JP2938704B2 - 集積回路パッケージ - Google Patents
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- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 17
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 9
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般的に、集積回路チ
ップをパッケージ本体内に気密封止してなる集積回路パ
ッケージに関し、さらに詳しくは、集積回路パッケージ
の放熱特性の改良に関する。
ップをパッケージ本体内に気密封止してなる集積回路パ
ッケージに関し、さらに詳しくは、集積回路パッケージ
の放熱特性の改良に関する。
【０００２】近年、小型化及び高信頼性化が要求される
電子装置として、ラップトップパソコン等の可搬型電子
装置が広く市場に出回っている。この種の電子装置の高
性能化を図るためには、発熱量の大きい集積回路チップ
を一つ又はそれ以上用いることが必要になる。このた
め、放熱性に優れた集積回路パッケージが要求されてい
る。
電子装置として、ラップトップパソコン等の可搬型電子
装置が広く市場に出回っている。この種の電子装置の高
性能化を図るためには、発熱量の大きい集積回路チップ
を一つ又はそれ以上用いることが必要になる。このた
め、放熱性に優れた集積回路パッケージが要求されてい
る。
【０００３】
【従来の技術】従来、集積回路パッケージの放熱性を改
善するための手法として、集積回路パッケージをこれと
は別体のヒートシンクに密着させ、このヒートシンクに
おける放熱性を高めることが行われていた。
善するための手法として、集積回路パッケージをこれと
は別体のヒートシンクに密着させ、このヒートシンクに
おける放熱性を高めることが行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ヒートシンク
を用いた従来技術による場合、集積回路パッケージとヒ
ートシンクの接触による熱抵抗が少なからず存在し、集
積回路パッケージの放熱性の向上には限界があった。
を用いた従来技術による場合、集積回路パッケージとヒ
ートシンクの接触による熱抵抗が少なからず存在し、集
積回路パッケージの放熱性の向上には限界があった。
【０００５】よって、本発明の目的は、放熱性に特に優
れた集積回路パッケージを提供することにある。
れた集積回路パッケージを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の集積回路
パッケージの基本構成を示す図である。本発明による
と、パッケージ本体１と、パッケージ本体１内に気密封
止される集積回路チップ２と、パッケージ本体１の下部
に設けられ、集積回路チップ２を外部回路と接続するた
めのリード３と、パッケージ本体１を強制空冷するため
の送風手段とを備え、パッケージ本体１はその上部にフ
ィン５からなる放熱領域６と上記送風手段が配置される
送風領域７とを有し、放熱領域６と該送風領域７の間に
は通風路８が形成される集積回路パッケージが提供され
る。本発明の他の側面によると、発熱源を有し、当該発
熱源からの熱を放熱するフィンが一体成形されると共
に、該フィンの立設方向に対して並行に風を供給する送
風手段を収容するための該フィンに囲まれる空間を有す
るパッケージ本体と、該フィンの立設方向に対して垂直
に、該フィンの先端に取り付けられるカバーと、から構
成されることを特徴とする集積回路パッケージが提供さ
れる。本発明の更に他の側面によると、発熱源を内蔵
し、当該発熱源からの熱を放熱するフィンが一体成形さ
れると共に、該フィンの立設方向に対して並行に風を供
給する送風手段を収容するための該フィンに囲まれる空
間を有するパッケージ本体を有し、該送風手段の回転軸
は該パッケージ本体における該発熱源の内蔵位置に対し
て該回転軸と垂直な方向に偏心していることを特徴とす
る集積回路パッケージが提供される。
パッケージの基本構成を示す図である。本発明による
と、パッケージ本体１と、パッケージ本体１内に気密封
止される集積回路チップ２と、パッケージ本体１の下部
に設けられ、集積回路チップ２を外部回路と接続するた
