JPH10224061A - ヒートシンクユニット及び電子機器 - Google Patents

ヒートシンクユニット及び電子機器

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JPH10224061A
JPH10224061A JP9026472A JP2647297A JPH10224061A JP H10224061 A JPH10224061 A JP H10224061A JP 9026472 A JP9026472 A JP 9026472A JP 2647297 A JP2647297 A JP 2647297A JP H10224061 A JPH10224061 A JP H10224061A
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JP
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heat sink
sink substrate
substrate
semiconductor elements
fan
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JP9026472A
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English (en)
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Masaharu Miyahara
雅晴 宮原
Kenji Suga
研二 菅
Toshio Tada
壽男 多田
Kazuhiko Sugimoto
和彦 杉本
Sumio Tate
純生 楯
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、複数の半導体素子等を確実にしか
も効率よく冷却することができるヒートシンクユニット
及び電子機器を提供することを目的とする。 【解決手段】 ヒートシンク基板１１上に、ファンユニ
ット１３，１７をそれぞれ設け、しかもヒートシンク基
板１１には基板２１に設けられた半導体素子２２，２
３，２４が接触している。この様な構成によって、複数
の半導体素子２２，２３，２４を一度にしかも確実に冷
却することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣなどの半導体
素子を冷却するヒートシンクユニット及び電子機器に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来のヒートシンク装置を示す斜
視図である。図６において、１は基板で、基板１上には
複数の半導体素子２，３，４，５，６が取り付けられて
いる。７はヒートシンク装置で、ヒートシンク装置７は
発熱量が比較的大きな半導体素子６の上に設けられてい
る。ヒートシンク装置７は複数のフィン８と、ファン９
及びファン９を回転駆動させるモータ１０等から構成さ
れている。
【０００３】ファン９をモータ１０で回転駆動させるこ
とによって、空気流を発生させ、その空気流をフィン８
に当てることによって半導体素子６の異常加熱を防止し
ている。すなわち、半導体素子６で発生した熱は、フィ
ン８に伝わり、そのフィンに伝わった熱は空気流によっ
て冷却される。また、ヒートシンク装置７から流れ出た
空気流は他の半導体素子２，３，４，５に当たり、半導
体素子２，３，４，５をも冷却することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
ような従来のヒートシンク装置７では、その冷却能力に
は自ずから限界がある。ＣＰＵである半導体素子６の発
熱以外にも他の半導体素子２，３，４，５も高速化（高
クロック化）や、ＣＰＵを２つ搭載するなどのコンピュ
ータなどの出現によって、半導体素子２，３，４，５の
発熱量なども大きくなってきており、ヒートシンク装置
７から放出される空気流だけでは十分な冷却ができない
という課題を有している。
【０００５】更に、高クロック化に伴い必然的に電磁波
が発生するので、例えば半導体素子６のリード６ａから
放出される不要な電磁波を遮断するために電磁波対策を
余儀なくされるという課題も有している。
【０００６】本発明は以上の課題を解決し、複数の半導
体素子を効率よく冷却することができ、また不要な電磁
