JPH11335472A - 電磁波吸収性熱伝導性シリコ―ンゲル成形シ―トおよびその製造方法 - Google Patents
電磁波吸収性熱伝導性シリコ―ンゲル成形シ―トおよびその製造方法Info
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- JPH11335472A JPH11335472A JP11068956A JP6895699A JPH11335472A JP H11335472 A JPH11335472 A JP H11335472A JP 11068956 A JP11068956 A JP 11068956A JP 6895699 A JP6895699 A JP 6895699A JP H11335472 A JPH11335472 A JP H11335472A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高い電磁波吸収性と熱伝導性とを併せ持つ低
コストの電磁波吸収性熱伝導性シリコーンゲル成形シー
トを提供する。 【解決課題】 金属酸化物磁性体粒子と熱伝導性充填剤
とを含むシリコーンゲルの組成物からシリコーンゲル成
形シートを加熱形成する。このシートは、周波数500-80
0MHzの範囲において高い電磁波吸収性を示す。前記組成
物の硬化後の硬さは、ASKER F型硬度計で測定した場
合、10-95の範囲に設定する。前記金属酸化物磁性体粒
子としては、Mn-ZnフェライトまたはNi-Znフェライトで
あり、その平均粒子径は1-50μｍの範囲のものを使用す
る。また、前記熱伝導性充填剤としては、金属酸化物、
窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素または炭化
ケイ素を使用する。シリコーンゲル成形シート１はシリ
コーンゲル層２の一方の表層部分に導電性メッシュ３が
埋設され、他方の面は粘着表面４が形成されている。
コストの電磁波吸収性熱伝導性シリコーンゲル成形シー
トを提供する。 【解決課題】 金属酸化物磁性体粒子と熱伝導性充填剤
とを含むシリコーンゲルの組成物からシリコーンゲル成
形シートを加熱形成する。このシートは、周波数500-80
0MHzの範囲において高い電磁波吸収性を示す。前記組成
物の硬化後の硬さは、ASKER F型硬度計で測定した場
合、10-95の範囲に設定する。前記金属酸化物磁性体粒
子としては、Mn-ZnフェライトまたはNi-Znフェライトで
あり、その平均粒子径は1-50μｍの範囲のものを使用す
る。また、前記熱伝導性充填剤としては、金属酸化物、
窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素または炭化
ケイ素を使用する。シリコーンゲル成形シート１はシリ
コーンゲル層２の一方の表層部分に導電性メッシュ３が
埋設され、他方の面は粘着表面４が形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波吸収性熱伝
導性シリコーンゲル成形シートに関する。さらに詳しく
は、例えば、発熱性電子部品等の電磁波ノイズの吸収と
放熱とを行うために用いられる電磁波吸収性熱伝導性シ
リコーンゲル成形シートに関する。
導性シリコーンゲル成形シートに関する。さらに詳しく
は、例えば、発熱性電子部品等の電磁波ノイズの吸収と
放熱とを行うために用いられる電磁波吸収性熱伝導性シ
リコーンゲル成形シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、急速に発達してきたコンピュータ
ー、パソコン、テレビ等の電子機器は、多くの高周波の
電磁波ノイズを発生するため、電磁波障害が問題になっ
ている。このため、前記電子機器における電子部品等の
電磁波を吸収するための技術が求められている。
ー、パソコン、テレビ等の電子機器は、多くの高周波の
電磁波ノイズを発生するため、電磁波障害が問題になっ
ている。このため、前記電子機器における電子部品等の
電磁波を吸収するための技術が求められている。
【０００３】この問題に対して、種々の技術が提案され
ており、例えば、金属磁性体粉末と樹脂との複合材を用
いて電磁波を吸収する技術（特開昭５０−１５５９９９
号公報）が開示されている。しかし、このような電磁波
吸収材は、電磁波吸収力が弱く、電磁波を発生する電子
部品に装着した際に、十分な効果が得られないという問
題があった。
ており、例えば、金属磁性体粉末と樹脂との複合材を用
いて電磁波を吸収する技術（特開昭５０−１５５９９９
号公報）が開示されている。しかし、このような電磁波
吸収材は、電磁波吸収力が弱く、電磁波を発生する電子
部品に装着した際に、十分な効果が得られないという問
題があった。
【０００４】また、導電性材料の上に金属酸化物磁性体
粉末を充填した樹脂層を含む電磁波吸収性シート（特開
昭５７−１２９００３号公報、特開平４−２３４１０３
号公報、特開平７−２４９８８８号公報）も開示されて
いる。前記シートは、電磁波の一部を反射し、一部を吸
収してその電磁波を減衰させるという効果を示す。しか
し、前記シートは、その構造が複雑であるため製造コス
トが高く、また前記樹脂の耐熱強度が低いために、使用
可能温度範囲が狭いという問題があった。
粉末を充填した樹脂層を含む電磁波吸収性シート（特開
昭５７−１２９００３号公報、特開平４−２３４１０３
号公報、特開平７−２４９８８８号公報）も開示されて
いる。前記シートは、電磁波の一部を反射し、一部を吸
収してその電磁波を減衰させるという効果を示す。しか
し、前記シートは、その構造が複雑であるため製造コス
トが高く、また前記樹脂の耐熱強度が低いために、使用
可能温度範囲が狭いという問題があった。
【０００５】他方、前記電子機器の発熱性電子部品等に
ついて、放熱のために用いられる冷却構造の一部として
熱伝導性シートが提案されている（特開平２−１６６７
５５号公報、特開平２−１９６４５３号公報および特開
平６−１５５５１７号公報）。しかし、発熱性電子部品
は、同時に電磁波ノイズによる電磁波障害が問題になる
ことが多く、このような場合には、熱伝導性シートの他
に、電磁波吸収を目的とするシールド材が併用されてい
る。このように二つ以上の部品が必要となることから、
コストが高くなるという問題があった。
ついて、放熱のために用いられる冷却構造の一部として
熱伝導性シートが提案されている（特開平２−１６６７