めのリード３と、パッケージ本体１を強制空冷するため
の送風手段とを備え、パッケージ本体１はその上部にフ
ィン５からなる放熱領域６と上記送風手段が配置される
送風領域７とを有し、放熱領域６と該送風領域７の間に
は通風路８が形成される集積回路パッケージが提供され
る。本発明の他の側面によると、発熱源を有し、当該発
熱源からの熱を放熱するフィンが一体成形されると共
に、該フィンの立設方向に対して並行に風を供給する送
風手段を収容するための該フィンに囲まれる空間を有す
るパッケージ本体と、該フィンの立設方向に対して垂直
に、該フィンの先端に取り付けられるカバーと、から構
成されることを特徴とする集積回路パッケージが提供さ
れる。本発明の更に他の側面によると、発熱源を内蔵
し、当該発熱源からの熱を放熱するフィンが一体成形さ
れると共に、該フィンの立設方向に対して並行に風を供
給する送風手段を収容するための該フィンに囲まれる空
間を有するパッケージ本体を有し、該送風手段の回転軸
は該パッケージ本体における該発熱源の内蔵位置に対し
て該回転軸と垂直な方向に偏心していることを特徴とす
る集積回路パッケージが提供される。
【０００７】
【作用】図２は、図１に示された本発明の基本構成に係
る集積回路パッケージとの対比において従来技術を説明
するための図であり、パッケージ本体１１と、パッケー
ジ本体１１内に気密封止される集積回路チップ２と、パ
ッケージ本体１１の下部に設けられ、集積回路チップ２
を外部回路と接続するためのリード３とを備えた集積回
路パッケージの上面をヒートシンク１２の下面に接着し
てなるものが示されている。ヒートシンク１２は場合に
よってはファン等の強制空冷のための手段を有してい
る。
る集積回路パッケージとの対比において従来技術を説明
するための図であり、パッケージ本体１１と、パッケー
ジ本体１１内に気密封止される集積回路チップ２と、パ
ッケージ本体１１の下部に設けられ、集積回路チップ２
を外部回路と接続するためのリード３とを備えた集積回
路パッケージの上面をヒートシンク１２の下面に接着し
てなるものが示されている。ヒートシンク１２は場合に
よってはファン等の強制空冷のための手段を有してい
る。
【０００８】図３は図２の従来技術における放熱の等価
回路図である。Ｔｊは集積回路チップ２におけるジャン
クション温度（℃）、Ｒｊｃは集積回路チップ２のジャ
ンクションからパッケージ本体１１の表面までの熱抵抗
（℃／Ｗ）、Ｒｃはパッケージ本体１１とヒートシンク
１２の接触部の熱抵抗（℃／Ｗ）、Ｒｈｆはヒートシン
ク１２の熱抵抗（℃／Ｗ）、Ｒｆａはヒートシンクとエ
アーの間の熱抵抗（℃／Ｗ）、Ｔａは周囲温度（℃）を
表す。
回路図である。Ｔｊは集積回路チップ２におけるジャン
クション温度（℃）、Ｒｊｃは集積回路チップ２のジャ
ンクションからパッケージ本体１１の表面までの熱抵抗
（℃／Ｗ）、Ｒｃはパッケージ本体１１とヒートシンク
１２の接触部の熱抵抗（℃／Ｗ）、Ｒｈｆはヒートシン
ク１２の熱抵抗（℃／Ｗ）、Ｒｆａはヒートシンクとエ
アーの間の熱抵抗（℃／Ｗ）、Ｔａは周囲温度（℃）を
表す。
【０００９】このとき、集積回路チップ２の発熱量
（Ｗ）をＰとすると、集積回路チップ２におけるジャン
クション温度Ｔｊは次式で表される。 Ｔｊ＝Ｐ（Ｒｊｃ＋Ｒｃ＋Ｒｈｆ＋Ｒｆａ）＋Ｔａ 従って、周囲温度が等しい場合における集積回路チップ
２のジャンクション温度を図１の本発明の基本構成と図
２の従来技術とで比較すると、従来例の方が、接触部の
熱抵抗と発熱量の積（Ｒｃ・Ｐ）で与えられる温度だけ
高くなっていることがわかる。
（Ｗ）をＰとすると、集積回路チップ２におけるジャン
クション温度Ｔｊは次式で表される。 Ｔｊ＝Ｐ（Ｒｊｃ＋Ｒｃ＋Ｒｈｆ＋Ｒｆａ）＋Ｔａ 従って、周囲温度が等しい場合における集積回路チップ
２のジャンクション温度を図１の本発明の基本構成と図
２の従来技術とで比較すると、従来例の方が、接触部の
熱抵抗と発熱量の積（Ｒｃ・Ｐ）で与えられる温度だけ
高くなっていることがわかる。
【００１０】接触部の熱抵抗Ｒｃは一般に０．３〜０．
５℃／Ｗ程度あり、集積回路チップの発熱量が２０Ｗの
場合には、ジャンクション温度は従来例の方が６〜１０
℃高くなることになる。
５℃／Ｗ程度あり、集積回路チップの発熱量が２０Ｗの
場合には、ジャンクション温度は従来例の方が６〜１０
℃高くなることになる。
【００１１】パッケージ本体とヒートシンクの接触部に
