JP2001320192A

JP2001320192A - 電子機器

Info

Publication number: JP2001320192A
Application number: JP2001059183A
Authority: JP
Inventors: Osamu Murasawa; 修村澤
Original assignee: Sony Computer Entertainment Inc
Current assignee: Sony Interactive Entertainment Inc
Priority date: 2000-03-03
Filing date: 2001-03-02
Publication date: 2001-11-16

Abstract

(57)【要約】【課題】演算処理装置から発生する電磁波を確実、か
つ、完全に遮断することができる電子機器を提供するこ
と。【解決手段】エンタテインメント装置に、ＣＰＵ５１
および画像処理ユニット７５を覆う金属製の遮蔽部材５
３と、このＣＰＵ５１および画像処理ユニット７５およ
び遮蔽部材５３の間に介装され、金属酸化物磁性体粒子
を含む弾性シート８０とを備える。ＣＰＵ５１および画
像処理ユニット７５から発生する電磁波を確実、かつ、
完全に遮断することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、入力されたソフト
ウェア情報を演算処理する演算処理装置を備えた電子機
器に関するものである。

【０００２】

【背景技術】従来より、エンタテインメント装置、パー
ソナルコンピュータ等の電子機器には、入力される膨大
なマルチメディア情報等のソフトウェア情報を高速に処
理するための演算処理ユニット（ＣＰＵ：Central Proc
essing Unit）等の演算処理装置が内蔵されている。こ
こで、演算処理装置は、多くの高周波の電磁波ノイズ等
の電磁波を発生するため、電子機器にＥＭＩ対策を施す
ことが重要となっている。このため、特開平１１−３３
５４７２号公報等に示されるように、ＣＰＵとヒートシ
ンクとの間に電磁波吸収体を介装したＥＭＩ対策が施さ
れている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなＥＭＩ対策では、電磁波を完全に遮断することがで
きないという問題がある。また、特に、ＣＰＵの高速化
に伴い、より確実、かつ、完全に電磁波を遮断できる電
子機器が望まれている。

【０００４】本発明の目的は、演算処理装置から発生す
る電磁波を確実、かつ、完全に遮断することができ、か
つ演算処理可能な電子機器を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、入力されたソ
フトウェア情報を演算処理する演算処理装置を備えた電
子機器であって、演算処理装置を覆う金属製の遮蔽部材
と、この演算処理装置および遮蔽部材の間に介装され、
金属酸化物磁性体粒子を含む弾性シートとを備えている
ことを特徴とする。ここで、弾性シートは、シリコーン
ゲルと金属酸化物磁性体粒子とを混合させることで構成
される。このシリコーンゲルは、その耐熱温度が他の有
機合成樹脂と比較して高く、耐熱性に優れているため、
当該弾性シートは、演算処理装置の加熱にも十分耐えら
れるようになっている。また、金属酸化物磁性体粒子と
しては、Ｍｎ−Ｚｎフェライトや、Ｎｉ−Ｚｎフェライ
ト、およびこれらの混合物等の磁性材料を採用できる。
このような本発明によれば、金属製の遮蔽部材と、金属
酸化物磁性体粒子を含む弾性シートとを備えているの
で、演算処理装置から発生する電磁波を確実、かつ、完
全に遮断することが可能となる。

【０００６】以上において、前述の弾性シートには、熱
伝導性材料が含まれているとともに、遮蔽部材の外側に
は、演算処理装置から発生する熱を、弾性シートを介し
て外部に放出する放熱手段が設けられていることが好ま
しい。ここで、熱伝導性材料は、熱伝導性を有する充填
剤とすることができ、金属酸化物、窒化アルミニウム、
窒化ホウ素、窒化ケイ素、および炭化ケイ素、およびこ
れらの混合物等が採用できる。この中で特に好ましく
は、低コストの金属酸化物である。この金属酸化物とし
ては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜
鉛、酸化チタン等が採用でき、特に好ましくは、酸化ア
ルミニウムである。このようにすれば、弾性シートに熱
伝導性材料が含まれるため、演算処理装置から発生する
熱を、弾性シートを介して速やかに遮蔽部材の外に放出
することが可能となり、当該演算処理装置の温度上昇を
未然に防止することが容易に可能となる。

【０００７】また、前述の演算処理装置は、ソフトウェ
ア情報を演算処理する演算処理ユニットと、この演算処
理ユニットの演算結果に基づいて出力画像を形成する画
像処理ユニットとを備え、遮蔽部材は、演算処理ユニッ
トおよび画像処理ユニットを覆う大きさに形成されてい
ることが望ましい。ここで、演算処理ユニットおよび画
像処理ユニットは、電子機器で用いられる処理ユニット
のなかで、最も高速に動作し、発熱量および電磁波の発
生量が最も大きい部類に分けられるものである。このよ
うにすれば、発熱量および電磁波の発生量の大きい処理
ユニットが複数設けられていても、各処理ユニット毎に
遮蔽部材を設ける場合に比べて手間がかかることがな
く、これにより、電子機器の製造を容易に行うことが可
能となる。