５５号公報、特開平２−１９６４５３号公報および特開
平６−１５５５１７号公報）。しかし、発熱性電子部品
は、同時に電磁波ノイズによる電磁波障害が問題になる
ことが多く、このような場合には、熱伝導性シートの他
に、電磁波吸収を目的とするシールド材が併用されてい
る。このように二つ以上の部品が必要となることから、
コストが高くなるという問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来の
問題を解決するため、高い電磁波吸収性と熱伝導性とを
併せ持ち、また低コストである電磁波吸収性熱伝導性シ
リコーンゲル成形シートを提供することを目的とする。
問題を解決するため、高い電磁波吸収性と熱伝導性とを
併せ持ち、また低コストである電磁波吸収性熱伝導性シ
リコーンゲル成形シートを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の電磁波吸収性熱伝導性シリコーンゲル成形
シートは、金属酸化物磁性体粒子と熱伝導性充填剤とを
含むシリコーンゲルから形成される。
に、本発明の電磁波吸収性熱伝導性シリコーンゲル成形
シートは、金属酸化物磁性体粒子と熱伝導性充填剤とを
含むシリコーンゲルから形成される。
【０００８】このような本発明の前記シートは、金属酸
化物磁性体粒子と熱伝導性充填剤とを含有することによ
り、従来の電磁波吸収性シートと放熱性シートとを併用
するよりも、高い電磁波吸収性と熱伝導性とを併せ持
つ。この理由は、次のように推察される。電磁エネルギ
ーは、通常、電磁波吸収性シートに吸収されると熱エネ
ルギーに変換され、本発明の前記シートでは、熱伝導性
を有するため、前記熱エネルギーが速やかに前記シート
内で伝達され、放熱される。このため、本発明の前記シ
ートは、電磁エネルギーが直ちに熱エネルギーに変換さ
れ、その結果、高い電磁波吸収性を発揮するのである。
したがって、本発明の前記シートは、電磁波吸収性と熱
伝導性の両性質を示すため単独で使用でき、その構造も
単純であり、また低コストであるため極めて有用であ
る。また、前記シリコーンゲルは、その耐熱温度が他の
有機合成樹脂と比較して高く、耐熱性に優れているた
め、本発明の前記シートは、広い温度範囲で使用するこ
とができる。
化物磁性体粒子と熱伝導性充填剤とを含有することによ
り、従来の電磁波吸収性シートと放熱性シートとを併用
するよりも、高い電磁波吸収性と熱伝導性とを併せ持
つ。この理由は、次のように推察される。電磁エネルギ
ーは、通常、電磁波吸収性シートに吸収されると熱エネ
ルギーに変換され、本発明の前記シートでは、熱伝導性
を有するため、前記熱エネルギーが速やかに前記シート
内で伝達され、放熱される。このため、本発明の前記シ
ートは、電磁エネルギーが直ちに熱エネルギーに変換さ
れ、その結果、高い電磁波吸収性を発揮するのである。
したがって、本発明の前記シートは、電磁波吸収性と熱
伝導性の両性質を示すため単独で使用でき、その構造も
単純であり、また低コストであるため極めて有用であ
る。また、前記シリコーンゲルは、その耐熱温度が他の
有機合成樹脂と比較して高く、耐熱性に優れているた
め、本発明の前記シートは、広い温度範囲で使用するこ
とができる。
【０００９】本発明の前記シートにおいては、シリコー
ンゲル成形シートの上下面の少なくとも片面表層部に、
さらにシート状の導電性補強材を埋没させたことが好ま
しい。これにより、さらに高い電磁波吸収性が得られ
る。この理由は、本発明の前記シート内に侵入した電磁
波が、導電性シートによって反射され、本発明の前記シ
ート内を再び通過する際に、前記した作用・効果、すな
わち、電磁エネルギーは、通常、電磁波吸収性シートに
吸収されると熱エネルギーに変換され、本発明の前記シ
ートでは、熱伝導性を有するため、前記熱エネルギーが
速やかに前記シート内で伝達され、放熱される。このた
め、本発明の前記シートは、電磁エネルギーが直ちに熱
エネルギーに変換され、その結果、高い電磁波吸収性を
発揮するという理由により再び効率良く熱エネルギーに
変換されるためである。また、本発明の電磁波吸収性熱
伝導性シリコーンゲル成型シートは、低硬度であり、強
度も比較的弱いが、導電性補強材を埋没させるこによ
り、補強材の役目を果たし、実装作業時の取り扱い性が
改善されるという利点もある。
ンゲル成形シートの上下面の少なくとも片面表層部に、
さらにシート状の導電性補強材を埋没させたことが好ま
しい。これにより、さらに高い電磁波吸収性が得られ
る。この理由は、本発明の前記シート内に侵入した電磁
波が、導電性シートによって反射され、本発明の前記シ
ート内を再び通過する際に、前記した作用・効果、すな
わち、電磁エネルギーは、通常、電磁波吸収性シートに
吸収されると熱エネルギーに変換され、本発明の前記シ
ートでは、熱伝導性を有するため、前記熱エネルギーが
速やかに前記シート内で伝達され、放熱される。このた
め、本発明の前記シートは、電磁エネルギーが直ちに熱
エネルギーに変換され、その結果、高い電磁波吸収性を
発揮するという理由により再び効率良く熱エネルギーに
変換されるためである。また、本発明の電磁波吸収性熱
伝導性シリコーンゲル成型シートは、低硬度であり、強
度も比較的弱いが、導電性補強材を埋没させるこによ
り、補強材の役目を果たし、実装作業時の取り扱い性が
改善されるという利点もある。
【００１０】次に本発明の電磁波吸収性熱伝導性シリコ
ーンゲル成形シートの製造方法は、シリコーンゲルに金
属酸化物磁性体粒子および熱伝導性充填剤を添加し、混
合して均一組成物からなる混合物とし、前記混合物を脱
泡機により脱気し、次いで脱気後の前記混合物を所定の
形状の支持フィルムで上下方向に挟み、加熱しつつプレ
ス成形により前記混合物を硬化させてシートを作製する
ことを特徴とする。この方法により、前記本発明のシリ
コーンゲル成型シートを効率良く合理的に製造できる。
ーンゲル成形シートの製造方法は、シリコーンゲルに金
属酸化物磁性体粒子および熱伝導性充填剤を添加し、混
合して均一組成物からなる混合物とし、前記混合物を脱
泡機により脱気し、次いで脱気後の前記混合物を所定の
形状の支持フィルムで上下方向に挟み、加熱しつつプレ
ス成形により前記混合物を硬化させてシートを作製する
ことを特徴とする。この方法により、前記本発明のシリ
コーンゲル成型シートを効率良く合理的に製造できる。
【００１１】前記方法においては、脱気後のシリコーン
