KR100790204B1

KR100790204B1 - 전자 장치 및 실드 부재

Info

Publication number: KR100790204B1
Application number: KR1020017014022A
Authority: KR
Inventors: 무라사와오사무
Original assignee: 소니 컴퓨터 엔터테인먼트 인코포레이티드
Priority date: 2000-03-03
Filing date: 2001-03-01
Publication date: 2007-12-31
Also published as: HK1040474A1; AU3601701A; KR20020007394A; NZ515116A; CA2370716A1; EP1181853A1; DE60128191D1; CN1366800A; EP1181853B1; WO2001065901A2; WO2001065901A3; US20010019477A1; BR0105555A; US6498733B2; ATE361656T1; DE60128191T2; CN1197446C; RU2001132865A; MXPA01011118A

Abstract

본 발명에 따른 전자 장치는 CPU와 영상 처리부를 커버하는 금속 실드 부재와 상기 CPU와 금속 실드 부재사이에 놓이는 가요성 시트로 이루어진다. 상기 금속 실드 부재는 상기 CPU와 상기 영상 처리부로부터 발생된 전자기 복사를 차단하는 금속 산화물 자기 입자를 함유하며, 상기 가요성 시트는 열을 상기 CPU와 상기 영상 처리부로부터 멀리 방열하도록 형성된다.

전자기복사, 계산처리장치, 실드부재, 가요성 시트, 전자장치

Description

전자 장치 및 실드 부재{ELECTRONIC DEVICE AND SHIELD}

본 발명은 계산 처리 장치를 가진 전자 장치에 관한 것으로써, 특히 전자 장치를 계산 처리 장치로부터 발생되는 전자기 복사로부터 보호하는 실드 부재를 구비한 전자 장치에 관한 것이다.

오락 장치, PC 및 그 외 전자 장치는 방대한 양의 멀티미디어 및 그 외의 정보를 고속으로 처리하는 중앙 처리 장치(CPU)와 같은 내장형 계산 처리 장치를 오랫동안 구비해왔다. 그러한 계산 처리 장치는 여러 주파수의 전자 소음과 같은 전자기파를 발생하기 때문에, 전자파 장애에 대한 전자 장치의 대책 마련이 중요하다고 본다. 그 결과, 그러한 전자파 장애에 대한 대책으로써 심사청구가 이루어지지 않은 특허 [11]-335472[1999] 등에 개시된 바와 같이 상기 CPU와 히트 싱크사이에 전자기 복사 흡수물질을 설치하는 방안이 취해졌다.

그러나, 그러한 전자파 장애에 대한 종래의 대책을 가지고서는 CPU로부터 방출되는 전자기 복사를 완벽하게 차단할 수가 없다. 특히, 비교적 빠른 CPU 속도는 전자기 복사를 더 확실하고 완전하게 차단할 수 있는 전자 장치에 대한 필요를 느끼게 한다. 그러므로, 계산 처리 장치로부터 발생된 전자기 복사를 더욱 확실하고 완전하게 차단할 수 있는 전자 장치가 제시되어야 한다.

[발명의 목적]

따라서, 본 발명의 목적은 계산 처리 장치로부터 발생된 전자기 복사를 더욱 확실하고 완전하게 차단할 수 있는 전자 장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은 전자파 장애를 차단하는 금속 실드 부재로 커버된 계산 처리 장치를 구비하여 그로부터 발생되는 전자파 장애를 차단할 수 있는 전자 장치를 제공하는 데 있다.

발명의 또 다른 목적은 금속 실드 부재로 커버된 계산 처리 장치와 상기 계산 처리 장치와 실드 부재사이에 금속 산화물 자기입자를 함유한 가요성 시트를 구비한 전자 장치를 제공하는 데 있다.

발명의 또 다른 목적은 금속 실드 부재로 커버된 계산 처리 장치와 상기 계산 처리 장치로부터 나오는 열을 방열하는 열 방열수단을 구비한 전자 장치를 제공하는 데 있다.