熱伝導グリースを用いたり特殊な接着剤を用いることが
従来行われていたが、これらによる接触部の熱抵抗の低
減には限界がある。一方、集積回路チップの信頼性はジ
ャンクション温度が１０℃上がることに半減すると言わ
れている。
熱伝導グリースを用いたり特殊な接着剤を用いることが
従来行われていたが、これらによる接触部の熱抵抗の低
減には限界がある。一方、集積回路チップの信頼性はジ
ャンクション温度が１０℃上がることに半減すると言わ
れている。
【００１２】従って、本発明のように、パッケージ本体
１それ自体に放熱領域６を設けることは、ジャンクショ
ン温度を下げて集積回路チップの信頼性を高める上で極
めて有効である。また、本発明では、パッケージ本体１
の上部に送風領域７を設け、この送風領域７に配置され
る送風手段により通風路８を介して放熱領域６のフィン
５等を強制空冷するようにしているので、集積回路チッ
プ２に対する効果的な放熱が可能になり、集積回路パッ
ケージの放熱性が格段に向上する。
１それ自体に放熱領域６を設けることは、ジャンクショ
ン温度を下げて集積回路チップの信頼性を高める上で極
めて有効である。また、本発明では、パッケージ本体１
の上部に送風領域７を設け、この送風領域７に配置され
る送風手段により通風路８を介して放熱領域６のフィン
５等を強制空冷するようにしているので、集積回路チッ
プ２に対する効果的な放熱が可能になり、集積回路パッ
ケージの放熱性が格段に向上する。
【００１３】
【実施例】以下本発明の実施例を添付図面を参照して詳
細に説明する。図４は本発明の第１実施例を示す集積回
路パッケージの分解斜視図である。この実施例では、送
風手段としてのファン組立体２１がパッケージ本体２２
の上部のマウント部（取付部）２３に固定されて送風領
域が形成される。
細に説明する。図４は本発明の第１実施例を示す集積回
路パッケージの分解斜視図である。この実施例では、送
風手段としてのファン組立体２１がパッケージ本体２２
の上部のマウント部（取付部）２３に固定されて送風領
域が形成される。
【００１４】パッケージ本体２２は、略正方形状（平面
視）に形成され、マウント部２３を取り囲むようにして
立設される複数のピン状の放熱フィン２４と、四隅部に
立設される支柱２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ及び２５Ｄを有
している。
視）に形成され、マウント部２３を取り囲むようにして
立設される複数のピン状の放熱フィン２４と、四隅部に
立設される支柱２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ及び２５Ｄを有
している。
【００１５】ファン組立体２１は、パッケージ本体２２
の厚み方向に回転軸を有する図示しないモータと、この
モータの回転軸に接続されるプロペラ２６と、モータを
駆動する駆動回路部２７とから構成され、その詳細につ
いては、ファン組立体がカバーに固定される別の実施例
において説明する。
の厚み方向に回転軸を有する図示しないモータと、この
モータの回転軸に接続されるプロペラ２６と、モータを
駆動する駆動回路部２７とから構成され、その詳細につ
いては、ファン組立体がカバーに固定される別の実施例
において説明する。
【００１６】パッケージ本体２２のマウント部２３（送
風領域）に設けられたファン組立体２１と、放熱フィン
２４（放熱領域）との間には通風路２８が形成される。
この実施例では、ファン組立体２１による送風を効率的
に行うために、パッケージ本体２２の上部をカバー２９
で閉塞している。
風領域）に設けられたファン組立体２１と、放熱フィン
２４（放熱領域）との間には通風路２８が形成される。
この実施例では、ファン組立体２１による送風を効率的
に行うために、パッケージ本体２２の上部をカバー２９
で閉塞している。
【００１７】カバー２９は、パッケージ本体２２の平面
視形状とほぼ同じ形状を有する板状部材であり、ファン
組立体２１のプロペラ２６を介して通風路２８と連通す
る開口３０を有している。さらに、カバー２９は、プロ
ペラ２６の回転軌跡のわずかに外側に位置する円環状突
起３１を有しており、この円環状突起３１が通風路２８
を制限することにより、カバー２９の開口３０と通風路
２８との間の静圧差が大きくなるようになっている。
視形状とほぼ同じ形状を有する板状部材であり、ファン