ゲル混合物を所定の形状の支持フィルムで上下方向に挟
み込む際に、所定の形状の下側の支持フィルム上に硬化
前の金属酸化物磁性体粒子および熱伝導性充填剤を配合
したシリコーンゲルを載せ、その上からシート状の導電
性補強材と上側の支持フィルムを被せた後、シート状の
導電性補強材をシリコーンゲル内に埋設することが好ま
しい。この方法により、前記導電性補強材を埋没させた
シリコーンゲル成型シートを効率良く合理的に製造でき
る。
ゲル混合物を所定の形状の支持フィルムで上下方向に挟
み込む際に、所定の形状の下側の支持フィルム上に硬化
前の金属酸化物磁性体粒子および熱伝導性充填剤を配合
したシリコーンゲルを載せ、その上からシート状の導電
性補強材と上側の支持フィルムを被せた後、シート状の
導電性補強材をシリコーンゲル内に埋設することが好ま
しい。この方法により、前記導電性補強材を埋没させた
シリコーンゲル成型シートを効率良く合理的に製造でき
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の成形シートにおいては、
厚み１ｍｍのシートにおいて、１０〜１０００ＭＨｚの
範囲の周波数における電圧の減衰量が１０ｄＢ以上であ
ることが好ましい。前記減衰量が１０ｄＢ以上であれ
ば、電磁波吸収性能として実用的なレベルであるからで
ある。また本発明の前記シートは、ＡＳＫＥＲ Ｆ型硬
度計で測定した場合の硬さが、１０〜９５の範囲である
ことが好ましく、特に好ましくは３０〜７０の範囲であ
る。前記硬さが１０〜９５の範囲である本発明の前記シ
ートは、発熱性電子部品と十分に密着することができ
る。密着性が十分であれば前記シートの伝熱面積がさら
に確保されるため、その放熱効率がより向上する。ま
た、このように硬度を低く設定すれば、圧縮荷重を低く
抑えることも可能となる。なお、前記硬さとは、金属酸
化物磁性体粒子と熱伝導性充填剤とを含むシリコーンゲ
ルをシート状に成形して硬化させた後の硬さをいう。ま
た、本発明において、前記硬さは、次のようにして測定
する。
厚み１ｍｍのシートにおいて、１０〜１０００ＭＨｚの
範囲の周波数における電圧の減衰量が１０ｄＢ以上であ
ることが好ましい。前記減衰量が１０ｄＢ以上であれ
ば、電磁波吸収性能として実用的なレベルであるからで
ある。また本発明の前記シートは、ＡＳＫＥＲ Ｆ型硬
度計で測定した場合の硬さが、１０〜９５の範囲である
ことが好ましく、特に好ましくは３０〜７０の範囲であ
る。前記硬さが１０〜９５の範囲である本発明の前記シ
ートは、発熱性電子部品と十分に密着することができ
る。密着性が十分であれば前記シートの伝熱面積がさら
に確保されるため、その放熱効率がより向上する。ま
た、このように硬度を低く設定すれば、圧縮荷重を低く
抑えることも可能となる。なお、前記硬さとは、金属酸
化物磁性体粒子と熱伝導性充填剤とを含むシリコーンゲ
ルをシート状に成形して硬化させた後の硬さをいう。ま
た、本発明において、前記硬さは、次のようにして測定
する。
【００１３】まず、前記シリコーンゲル成形シートまた
はそのサンプルを準備し、シート面が水平となるように
配置する。そして、前記ＡＳＫＥＲ Ｆ型硬度計を手で
垂直に保持し、前記シートまたはサンプル表面と前記硬
度計の加圧面とがほぼ平行な状態で、前記シートまたは
サンプル表面上に前記硬度計を静かに置き、手を離して
そのまま放置する。その際に、前記硬度計の示す最大値
が、前記成形品の硬さである。前記硬度計は、その重量
が約５００ｇであり、その自重がそのまま測定圧となっ
て、硬度を測定するものである。なお、前記硬度を測定
する前記シートまたはサンプルは、そのシート面積が前
記加圧面の面積より大きく、厚みが２５ｍｍよりも厚け
ればよく、例えば、縦１００ｍｍ，横１００ｍｍ、厚み
２５ｍｍの前記シートまたはサンプルであれば、測定に
供することができる。
はそのサンプルを準備し、シート面が水平となるように
配置する。そして、前記ＡＳＫＥＲ Ｆ型硬度計を手で
垂直に保持し、前記シートまたはサンプル表面と前記硬
度計の加圧面とがほぼ平行な状態で、前記シートまたは
サンプル表面上に前記硬度計を静かに置き、手を離して
そのまま放置する。その際に、前記硬度計の示す最大値
が、前記成形品の硬さである。前記硬度計は、その重量
が約５００ｇであり、その自重がそのまま測定圧となっ
て、硬度を測定するものである。なお、前記硬度を測定
する前記シートまたはサンプルは、そのシート面積が前
記加圧面の面積より大きく、厚みが２５ｍｍよりも厚け
ればよく、例えば、縦１００ｍｍ，横１００ｍｍ、厚み
２５ｍｍの前記シートまたはサンプルであれば、測定に
供することができる。
【００１４】本発明の前記シートにおいては、少なくと
も一方の前記シート表面が、粘着性を有することが好ま
しい。このように、前記シートの少なくとも片面が粘着
性を有することにより発熱性電子部品と十分に密着する
ことができるため、伝熱面積が充分に確保され、熱伝導
性および電磁波吸収性がさらに向上する。なお前記粘着
性は、加熱成形後のシリコーンゲル自体がもともと持っ
ている性質である。
も一方の前記シート表面が、粘着性を有することが好ま
しい。このように、前記シートの少なくとも片面が粘着
性を有することにより発熱性電子部品と十分に密着する
ことができるため、伝熱面積が充分に確保され、熱伝導
性および電磁波吸収性がさらに向上する。なお前記粘着
性は、加熱成形後のシリコーンゲル自体がもともと持っ
ている性質である。
【００１５】本発明の前記シートにおいては、金属酸化
物磁性体粒子が、Ｍｎ−ＺｎフェライトおよびＮｉ−Ｚ
ｎフェライトから選ばれる少なくとも一つの磁性材料か
ら形成されることが好ましい。この中でも特に好ましく
はＭｎ−Ｚｎフェライトである。また、前記金属酸化物
磁性体は、いずれか一種類とは限らず、二種類以上を併
用してもよい。
物磁性体粒子が、Ｍｎ−ＺｎフェライトおよびＮｉ−Ｚ
ｎフェライトから選ばれる少なくとも一つの磁性材料か
ら形成されることが好ましい。この中でも特に好ましく
はＭｎ−Ｚｎフェライトである。また、前記金属酸化物
磁性体は、いずれか一種類とは限らず、二種類以上を併
用してもよい。
【００１６】本発明の前記シートにおいては、金属酸化
物磁性体粒子の平均粒子径が１〜５０μｍの範囲である
ことが好ましく、特に好ましくは、１〜２０μｍの範囲
である。ここで平均粒子径とは、重量平均粒子直径をい
う。
物磁性体粒子の平均粒子径が１〜５０μｍの範囲である