발명의 또 다른 목적은 실리콘 겔과 금속 산화물 자기입자를 혼합하여 이루어진 가요성 시트를 구비한 전자 장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 상기 목적과 그 외의 목적은 첨부된 도면과 관련하여 이후의 본 발명의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해 질 것이다.

계산 처리 장치를 가진 오락 장치는 상기 계산 처리 장치를 커버하여 상기 계산 처리 장치로부터 발생된 전자기 복사가 상기 오락 장치를 간섭하는 것을 막는 금속 실드 부재를 구비한다. 상기 금속 실드 부재와 상기 계산 처리 장치사이에 배치된 가요성 시트는 상기 계산 처리 장치로부터 방출되는 열을 방열하는 열 전도성 충전재를 구비한다. 바람직하게, 상기 가요성 시트는 실리콘 겔과 금속 산화물 입자를 혼합하여 이루어지는 데, 상기 실리콘 겔은 우수한 열 저항력을 가지며 상기 금속 산화물 입자는 전자파 복사에 대한 차단력을 가진다. 그 결과, 상기 금속 실드 부재와 상기 가요성 시트의 결합에 의해 상기 계산 처리 장치로부터 발생된 전자파 복사를 완전하게 차단할 수 있게 된다.

도 1은 본 발명에 따른 전자 장치의 사시도.

도 2는 도 1의 전자 장치의 전면도.

도 3은 도 1의 전자 장치의 내부에 대한 사시도.

도 4는 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도.

도 5는 도 3의 제 5-5선에 따라 절단한 횡단면도.

도 6은 도 1에 도시된 전자 장치의 메인 보드를 간략하게 도시한 도.

도 7은 도 6의 제 7-7선에 따라 절단한 횡단면도.

도 8은 도 6의 제 8-8선에 따라 절단한 횡단면도.

이후의 본 발명의 상세한 설명은 본 발명의 가장 바람직한 실시예로 이루어진다. 그러한 설명은 제한된 내용으로써 이해되기보다는 본 발명의 예를 단지 보이기 위한 것으로써 이해되어야 하며, 다음의 개시 내용과 첨부된 도면을 참조하여 당해 기술분야에서 숙련된 자에게 본 발명의 잇점과 구성을 보이고자 한다. 본 발 명의 도면에서 동일한 참조번호는 동일하거나 유사한 구성요소를 지정한다.

도 1내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 오락 장치인 전자 장치(1)를 도시한다. 예를 들어, 오락 장치(1)는 광 디스크 또는 다른 매체에 기록된 게임 프로그램 등을 읽어서 사용자(게임 실행자)의 지시에 따라 이를 실행한다. 상기 장치(1)는 캐비닛(3) 내부에 설치된 메인 본체(2)를 구비한다. 상기 캐비닛(3)은 상기 메인 본체(2)가 장착되는 중앙 섀시(4)와 상부 케이스(5)와 하부 케이스(6)로 이루어지며 평면상에 사각의 형태를 가지며 그 전면은 대략 L자형으로 이루어진다. 상기 캐비닛(3)은 가로 세로 방향에서 사용될 수 있으며 상기 상부 케이스(5)의 너비와 깊이보다 상기 하부 케이스(6)의 너비와 깊이가 작게 상기 상부 케이스(5)의 크기보다 상기 하부 케이스(6)의 크기가 작게 이루어지며 상기 중앙 섀시(4)(도 2 및 5 참조)에 대해 비대칭적으로 형성된다.