【０００８】さらに、前述の弾性シートは、演算処理ユ
ニットおよび画像処理ユニットに跨って配置されている
ことが好ましい。このようにすれば、弾性シートを各処
理ユニット毎に個別に配置する場合に比べて、一枚の弾
性シートを演算処理ユニットおよび画像処理ユニットに
跨らせて配置するだけでよいので、弾性シートの配置作
業が容易となる。

【０００９】そして、前述の電子機器において、弾性シ
ートおよび遮蔽部材の間に演算処理装置の熱を機器内部
に設けられる冷却用の放熱手段に導く熱伝導部材がされ
に介装されている場合、熱伝導部材には、遮蔽部材に形
成される孔から外側に突出する突起が形成されているの
が好ましい。この突起は、熱伝導部材の表面積を大きく
するために形成されるものであり、例えば、電子機器内
部の冷却空気の流れに直交する方向に延びる複数の凸条
部として構成することができる。このように熱伝導部材
に遮蔽部材から外側に突出する突起が形成され、この突
起を遮蔽部材の外側に突出させることにより、熱伝導部
材自身に放熱機能を持たせることができるため、演算処
理装置の冷却効率を一層向上することができる。

【００１０】また、演算処理装置が回路基板上に実装さ
れる複数の演算処理ユニットを含んで構成され、いずれ
かの演算処理ユニットが他の演算処理ユニットの実装面
とは反対側に実装されている場合、前述の遮蔽部材の他
に、この演算処理ユニットを覆う第２遮蔽部材を備え、
これらの間にも弾性シートが介装されるのが好ましい。
このように第２遮蔽部材を備えることにより、回路基板
の表裏面に演算処理ユニットが実装されている場合で
も、各面に実装された演算処理ユニットを遮蔽部材で覆
い、さらに弾性シートを介装させることができるため、
回路基板に実装されるすべての演算処理ユニットのＥＭ
Ｉ対策を行うことができるうえ、弾性シートが熱伝導性
材料を含むことにより、各演算処理ユニットの温度上昇
を未然に防止することができる。

【００１１】さらに、前述の第２遮蔽部材は、演算処理
装置および第２遮蔽部材の間に熱伝導材料を含む弾性シ
ートを介装することにより、演算処理装置から発生した
熱を外部に放出する放熱手段として機能させることもで
きる。すなわち、本発明の電子機器は、入力されたソフ
トウェア情報を演算処理する演算処理装置を備えた電子
機器であって、前記演算処理装置から発生する熱を伝え
て外部に放出するための金属製の熱伝導部材と、この熱
伝導部材および前記演算処理装置の間に介装され、熱伝
導材料を含む弾性シートとを備えていることを特徴とす
る。

【００１２】ここで、熱伝導部材は、要するに演算処理
装置で発生した熱を、ヒートシンクに効率的に導くこと
のできる部材のみならず、それ自身が放熱効果を具備す
るものとして構成することができる。そして、例えば、
熱伝導部材は、前記の第２遮蔽部材のように、演算処理
装置を覆う箱状に構成することができる。このような本
発明によれば、演算処理装置で発生した熱を弾性シート
および熱伝導部材を介して、外部に効率的に放出するこ
とができるため、演算処理装置の温度上昇を確実に防止
することができる。また、熱伝導部材を金属製とするこ
とで、演算処理装置のＥＭＩ対策も確保することができ
る。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１〜図５には、本発明の一実施
形態に係る電子機器であるエンタテインメント装置１が
示されている。エンタテインメント装置１は、例えば、
光ディスク等に記録されているゲームプログラム等を読
み出して、使用者（ゲームプレーヤ）からの指示に応じ
て実行するものである。なお、ゲームの実行とは、主と
してゲームの進行、および表示や音声を制御することを
いう。

【００１４】エンタテインメント装置１は、電子部品等
を有する装置本体２と、この装置本体２を収容するエン
タテインメント装置用筐体３（以下、筐体という）とを
備えて構成されている。筐体３は、装置本体２が設けら
れるセンターシャーシ４と、このセンターシャーシ４を
挟持するとともに、装置本体２を収容する収納部材であ
るアッパーケース５およびロアーケース６とを備え、平
面四角形状、かつ、正面略Ｌ字形状に形成されている。

【００１５】アッパーケース５の前面右側（正面から見
て右側）には、エンタテインメントのアプリケーション
プログラムが記録された記録媒体であるＣＤ−ＲＯＭや
ＤＶＤ−ＲＯＭ等の光ディスクの動作制御を行うディス
ク装置１１が設けられ、このディスク装置１１のディス
クトレー１１Ｂが露出している。また、ディスクトレー
１１Ｂの右側（正面から見て右側）には、電源スイッチ
１６と、ディスクトレー１１Ｂをアッパーケース５から
出し入れ（ローディング）する操作を行うためのトレー
操作スイッチ１７とが上下に配置されている。電源スイ
ッチ１６の表面中央部分には、当該エンタテインメント
装置１への電力供給状態を表示する状態表示手段として
の発光体である赤色発光ダイオード（以下、赤色ＬＥ
Ｄ）７１、および緑色発光ダイオード（以下、緑色ＬＥ
Ｄ）７２が設けられている。これら赤色ＬＥＤ７１およ
び緑色ＬＥＤ７２は、ユニット化されており、いずれか
一方のみが発光するようになっている。また、トレー操
作スイッチ１７の表面中央部分には、ディスク装置１１
の動作状態を表示する発光体である青色発光ダイオード
（以下、青色ＬＥＤ）７３が設けられている。