ことが好ましく、特に好ましくは、１〜２０μｍの範囲
である。ここで平均粒子径とは、重量平均粒子直径をい
う。
【００１７】本発明の前記シートにおいては、熱伝導性
充填剤が、金属酸化物、窒化アルミニウム、窒化ホウ
素、窒化ケイ素および炭化ケイ素からなる群から選択さ
れる少なくとも一種類の物質であることが好ましい。こ
の中でも特に好ましくは、低コストの金属酸化物であ
る。前記金属酸化物としては、例えば、酸化アルミニウ
ム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン等が使用
でき、特に好ましくは、酸化アルミニウムである。ま
た、前記熱伝導性充填剤は、いずれか一種類とは限ら
ず、二種類以上を併用してもよい。
充填剤が、金属酸化物、窒化アルミニウム、窒化ホウ
素、窒化ケイ素および炭化ケイ素からなる群から選択さ
れる少なくとも一種類の物質であることが好ましい。こ
の中でも特に好ましくは、低コストの金属酸化物であ
る。前記金属酸化物としては、例えば、酸化アルミニウ
ム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン等が使用
でき、特に好ましくは、酸化アルミニウムである。ま
た、前記熱伝導性充填剤は、いずれか一種類とは限ら
ず、二種類以上を併用してもよい。
【００１８】本発明の前記シートにおいては、シリコー
ンゲル１００重量部に対する金属酸化物磁性体粒子およ
び熱伝導性充填剤の合計含有量が４００重量部以上が好
ましく、より好ましくは４００重量部以上６００重量部
以下である。また、前記金属酸化物磁性体粒子（Ｘ）と
熱伝導性充填剤（Ｙ）との重量配合比がＸ：Ｙ＝２：１
〜１：２の範囲であることが好ましく、特に好ましくは
前記重量配合比が１：１である。
ンゲル１００重量部に対する金属酸化物磁性体粒子およ
び熱伝導性充填剤の合計含有量が４００重量部以上が好
ましく、より好ましくは４００重量部以上６００重量部
以下である。また、前記金属酸化物磁性体粒子（Ｘ）と
熱伝導性充填剤（Ｙ）との重量配合比がＸ：Ｙ＝２：１
〜１：２の範囲であることが好ましく、特に好ましくは
前記重量配合比が１：１である。
【００１９】前記において、シリコーンゲル成形シート
の上下面の少なくとも片面表層部に、埋没させたシート
状の導電性補強材が、合成繊維、天然繊維および無機繊
維から選ばれる少なくとも一つの繊維に導電性金属を被
覆した繊維を用いて形成した網目構造体であることが好
ましい。導電性金属の被覆は、例えばメッキ、蒸着また
はスパッタリング等で形成できる。合成繊維としては、
ポリエステル繊維、耐熱ナイロン繊維、アラミド繊維、
ポリオレフィン繊維、ビニロン繊維等があり、天然繊維
としては、木綿、麻等がある。さらに無機繊維として
は、炭素繊維またはガラス繊維等も使用できる。またメ
ッキに用いられる導電体としては、銅、ニッケル、金、
銀、亜鉛、アルミニウム等の金属である。前記金属は一
種類とは限らず、２種類以上を併用しても良い。
の上下面の少なくとも片面表層部に、埋没させたシート
状の導電性補強材が、合成繊維、天然繊維および無機繊
維から選ばれる少なくとも一つの繊維に導電性金属を被
覆した繊維を用いて形成した網目構造体であることが好
ましい。導電性金属の被覆は、例えばメッキ、蒸着また
はスパッタリング等で形成できる。合成繊維としては、
ポリエステル繊維、耐熱ナイロン繊維、アラミド繊維、
ポリオレフィン繊維、ビニロン繊維等があり、天然繊維
としては、木綿、麻等がある。さらに無機繊維として
は、炭素繊維またはガラス繊維等も使用できる。またメ
ッキに用いられる導電体としては、銅、ニッケル、金、
銀、亜鉛、アルミニウム等の金属である。前記金属は一
種類とは限らず、２種類以上を併用しても良い。
【００２０】次に、本発明の前記シートは、例えば、以
下のようにして作製できる。まず、シリコーンゲルに金
属酸化物磁性体粒子および熱伝導性充填剤を添加し、均
一になるまで撹拌して、この混合物を脱泡機により脱気
する。続いて、前記混合物を所定の形状の支持フィルム
で上下方向に挟み、熱を加えるプレス成形により前記混
合物を硬化させることによって本発明の前記シートを作
製できる。
下のようにして作製できる。まず、シリコーンゲルに金
属酸化物磁性体粒子および熱伝導性充填剤を添加し、均
一になるまで撹拌して、この混合物を脱泡機により脱気
する。続いて、前記混合物を所定の形状の支持フィルム
で上下方向に挟み、熱を加えるプレス成形により前記混
合物を硬化させることによって本発明の前記シートを作
製できる。
【００２１】また、前記成型時において、所定の形状の
下側の支持フィルム上に硬化前の金属酸化物磁性体粒子
および熱伝導性充填剤を配合したシリコーンゲルを載
せ、その上からシート状の導電性補強材と上側の支持フ
ィルムを被せた後、シート状の導電性補強材をシリコー
ンゲル内に埋設し、シリコーンゲルを熱を加えるプレス
成形により硬化させて、電磁波吸収性熱伝導性シリコー
ンゲルシートを作成できる。前記シリコーンゲルは、特
に制限されず、例えば、付加反応型シリコーンゲル、縮
合反応型シリコーンゲル等が使用でき、好ましくは付加
反応型シリコーンゲルである。
下側の支持フィルム上に硬化前の金属酸化物磁性体粒子
および熱伝導性充填剤を配合したシリコーンゲルを載
せ、その上からシート状の導電性補強材と上側の支持フ
ィルムを被せた後、シート状の導電性補強材をシリコー
ンゲル内に埋設し、シリコーンゲルを熱を加えるプレス
成形により硬化させて、電磁波吸収性熱伝導性シリコー
ンゲルシートを作成できる。前記シリコーンゲルは、特
に制限されず、例えば、付加反応型シリコーンゲル、縮
合反応型シリコーンゲル等が使用でき、好ましくは付加
反応型シリコーンゲルである。
【００２２】前記プレス成形の温度条件は、前記混合物
の組成により適宜決定されるが、通常、前記混合物を硬
化できる温度であればよく、８０〜１２０℃の範囲であ
る。また、前記プレス成形の圧力条件は、前記混合物の
組成により適宜決定されるが、通常３０〜１５０ｋｇｆ
／ｃｍ2の範囲であり、気泡の生起を防ぐため、好まし
くは、５０〜８０ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲である。前記プ
レス成形の処理時間は、通常、前記混合物の組成、前記
温度条件および前記圧力条件により適宜決定されるが、
通常２〜１０分の範囲である。