상기 상부 케이스(5)의 전면 우측에는 CD-ROM, DVD-ROM 등의 동작을 제어하며 트레이(11B)를 구비한 디스크 장치(11)가 놓인다. 상기 디스크 트레이(11B)의 우측에는 상기 디스크 트레이(11B)를 상기 상부 케이스(5)로 삽입하거나 그로부터 빼려는 동작을 실행하는 전원 스위치(16)와 트레이 동작 스위치(17)가 상하로 놓이게 된다. 상기 전원 스위치(16)는 상기 장치(1)에 전원공급 상태를 표시하는 적색 발광소자(71)와 녹색 발광소자(72)를 가지며 이들의 결합하에 이들중의 하나만이 빛을 내게 된다. 상기 트레이 동작 스위치(17)는 상기 디스크 장치(11)의 동작 상태를 표시하는 청색 발광소자(73)를 구비한다. 상기 상부 케이스(5)의 전면 좌측에는 두 개의 슬롯(18)이 형성되는 데, 각각의 슬롯은 그 상부에 메모리 카드 삽입 부(61)와 그 하부에 제어부 접속부(62)를 구비한다. 각각의 메모리 카드 삽입부(61)는 내부에 형성된 상기 접속 단자를 보호하기 위한 셔터(61B)에 의해 커버된 홀(61A)을 가지며 상기 제어부 접속부(62)는 제어부와의 접속을 실행하는 삽입홀(62A)을 가진다. 상기 삽입홀(62A)의 형태는 상기 삽입홀(61A)의 형태와 다르다. 이는 상기 삽입홀(62A)로 외부 보조 메모리가 잘못 삽입되는 것을 막기 위함이다(그 역도 마찬가지이다).

상기 하부 케이스(6)의 전면 좌측에는 환기구(6A), 데이터 전송단자(19)와 두 개의 외부장치 연결단자(20)가 구비된다. 상기 데이터 전송단자(19)는 IEEE 1394 표준안에 따르며 디지털 카메라, 비디오 덱 등과 연결되어 사용될 수 있다. 상기 두 개의 외부장치 연결단자(20)는 USB 표준안에 따르며 키보드, 마우스 등에 연결시에 사용된다.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 중앙 섀시(4)는 상기 캐비닛(3)의 후면을 커버하고 상기 장치(1)의 후면과 중간 셀프(42)와 같은 판을 형성하는 후면부(41)를 가진다. 상기 후면부(41)는 상하부 후면부(43 및 44)로 이루어지며 이들은 대략 직사각형의 형태와 상기 상부 및 하부 케이스(5 및 6)를 각각 차단할 수 있을 정도의 길이를 가진다. 상기 상부 후면부(43)의 우측 말단 모서리근처에 형성된 직사각형 노치(43A)에는 교류(AC) 인렛(32A)과 주 전원스위치(32B)가 구비된다. 상기 노치(43A)의 아래 상기 하부 후면부(44)의 우측 말단 모서리 근처에는 영상신호, 음성신호 등을 출력하기 위한 영상 및 음성 출력단자(21)와 디지털 신호를 외부장치에 출력하는 광출력 단자(22)가 노출된다. 상기 하부 후면부(44)의 좌측 말단 모서리 근처에 PCMCIA 슬롯이 노출되어 형성되는 데, 상기 슬롯에는 PCMCIA 표준안에 따르며 테이크아웃(takeout) 버튼(23A)를 눌러서 빠질 수 있는 다양한 카드 형태의 주변장치가 삽입된다. 또한, 상기 후면부(44)의 중앙쯤에는 배출구(41A)가 형성되어 이를 통해 상기 장치(1)내의 공기가 배출될 수 있다. 상기 중간 셀프(42)는 상기 상부 케이스(5)와 동일한 너비와 깊이에서 상기 상부 후면부(43)와 상기 하부 후면부(44)간의 연결부분에서 직각으로 형성된다. 상기 배출 팬(15)을 설치하기 위한 노치(미도시)는 상기 배출구(41A)와 일치하는 상기 중간 셀프(42)의 일부에 형성된다.