【００１６】アッパーケース５の前面左側（正面から見
て左側）には、２つのスロット部１８が露出している。
各スロット部１８は、上段に配置されたメモリーカード
挿入部６１と、下段に配置されたコントローラ接続部６
２とを備えている。メモリーカード挿入部６１は、メモ
リーカード等の外部補助記憶装置が挿着されるものであ
り、その挿入孔６１Ａは、横方向に長い長方形状に形成
されている。このメモリーカード挿入部６１には、その
内部に設けられている接続端子を保護するためのシャッ
タ６１Ｂが設けられている。

【００１７】コントローラ接続部６２は、信号の入出力
を行うための入出力端子であり、操作装置であるコント
ローラから延びるコントローラケーブルの先端に形成さ
れている接続端子が接続される。その挿入孔６２Ａは、
横方向に長い略長方形状に形成されているとともに、下
側の角部分が上側の角部分に比べて丸みを帯びた形状と
なっている。このように挿入孔６２Ａを形成すること
で、コントローラの接続端子が誤った向きに接続されな
いようになっている。また、挿入孔６２Ａの形状を、メ
モリーカード挿入部６１の挿入孔６１Ａの形状と異なる
構造にしたので、外部補助記憶装置を挿入孔６２Ａに誤
挿入するおそれがない。このコントローラ接続部６２を
２つ備えることによって、２つのコントローラを接続す
ることが可能となり、２人の使用者が対戦ゲーム等を行
うことが可能となっている。また、各コントローラ接続
部６２に接続されるコントローラで操作した結果は、そ
れぞれの上部に配置されるメモリーカード挿入部６１に
挿着される外部補助記憶装置に記録されるようになって
いる。

【００１８】ロアーケース６は、その前面および右側面
（正面から見て右側の側面）が、これに対応する上方の
アッパーケース５の前面および右側面よりも内側に奥ま
っている。言い換えると、ロアーケース６の幅寸法およ
び奥行き寸法は、アッパーケース５の幅寸法および奥行
き寸法よりも小さくなっていて、ロアーケース６の容積
は、アッパーケース５の容積よりも小さくなっている。
一方、ロアーケース６の左側面（正面から見て左側の側
面）は、これに対応するアッパーケース５の面に揃って
いる。これらにより、筐体３は、センターシャーシ４を
中心として非対称に構成されている（図２、図５）。ま
た、ロアーケース６の前面および側面に囲まれた平面
は、床面上（図示略）に当接される下面となっている。
つまり、エンタテインメント装置１は、ロアーケース６
の下面を床面上に当接して、水平方向に延びる横置き状
態で設置することができる。さらに、横置き状態におけ
る、アッパーケース５およびロアーケース６の面が揃っ
ている側面を床面上に当接すれば、垂直方向に延びる縦
置き状態で設置することができる。つまり、エンタテイ
ンメント装置１は、横置き状態および縦置き状態の両方
で使用可能となっている。

【００１９】ロアーケース６の前面左側（正面から見て
左側）には、データ転送端子１９および外部機器を接続
するための２つの外部機器接続端子２０が露出してい
る。データ転送端子１９は、ＩＥＥＥ１３９４規格に準
拠したものであり、この端子に接続されたケーブルをデ
ジタルカメラやビデオデッキ等に接続することで、デジ
タルカメラやビデオデッキで記録した映像や音声等をエ
ンタテインメント装置１に取り込むことが可能となって
いる。

【００２０】２つの外部機器接続端子２０は、ＵＳＢ
（Universal Serial Bus）規格に準拠したものであり、
キーボード等の入力装置や、マウス等のポインティング
デバイス、プリンタ等の印刷装置、光磁気ディスク等の
磁気メディアを用いた外部記憶装置等が接続可能となっ
ている。また、ロアーケース６の前面には、その長手方
向に沿って、外部から取り入れた空気を装置１内部へ冷
却空気として導入するためのスリット状の開口６Ａが形
成されている。

【００２１】センターシャーシ４は、図４に示されるよ
うに、エンタテインメント装置１の背面を形成する背面
部４１と、この背面部４１の高さ方向の中間部分に直交
するように設けられる板状の中敷部４２とを備えて一体
に形成されている。背面部４１は、筐体３の背面を覆う
ものであり、アッパーケース５の背面部分を塞ぐ程度の
長さ寸法を有する略長方形状に形成されたアッパー背面
部４３と、ロアーケース６の背面部分を塞ぐ程度の長さ
寸法を有する略長方形状に形成されたロアー背面部４４
とから構成されている。