の組成により適宜決定されるが、通常、前記混合物を硬
化できる温度であればよく、８０〜１２０℃の範囲であ
る。また、前記プレス成形の圧力条件は、前記混合物の
組成により適宜決定されるが、通常３０〜１５０ｋｇｆ
／ｃｍ2の範囲であり、気泡の生起を防ぐため、好まし
くは、５０〜８０ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲である。前記プ
レス成形の処理時間は、通常、前記混合物の組成、前記
温度条件および前記圧力条件により適宜決定されるが、
通常２〜１０分の範囲である。
【００２３】前記支持フィルムとしては、例えば、樹脂
フィルム等が使用でき、好ましくはポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）
フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）フィルム等であり、特
に好ましくはＰＥＴフィルムである。前記支持フィルム
は、通常、前記プレス成形後に除去する。
フィルム等が使用でき、好ましくはポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）
フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）フィルム等であり、特
に好ましくはＰＥＴフィルムである。前記支持フィルム
は、通常、前記プレス成形後に除去する。
【００２４】前記支持フィルムの厚みは、２５〜２５０
μｍの範囲が好ましく、特に好ましくは５０〜１５０μ
ｍの範囲である。
μｍの範囲が好ましく、特に好ましくは５０〜１５０μ
ｍの範囲である。
【００２５】また、本発明の前記シートの成形方法とし
ては、前記プレス成形の他にも、例えば、コーティング
成形、カレンダー成形、圧延成形等が適用できる。
ては、前記プレス成形の他にも、例えば、コーティング
成形、カレンダー成形、圧延成形等が適用できる。
【００２６】本発明の前記シートの厚みは、０．２〜５
ｍｍの範囲が好ましく、特に好ましくは０．５〜３ｍｍ
の範囲である。
ｍｍの範囲が好ましく、特に好ましくは０．５〜３ｍｍ
の範囲である。
【００２７】本発明の前記シートは、前記金属酸化物磁
性体粒子および熱伝導性充填剤の他に、その他の成分を
含んでいてもよく、例えば、粘着剤、補強剤、着色剤、
耐熱向上剤、接着助剤等を含有していてもよい。その割
合は、本発明の前記シートの特性に支障をきたさない範
囲であれば特に制限されない。
性体粒子および熱伝導性充填剤の他に、その他の成分を
含んでいてもよく、例えば、粘着剤、補強剤、着色剤、
耐熱向上剤、接着助剤等を含有していてもよい。その割
合は、本発明の前記シートの特性に支障をきたさない範
囲であれば特に制限されない。
【００２８】
【実施例】次に、本発明の実施例について、比較例と併
せて説明する。なお、実施例および比較例におけるシリ
コーンゲル成形シートの各特性の測定方法は、下記に示
すとおりである。
せて説明する。なお、実施例および比較例におけるシリ
コーンゲル成形シートの各特性の測定方法は、下記に示
すとおりである。
【００２９】（１）比重 ＪＩＳ Ｋ ７１１２に準じて、水中置換法により比重
の測定を行った。０．５〜５ｇｆのサンプルを直径０．
１ｍｍ以下の金属線で結び、２３℃の空気中で正確に秤
量し、これを２３℃に設定された蒸留水の入ったビーカ
ーに入れ、水中における質量を測定し、下記式（数１）
により比重（Ｓ）を求めた。下記式において、ａは前記
サンプルの空気中の質量、ｂは前記サンプルの水中の質
量をそれぞれ示す。
の測定を行った。０．５〜５ｇｆのサンプルを直径０．
１ｍｍ以下の金属線で結び、２３℃の空気中で正確に秤
量し、これを２３℃に設定された蒸留水の入ったビーカ
ーに入れ、水中における質量を測定し、下記式（数１）
により比重（Ｓ）を求めた。下記式において、ａは前記
サンプルの空気中の質量、ｂは前記サンプルの水中の質
量をそれぞれ示す。
【数１】Ｓ＝ａ／（ａ−ｂ）
【００３０】（２）硬度 各実施例および比較例と同じ組成のシートを同様の方法
で作製したテストサンプルシート（１００×１００×２
５ｍｍ）について、ＡＳＫＥＲ Ｆ型硬度計（高分子計
器（株）社製）を使用し、前述と同様の方法により硬さ
を測定した。
で作製したテストサンプルシート（１００×１００×２
５ｍｍ）について、ＡＳＫＥＲ Ｆ型硬度計（高分子計
器（株）社製）を使用し、前述と同様の方法により硬さ
を測定した。
【００３１】（３）電気体積抵抗率 ＪＩＳ Ｃ ２１２３に準じて、電気体積抵抗率（単
位：Ω・ｃｍ）の測定を行った。
位：Ω・ｃｍ）の測定を行った。
【００３２】（４）熱抵抗 トタンジスタ（ＴＯ−３型）とヒートシンクとの間に実
施例等で調製したサンプルを挟み、これらに２ｋｇの荷
重をかけ、トランジスタに２０ｗの電力を印加する。そ
して、所定位置に取り付けた温度センサーにより、３分
後のトランジスタ温度（ＴＣ，単位：℃）と放熱器温度
（ＴＦ，単位：℃）とをそれぞれ測定し、下記式（数
２）により、熱抵抗（θ，単位：℃／ｗ）を求めた。
施例等で調製したサンプルを挟み、これらに２ｋｇの荷
重をかけ、トランジスタに２０ｗの電力を印加する。そ
して、所定位置に取り付けた温度センサーにより、３分
後のトランジスタ温度（ＴＣ，単位：℃）と放熱器温度
（ＴＦ，単位：℃）とをそれぞれ測定し、下記式（数
２）により、熱抵抗（θ，単位：℃／ｗ）を求めた。
【数２】θ＝（ＴＣ−ＴＦ）／２０
【００３３】（５）伝導ノイズ 実施例等で調製したサンプルをＣＰＵ（中央処理ユニッ
ト）と放熱板との間に組み込み、端子伝導ノイズ測定法
により測定を行った。前記ＣＰＵから発信された信号系
の特定周波数における電圧をスペアナーで読み取り、前
記電圧の変動を調べた。
ト）と放熱板との間に組み込み、端子伝導ノイズ測定法
により測定を行った。前記ＣＰＵから発信された信号系
の特定周波数における電圧をスペアナーで読み取り、前
記電圧の変動を調べた。
【００３４】（６）電磁波吸収性 ＭＩＬ−ＳＴＤ−２８５（MIL-STDは米国の国際規格の
ミリタリー スタンダード(Militaly Standard)を示
し、MIL-STD-285はシールデッド ルーム テストメソ
ッド(Shielded Room Test Method)を示す）に準じて電
磁波吸収性（単位：ｄＢ）の測定を行った。測定は、テ