도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 장치의 메인 본체(2)는 디스크 장치(11), 전원부(12)와 계산 처리 장치가 장착되는 메인 보드(13)로 이루어진다. 상기 디스크 장치(11)와 상기 전원부(12)는 상기 중앙 섀시(4)의 중간 셀프(42)상에 놓이며 상기 메인 보드는 중간 셀프(42)와 하부 케이스(6)에 의해 형성된 공간내에 형성된다. 상기 전원부(12)는 상기 중간 셀프(42)상에 장착된 전원 회로보드(31)와 외부 전원으로 전원이 입력되는 전원부(32)로 이루어진다. 상기 전원부(32)는 상기 언급한 교류 인렛(32A)과 주 전원스위치(32B)로 이루어지며 연결소자(31B)를 통하여 상기 전원 회로보드(31)에 연결된다. 즉, 상기 주 전원스위치(32B)를 켜서 외부전원으로부터 전원이 상기 교류 인렛(32A)을 통해 상기 전원 회로보드(31)에 공급된다. 상기 전원 회로보드(31)는 상기 중간 셀프(42)의 평면 영역의 대략 절반을 차지하며, 상기 외부전원으로부터 공급된 교류 전원은 상기 전원 회로보드(31)를 구성하는 커패시터, 코일, 트랜스 및 다른 회로소자(31A)에 의 해 직류 전원 및 소정의 전압으로 변환된다. L자형의 가이드 플레이트(31C)는 상기 하부 케이스(6)에 형성된 관통구(6A)를 통해 냉각 공기를 소정 방향으로 끌어 들이도록 상기 전원 회로보드(31)상에 형성된다. 그 결과, 상기 전원부(12)는 상기 디스크 장치(11)와 상기 메인 보드(13) 등으로 상기 전원 회로보드(31)에 의해 공급된 전원을 보낸다.

상기 배출구(41A)의 일측에는 상기 전원부(12)로부터 공급된 전원에 의해 구동되는 배기팬(15)이 또한 부착된다. 상기 배출구(41A)의 일측과 그 반대측의 좌측 개구부(6A)에는 하기에서 설명될 열 방열 수단인 직사각형의 히트 싱크(54)와 슬롯(18)이 형성된다.

상기 메인 보드(13)는 CPU(51)와 그 주변 장치 등으로 이루어진 제어 시스템(미도시)과, CPU(51)로부터 출력된 신호에 따라 출력 영상을 발생하는 영상 처리부(75)를 구비한 그래픽 시스템(미도시)과, 음악과 음성 효과를 발생하는 음성 처리 장치를 구비한 음성 시스템(미도시)과 상기 전원부(12)로부터 발생한 전원을 상기 제어 시스템, 그래픽 시스템과 음성 시스템 등에 공급하는 것을 제어하는 전원 제어수단인 마이크로프로세서부(미도시)로 이루어진다. 상기 CPU(51)는 동작 시스템을 실행(계산 처리)함으로써 상기 장치(1)를 총괄 제어한다. 상기 그래픽 시스템은 CPU(51)의 지시하에 영상을 처리하는 영상 처리부(75)와 상기 영상 처리부(75)에 의해 형성된 영상을 저장하는 프레임 버퍼로 구성된다.

바람직하게 높은 열전도성을 가진 알루미늄으로 만들어진 열전도 부재(52)는 상기 CPU(51)와 상기 영상 처리부(75)상에 걸쳐져서 이들의 상부에 형성된다. 상 기 열전도 부재(52)의 상부 표면상에는 소정 간격으로 다수개의 T자형의 핀(52A)들이 떨어지게 형성된다.