波に対する電磁波対策も行えるヒートシンクユニット及
び電子機器を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、ヒートシンク
基板に複数のファンユニットを設けるとともに、ヒート
シンク基板に電磁波を遮断するための電磁シールド手段
を設けた。
【０００８】
【実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明は、ヒー
トシンク基板と、前記ヒートシンク基板に流体を供給す
るファン及び前記ファンを回転駆動させる駆動手段を有
したファンユニットと、前記ヒートシンク基板に設けら
れた電磁シールド手段とを備えたことによって、半導体
素子等から放出される不要な電磁波を抑えることができ
るという作用を有する。
【０００９】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１記載の発明において、ヒートシンク基板自体を電磁シ
ールド材料で構成するか、ヒートシンク基板上に電磁シ
ールド材料の膜を設けるか、ヒートシンク基板に電磁シ
ールド材料で構成された板材を張り付けるかの少なくと
も一つで電磁シールド手段をヒートシンク基板に設けた
ことによって、半導体素子等から放出される不要な電磁
波を抑えることができるという作用を有するし、容易な
作業で電磁シールド手段を設けることができるので生産
性が向上するという作用も有する。
【００１０】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１，２の内のいずれか１記載の発明において、ヒートシ
ンク基板に弾性か可塑性の少なくとも一方を有するシー
トを取り付けるか、ヒートシンク基板に凹部を設けたこ
とによって、高さの異なる半導体素子から放出される熱
を効率よくヒートシンク基板に伝えることができるとい
う作用を有する。
【００１１】本発明の請求項４に記載に発明は、基板
と、前記基板上に設けられた複数の発熱素子と、前記複
数の発熱素子上に設けられたヒートシンクユニットとを
備えた電子機器であって、ヒートシンクユニットはヒー
トシンク基板と、前記ヒートシンク基板に流体を供給す
るファン及び前記ファンを回転駆動させる駆動手段を有
したファンユニットとを備えており、前記ヒートシンク
基板に複数の発熱素子を取り付け、前記複数の発熱素子
を一つのヒートシンク基板で冷却することによって、確
実に効率良く複数の発熱素子を冷却できるという作用を
有するし、部品点数の削減等で構成が簡単になるので生
産性を向上させることができるという作用も有する。
【００１２】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
４記載の発明において、ファンユニットをヒートシンク
基板上に複数設けたことによって、冷却効率を向上させ
ることができるという作用を有する。
【００１３】本発明の請求項６に記載の発明は、請求項
４，５の内のいずれか１記載の発明において、ヒートシ
ンク基板に電磁シールド手段を設けたことによって、半
導体素子等から放出される不要な電磁波を抑えることが
できるという作用を有する。
【００１４】本発明の請求項７に記載の発明は、請求項
４，５，６の内のいずれか１記載の発明において、ヒー
トシンク基板自体を電磁シールド材料で構成するか、ヒ
ートシンク基板上に電磁シールド材料の膜を設けるか、
ヒートシンク基板に電磁シールド材料で構成された板材
を張り付けるかの少なくとも一つで電磁シールド手段を
ヒートシンク基板に設けたことによって、容易な作業で
電磁シールド手段を設けることができるので生産性が向
上するという作用を有する。
【００１５】本発明の請求項８に記載の発明は、請求項
４，５，６，７の内のいずれか１記載の発明において、
複数の発熱素子が複数の半導体素子であり、前記複数の
半導体素子の基板からの取付高さが少なくとも一つは異
なっており、しかもヒートシンク基板に前記複数の半導
体素子と接触させる手段を設けたことによって、高さが
異なる発熱素子から発生する熱を効率よくヒートシンク
基板に導くことができるという作用を有する。
【００１６】本発明の請求項９に記載の発明は、請求項
８記載の発明において、複数の半導体素子と接触させる
手段として、ヒートシンク基板に弾性か可塑性の少なく
とも一方を有するシートを取り付けるか、ヒートシンク
基板に凹部を設けたことによって、低コストで簡単にヒ
ートシンク基板と複数の半導体素子とを接触させられる
