンジ１６のヒンジ軸１６ａが回転不能に嵌合される軸穴が形成されている（図７参照）。これによりヒンジ１６が第１筐体１２と連結される。ヒンジ軸１６ａには、取付板１６ｂが所定の回転トルクを持って回転可能に連結されている。取付板１６ｂは、第２筐体１４にねじ止めされる。これによりヒンジ１６は、筐体１２，１４間を所定の回転トルクで相対的に回動可能に連結する。ヒンジ１６の構成や筐体１２，１４に対する取付構造は適宜変更可能である。

図４、図７及び図８に示すように、ガラス支持部３１は、ガラスプレート２４，２５の周縁部に沿って延在し、ガラスプレート２４，２５を支持する部分である。ガラス支持部３１は、外壁部３０の内周面からフレーム部材２６の枠内側へと突出するように設けられた突出片で構成されている。ガラス支持部３１は、上支持部３１ａ、下支持部３１ｂ、左支持部３１ｃ、及び右支持部３１ｄを有する。支持部３１ａ～３１ｄは、それぞれ壁部３０ａ～３０ｄの長手方向に沿って延在している。ガラス支持部３１は、各支持部３１ａ～３１ｄの正面１２ａ側の前支持面３４がガラスプレート２４の固定面となる。ガラス支持部３１は、各支持部３１ａ～３１ｄの背面１２ｂ側の後支持面３５がガラスプレート２５の固定面となる。

図５及び図６に示すように、ガラスプレート２４は、その周縁部の内面２４ａが各支持部３１ａ～３１ｄの前支持面３４とスペーサ３６を介して固定される。また、ガラスプレート２５は、その周縁部の内面２５ａが各支持部３１ａ～３１ｄの後支持面３５に粘着剤３７を用いて固定される。粘着剤３７は、例えば両面テープや接着剤である。スペーサ３６は、前支持面３４及びガラスプレート２４に対してそれぞれ粘着剤３７を用いて固定される。ガラスプレート２４は、スペーサ３６を用いずに直接的に前支持面３４に固定されてもよい。ガラスプレート２５は、スペーサ３６を介して後支持面３５に固定されてもよい。図５及び図６では、左右の支持部３１ｃ，３１ｄによるガラスプレート２４，２５の支持構造は図示されていないが、上支持部３１ａの支持構造と同一でよい。

図５及び図８に示すように、上支持部３１ａに形成された後支持面３５は、その長手方向で略中央部が分断部３８によって欠落している。分断部３８は、後支持面３５がカメラ取付部３２によって分断された部分である。フレーム部材２６には、分断部３８を跨ぐブリッジ状の金属プレート４０が取り付けられている。金属プレート４０は、分断部３８で分断された後支持面３５を補完するものである。分断部３８及び金属プレート４０の具体的な構成や機能は後述する。

図５、図７及び図８に示すように、下支持部３１ｂに形成された後支持面３５は、その長手方向で３か所が分断部４２ａ，４２ｂ，４２ｃによって欠落している。分断部４２ａ～４２ｃは、下支持部３１ｂが後述するフレキシブル基板５２，２７ｄ，５８と干渉することを防止するための逃げ部である。フレーム部材２６には、各分断部４２ａ～４２ｃを跨ぐブリッジ状の金属プレート４４がそれぞれ取り付けられている。金属プレート４４は、分断部４２ａ～４２ｃで分断された後支持面３５を補完するものである。分断部４２ａ～４２ｃ及び金属プレート４４の具体的な構成や機能は後述する。