도 6에 도시된 바와 같이, 열전도 부재(52)는 CPU(51)의 일단으로부터 상기 영상 처리부(75)의 일단까지 너비 W를 가지며 CPU(51)의 타단으로부터 상기 히트 싱크(54)의 일단가까이까지 길이 l을 가진 직사각형의 보드형태로 형성된다. 그 결과, CPU(51)의 상부 표면과 상기 영상 처리부(75)는 상기 열전도 부재(52)에 의해 커버된다. 상기 열전도 부재(52)와 CPU(51)와 상기 영상 처리부(75)사이에는 도 7 및 8에 도시된 바와 같은 가요성 시트(80)가 놓이게 된다. 바람직하게 상기 가요성 시트(80)는 상기 CPU(51)와 상기 영상 처리부(75)의 상부면을 커버하여서 상기 CPU(51)와 상기 영상 처리부(75)를 걸쳐 형성될 수 있을 정도의 크기를 가진 직사각형의 보드 형태를 가진다. 상기 가요성 시트(80)의 두께는 바람직하게 0.2 내지 5 mm의 크기를 가지며 더욱 바람직하게는 약 1 mm 크기를 가진다.

상기 가요성 시트(80)는 실리콘 겔, CPU(51)와 영상 처리부(75)로부터 발생된 전자기 복사를 흡수하는 금속 산화물 자기입자와 상기 CPU(51)와 영상 처리부(75)에 의해 방열을 촉진하는 열전도 충전물질인 금속 산화물로써 알루미늄 산화물을 가진 혼합물로 이루어진다. 바람직하게 상기 실리콘 겔은 다른 합성 수지보다 더 높은 열저항 온도를 보임으로써 상기 가요성 시트가 상기 계산 처리 장치에 의한 가열을 견딜 수 있게 된다. 본 발명의 실시예에서, 상기 금속 산화물 자기 입자는 Mn-Zn 아철산염이며 비록 Ni-Zn 아철산염, Mn-Zn 및 Ni-Zn의 혼합물 등과 같은 다른 금속 산화물 자기 입자에 충분하나 이들의 평균 입자크기는 1 내지 50 Fm이다. 상기 가요성 시트(80)의 양측면은 바람직하게 접착되며 그 시트가 상기 열전도 부재(52)와 상기 CPU(51)와 상기 영상 처리부(75)의 각각에 부착되게 형성되어 상기 가요성 시트(80)의 전자기 복사와 열에 대한 흡수 능력을 향상하도록 한다.

상기 CPU(51)와, 상기 영상 처리부(75)와, 상기 가요성 시트(80)와 상기 열전도 부재(52)는 바람직하게 금속으로 만들어진 하나의 실드 부재(53)로 커버된다. 바람직하게 상기 실드 부재(53)는 상기 계산 처리 장치와 상기 영상 처리부를 커버할 수 있는 크기로 형성된다. 또한 바람직하게 상기 계산 처리 장치와 상기 영상 처리부는 상기 전자 장치에서 사용되는 상기 처리부간에 가장 고속으로 동작하며 가장 많은 전자기 복사와 열을 발생하는 부분으로 나뉘어지며, 이 때에, 다중 처리부가 많은 양의 열과 전자기 복사를 발생한다 할지라도, 상기 전자 장치는 실드 부재가 각각의 처리부에 제공될 때보다는 더 용이하고 간단하게 제조될 수 있다.

상기 실드 부재(53)는 상기 열전도 부재(52)의 상부면과 접하는 평면 실드부(55)와, L자형의 횡단면을 가지며 상기 평면 실드부(55)의 양단으로부터 상기 메인 보드(13)의 상부면까지 연장된 측면 실드부들(56)로 구성된다. 상기 평면 실드부(55)상에 형성된 홀(55B)은 상기 열전도 부재(52)의 상부면상에 형성된 핀(52A)에 일치하도록 형성된다. 그 결과, 상기 핀(52A)을 상기 홀(55B)에 삽입하여 상기 핀(52A)의 상부가 상기 평면 실드부(55)의 상부면에 돌출되도록 함으로써, 상기 평면 실드부(55)가 상기 열전도 부재(52)에 고정된다. 상기 측면 실드부(56)는 상기 평면 실드부(55)의 단부로부터 아래로 연장되는 수직부(56A)와 상기 수직 부(56A)의 단부로부터 수직 외향 연장되며 그 하부면이 상기 메인 보드(13)의 상부면과 접하게 되는 수직부(56B)를 가진다. 상기 가요성 시트(80)와 상기 실드 부재(53)를 이용하여, 상기 CPU(51)와 영상 처리부(75)로부터 방출된 전자기 복사가 확실하고 완전히 차단될 수 있으며, 상기 CPU(51)과의 상기 전원부(12)로부터 발생된 잡음 간섭 또는 다른 방해가 간단하게 방지될 수 있으며, CPU(51)와 영상 처리부(75)의 안정된 동작이 확실하게 유지될 수 있다. 게다가, 상기 가요성 시트(80)는 상기 CPU(51)와 영상 처리부(75)에 의해 발생된 열을 빠르게 흡수할 수 있다.