ので生産性が向上するという作用を有する。
【００１７】（実施の形態１）以下、本発明における一
実施の形態について説明する。
【００１８】図１，２はそれぞれ本発明の一実施の形態
におけるヒートシンクユニットを示す側面及び平面図で
ある。
【００１９】図１，２において、１１はアルミニウム，
鉄等の熱伝導率の良い材料で構成されたヒートシンク基
板で、ヒートシンク基板１１には、複数のフィン１２が
それぞれ立設されている。本発明の一実施の形態ではヒ
ートシンク基板１１は、アルミニウム及びそれらの合金
で構成したが、熱伝導率の良い樹脂材料及びセラミック
材料で構成しても良い。ヒートシンク基板１１をアルミ
ニウム等の金属材料で構成した場合、熱伝導率が非常に
高いので冷却効率が非常に高くなり、またヒートシンク
基板１１の剛性等も大きくなるので、機械的強度が大き
くなる。また、ヒートシンク基板１１を樹脂材料で構成
すると、非常に作り易くなるので、生産性が向上する。
更にヒートシンク基板１１をセラミック材料で構成する
と、加工精度が非常に高いので、寸法精度を非常に高く
することができる。
【００２０】また、本発明の一実施の形態ではヒートシ
ンク基板１１に立設されたフィン１２は板状のものを一
体成形したが、ピン状のフィンを立設しても良い。ま
た、本発明の一実施の形態では、フィン１２をヒートシ
ンク基板１１と一体成形で形成したが、フィン１２を別
途作製し、ヒートシンク基板１１に接着剤等で接合して
も良いし、機械的にはめ込む構造でも良い。
【００２１】１３はファンユニットで、ファンユニット
１３は、モータ取付台１４と、モータ取付台１４に取り
付けられたモータ１５と、モータ１５によって回転駆動
されるファン１６によって構成されている。モータ取付
台１４は、フィン１２に接着剤やネジなどの手段を用い
て固定されている。また、モータ１５には図示していな
いリード線等によって外部から電力が供給されている。
【００２２】また、ファンユニット１３と同様にヒート
シンク基板１１にはもう一つのファンユニット１７が設
けられており、ファンユニット１７はファンユニット１
３と同様にモータ取付台１８，モータ１９及びファン２
０によって構成され、モータ取付台１８は接着剤やネジ
などによってヒートシンク基板１１に取り付けられてい
る。これらファンユニット１３，１７はヒートシンク基
板１１に設けられた収納部１１ａ，１１ｂ内にそれぞれ
収納されている。
【００２３】モータ１５，１９としては、例えば交流モ
ータ，直流モータなどの駆動手段を用いることができ
る。また、本発明の一実施の形態ではモータ１５，１９
はそれぞれモータ取付台１４，１８を介してヒートシン
ク基板１１に取り付けることによって、熱が直接モータ
１５，１９の軸受けなどに加わることを防止できるの
で、軸受けなどの寿命を長くすることができる。また、
ヒートシンクユニットの小型化を行うために、モータ取
付台１４，１８を省略してモータ１５，１９を直接ヒー
トシンク基板１１の上に取り付けることもできる。この
時はヒートシンク基板１１とファン１６，２０それぞれ
の間にモータ１５，１９が配置されることになる。
【００２４】更に本発明の一実施の形態では、ファンユ
ニット１３をヒートシンク基板１１側からファン１６，
モータ１５，モータ取付台１４の順に配置し、更に同様
にファンユニット１７をヒートシンク基板１１側からフ
ァン２０，モータ１９，モータ取付台１８の順に配置し
たが、ファンユニット１３をヒートシンク基板１１側か
らモータ取付台１４，モータ１５，ファン１６の順に配
置し、同様にファンユニット１７をヒートシンク基板１
１側からモータ取付台１８，モータ１９，ファン２０の
順に配置しても良い。
【００２５】また、ファンユニット１３，１７の代わり
にクロスフローファンユニットを用いても良い。
【００２６】２１は基板で、基板２１には半導体素子２
２，２３，２４が取り付けられている。ヒートシンク基
板１１のファンユニット１３，１７が設けられている面
と反対側の面１１ｃには半導体素子２２，２３，２４が
当接している。また、半導体素子２２，２３，２４は単
にヒートシンク基板１１に当接しているだけで十分であ
るが、より放熱効果を上げるために接着剤等を用いてヒ
ートシンク基板１１と半導体素子２２，２３，２４をそ
れぞれ接合することが好ましく、更に好ましくは接着剤
として伝熱性の優れたもの（例えば高分子材料に金属粒
子などを分散させたもの）を用いることが良い。