クトロニクス(Tektronix) 社製４９２スペクトロムアナ
ライザーを用い、１０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの範囲で
行った。
ミリタリー スタンダード(Militaly Standard)を示
し、MIL-STD-285はシールデッド ルーム テストメソ
ッド(Shielded Room Test Method)を示す）に準じて電
磁波吸収性（単位：ｄＢ）の測定を行った。測定は、テ
クトロニクス(Tektronix) 社製４９２スペクトロムアナ
ライザーを用い、１０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの範囲で
行った。
【００３５】（７）電磁波シールド性 社団法人、関西電子工業振興センター製電磁波シールド
性評価器を用いて、１０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの範囲
で透過減衰量を測定した。
性評価器を用いて、１０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの範囲
で透過減衰量を測定した。
【００３６】（実施例１）シリコーンゲル１００重量
部、金属酸化物磁性体粒子２５０重量部および熱伝導性
充填剤２５０重量部を攪拌機を用いて均一になるまで混
合撹拌した。前記シリコーンゲルとしては、付加反応型
シリコーンゲル（東芝シリコーン（株）社製、以下同
じ）を、前記金属酸化物磁性体粒子としては、重量平均
粒子直径が３μｍであるＭｎ−Ｚｎフェライト（戸田工
業（株）社製、以下同じ）を、熱伝導性充填剤として
は、重量平均粒子直径が３７μｍである球状アルミナ
（昭和電工（株）社製、以下同じ）をそれぞれ使用し
た。前記組成物を脱泡機を用いて気泡を除去した後、こ
れを厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムで挟み、８０kgf/
cm2の圧力をかけ、１２０℃で５分間加熱して、プレス
成形を行った。その結果、厚み１ｍｍのシリコーンゲル
成形シートが得られた。前記シートの電磁波吸収性の測
定結果を下記の表１に示す。また諸特性についての測定
結果を後の表２に示す。また、図１のグラフの実線に、
前記シートの伝導ノイズの評価である周波数と電圧との
関係を示す。
部、金属酸化物磁性体粒子２５０重量部および熱伝導性
充填剤２５０重量部を攪拌機を用いて均一になるまで混
合撹拌した。前記シリコーンゲルとしては、付加反応型
シリコーンゲル（東芝シリコーン（株）社製、以下同
じ）を、前記金属酸化物磁性体粒子としては、重量平均
粒子直径が３μｍであるＭｎ−Ｚｎフェライト（戸田工
業（株）社製、以下同じ）を、熱伝導性充填剤として
は、重量平均粒子直径が３７μｍである球状アルミナ
（昭和電工（株）社製、以下同じ）をそれぞれ使用し
た。前記組成物を脱泡機を用いて気泡を除去した後、こ
れを厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムで挟み、８０kgf/
cm2の圧力をかけ、１２０℃で５分間加熱して、プレス
成形を行った。その結果、厚み１ｍｍのシリコーンゲル
成形シートが得られた。前記シートの電磁波吸収性の測
定結果を下記の表１に示す。また諸特性についての測定
結果を後の表２に示す。また、図１のグラフの実線に、
前記シートの伝導ノイズの評価である周波数と電圧との
関係を示す。
【００３７】
【表１】
【００３８】前記表１のとおり、本発明の実施例１は１
０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの範囲で−２０ｄＢ一定であ
った。これに対して従来技術の各特許公報に記載されて
いる電磁波吸収性は１０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの範囲
で−１０ｄＢ程度であった。
０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの範囲で−２０ｄＢ一定であ
った。これに対して従来技術の各特許公報に記載されて
いる電磁波吸収性は１０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの範囲
で−１０ｄＢ程度であった。
【００３９】（実施例２）実施例１と同様の、硬化前の
金属酸化物磁性体粒子および熱伝導性充填剤を配合した
シリコーンゲル組成物を、脱泡機を用いて気泡を除去し
た後、ＰＥＴフィルム上に載せ、その上からポリエステ
ル繊維（太さ約１０μｍ）に、ニッケルを無電解メッキ
により厚さ約０．２μｍ被覆した繊維を用いて、網目状
構造体（ネット、目付：24.3g/m2、厚み：０．２５mm）
としたセーレン社製の導電性メッシュ（商品名”プラッ
トSE200”）を載せ、その上から厚さ１００μｍのＰＥ
Ｔフィルムを被せ、１２０℃で５分間加熱して、プレス
成形を行った。その結果、厚み１ｍｍのシリコーンゲル
成形シートが得られた。前記シートの電磁波吸収性の測
定結果を下記の表２に示す。また諸特性についての測定
結果を後の表３に示す。また、図２のグラフの実線に、
前記シートの電磁波シールド性の評価結果を示す。前記
電磁波シールド性は、周波数と透過減衰量との関係で示
す。このグラフの破線は、導電性補強材のみの測定結果
である。図３は実施例２で得られたシリコーンゲル成形
シート１の概略断面図である。シリコーンゲル層２の一
方の表層部分に導電性メッシュ３が埋設され、他方の面
は加熱成形後のシリコーンゲル自体が有する性質の強粘
着表面４が形成されている。
金属酸化物磁性体粒子および熱伝導性充填剤を配合した
シリコーンゲル組成物を、脱泡機を用いて気泡を除去し
た後、ＰＥＴフィルム上に載せ、その上からポリエステ
ル繊維（太さ約１０μｍ）に、ニッケルを無電解メッキ
により厚さ約０．２μｍ被覆した繊維を用いて、網目状
構造体（ネット、目付：24.3g/m2、厚み：０．２５mm）
としたセーレン社製の導電性メッシュ（商品名”プラッ
トSE200”）を載せ、その上から厚さ１００μｍのＰＥ
Ｔフィルムを被せ、１２０℃で５分間加熱して、プレス
成形を行った。その結果、厚み１ｍｍのシリコーンゲル
成形シートが得られた。前記シートの電磁波吸収性の測
定結果を下記の表２に示す。また諸特性についての測定