次に、カメラユニット２７の構成を説明する。図３及び図４に示すように、カメラユニット２７は、基板２７ｃと、フレキシブル基板２７ｄと、を有する。

カメラ２７ａ及びマイク２７ｂ，２７ｂは、基板２７ｃに実装されている。基板２７ｃは、カメラ取付部３２の正面１２ａ側の面に固定され、第１筐体１２の上端部の略中央に配置される。フレキシブル基板２７ｄは、第１端部が基板２７ｃに接続され、第２端部が第２筐体１４内でカメラ基板４６（図２参照）に接続される。フレキシブル基板２７ｄは、基板２７ｃから下方に向かって延在し、突出部３３の内面を通過した後、第２筐体１４内に引き込まれている。カメラ基板４６は、カメラ２７ａやマイク２７ｂの制御用の基板である。カメラユニット２７は、ディスプレイ１８の裏面に配置される。基板２７ｃに実装されたカメラ２７ａ及びマイク２７ｂは、ディスプレイ１８の上縁部よりも上方に配置され、ガラスプレート２４に形成された孔部を通して正面１２ａを臨む。

フレキシブル基板２７ｄは、例えば可撓性を持った絶縁性フィルムを用い、薄く且つ柔軟に形成したフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible printed circuit）である。後述する他のフレキシブル基板２８ｂ，４８，５２，５８についてもフレキシブル基板２７ｄと同様な構造である。

次に、ライトユニット２８の構成を説明する。図３及び図４に示すように、ライトユニット２８は、左右一対の発光部２８ａ，２８ａと、フレキシブル基板２８ｂと、を有する。

各発光部２８ａは、第１筐体１２の上端部の左右にそれぞれ配置され、いずれも左右方向に長尺な棒形状を成している。発光部２８ａは、例えば左右方向に並んだ複数のＬＥＤ（発光ダイオード：Light Emitting Diode）を実装した基板である。発光部２８ａのＬＥＤは、例えば電子機器１０の作動状態を通知したり、ユーザの呼び掛け等に対する応答を通知したりする。フレキシブル基板２８ｂは、二股に分かれた第１端部及び第２端部が発光部２８ａに接続され、１本にまとまった先の第３端部が第２筐体内で所定の制御基板に接続される。フレキシブル基板２８ｂは、発光部２８ａに接続される部分が第１筐体１２の上部で左右方向に延在し、１本にまとまった先が下方に向かって延在し、突出部３３の内面を通過した後、第２筐体１４内に引き込まれている。ライトユニット２８は、ディスプレイ１８の裏面に配置される。各発光部２８ａは、ディスプレイ１８の上縁部よりも上方に配置され、ガラスプレート２４に形成された孔部を通して正面１２ａを臨む。

次に、ディスプレイ１８の構成を説明する。図１に示すように、ディスプレイ１８は、第１筐体１２の正面（前面）１２ａに設けられている。ディスプレイ１８は、正面１２ａに臨んで映像を表示するディスプレイ部１８ａと、タッチ操作のためのタッチパネル部１８ｂと、を有する。本実施形態のディスプレイ部１８ａは、プラスチック板を基材として使用した有機ＥＬ（ｐＯＬＥＤ：plastic Organic Light Emitting Diode）で構成されている。ディスプレイ部１８ａは、ガラス板を基材として使用した有機ＥＬや液晶等で構成されてもよい。タッチパネル部１８ｂは、省略されてもよい。

図４及び図５に示すように、ディスプレイ１８の下縁部１８ｄには、その長手方向に沿って並んだ複数のフレキシブル基板４８が接続されている。本実施形態では、例えば６枚のフレキシブル基板４８が下縁部１８ｄに横並びに接続されている。各フレキシブル基板４８は、ディスプレイ部１８ａのレゾリューションを制御する６つのＩＣチップのそれぞれに接続されている。

ディスプレイ１８の下部裏面には、左右方向に延在する帯板状の中継基板５０と、中継基板５０に接続されたフレキシブル基板５２と、が設けられている。各フレキシブル基板４８は、下縁部１８ｄから下方に突出すると共に背面側から上方へと折り返された後、上方に延在して下側から中継基板５０に接続される。フレキシブル基板５２は、上側から中継基板５０に接続されている。フレキシブル基板５２は、ディスプレイ１８と、第２筐体１４内に搭載されたディスプレイ基板５４（図２参照）とを接続する。ディスプレイ基板５４は、ディスプレイ部１８ａの制御用のプリント基板（ＰＣＢ：printed circuit board）である。ディスプレイ基板５４は、ディスプレイ部１８ａでの映像表示を制御するためのサブボードであり、マザーボード２２と接続されている。