【００２２】アッパー背面部４３の図４中右端縁近傍に
は、矩形状の切欠部４３Ａが形成されている。この切欠
部４３Ａには、外部電源から装置本体２に電力を供給す
るための電力供給用端子であるＡＣインレット３２Ａ
と、外部電源からの電力の供給を操作する主電源スイッ
チ３２Ｂとが配置されている。また、この切欠部４３Ａ
の下方となるロアー背面部４４の図４中右端縁近傍に
は、光ディスクに記録されている映像信号、音声信号等
の各種信号を、テレビ等の表示装置に出力するための映
像音声出力端子２１が露出している。映像音声出力端子
２１の隣には、外部機器にデジタル信号を出力するため
の光出力端子２２が露出している。例えば、この光出力
端子２２に、ＭＤレコーダー等を接続すれば、光ディス
クに記録されているデジタル音楽信号等を劣化させるこ
となく当該ＭＤレコーダーに録音することが可能となっ
ている。

【００２３】ロアー背面部４４の図４中左端縁近傍に
は、ＰＣＭＣＩＡ規格に準拠したメモリーカードや、モ
デムカード等の各種カード型周辺装置が挿着されるＰＣ
ＭＣＩＡスロット２３が露出している。このＰＣＭＣＩ
Ａスロット２３に挿着されたカード型周辺装置は、当該
ＰＣＭＣＩＡスロット２３の横に露出している取出ボタ
ン２３Ａを押すことによって取り外し可能となってい
る。さらに、背面部４１の略中央には、装置１内部の空
気を排出する排気口４１Ａが設けられている。

【００２４】中敷部４２は、アッパーケース５の幅寸法
と略同じ幅寸法を有するとともに、当該アッパーケース
５の奥行き寸法と略同じ寸法を有して板状に形成され、
アッパー背面部４３とロアー背面部４４との境界部分に
直交して設けられている。この中敷部４２の、背面部４
１に設けられている排気口４１Ａに対応する部分には、
排気ファン１５を配置するための図示しない切欠部が形
成されている。

【００２５】装置本体２は、図３および図５に示される
ように、ディスク装置１１、電源装置である電源ユニッ
ト１２、演算処理装置が搭載されるメインボード１３等
を備えて構成されている。ここで、ディスク装置１１お
よび電源ユニット１２は、センターシャーシ４の中敷部
４２上に配置され、メインボード１３は、中敷部４２と
ロアーケース６とで形成された空間に配置されている。
つまり、ディスク装置１１および電源ユニット１２と、
メインボード１３とは、センターシャーシ４を介して互
いに反対側に配置されている。

【００２６】電源ユニット１２は、センターシャーシ４
の中敷部４２上に載置された電源回路基板３１と、外部
電源からの電力が入力される電源部３２とを備えてい
る。電源部３２は、前記ＡＣインレット３２Ａおよび主
電源スイッチ３２Ｂを備え、コネクタ３１Ｂを介して電
源回路基板３１に接続されている。つまり、外部電源の
電力は、主電源スイッチ３２Ｂをオンすることで、ＡＣ
インレット３２Ａを通して電源回路基板３１に供給され
るようになっている。

【００２７】電源回路基板３１は、中敷部４２の略半分
の平面積を有し、当該電源回路基板３１を構成するコン
デンサやコイル、変圧器等の回路素子３１Ａにより、外
部電源から供給された交流電力を、直流電力に変換およ
び所定電圧に変圧するものである。ここで、電源回路基
板３１上には、前記ロアーケース６の前面に形成されて
いる開口６Ａから導入された冷却空気の流れを、所定の
方向に導くための平面Ｌ字形状の案内板３１Ｃが設けら
れている。これにより、電源ユニット１２は、電源回路
基板３１によって得られた電力を、ディスク装置１１や
メインボード１３等に供給している。

【００２８】この電源ユニット１２の前記排気口４１Ａ
側には、当該排気口４１Ａに応じた位置に排気ファン１
５が取り付けられている。この排気ファン１５も電源ユ
ニット１２からの電力で駆動される。また、電源ユニッ
ト１２の排気口４１Ａ側と反対側の開口６Ａ近傍には、
後述する放熱手段である矩形ヒートシンク５４およびス
ロット部１８が配置されている。

【００２９】ディスク装置１１は、ＣＤ−ＲＯＭやＤＶ
Ｄ−ＲＯＭ等の光ディスクを再生するものであり、内部
に光ピックアップ部（図示略）が収納される装置本体１
１Ａと、この装置本体１１Ａに光ディスクをローディン
グする前記ディスクトレー１１Ｂとを含んで構成され、
電源ユニット１２の隣に空いている部分の中敷部４２上
に載置されている。

【００３０】メインボード１３は、演算処理ユニットで
あるＣＰＵ（Central Processing Unit）５１およびそ
の周辺装置等からなる制御系（図示略）と、ＣＰＵ５１
からの信号に基づいて出力画像を形成する画像処理ユニ
ット７５等を含むグラフィックシステム（図示略）と、
音楽、効果音等を発生する音声処理ユニット等を含むサ
ウンドシステム（図示略）と、これら制御系、グラフィ
ックシステム、サウンドシステム等への電源ユニット１
２からの電力の供給を制御する電力制御手段であるマイ
クロプロセッサユニット（図示略）と、アプリケーショ
ンプログラムが記録されている光ディスクの制御を行う
光ディスク制御部（図示略）と、使用者からの指示が入
力されるコントローラからの信号や、コントローラに出
力される信号、およびビデオゲームの設定等を記憶する
外部補助記憶装置からのデータの入出力等を制御する通
信制御部（図示略）とを備え、中敷部４２の下面に対向
するように設けられている。