【００２７】以上の様に構成されたヒートシンクユニッ
トは、例えば電子機器の電源が入れられると、ファンユ
ニット１３，１７がそれぞれ回転し空気流をヒートシン
ク基板１１に送風するようになり、半導体素子２２，２
３，２４で発熱した熱をヒートシンク基板１１を介して
空気流と共に放出する。従って、半導体素子２２，２
３，２４は十分に冷却され、熱的なダメージが加わるこ
とはない。
【００２８】なお、本発明の一実施の形態では、電子機
器の電源投入と共にファンユニット１３，１７に同じ電
力を供給して同じ様な風量を発生させたが、例えば、電
源投入時は、あまり半導体素子２２，２３，２４はあま
り発熱していないので、例えばファンユニット１３のみ
を駆動させて、ファンユニット１７を停止させておく
か、あまり回転数を上げないようにしておくことによっ
て、消費電力を低減させることができる。
【００２９】また、図示していないが、ヒートシンク基
板１１上若しくは近傍に温度センサ等の温度検知手段を
設け、この温度検知手段からの情報に基づいて、ファン
ユニット１３，１７のそれぞれの回転数を制御すること
によっても確実に半導体素子２２，２３，２４の冷却を
行い、しかもあまり半導体素子２２，２３，２４が発熱
していないときは、ファンユニット１３，１７に供給す
る電力を小さくすることによって、消費電力の低減を行
うことができる。
【００３０】更に、図示していないが、ヒートシンク基
板１１上若しくは近傍であって、しかも複数の温度検知
手段を設けることによって、半導体素子２２，２３，２
４それぞれの発熱量の違いや、ヒートシンク基板１１の
温度分布の不均衡を測定し、それらの温度情報を基にフ
ァンユニット１３，１７の回転数などを制御することに
よって、上述と同様に確実な半導体素子２２，２３，２
４の冷却や、消費電力の低減を行うことができる。
【００３１】また、本発明の一実施の形態では、ファン
ユニット１３，１７それぞれの送風方向を同一方向とし
たが、ファンユニット１３とファンユニット１７の送風
方向を異ならせることによって、冷却効率を向上させる
ことができる。即ち、図１に示す様にファンユニット１
３を矢印Ａ方向に空気流が発生するように回転させると
共に、ファンユニット１７を矢印Ｂ方向に空気流が発生
するように回転させることによって、ヒートシンク基板
１１上の空気を効率良く対流させることができるので、
ヒートシンク基板１１の冷却効率を飛躍的に向上させる
ことができる。
【００３２】以上の様な構成にすることによって、半導
体素子２２，２３，２４で発生した熱はヒートシンク基
板１１に導かれてヒートシンク基板１１の温度が上昇す
るが、ファンユニット１３，１７によって発生する空気
流によってヒートシンク基板１１が冷却される。従っ
て、半導体素子２２，２３，２４の異常発熱を防止する
ことができ、装置の信頼性を向上させることができる。
【００３３】また、本発明の一実施の形態では、複数の
半導体素子２２，２３，２４を一度に冷却することがで
きるので、従来の様に一つ一つの半導体素子にそれぞれ
ファンユニットを設ける必要はなくコスト面等で非常に
有利になる。
【００３４】また、本発明の一実施の形態では、ファン
ユニットを２つ設けることによって、空気流の風量を大
きくすることができるので、複数の半導体素子を一度に
しかも十分に冷却させることができる。
【００３５】なお、本発明の一実施の形態では、半導体
素子を３つ設けたが、２つでも４つ以上でも良い。冷却
する半導体素子の数が多い場合には、当然のことながら
ファンユニットを３つ以上設けることが好ましい。一般
に半導体素子の数よりもファンユニットの数を少なくす
ることが、コスト面などから非常に有利になる。例えば
半導体素子が５以上の場合には、ファンユニットは３つ
程度が良い。
【００３６】また、基板２１とヒートシンク基板１１は
図３に示す様にヒートシンク基板１１に貫通孔１１ｄを
設け、貫通孔１１ｄにネジ２５を挿入することによって
固定することもできる。この様な構成であれば、接着剤
等を用いなくても強固に固定できると共にヒートシンク
基板１１と基板２１との着脱が自在に行えるので、他の
基板等にヒートシンク基板１１を容易に取り付けること
ができ、利便性を向上させることができる。なお、図３
には、１つのネジ２５しか記載されていないが、実際に
は、複数のネジで固定することが好ましい。
【００３７】更に、図４に示す様に、断面コ字状の弾性
クリップ２６，２７を用いてヒートシンク基板１１と基
板２１を挟み込み、ヒートシンク基板１１と半導体素子