フレキシブル基板５２は、中継基板５０からディスプレイ１８の裏面に沿って上方へと延在した後、背面側から下方へと折り返される。この折り返しの後、フレキシブル基板５２は、ガラスプレート２５の内面２５ａに沿って下方に延在しながら中継基板５０やフレキシブル基板４８の背面側を通過する。突出部３３とベゼル部材２９との間には、第１筐体１２の内外を貫通するスリット状の開口溝５６が形成されている。フレキシブル基板５２は、開口溝５６を通って第１筐体１２外へと引き出された後、第２筐体１４内に引き込まれる（図５参照）。図２に示す構成例では、フレキシブル基板５２は、左右に並んだ２枚１組で設けられ、それぞれディスプレイ基板５４に接続されている。

中継基板５０は、ディスプレイ１８の裏面に固定されている。中継基板５０は、ディスプレイ基板５４に接続された１本のフレキシブル基板５２を６本のフレキシブル基板４８に分配するための基板である。ディスプレイ１８には６本のフレキシブル基板４８が接続されているが、これら６本のフレキシブル基板４８をそのまま第２筐体１４まで導入することは困難である。そこで、本実施形態では、６本のフレキシブル基板４８の信号を中継基板５０を介して１本のフレキシブル基板５２にまとめた後、第２筐体１４内のディスプレイ基板５４に接続する構成を採用している。これによりヒンジブロックである突出部３３やベゼル部材２９の左右幅が大型化し、或いはその構造が複雑化することを抑制できる。第１筐体１２の薄型化のため、中継基板５０は、ディスプレイ１８の下縁部１８ｄの下方に設置してもよい。但し中継基板５０がこの位置に設置されると、ディスプレイ１８の下方に幅広のベゼル部が形成されて外観品質が低下するため、本実施形態では中継基板５０はディスプレイ１８の裏側に設置した。

図３及び図４に示すように、ディスプレイ１８は、下縁部１８ｄの左端部にフレキシブル基板５８が接続されている。フレキシブル基板５８は、タッチパネル部１８ｂと、第２筐体１４内に搭載されたタッチパネル基板６０（図２参照）との間を接続する。タッチパネル基板６０は、タッチパネル部１８ｂの制御用のプリント基板である。タッチパネル基板６０は、タッチパネル部１８ｂで検出されたタッチ操作に基づくアナログ信号を所定のデジタル信号に変換してマザーボード２２に送信する。

フレキシブル基板５８は、フレキシブル基板５２と同様に開口溝５６を通過して第１筐体１２外に引き出された後、第２筐体１４内に引き込まれる。図４に示す構成例では、ライトユニット２８のフレキシブル基板２８ｂは、フレキシブル基板５８と重ねられた状態で第１筐体１２から第２筐体１４まで配策される。フレキシブル基板２８ｂは、フレキシブル基板５８と左右方向に位置ずれして配置されてもよい。

次に、分断部３８及び金属プレート４０の構成及び機能を説明する。図９は、図７中の１点鎖線で囲んだ部分ＩＸを拡大した斜視図である。

図５、図８及び図９に示すように、上支持部３１ａに設けられた後支持面３５は、カメラ取付部３２を縁取る部分が分断部３８で欠落している。つまり上支持部３１ａの後支持面３５は、ガラスプレート２５の切欠部２５ｃに沿った部分が分断部３８で分断されている。