【００３１】光ディスク制御部は、例えば、エラー訂正
符号（ＥＣＣ：Error Correction Code）が付加されて
記録されているプログラムやデータ等を復号するデコー
ダと、ディスク装置１１からのデータを一時的に記憶す
ることにより、光ディスクからのデータの読み出しを高
速化するバッファとを備えている。通信制御部には、コ
ントローラ接続部６２およびメモリーカード挿入部６１
からなる前記各スロット部１８の一端が電気的に接続さ
れている（図示略）。これにより、使用者からの指示が
入力されるコントローラからの信号や、コントローラに
出力される信号、およびビデオゲームの設定等を記憶す
る外部補助記憶装置からのデータの入出力等の制御が行
われるようになっている。また、この通信制御部には、
各スロット部１８の他、データ転送端子１９や、外部機
器接続端子２０、光出力端子２２、ＰＣＭＣＩＡスロッ
ト２３等も電気的に接続され、当該通信制御部は、これ
ら端子等に接続および挿着される外部機器等との信号の
入出力制御も行うようになっている。

【００３２】制御系は、ＣＰＵ５１と、割り込み制御や
ダイレクトメモリアクセス（ＤＭＡ：Direct Memory Ac
cess）転送の制御等を行う周辺装置制御部と、ランダム
アクセスメモリ（ＲＡＭ：Random Access Memory）から
なるメインメモリ（主記憶装置）と、メインメモリ、グ
ラフィックスシステム、サウンドシステム等の管理を行
ういわゆるオペレーティングシステム等のプログラムが
格納されたリードオンリーメモリ（ＲＯＭ：Read Only
Memory）とを備えている。なお、ここでいうメインメモ
リは、そのメモリ上でプログラムを実行できるものをい
う。

【００３３】ＣＰＵ５１は、ＲＯＭに記憶されているソ
フトウェア情報であるオペレーティングシステムを実行
（演算処理）することにより、エンタテインメント装置
１全体を制御するもので、例えば、１２８ビットのＲＩ
ＳＣ（Reduced InstructionSet Computer）−ＣＰＵか
らなる。グラフィックシステムは、ＣＰＵ５１からの描
画指示に従って描画を行う画像処理ユニット７５と、こ
の画像処理ユニット７５により描画された画像を記憶す
るフレームバッファとを備えている。画像処理ユニット
７５は、ＣＰＵ５１からの描画命令に従って、フレーム
バッファに対して多角形（ポリゴン）等の描画を行う。
この画像処理ユニット７５は、１秒間に最大７５００万
程度のポリゴンの描画を行うことが可能となっている。
サウンドシステムは、ＣＰＵ５１からの指示に基づい
て、ＢＧＭ、効果音等を発生する音声処理ユニットと、
この音声処理ユニットにより波形データ等が記録される
サウンドバッファとを備えている。

【００３４】このようなＣＰＵ５１および画像処理ユニ
ット７５の上面には、熱伝導率の高いアルミニウム製の
熱伝導部材５２が、当該ＣＰＵ５１および画像処理ユニ
ット７５に跨って設けられている。この熱伝導部材５２
の上面には、Ｔ字形状のピン５２Ａが所定間隔毎に複数
立設されている。この熱伝導部材５２は、図６に示され
るように、ＣＰＵ５１の一端から画像処理ユニット７５
の一端までの幅寸法Ｗ、およびＣＰＵ５１の他端から矩
形ヒートシンク５４の一端付近までの長さ寸法Ｌを有
し、四角板状に形成されている。これにより、ＣＰＵ５
１および画像処理ユニット７５の上面が熱伝導部材５２
で覆われている。

【００３５】熱伝導部材５２と、ＣＰＵ５１および画像
処理ユニット７５との間には、図７および図８にも示さ
れるように、弾性シート８０が介装されている。この弾
性シート８０は、ＣＰＵ５１および画像処理ユニット７
５の上面を覆う程度の寸法、正確には、図中、幅寸法
Ｗ、長さ寸法Ｌ１を有して四角板状に形成され、当該Ｃ
ＰＵ５１および画像処理ユニット７５に跨って配置され
ている。なお、弾性シート８０の厚さ寸法は、０．２〜
５ｍｍの範囲であるのが好ましく、本実施形態では、１
ｍｍとなっている。

【００３６】弾性シート８０は、シリコーンゲルと、Ｃ
ＰＵ５１および画像処理ユニット７５から発生する電磁
波を吸収する金属酸化物磁性体粒子と、当該ＣＰＵ５１
および画像処理ユニット７５の放熱を促進させる熱伝導
性充填剤である金属酸化物としての酸化アルミニウムと
の混合により構成されている。ここで、金属酸化物磁性
体粒子は、Ｍｎ−Ｚｎフェライトであり、その平均粒子
径は、１〜５０μｍの範囲となっている。