結果を後の表３に示す。また、図２のグラフの実線に、
前記シートの電磁波シールド性の評価結果を示す。前記
電磁波シールド性は、周波数と透過減衰量との関係で示
す。このグラフの破線は、導電性補強材のみの測定結果
である。図３は実施例２で得られたシリコーンゲル成形
シート１の概略断面図である。シリコーンゲル層２の一
方の表層部分に導電性メッシュ３が埋設され、他方の面
は加熱成形後のシリコーンゲル自体が有する性質の強粘
着表面４が形成されている。
【００４０】（比較例１）シリコーンゲル１００重量部
とＭｎ−Ｚｎフェライト５５０重量部とを混合し、この
混合物を用いて、以後実施例１と同様にして、厚み１ｍ
ｍのシリコーンゲル成形シートを作製した。前記シート
の諸特性についての測定結果を下記表２に示す。また、
図１のグラフの破線に、前記シートの伝導ノイズの評価
である周波数と電圧との関係を示す。
とＭｎ−Ｚｎフェライト５５０重量部とを混合し、この
混合物を用いて、以後実施例１と同様にして、厚み１ｍ
ｍのシリコーンゲル成形シートを作製した。前記シート
の諸特性についての測定結果を下記表２に示す。また、
図１のグラフの破線に、前記シートの伝導ノイズの評価
である周波数と電圧との関係を示す。
【００４１】
【表２】
【００４２】以上の実施例および比較例から明らかなと
おり、前記表２に示すように、金属酸化物磁性体粒子の
みを含有する比較例１のシートに比べて、本発明の実施
例のシートは、その熱抵抗が低かった。このことから、
実施例では、比較例よりも熱伝導性が高いシリコーンゲ
ル成形シートが得られたといえる。また、図１に示すよ
うに、実施例１のシートの伝導ノイズは、比較例１と比
べて周波数５００〜８００ＭＨｚの範囲において、明ら
かな差が見られ、電磁波吸収性に優れていた。また、表
２に示すように、実施例１のシートは、周波数１０ＭＨ
ｚ〜１０００ＭＨｚの範囲において、高い電磁波吸収性
が確認された。さらに図２に示すように、実施例２のシ
ートの電磁波シールド性は、従来技術に比較してはるか
に高いことが確認できた。
おり、前記表２に示すように、金属酸化物磁性体粒子の
みを含有する比較例１のシートに比べて、本発明の実施
例のシートは、その熱抵抗が低かった。このことから、
実施例では、比較例よりも熱伝導性が高いシリコーンゲ
ル成形シートが得られたといえる。また、図１に示すよ
うに、実施例１のシートの伝導ノイズは、比較例１と比
べて周波数５００〜８００ＭＨｚの範囲において、明ら
かな差が見られ、電磁波吸収性に優れていた。また、表
２に示すように、実施例１のシートは、周波数１０ＭＨ
ｚ〜１０００ＭＨｚの範囲において、高い電磁波吸収性
が確認された。さらに図２に示すように、実施例２のシ
ートの電磁波シールド性は、従来技術に比較してはるか
に高いことが確認できた。
【００４３】
【発明の効果】以上のように、本発明の前記シートは、
高い電磁波吸収性と熱伝導性とを併せ持つ。このため、
本発明の前記シートを電子部品等へ使用すれば十分な電
磁波吸収および放熱の効果を得ることができる。また、
本発明の前記シートは、構造も単純であることからコス
トも低く、電子部品への装着もより容易に行うことが可
能であり、利用に適したものである。また、本発明の前
記シートは、その硬度を低く設定すれば圧縮荷重値を低
く抑えることが可能となるため、これにより放熱性電子
部品、放熱体、基盤等を含む実装挟体の圧縮による変
形、損傷等を防止し、電子部品等の信頼性を向上するこ
とができる。
高い電磁波吸収性と熱伝導性とを併せ持つ。このため、
本発明の前記シートを電子部品等へ使用すれば十分な電
磁波吸収および放熱の効果を得ることができる。また、
本発明の前記シートは、構造も単純であることからコス
トも低く、電子部品への装着もより容易に行うことが可
能であり、利用に適したものである。また、本発明の前
記シートは、その硬度を低く設定すれば圧縮荷重値を低
く抑えることが可能となるため、これにより放熱性電子
部品、放熱体、基盤等を含む実装挟体の圧縮による変
形、損傷等を防止し、電子部品等の信頼性を向上するこ
とができる。
【００４４】また、シリコーンゲル成形シートの上下面
の少なくとも片面表層部に、さらにシート状の導電性補
強材を埋没させたという好ましい例によれば、さらに高
い電磁波吸収性が得られる。
の少なくとも片面表層部に、さらにシート状の導電性補
強材を埋没させたという好ましい例によれば、さらに高
い電磁波吸収性が得られる。
【００４５】次に本発明の製造方法は、シリコーンゲル
に金属酸化物磁性体粒子および熱伝導性充填剤を添加
し、混合して均一組成物からなる混合物とし、前記混合
物を脱泡機により脱気し、次いで脱気後の前記混合物を
所定の形状の支持フィルムで上下方向に挟み、加熱しつ
つプレス成形により前記混合物を硬化させてシートを作
製することにより、前記本発明のシリコーンゲル成型シ
ートを効率良く合理的に製造できる。
に金属酸化物磁性体粒子および熱伝導性充填剤を添加
し、混合して均一組成物からなる混合物とし、前記混合
物を脱泡機により脱気し、次いで脱気後の前記混合物を
所定の形状の支持フィルムで上下方向に挟み、加熱しつ
つプレス成形により前記混合物を硬化させてシートを作
製することにより、前記本発明のシリコーンゲル成型シ
ートを効率良く合理的に製造できる。
【００４６】また、脱気後のシリコーンゲル混合物を所
定の形状の支持フィルムで上下方向に挟み込む際に、所
定の形状の下側の支持フィルム上に硬化前の金属酸化物
磁性体粒子および熱伝導性充填剤を配合したシリコーン
ゲルを載せ、その上からシート状の導電性補強材と上側
の支持フィルムを被せた後、シート状の導電性補強材を
シリコーンゲル内に埋設するという好ましい例によれ
ば、前記導電性補強材を埋没させたシリコーンゲル成型
シートを効率良く合理的に製造できる。
定の形状の支持フィルムで上下方向に挟み込む際に、所
定の形状の下側の支持フィルム上に硬化前の金属酸化物
磁性体粒子および熱伝導性充填剤を配合したシリコーン
ゲルを載せ、その上からシート状の導電性補強材と上側
の支持フィルムを被せた後、シート状の導電性補強材を
シリコーンゲル内に埋設するという好ましい例によれ
ば、前記導電性補強材を埋没させたシリコーンゲル成型
シートを効率良く合理的に製造できる。
【図１】 本発明の実施例１のシートについて、伝導ノ
イズの測定を行った結果を表すグラフである。
イズの測定を行った結果を表すグラフである。
【図２】 本発明の実施例２のシートについて、電磁波