図５に示すように、カメラ取付部３２は、上支持部３１ａの他の部分の後支持面３５（図６参照）と異なり、ディスプレイ１８の裏側にオーバラップしている。このため、仮にカメラ取付部３２の縁部に他の部分と同様な上支持部３１ａを形成すると、上支持部３１ａがディスプレイ１８の裏面に干渉し、或いは上支持部３１ａとディスプレイ１８との間の隙間が極小となる。フレーム部材２６は、上記のように金属材料の射出成形品であり、上支持部３１ａの板厚の低減には限界があるためである。従って、上支持部３１ａは、例えば０．２ｍｍ以下に形成しようとすると、波打ちや反り等の変形や穴開き等の不具合を生じる懸念がある。この不具合を生じると、上支持部３１ａは、ガラスプレート２５を安定して支持可能な高い平面度を得ることが難しい。

他方、ガラスプレート２５は、筐体１２，１４間を０度とした際に電子機器１０の外面を形成する。このため、ガラスプレート２５は、分断部３８で支持されない場合、がたつきを生じる懸念があるだけでなく、切欠部２５ｃとカメラ取付部３２との隙間から液体等が第１筐体１２内に浸入する懸念もある。

そこで、本実施形態では、分断部３８を補完する金属プレート４０を備える。金属プレート４０は、平面視略Ｕ字状に形成され、Ｕ字の両端にフレーム部材２６に固定される際の段部が形成された板金である。金属プレート４０は、上支持部３１ａの後支持面３５を分断部３８でも連続させるブリッジとなる。つまり金属プレート４０の後面は、後支持面３５と同様な後支持面４０ａとして機能し、ガラスプレート２５の固定面となる。金属プレート４０は、例えばスポット溶接Ｗでフレーム部材２６に固定される（図９参照）。

金属プレート４０は、例えば圧延加工やプレス加工によって形成できる。このため、金属プレート４０は、極めて薄い板厚であっても高い平面度が得られる。金属プレート４０は、例えばステンレス製である。金属プレート４０の板厚は、例えば０．１５ｍｍであり、少なくとも上支持部３１ａの分断部３８と隣接する部位よりも薄い板厚である。このため、金属プレート４０は、ガラスプレート２５の後支持面４０ａとして機能しつつも、ディスプレイ１８の裏面に干渉することがない。しかも金属プレート４０は、肉厚が薄板ため、ディスプレイ１８との間の隙間も十分確保できる。本実施形態では、この隙間にカメラユニット２７のフレキシブル基板２７ｄを通すことが可能となっている（図５参照）。

次に、分断部４２ａ～４２ｃ及び金属プレート４４の構成及び機能を説明する。図１０は、図８中の１点鎖線で囲んだ部分Ｘを拡大した斜視図である。

図５、図７、図８及び図１０に示すように、下支持部３１ｂに設けられた後支持面３５は、長手方向で３か所が分断部４２ａ，４２ｂ，４２ｃで欠落している。つまり後支持面３５は、突出部３３の内面側で下壁部３０ｂの全長に沿って延在しているが、３か所の分断部４２ａ～４２ｃで分断されている。図８に示すように、各分断部４２ａ～４２ｃは、下支持部３１ｂに形成された後支持面３５を左右方向で所定幅だけ切欠いた構成である。

分断部４２ａは、下支持部３１ｂの長手方向で中央やや右寄りの位置に形成されている。分断部４２ａは、フレキシブル基板５２と重なる位置にある（図１０参照）。分断部４２ｂは、下支持部３１ｂの長手方向で左端部に近い位置に形成されている。分断部４２ｂは、フレキシブル基板２７ｄと重なる位置にある。分断部４２ｃは、下支持部３１ｂの長手方向で分断部４２ａ，４２ｂ間に挟まれた位置に形成されている。分断部４２ｃは、フレキシブル基板５８と重なる位置にある。