바람직하게 온도 센서(미도시)는 상기 열전도 부재(52)상에 CPU(51)와 영상 처리부(75)의 온도를 검출하는 센서를 설치한다. 상기 온도 센서는 상기 열전도 부재(52)의 온도를 검출하는 센서부와 그 검출된 온도를 온도 검출 신호로 변환하여 마이크로프로세서부에 출력하는 신호 변환부로 이루어진다. 상기 마이크로프로세서부는 상기 온도 센서로부터 검출된 온도 비정상 검출 신호에 따라 상기 전원부(12)로부터 전원을 상기 CPU(51)와 영상 처리부(75)에 공급하는 것을 제어한다.

열 방열 수단의 일종인 직사각형의 히트 싱크(54)는 상기 열전도 부재(52)의 단부의 상부면, 즉 상기 실드 부재(53)의 외측상에 설치된다. 즉, 상기 히트 싱크(54)는 상기 열전도 부재(52)를 가로질러 배치되어 상기 CPU(51)와 영상 처리부(75)를 걸치도록 형성된다. 또한, 상기 가요성 시트(80)가 알루미늄 산화물을 함유하므로, 상기 CPU(51)와 영상 처리부(75)로부터 발생한 열이 상기 가요성 시트(80)에 의해 신속히 흡수되어 상기 실드 부재(53)의 외부로 방산되어서 상기 CPU(51)와 영상 처리부(75)내의 온도 상승을 막게 된다. 더욱이, 상기 가요성 시트(80)가 상기 CPU(51)와 영상 처리부(75)를 걸치도록 형성됨으로써, 상기 가요성 시트(80)를 형성하는 방식이 예를 들어 가요성 시트(80)가 CPU(51)와 영상 처리부(75)상에 별도로 각각 형성되는 것보다 더욱 용이하다.

본 발명이 상기에 언급된 실시예에 따라 설명되었으나, 본 발명은 상기한 내용에 한정되지 않으며 다음과 같은 변형예에 제한되지 않으며 여러 가지 실시예들이 본 발명의 목적을 이룰 수 있다.

예를 들어, 상기 실시예에서 상기 가요성 시트(80)는 상기 CPU(51)와 영상 처리부(75)를 걸치도록 형성된다. 그러나, 상기 가요성 시트(80)는 상기 CPU(51)와 영상 처리부(75)를 커버할 정도의 크기로 그 CPU(51)와 영상 처리부(75)상에 별도로 형성되며 이는 그 실행에 따라 적절하게 정해질 수 있다. 또한, 상기 실드 부재(53)가 CPU(51)와 영상 처리부(75)를 커버하기에 충분한 크기로 바람직하게 형성되나, 이는 CPU(51)와 영상 처리부(75)를 별도로 커버하기에 충분한 크기로 형성될 수 있다. 또한, 상기 가요성 시트(80)가 바람직하게 산화 알루미늄을 함유하나, 산화 마그네슘, 산화 아연, 산화 티타늄, 질화 알루미늄, 질화 붕소, 질화 규소 또는 탄화 규소 등과 같은 금속 산화물을 함유할 수 있으며 또는 상기 CPU(51)와 영상 처리부(75)로부터 발생한 열의 방열을 높일 수 있는 또 다른 물질을 포함하는 한 이들을 함유하지 않을 수도 있다.