【００３７】さらに、弾性シート８０の両面は、粘着性
を有している。これにより、弾性シート８０は、熱伝導
部材５２と、ＣＰＵ５１および画像処理ユニット７５と
のそれぞれに密着して設けられている。これにより、弾
性シート８０の電磁波吸収性および熱吸収性を向上させ
ている。

【００３８】これらＣＰＵ５１、画像処理ユニット７
５、弾性シート８０および熱伝導部材５２は、１つの金
属製の遮蔽部材５３で覆われている。遮蔽部材５３は、
熱伝導部材５２の上面に当接される平面遮蔽部５５と、
この平面遮蔽部５５の両端縁からメインボード１３の上
面に向かって延びる断面Ｌ字形状の側面遮蔽部５６とを
含んで構成されている

【００３９】平面遮蔽部５５には、熱伝導部材５２の上
面に設けられているピン５２Ａに応じた位置に孔５５Ｂ
が形成されている。つまり、この孔５５Ｂにピン５２Ａ
を挿通させ、ピン５２Ａの上部を平面遮蔽部５５の上面
に突出させることで、平面遮蔽部５５がピン５２Ａで係
止され、熱伝導部材５２上に固定されるようになってい
る。側面遮蔽部５６は、平面遮蔽部５５の端縁から下方
に延びる鉛直部５６Ａと、この鉛直部５６Ａの先端から
外側に向かって水平に延びるとともに、下面がメインボ
ード１３の上面に当接している水平部５６Ｂとを備えて
いる。

【００４０】すなわち、弾性シート８０および遮蔽部材
５３によって、ＣＰＵ５１および画像処理ユニット７５
から発生する電磁波を確実、かつ、完全に遮断すること
が可能となっているとともに、電源ユニット１２等から
発生するノイズ等の外乱がＣＰＵ５１等に侵入するのを
容易に防ぐことが可能となり、ＣＰＵ５１や画像処理ユ
ニット７５等の安定な動作を確実に維持することが可能
となる。また、弾性シート８０によって、ＣＰＵ５１お
よび画像処理ユニット７５から発生する熱を速やかに吸
収することが可能となっている。

【００４１】ここで、熱伝導部材５２には、ＣＰＵ５１
および画像処理ユニット７５の温度を検出する温度検出
手段である図示しない温度センサが設けられている。こ
の温度センサは、熱伝導部材５２の温度を検出するセン
サ部と、検出した温度を温度検出信号に変換する信号変
換部とを備えたセンサ一体型のＩＣ（Integrated Circu
it）であり、この出力は、マイクロプロセッサユニット
に接続されている。マイクロプロセッサユニットは、前
記温度センサからの温度異常検出信号に基づいて電源ユ
ニット１２からメインボード１３のＣＰＵ５１および画
像処理ユニット７５への電力の供給を制御するようにな
っている。

【００４２】熱伝導部材５２の端部上面、つまり、遮蔽
部材５３の外側には、放熱手段である矩形状の矩形ヒー
トシンク５４が設けられている。つまり、矩形ヒートシ
ンク５４は、熱伝導部材５２を介してＣＰＵ５１および
画像処理ユニット７５に跨って配置されている。この矩
形ヒートシンク５４は、熱伝導部材５２の上面からアッ
パーケース５の上部近傍まで延びている。このため、図
５に示されるように、中敷部４２および平面遮蔽部５５
には、矩形ヒートシンク５４が設けられる位置に応じた
位置に開口４２Ｂ、５５Ａが形成されている。これによ
り、ＣＰＵ５１および画像処理ユニット７５から発生す
る熱は、弾性シート８０によって速やかに吸収されると
ともに、当該弾性シート８０および熱伝導部材５２を介
して遮蔽部材５３の外側に配置されている矩形ヒートシ
ンク５４に伝わり、この矩形ヒートシンク５４から外部
に放出されるようになっている。

【００４３】このような本実施形態によれば、次のよう
な効果が得られる。すなわち、ＣＰＵ５１および画像処
理ユニット７５を覆う金属製の遮蔽部材５３と、このＣ
ＰＵ５１および画像処理ユニット７５および遮蔽部材５
３の間に介装され、金属酸化物磁性体粒子を含む弾性シ
ート８０とを備えているので、ＣＰＵ５１および画像処
理ユニット７５から発生する電磁波を確実、かつ、完全
に遮断することができる。

【００４４】また、弾性シート８０に酸化アルミニウム
を含ませ、ＣＰＵ５１および画像処理ユニット７５から
発生する熱を当該弾性シート８０で速やかに吸収させ、
弾性シート８０を介して矩形ヒートシンク５４から遮蔽
部材５３の外に放出するようにしたので、ＣＰＵ５１お
よび画像処理ユニット７５の温度上昇を未然に防止する
ことが容易にできる。

【００４５】さらに、遮蔽部材５３をＣＰＵ５１および
画像処理ユニット７５を覆う大きさに形成したので、各
ＣＰＵ５１および画像処理ユニット７５毎に遮蔽部材を
設ける場合に比べて手間がかかることがなく、これによ
り、エンタテインメント装置１の製造を容易に行うこと
ができる。