これらフレキシブル基板５２等は、図５に示すように、ガラスプレート２５の内面２５ａに沿って上から下へと延在した後、前方へと略９０度湾曲して開口溝５６に導入される。本実施形態の第２筐体１４は、極めて薄い構成であり、突出部３３を除いて正面１２ａと背面１２ｂとの間の板厚は、例えば２．５ｍｍ程度しかない。その結果、ガラスプレート２４，２５の内面２４ａ，２５ａ間には、２～２．４ｍｍ程度の隙間しか確保することができない。このため、仮に分断部４２ａ～４２ｃの位置に下支持部３１ｂが存在していると、フレキシブル基板５２等が干渉し、開口溝５６へと円滑に導入することが難しくなる。射出成形等で形成される下支持部３１ｂは、上記した上支持部３１ａの場合と同様、板厚の低減には限界があるからである。

そこで、本実施形態では、極めて薄い肉厚の金属プレート４４を分断部４２ａ～４２ｃを跨ぐブリッジとして設けている。金属プレート４４は、帯板状の板金である。図１０に示すように、金属プレート４４は、フレーム部材２６に取り付けられ、分断部４２ａ（４２ｂ，４２ｃ）を左右方向に跨いでいる。金属プレート４４は、その後面が後支持面３５と同様な後支持面４４ａとして機能し、ガラスプレート２５の固定面となる。金属プレート４４は、例えばスポット溶接Ｗでフレーム部材２６に固定される（図１０参照）。なお、図１０は、分断部４２ａ及びその周辺部の構成を代表的に示しているが、他の分断部４２ｂ，４２ｃ及びその周辺部の構成も左右方向の幅寸法等が異なる以外は図１０に示す構成と略同一構造である。このため、分断部４２ｂ，４２ｃを跨ぐ金属プレート４４も、図１０に示す金属プレート４４と長さが異なる以外は略同一構造である。

しかも金属プレート４４は、上記した金属プレート４０と同様、例えば圧延加工やプレス加工によって形成されたステンレス製のプレートである。すなわち金属プレート４４の板厚は、例えば０．１５ｍｍであり、少なくとも下支持部３１ｂの分断部４２ａ～４２ｃと隣接する部位よりも薄い。このため、金属プレート４４は、ガラスプレート２５の後支持面４４ａとして機能しつつも、フレキシブル基板５２等の設置を邪魔することがない。

以上のように、本実施形態に係る電子機器１０において、フレーム部材２６のガラス支持部３１は、一部が分断部３８，４２ａ～４２ｃによって欠落している。フレーム部材２６は、分断部３８，４２ａ～４２ｃを補完するように固定され、ガラス支持部３１と共にガラスプレート２５を支持する金属プレート４０，４４を備える。この際、金属プレート４０，４４は、ガラス支持部３１の分断部３８，４２ａ～４２ｃと隣接する部位よりも薄い板厚である。

このように当該電子機器１０において、ディスプレイ１８を搭載した第１筐体１２は、背面１２ｂをガラスプレート２５で形成し、これを枠状のフレーム部材２６で支持している。このため、第１筐体１２は、背面１２ｂが金属プレートで形成される場合に比べて薄型化が可能である。また、フレーム部材２６に形成されたガラス支持部３１は、一部が分断部３８，４２ａ～４２ｃによって欠落し、より薄い金属プレート４０，４４で補完されている。このため、ガラス支持部３１は、カメラ取付部３２やフレキシブル基板５２等と干渉する部分に分断部３８，４２ａ～４２ｃを設けることで、その干渉を回避できる。これによりカメラ取付部３２やフレキシブル基板５２等のスペース効率が向上するため、第１筐体１２の薄型化を図ることができる。しかも分断部３８，４２ａ～４２は、より薄い金属プレート４０，４４で補完されるため、ガラスプレート２５の支持性能も損なわれない。