組立体２１のプロペラ２６を介して通風路２８と連通す
る開口３０を有している。さらに、カバー２９は、プロ
ペラ２６の回転軌跡のわずかに外側に位置する円環状突
起３１を有しており、この円環状突起３１が通風路２８
を制限することにより、カバー２９の開口３０と通風路
２８との間の静圧差が大きくなるようになっている。
【００１８】カバー２９はその四隅部にてネジ３２によ
りパッケージ本体２２の支柱２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ及
び２５Ｄに固定される。カバー２９をネジ以外の手段に
よりパッケージ本体２２に固定してもよい。
りパッケージ本体２２の支柱２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ及
び２５Ｄに固定される。カバー２９をネジ以外の手段に
よりパッケージ本体２２に固定してもよい。
【００１９】図５は本発明の第１実施例における集積回
路パッケージの断面図であり、その断面位置は図４の分
解斜視図におけるＡ−Ａ線に沿っている。この実施例で
は、パッケージ本体２２はアルミナ等のセラミック体か
らなり、各フィン２４等はこのセラミック体の焼結時に
一体に成形される。
路パッケージの断面図であり、その断面位置は図４の分
解斜視図におけるＡ−Ａ線に沿っている。この実施例で
は、パッケージ本体２２はアルミナ等のセラミック体か
らなり、各フィン２４等はこのセラミック体の焼結時に
一体に成形される。
【００２０】集積回路チップ２はパッケージ本体２２の
裏面側の凹部に固着され、ボンディングワイヤ４１及び
導体パターン４２を介してリード３に接続される。パッ
ケージ本体２２の裏面側には蓋４３が設けられ、これに
より集積回路チップ２は気密に封止される。
裏面側の凹部に固着され、ボンディングワイヤ４１及び
導体パターン４２を介してリード３に接続される。パッ
ケージ本体２２の裏面側には蓋４３が設けられ、これに
より集積回路チップ２は気密に封止される。
【００２１】図示しないリード線によりファン組立体２
１に電力を供給してプロペラ２６を予め定められた方向
に回転させると、カバー２９の円環状突起３１の作用に
より生じる外部と通風路２８との間の比較的大きな静圧
差によって、矢印Ｂで示す方向に空気が流れる。そし
て、この空気の流通により、放熱フィン２４等において
良好な放熱がなされる。
１に電力を供給してプロペラ２６を予め定められた方向
に回転させると、カバー２９の円環状突起３１の作用に
より生じる外部と通風路２８との間の比較的大きな静圧
差によって、矢印Ｂで示す方向に空気が流れる。そし
て、この空気の流通により、放熱フィン２４等において
良好な放熱がなされる。
【００２２】図示された例では、カバー２９の開口３０
から通風路２８を経てさらに放熱フィン２４を経由して
パッケージ本体２２の側方に空気が流れるようにしてい
るが、プロペラ２６の傾斜角度を逆にし或いはファン組
立体２１の回転方向を逆にすることによって、矢印Ｂと
反対の方向に空気が流れるようにしてもよい。
から通風路２８を経てさらに放熱フィン２４を経由して
パッケージ本体２２の側方に空気が流れるようにしてい
るが、プロペラ２６の傾斜角度を逆にし或いはファン組
立体２１の回転方向を逆にすることによって、矢印Ｂと
反対の方向に空気が流れるようにしてもよい。
【００２３】この実施例では、パッケージ本体２２の上
部を覆うカバー２９を設け、加えて円環状突起３１を採
用することにより、外部と通風路２８との間の静圧差を
高めるようにしているので、小型で低消費電力のファン
組立体２１にあっても十分な放熱効果を得ることができ
る。
部を覆うカバー２９を設け、加えて円環状突起３１を採
用することにより、外部と通風路２８との間の静圧差を
高めるようにしているので、小型で低消費電力のファン
組立体２１にあっても十分な放熱効果を得ることができ
る。
【００２４】この実施例では、パッケージ本体２２にお
けるファン組立体２１の収容スペースとなるマウント部
２３を４つの支柱２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ及び２５Ｄの
うちの２５Ａの方向にオフセットするとともに、支柱２
５Ａの壁面を支柱２５Ｂ及び２５Ｄの方向に延設してい
る（図４参照）。
けるファン組立体２１の収容スペースとなるマウント部