본 발명이 상기에 언급한 몇몇 소정의 실시예에 비추어 개시되었으나, 본 발 명은 그러한 특정사항 또는 실시예들 또는 어떤 특정 실시예에 제한되지 않으나 선행 기술 측면에서 첨부된 청구범위의 가장 광범위한 해석을 제공하여 그 결과 본 발명의 범위를 효율적으로 포함할 수 있도록 그러한 청구범위와 관련하여 구현되고자 한다.

Claims

a) 전자기 복사를 발생하는 계산 처리 장치와,

b) 상기 계산 처리 장치 주변에 형성되며 제한된 영역내에서 상기 계산 처리장치를 포함하는 실드 부재와,

c) 상기 계산 처리 장치와 상기 실드 부재사이에 형성되는 가요성 시트, 및

d) 상기 실드 부재의 외부상에 형성되어 상기 계산 처리장치에 의해 발생된 열을 상기 제한된 영역으로부터 멀리 방열하는 열 방열 수단을 포함하며,

e) 상기 실드 부재와 상기 가요성 시트는, 상기 계산 처리 장치에 의해 발생된 전자기 복사가 상기 제한된 영역의 외부로 방출되는 것을 차단하고,

f) 상기 가요성시트는 열전도 물질을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 1항에 있어서, 상기 실드 부재는 금속인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
삭제
제 1항에 있어서, 상기 실드 부재는 금속이며, 상기 계산 처리장치는 계산 처리부와 영상처리부를 더 포함하며, 상기 금속 실드 부재는 상기 계산 처리부와 상기 영상 처리부를 커버할 정도의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 4항에 있어서, 상기 가요성 시트는 상기 계산 처리부와 상기 영상 처리부사이에 연장되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 5항에 있어서, 상기 계산처리 장치와 상기 금속 실드 부재사이에 열전도 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 2항에 있어서, 상기 계산처리 장치와 상기 금속 실드 부재사이에 열전도 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
a) 메인 보드와,

b) 전자기 복사를 발생하며 상기 메인 보드에 놓이는 계산 처리 장치와,

c) 상기 계산 처리 장치 주변에 형성되며 실드 부재와 상기 메인 보드에 의해 경계가 형성된 제한된 영역 내에서 상기 계산 처리부를 포함하는 상기 실드 부재와,

d) 상기 계산처리 장치와 상기 실드 부재사이에 형성된 열전도 부재와,

e) 상기 계산처리 장치와 상기 열전도 부재사이에 형성되는 가요성 시트, 및

f) 상기 실드 부재의 외부상에 형성되어 상기 계산 처리 장치에 의해 발생된 열을 상기 제한된 영역으로부터 멀리 방열하는 열 방열 수단을 구비하며,

g) 상기 실드 부재와 상기 가요성 시트는, 상기 계산 처리 장치에 의해 발생된 전자기 복사가 상기 제한된 영역의 외부로 방출되는 것을 차단하고,

h) 상기 가요성시트는 열전도 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 8항에 있어서, 상기 실드 부재는 금속인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 9항에 있어서, 상기 가요성 시트는 상기 열전도 부재와 상기 계산 처리 장치에 접착 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
삭제
제 8항에 있어서, 상기 열 방열 수단은 상기 열전도 부재에 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 8항에 있어서, 상기 계산 처리장치는 계산 처리부와 영상처리부를 더 포함하며, 상기 실드 부재는 상기 계산 처리부와 상기 영상 처리부를 커버할 정도의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 13항에 있어서, 상기 가요성 시트는 상기 계산 처리부와 상기 영상 처리부를 걸치게 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 9항에 있어서, 상기 가요성 시트는 실리콘 겔과 금속 산화물 자기 입자의 혼합물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 15항에 있어서, 상기 금속 산화물 자기 입자는 Mn-Zn 아철산염, Ni-Zn 아철산염 또는 이 둘의 혼합물중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.