【００４６】また、弾性シート８０をＣＰＵ５１および
画像処理ユニット７５に跨って配置したので、例えば、
弾性シート８０を各ＣＰＵ５１および画像処理ユニット
７５毎に個別に配置する場合に比べて、一枚の弾性シー
ト８０をＣＰＵ５１および画像処理ユニット７５に跨ら
せて配置するだけでよく、弾性シート８０の配置作業を
容易に行うことができる。

【００４７】次に本発明の第２実施形態について説明す
る。尚、以下の説明では、既に説明した部分または部材
と同一の部分等については、同一符号を付してその説明
を省略または簡略する。前記第１実施形態では、図５に
示すように、メインボード１３の上面側にＣＰＵ５１、
画像処理ユニット７５が実装され、遮蔽部材５３は、こ
れらのＣＰＵ５１および画像処理ユニット７５を覆うた
めに、メインボード１３の上面側のみに設けられ、この
遮蔽部材５３と、ＣＰＵ５１および画像処理ユニット７
５の間に弾性シート８０が介装される構成であった。

【００４８】これに対して、第２実施形態に係るエンタ
テインメント装置１０１は、図９に示すように、メイン
ボード１３の上面側のみならず、下面側にもＭＰＵ（Mi
croProcessing Unit）１５１を備え、メインボード１３
の下面側には、このＭＰＵ１５１を覆うように配置され
る第２遮蔽部材２５３が設けられ、ＭＰＵ１５１および
第２遮蔽部材１５３の間にも、弾性シート１８０が介装
されている点が相違する。

【００４９】また、前記第１実施形態では、端部が矩形
ヒートシンク５４と接続される熱伝導部材５２は、遮蔽
部材５３の内側に収納され、ＣＰＵ５１、画像処理ユニ
ット７５、および弾性シート８０とともに、遮蔽部材５
３で覆われていた。これに対して、第２実施形態に係る
エンタテインメント装置１０１では、図９に示すよう
に、熱伝導部材１５２の表面に凸条部１５２Ａが形成さ
れ、この凸条部１５２Ａが遮蔽部材１５３に形成された
孔１５３Ａから外側に突出している点が相違する。

【００５０】遮蔽部材１５３および第２遮蔽部材２５３
は箱状の金属製部材から構成され、メインボード１３の
外側部分でその側面部分同士が接合されている。メイン
ボード１３の下面側に実装されるＭＰＵ１５１の表面に
は、弾性シート１８０が設けられ、この弾性シート１８
０は、第２遮蔽部材２５３の内面側と密着している。
尚、弾性シート１８０は、弾性シート８０の材質と同様
のものを用いている。

【００５１】ここで、第２遮蔽部材２５３は、主として
ＭＰＵ１５１から発する熱を逃がす役割を負担してい
て、補足的に電磁波の遮蔽を行うものであり、ＭＰＵ１
５１から発した熱は、弾性シート１８０を介して第２遮
蔽部材２５３の表面から放出される。このため、ロアー
ケース６の内面には、さらにシールド板１０６が設けら
れ、ＭＰＵ１５１に対するＥＭＩ対策に万全を期してい
る。すなわち、この第２遮蔽部材２５３は、本発明の遮
蔽部材としてのみならず、熱伝導部材としても機能する
部材である。

【００５２】熱伝導部材１５２は、第１実施形態の熱伝
導部材５２と同様にアルミニウム材から構成されてい
て、熱伝導部材１５２の幅方向（紙面奥行き方向）に延
びる複数の凸条部が１５２Ａが一体的に形成されてい
る。各凸条部１５２Ａは、エンタテインメント装置１０
１の冷却空気の流れに対して直交する方向に延びてい
て、遮蔽部材１５３の表面に形成される孔１５３Ａから
外側に突出し、ロアーケース６内を流れる冷却空気によ
って、効率的に熱を放出できる構造とされている。

【００５３】このような第２実施形態によれば、前述の
第１実施形態に加えて、次のような効果がある。遮蔽部
材１５３のみならず、メインボード１３の下面側にも第
２遮蔽部材２５３が設けられているため、遮蔽部材１５
３、２５３によってメインボード１３の表裏面に実装さ
れるＣＰＵ５１、画像処理ユニット７５、ＭＰＵ１５１
等の回路素子に対するＥＭＩ対策をより完全にすること
ができる。

【００５４】また、メインボード１３裏面側に実装され
たＭＰＵ１５１および第２遮蔽部材２５３の間にも弾性
シート１８０が介装されているため、ＭＰＵ１５１から
発生する熱も効率的に放出することができ、メインボー
ド１３に実装された回路素子の冷却効率を向上させるこ
とができる。さらに、熱伝導部材１５２に凸条部１５３
Ａが複数形成されることにより、熱伝導部材１５２の表
面積が大きくなり、さらに各凸条部１５３Ａが遮蔽部材
１５３から外側に突出しているため、熱伝導部材１５２
自身でＣＰＵ５１、画像処理ユニット７５から発する熱
を放出することができ、ＣＰＵ５１、画像処理ユニット
７５の冷却効率を一層向上させることができる。