シールド性の測定を行った結果を表すグラフである。
シールド性の測定を行った結果を表すグラフである。
【図３】 本発明の実施例２で得られたシートの概略断
面図。
面図。
１ シリコーンゲル成形シート ２ シリコーンゲル層 ３ 導電性メッシュ ４ 粘着表面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｋ 3/28 Ｃ０８Ｋ 3/28 3/34 3/34 Ｃ０８Ｌ 83/04 Ｃ０８Ｌ 83/04 Ｈ０１Ｆ 1/00 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｍ 1/34 Ｈ０１Ｆ 1/00 Ｃ Ｈ０５Ｋ 9/00 1/34 Ｂ Ａ
Claims (14)
- 【請求項１】 金属酸化物磁性体粒子と熱伝導性充填剤
とを含むシリコーンゲル組成物から形成される電磁波吸
収性熱伝導性シリコーンゲル成形シート。 - 【請求項２】 シリコーンゲル成形シートの硬さが、Ａ
ＳＫＥＲ Ｆ型硬度計で測定した場合、１０〜９５の範
囲である請求項１に記載の電磁波吸収性熱伝導性シリコ
ーンゲル成形シート。 - 【請求項３】 金属酸化物磁性体粒子が、Ｍｎ−Ｚｎフ
ェライトおよびＮｉ−Ｚｎフェライトから選ばれる少な
くとも一つの磁性材料である請求項１または２に記載の
電磁波吸収性熱伝導性シリコーンゲル成形シート。 - 【請求項４】 金属酸化物磁性体粒子の平均粒子径が、
１〜５０μｍの範囲である請求項１〜３のいずれかに記
載の電磁波吸収性熱伝導性シリコーンゲル成形シート。 - 【請求項５】 熱伝導性充填剤が、金属酸化物、窒化ア
ルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素および炭化ケイ素
からなる群から選択される少なくとも一種類の物質であ
る請求項１〜４のいずれかに記載の電磁波吸収性熱伝導
性シリコーンゲル成形シート。 - 【請求項６】 シリコーンゲル１００重量部に対する金
属酸化物磁性体粒子および熱伝導性充填剤の合計含有量
が４００重量部以上であり、前記金属酸化物磁性体粒子
（Ｘ）と熱伝導性充填剤（Ｙ）との重量配合比がＸ：Ｙ
＝２：１〜１：２の範囲である請求項１〜５のいずれか
に記載の電磁波吸収性熱伝導性シリコーンゲル成形シー
ト。 - 【請求項７】 シリコーンゲル成形シートの上下面の少
なくとも片面表層部に、さらにシート状の導電性補強材
を埋没させた請求項１〜６のいずれかに記載の電磁波吸
収性熱伝導性シリコーンゲル成形シート。 - 【請求項８】 導電性補強材が、合成繊維、天然繊維お
よび無機繊維から選ばれる少なくとも一つの繊維に導電
性金属を被覆した繊維を用いて形成した網目構造体であ
る請求項７に記載の電磁波吸収性熱伝導性シリコーンゲ
ル成形シート。 - 【請求項９】 シートの少なくとも一方の表面が、粘着
性を有する請求項１〜８のいずれかに記載の電磁波吸収
性熱伝導性シリコーンゲル成形シート。 - 【請求項１０】 シートの厚みが、０．２〜５ｍｍの範
囲である請求項１〜９のいずれかに記載の電磁波吸収性
熱伝導性シリコーンゲル成形シート。 - 【請求項１１】 厚み１ｍｍのシートにおいて、１０〜
１０００ＭＨｚの範囲の周波数における電圧の減衰量が
１０ｄＢ以上である請求項１〜１０のいずれかに記載の
電磁波吸収性熱伝導性シリコーンゲル成形シート。 - 【請求項１２】 請求項１〜１１に記載の電磁波吸収性
熱伝導性シリコーンゲル成形シートを製造する方法であ
って、シリコーンゲルに金属酸化物磁性体粒子および熱
伝導性充填剤を添加し、混合して均一組成物からなる混
合物とし、前記混合物を脱泡機により脱気し、次いで脱
気後の前記混合物を所定の形状の支持フィルムで上下方
向に挟み、加熱しつつプレス成形により前記混合物を硬
化させてシートを作製することを特徴とする電磁波吸収
性熱伝導性シリコーンゲル成形シートの製造方法。 - 【請求項１３】 脱気後のシリコーンゲル混合物を所定
の形状の支持フィルムで上下方向に挟み込む際に、所定
の形状の下側の支持フィルム上に硬化前の金属酸化物磁
性体粒子および熱伝導性充填剤を配合したシリコーンゲ
ルを載せ、その上からシート状の導電性補強材と上側の
支持フィルムを被せた後、シート状の導電性補強材をシ
リコーンゲル内に埋設する請求項１２に記載の電磁波吸
収性熱伝導性シリコーンゲル成形シートの製造方法。 - 【請求項１４】 シリコーンゲルは、付加反応型シリコ
ーンゲルまたは縮合反応型シリコーンゲルである請求項
１２または１３に記載の電磁波吸収性熱伝導性シリコー
ンゲル成形シートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06895699A JP3969618B2 (ja) | 1998-03-23 | 1999-03-15 | 電磁波吸収性熱伝導性シリコーンゲル成形シートおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7471798 | 1998-03-23 | ||
| JP10-74717 | 1998-03-23 | ||
| JP06895699A JP3969618B2 (ja) | 1998-03-23 | 1999-03-15 | 電磁波吸収性熱伝導性シリコーンゲル成形シートおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11335472A true JPH11335472A (ja) | 1999-12-07 |
| JP3969618B2 JP3969618B2 (ja) | 2007-09-05 |
Family
ID=26410142
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06895699A Expired - Lifetime JP3969618B2 (ja) | 1998-03-23 | 1999-03-15 | 電磁波吸収性熱伝導性シリコーンゲル成形シートおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3969618B2 (ja) |
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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