分断部３８，４２ａ～４２は、第１筐体１２や電子機器１０の仕様に応じて、そのうち少なくとも１つが設置されていればよいし、５つ以上設置されてもよいし、支持部３１ｃ，３１ｄに設置されてもよい。さらに分断部３８，４２ａ～４２は、前支持面３４を分断するように設けられ、ここに金属プレート４０，４４を設置する構成としてもよい。すなわち、分断部３８，４２ａ～４２は、カメラ２７ａやフレキシブル基板５２等の電子部品とガラス支持部３１との干渉、又はカメラ取付部３２のようにフレーム部材２６に形成された電子部品の取付部とガラス支持部３１との干渉を避け、第１筐体１２の薄型化を実現するためのものである。分断部は、カメラ２７ａやフレキシブル基板５２以外の他の電子部品や、カメラ取付部３２以外の他の取付部との干渉を避けるために設置されてもよい。他の電子部品としては、各種ボタンスイッチや側面１２ｃに臨む各種接続端子等を例示できる。他の取付部としては、これらボタンスイッチや接続端子の取付部等を例示できる。これらの分断部に対しても金属プレート４０，４４と同様な金属プレートでガラス支持部を補完するとよい。

当該電子機器１０では、ディスプレイ１８は、プラスチック板を基材として用いた有機ＥＬディスプレイである。このため、ディスプレイ１８は、ガラス板を基材とした有機ＥＬディスプレイや液晶ディスプレイに比べて薄く構成でき、第１筐体１２のさらなる薄型化を可能としている。その結果、本実施形態の第１筐体１２は、例えば２．５ｍｍ程度の板厚を実現できる。ところが、このように第１筐体１２が薄くなると、落下等の衝撃を受けた際に第１筐体１２自体やディスプレイ１８の破損し易くなる懸念がある。この点、当該電子機器１０は、ディスプレイ１８がプラスチック板を基材として用いた有機ＥＬディスプレイであるため、破損し難い。また、第１筐体１２は、フレーム部材２６で外周側面１２ｃを形成することで、筐体自体の破損も抑制可能となっている。

特に、本実施形態のフレーム部材２６は、アモルファス金属で形成している。アモルファス金属は、一般的な電子機器のフレーム材料であるアルミニウムやマグネシウム等と比べて塑性変形し難い。このため、第１筐体１２は、フレーム部材２６の厚みも薄く形成しているが、衝撃によってフレーム部材２６が塑性変形することを抑制できる。しかもフレーム部材２６が塑性変形し難いことで、これに支持されたガラスプレート２４，２５やディスプレイ１８の破損も抑制できる。

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

上記では、２つの筐体１２，１４間を回動可能に連結したクラムシェル型の電子機器を例示した。しかしながら、電子機器は、例えば第１筐体１２と同様にディスプレイ１８を搭載した筐体にマザーボード２２やバッテリ装置２３等を収容した１枚板状のタブレット型ＰＣやスマートフォン等でもよい。

１０ 電子機器
１２ 第１筐体
１４ 第２筐体
１６ ヒンジ
１８ ディスプレイ
２４，２５ ガラスプレート
２６ フレーム部材
２７ａ カメラ
２７ｄ，２８ｂ，４８，５２，５８ フレキシブル基板
３０ 外壁部
３１ ガラス支持部
３２ カメラ取付部
３４ 前支持面
３５，４０ａ，４４ａ 後支持面
３８，４２ａ～４２ｃ 分断部
４０，４４ 金属プレート

Claims (9)