２２，２３，２４を接触させても良い。このような構成
では、接着剤やネジなどを用いずにヒートシンク基板１
１と半導体素子２２，２３，２４を接触させることがで
き、ヒートシンク基板１１の着脱が非常に簡単になり利
便性が向上する。なお、本発明の一実施の形態では、単
純な弾性クリップ２６，２７を設けたが、弾性等を有し
てヒートシンク基板１１と半導体素子２２，２３，２４
を接触させる構成のものであればその他の形状でも良
い。
【００３８】また、一般に半導体素子２２，２３，２４
はそれぞれ高さＨ１，Ｈ２，Ｈ３が異なることがあるの
で、ヒートシンク基板１１の半導体素子２２，２３，２
４を接触させる面を平面状にしておくと、ヒートシンク
基板１１に接触しない半導体素子が存在する場合があ
り、その接触しない半導体素子の良好な冷却を行えない
ことがある。この様な場合には、図５に示す様に、ヒー
トシンク基板１１の半導体素子２２，２３，２４を接触
させる面には、弾性，可塑性等の少なくとも一つを有し
たシート２８を設けることが好ましい。この様な構成に
よって、半導体素子２２，２３，２４に高さの違いが発
生しても、各半導体素子２２，２３，２４はシート２８
を介してヒートシンク基板１１と良好な接触ができるの
で、各半導体素子２２，２３，２４はどれも効率良い冷
却効果を得ることができる。なお、シート２８の具体的
な材料としては、ポリエステル，プラスチック等の樹脂
材料や、合金材料等を用いることができる。
【００３９】更に、上述の様にシート２８を用いる代わ
りに、ヒートシンク基板１１の半導体素子２２，２３，
２４を接触させる面に、半導体素子２２，２３，２４の
高さに応じた凹部を設け、その凹部にそれぞれの半導体
素子２２，２３，２４を収納すれば、確実にヒートシン
ク基板１１と半導体素子２２，２３，２４を接触させる
ことができる。具体的に説明すれば、例えば半導体素子
２２，２３，２４の高さがＨ１＞Ｈ２＞Ｈ３の場合、ヒ
ートシンク基板１１の半導体素子２２，２３，２４に対
向する部分にそれぞれ凹部を設ける。そして今回の場
合、Ｈ１が最も高いので、半導体素子２２に対向する部
分に設けられた凹部の深さを最も深くし、半導体素子２
４に対向する凹部を最も浅くするように形成する。この
様な構成によれば、ヒートシンク基板１１と各半導体素
子２２，２３，２４との接触を確実に行えるとともに、
ヒートシンク基板１１の位置決め等を容易に行える。
【００４０】また、半導体素子２２，２３，２４の高ク
ロック化によって、例えば、各半導体素子２２，２３，
２４のリード２２ａ，２３ａ，２４ａから不要な電磁波
が発生することがあり、これを防止するために、ヒート
シンク基板１１自体を電磁シールド材で構成することが
好ましい。電磁シールド材としては例えばフェライトや
パーマロイ等の磁性材料や、導電性エラストマ，金属メ
ッシュ材等が用いられる。この様に複数の半導体素子２
２，２３，２４を覆うようにしかもヒートシンク基板１
１自体を電磁シールド材で構成することによって、リー
ド２２ａ，２３ａ，２４ａから発生する不要な電磁波を
遮断できる。また、他の実施の形態として、ヒートシン
ク基板１１の表面に電磁シールド材を蒸着，スパッタリ
ング法，溶射，塗布などの方法によって形成しても良
く、この場合には、ヒートシンク基板１１の主構成材料
を加工性やコスト面等を考慮して決定できるので、生産
性等を向上させることができ、しかもヒートシンク基板
１１の表面に形成する電磁シールド材を用途や使用環境
によって容易に変更できるので、冷却する半導体素子の
種類や不要な電磁波に応じた材料選択を行うことができ
る。更に、電磁シールド材をシート状（金属テープや金
属メッシュ，導電性エラストマｅｔｃ）にしてヒートシ
ンク基板１１の半導体素子２２，２３，２４と対向する
面に張り付けても良い。本発明の一実施の形態の様に、
複数の半導体素子を冷却し、半導体素子のリード部も同
時に覆う様に構成することがヒートシンクユニットとし
ては特に好ましい。
【００４１】なお、本発明の一実施の形態で説明した、
半導体素子２２，２３，２４とはＬＳＩ，メモリ，ＩＣ
等を示したものであるが、他の発熱素子（レーザダイオ
ード，トランジスタ）等でも良い。また、本発明の一実
施の形態では、半導体素子２２，２３，２４を直接ヒー
トシンク基板１１に取り付けたり、あるいは接着剤等を
介してヒートシンク基板１１に取り付けたが、熱伝導率
の良い部材を介して間接的に取り付けても良い。
【００４２】