【００５５】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の目的を達成できる他の構成等
を含み、以下に示すような変形等も本発明に含まれる。
例えば、前記第１実施形態では、弾性シート８０をＣＰ
Ｕ５１および画像処理ユニット７５に跨って配置した
が、これに限らず、例えば、各ＣＰＵ５１および画像処
理ユニット７５毎の大きさに形成し、個別に配置しても
よく、実施に当たって適宜決めればよい。

【００５６】また、前記第１実施形態では、遮蔽部材５
３をＣＰＵ５１および画像処理ユニット７５を覆う大き
さに形成したが、これに限らず、例えば、各ＣＰＵ５１
および画像処理ユニット７５をそれぞれ覆う程度の大き
さに形成してもよい。

【００５７】さらに、前記第１実施形態では、弾性シー
ト８０には、酸化アルミニウムが含まれていたが、これ
に限らず、例えば、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化
チタン等の金属酸化物や、窒化アルミニウム、窒化ホウ
素、窒化ケイ素、炭化ケイ素等を含んでいてもよいし、
ＣＰＵ５１および画像処理ユニット７５の放熱を促進さ
せる他の部材があれば、含めなくてもよい。

【００５８】

【発明の効果】以上に述べたように、本発明の電子機器
によれば、演算処理装置を覆う金属製の遮蔽部材と、こ
の演算処理装置および遮蔽部材の間に介装され、金属酸
化物磁性体粒子を含む弾性シートとを備えたので、演算
処理装置から発生する電磁波を確実、かつ、完全に遮断
することができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係るエンタテインメン
ト装置を示す斜視図である。

【図２】前記実施形態におけるエンタテインメント装置
を示す正面図である。

【図３】前記実施形態におけるエンタテインメント装置
の内部構造を示す斜視図である。

【図４】前記実施形態におけるエンタテインメント装置
の背面部分を示す斜視図である。

【図５】図３のV−V線に沿った断面図である。

【図６】前記実施形態におけるメインボードを示す概略
平面図である。

【図７】図６のVII−VII線に沿った断面図である。

【図８】図６のVIII−VIII線に沿った断面図である。

【図９】本発明の第２実施形態に係るエンタテインメン
ト装置の構造を表す断面図である。

【符号の説明】

１、１０１電子機器であるエンタテインメント装置５１、１５１演算処理ユニットであるＣＰＵ５２、１５２、２５３熱伝導部材５３、１５３、２５３遮蔽部材５４放熱手段である矩形ヒートシンク７５画像処理ユニット８０、１８０弾性シート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｇ０６Ｆ 1/00 ３６０Ｂ３６０Ｃ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】入力されたソフトウェア情報を演算処理す
る演算処理装置を備えた電子機器であって、前記演算処理装置を覆う金属製の遮蔽部材と、この演算
処理装置および遮蔽部材の間に介装され、金属酸化物磁
性体粒子を含む弾性シートとを備えていることを特徴と
する電子機器。
【請求項２】請求項１に記載の電子機器において、前記弾性シートには、熱伝導性材料が含まれているとと
もに、前記遮蔽部材の外側には、前記演算処理装置から
発生する熱を、前記弾性シートを介して外部に放出する
放熱手段が設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項３】請求項１または請求項２に記載の電子機器
において、前記演算処理装置は、ソフトウェア情報を演算処理する
演算処理ユニットと、この演算処理ユニットの演算結果
に基づいて出力画像を形成する画像処理ユニットとを備
え、前記遮蔽部材は、前記演算処理ユニットおよび画像処理
ユニットを覆う大きさに形成されていることを特徴とす
る電子機器。
【請求項４】請求項３に記載の電子機器において、前記弾性シートは、前記演算処理ユニットおよび画像処
理ユニットに跨って配置されていることを特徴とする電
子機器。
【請求項５】請求項１〜請求項４のいずれかに記載の電
子機器において、前記弾性シートおよび前記遮蔽部材の間には、前記演算
処理装置の熱を、機器内部に設けられる冷却用の放熱手
段に導く熱伝導部材がさらに介装され、この熱伝導部材には、前記遮蔽部材に形成される孔から
外側に突出する突起が形成されていることを特徴とする
電子機器。
【請求項６】請求項１〜請求項５のいずれかに記載の電
子機器において、前記演算処理装置は、回路基板上に実装される複数の演
算処理ユニットを含んで構成され、いずれかの演算処理ユニットは、他の演算処理ユニット
の実装面とは反対側に実装され、この演算処理ユニットを覆う第２遮蔽部材を備え、これ
らの間にも弾性シートが介装されていることを特徴とす
る電子機器。
【請求項７】入力されたソフトウェア情報を演算処理す
る演算処理装置を備えた電子機器であって、前記演算処理装置から発生する熱を伝えて外部に放出す
るための金属製の熱伝導部材と、この熱伝導部材および
前記演算処理装置の間に介装され、熱伝導材料を含む弾
性シートとを含んで構成される電子機器。
【請求項８】請求項７に記載の電子機器において、前記熱伝導部材は、前記演算処理装置を覆う金属製の箱
状部材を含んで構成されていることを特徴とする電子機
器。