1. 電子機器であって、
   枠状のフレーム部材で側面が形成され、前記フレーム部材によって支持された第１ガラスプレートで背面が形成された第１筐体と、
   前記第１筐体に対してヒンジを用いて相対的に回動可能に連結された第２筐体と、
   前記第１筐体に搭載され、表示面が前記第１筐体の正面を臨むディスプレイと、
   を備え、
   前記フレーム部材は、
   前記第１筐体の側面を形成する枠状の外壁部と、
   前記外壁部から該フレーム部材の枠内側へと突出するように設けられ、前記第１ガラスプレートの縁部に沿って延在すると共に、一部が分断部によって欠落したガラス支持部と、
   を有し、
   さらに、前記ガラス支持部の前記分断部と隣接する部位よりも薄く形成され、前記分断部を補完するように前記フレーム部材に固定されることで、前記ガラス支持部と共に前記第１ガラスプレートを支持する金属プレートを備える
   ことを特徴とする電子機器。
2. 請求項１に記載の電子機器であって、
   前記分断部には、電子部品、又は前記フレーム部材に形成された電子部品の取付部が介在していることを特徴とする電子機器。
3. 請求項２に記載の電子機器であって、
   前記フレーム部材は、さらに、前記第１筐体の背面から膨出するように設けられ、前記第１筐体の正面を臨むカメラが取り付けられるカメラ取付部を有し、
   前記分断部は、前記カメラ取付部によって前記ガラス支持部が分断された第１分断部を含み、
   前記金属プレートは、前記カメラ取付部の端部から前記フレーム部材の枠内側へと突出するように設けられることで、前記第１分断部を補完する第１金属プレートを含む
   ことを特徴とする電子機器。
4. 請求項３に記載の電子機器であって、
   前記第１筐体は、さらに、前記フレーム部材によって支持されて前記ディスプレイの表示面を覆うように設けられ、該第１筐体の正面を形成する第２ガラスプレートを有し、
   前記カメラは、前記カメラ取付部と前記第２ガラスプレートとの間に配置されている
   ことを特徴とする電子機器。
5. 請求項１～４のいずれか１項に記載の電子機器であって、
   前記ヒンジは、前記枠状の外壁部の一辺を形成する壁部に連結され、
   前記壁部には、前記第１筐体の正面から突出する突出部が設けられ、
   前記分断部は、前記突出部にある前記ガラス支持部が分断された第２分断部を含み、
   前記金属プレートは、前記第２分断部を前記第１ガラスプレートの縁部に沿って跨ぐように設けられることで、前記第２分断部を補完する第２金属プレートを含む
   ことを特徴とする電子機器。
6. 請求項５に記載の電子機器であって、
   前記第２筐体に搭載されたプリント基板と、
   前記第１筐体から前記第２筐体へと前記突出部の内側を通過して延在し、前記ディスプレイと前記プリント基板とを接続する第１フレキシブル基板と、
   をさらに備え、
   前記第２分断部は、前記第１フレキシブル基板と重なる位置に設けられている
   ことを特徴とする電子機器。
7. 請求項６に記載の電子機器であって、
   さらに、前記壁部に沿って配置される前記ディスプレイの一縁部に接続された複数の第２フレキシブル基板と、
   前記ディスプレイと前記第１ガラスプレートとの間に配置され、前記第１フレキシブル基板及び前記複数の第２フレキシブル基板が接続される中継基板と、
   を備え、
   前記第１フレキシブル基板は、前記中継基板と前記複数の第２フレキシブル基板を介して前記ディスプレイと接続されている
   ことを特徴とする電子機器。
8. 請求項１～７のいずれか１項に記載の電子機器であって、
   前記ディスプレイは、プラスチック板を基材として用いた有機ＥＬディスプレイであることを特徴とする電子機器。
9. 電子機器であって、
   枠状のフレーム部材で側面が形成され、前記フレーム部材によって支持されたガラスプレートで背面が形成された筐体と、
   表示面が前記筐体の正面を臨むディスプレイと、
   を備え、
   前記フレーム部材は、
   前記筐体の側面を形成する枠状の外壁部と、
   前記外壁部から該フレーム部材の枠内側へと突出するように設けられ、前記ガラスプレートの縁部に沿って延在すると共に、一部が分断部によって欠落したガラス支持部と、
   を有し、
   さらに、前記ガラス支持部の前記分断部と隣接する部位よりも薄く形成され、前記分断部を補完するように前記フレーム部材に固定されることで、前記ガラス支持部と共に前記ガラスプレートを支持する金属プレートを備える
   ことを特徴とする電子機器。
   

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