【発明の効果】本発明は、ヒートシンク基板に複数のフ
ァンユニットを設けるとともに、ヒートシンク基板に電
磁シールド手段を設けたので、効率的な複数の発熱素子
の冷却及び不要な電磁波に対する電磁波対策ができるな
どの優れた効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるヒートシンクユ
ニットを示す側面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるヒートシンクユ
ニットを示す平面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるヒートシンクユ
ニットを示す側面図
【図４】本発明の一実施の形態におけるヒートシンクユ
ニットを示す側面図
【図５】本発明の一実施の形態におけるヒートシンクユ
ニットを示す側面図
【図６】従来のヒートシンク装置を示す斜視図
【符号の説明】
１１ ヒートシンク基板 １３，１７ ファンユニット １５，１９ モータ １６，２０ ファン ２１ 基板 ２２，２３，２４ 半導体素子
フロントページの続き (72)発明者 杉本 和彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 楯 純生 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ヒートシンク基板と、前記ヒートシンク基
    板に流体を供給するファン及び前記ファンを回転駆動さ
    せる駆動手段を有したファンユニットと、前記ヒートシ
    ンク基板に設けられた電磁シールド手段とを備えたこと
    を特徴とするヒートシンクユニット。
  2. 【請求項２】ヒートシンク基板自体を電磁シールド材料
    で構成するか、ヒートシンク基板上に電磁シールド材料
    の膜を設けるか、ヒートシンク基板に電磁シールド材料
    で構成された板材を張り付けるかの少なくとも一つで電
    磁シールド手段をヒートシンク基板に設けたことを特徴
    とする請求項１記載のヒートシンクユニット。
  3. 【請求項３】ヒートシンク基板に弾性か可塑性の少なく
    とも一方を有するシートを取り付けるか、ヒートシンク
    基板に凹部を設けたことを特徴とする請求項１，２の内
    のいずれか１記載のヒートシンクユニット。
  4. 【請求項４】基板と、前記基板上に設けられた複数の発
    熱素子と、前記複数の発熱素子上に設けられたヒートシ
    ンクユニットとを備えた電子機器であって、ヒートシン
    クユニットはヒートシンク基板と、前記ヒートシンク基
    板に流体を供給するファン及び前記ファンを回転駆動さ
    せる駆動手段を有したファンユニットとを備えており、
    前記ヒートシンク基板に複数の発熱素子を取り付け、前
    記複数の発熱素子を一つのヒートシンク基板で冷却する
    ことを特徴とする電子機器。
  5. 【請求項５】ファンユニットをヒートシンク基板上に複
    数設けたことを特徴とする請求項４記載の電子機器。
  6. 【請求項６】ヒートシンク基板に電磁シールド手段を設
    けたことを特徴とする請求項４，５の内のいずれか１記
    載の電子機器。
  7. 【請求項７】ヒートシンク基板自体を電磁シールド材料
    で構成するか、ヒートシンク基板上に電磁シールド材料
    の膜を設けるか、ヒートシンク基板に電磁シールド材料
    で構成された板材を張り付けるかの少なくとも一つで電
    磁シールド手段をヒートシンク基板に設けたことを特徴
    とする請求項４，５，６の内のいずれか１記載の電子機
    器。
  8. 【請求項８】複数の発熱素子が複数の半導体素子であ
    り、前記複数の半導体素子の基板からの取付高さが少な
    くとも一つは異なっており、しかもヒートシンク基板に
    前記複数の半導体素子と接触させる手段を設けたことを
    特徴とする請求項４，５，６，７の内のいずれか１記載
    の電子機器。
  9. 【請求項９】複数の半導体素子と接触させる手段とし
    て、ヒートシンク基板に弾性か可塑性の少なくとも一方
    を有するシートを取り付けるか、ヒートシンク基板に凹
    部を設けたことを特徴とする請求項８記載の電子機器。
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