２３を４つの支柱２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ及び２５Ｄの
うちの２５Ａの方向にオフセットするとともに、支柱２
５Ａの壁面を支柱２５Ｂ及び２５Ｄの方向に延設してい
る（図４参照）。
【００２５】このようにファン組立体２１の中心をパッ
ケージ本体２２における発熱中心（図５の集積回路チッ
プ２参照）に対して偏心させているのは、ファン組立体
２１の送風能力はファン組立体２１の中心部よりも周辺
部において高く、この送風能力の高い場所とパッケージ
本体２２における発熱中心とを概略一致させるためであ
る。
ケージ本体２２における発熱中心（図５の集積回路チッ
プ２参照）に対して偏心させているのは、ファン組立体
２１の送風能力はファン組立体２１の中心部よりも周辺
部において高く、この送風能力の高い場所とパッケージ
本体２２における発熱中心とを概略一致させるためであ
る。
【００２６】これにより、集積回路チップ２から放熱フ
ィン２４を介さずにパッケージ本体２２の上面を経て直
接発散される熱を良好に流通空気に吸収させることがで
きる。
ィン２４を介さずにパッケージ本体２２の上面を経て直
接発散される熱を良好に流通空気に吸収させることがで
きる。
【００２７】また、発熱中心からオフセットさせた位置
にファン組立体２１を位置させているので、ファン組立
体２１の内部温度の上昇が抑えられ、ファン組立体２１
の信頼性が向上する。
にファン組立体２１を位置させているので、ファン組立
体２１の内部温度の上昇が抑えられ、ファン組立体２１
の信頼性が向上する。
【００２８】尚、ファン組立体２１を発熱中心からオフ
セットする場合に、オフセットする側の支柱２５Ａの壁
面を延設しているのは、各放熱フィン２４に対する空気
の流通が均等になされるようにするためである。
セットする場合に、オフセットする側の支柱２５Ａの壁
面を延設しているのは、各放熱フィン２４に対する空気
の流通が均等になされるようにするためである。
【００２９】図６は本発明の第２実施例を示す集積回路
パッケージの断面図である。この実施例は、図４及び図
５の第１実施例と対比して、パッケージ本体２２におけ
る集積回路チップ２の真上に中空部５１を設け、この中
空部５１に液体５２を充填している点で特徴付けられ
る。
パッケージの断面図である。この実施例は、図４及び図
５の第１実施例と対比して、パッケージ本体２２におけ
る集積回路チップ２の真上に中空部５１を設け、この中
空部５１に液体５２を充填している点で特徴付けられ
る。
【００３０】このような液体の充填構造を採用すると、
液体の対流作用によりパッケージ本体２２自体の熱抵抗
が低下する。つまり、集積回路チップ２で発生した熱が
放熱フィン２４に伝わりやすくなり、放熱効果をさらに
高めることができるのである。
液体の対流作用によりパッケージ本体２２自体の熱抵抗
が低下する。つまり、集積回路チップ２で発生した熱が
放熱フィン２４に伝わりやすくなり、放熱効果をさらに
高めることができるのである。
【００３１】パッケージ本体２２の中空部５１に液体５
２を充填することに代えて、中空部５１にヒートパイプ
を埋設してもよい。ヒートパイプは、例えば、内壁に毛
細管物質がライニングされた金属封管の内部を減圧し、
そこに少量の液体を封入して構成する。このようなヒー
トパイプを用いることによっても、パッケージ本体２２
の熱抵抗を減少させて、集積回路パッケージ２から放熱
フィン２４への伝熱を良好に行うことができる。
２を充填することに代えて、中空部５１にヒートパイプ
を埋設してもよい。ヒートパイプは、例えば、内壁に毛
細管物質がライニングされた金属封管の内部を減圧し、
そこに少量の液体を封入して構成する。このようなヒー
トパイプを用いることによっても、パッケージ本体２２
の熱抵抗を減少させて、集積回路パッケージ２から放熱
フィン２４への伝熱を良好に行うことができる。
【００３２】図７は本発明の第３実施例を示す集積回路
パッケージの断面図である。この実施例は、図４及び図
５の第１実施例と対比して、パッケージ本体６１がセラ
ミック体及び金属体の２層構造を有している点で特徴付
けられる。
パッケージの断面図である。この実施例は、図４及び図
５の第１実施例と対比して、パッケージ本体６１がセラ
ミック体及び金属体の２層構造を有している点で特徴付
けられる。
【００３３】パッケージ本体６１は、その上部に放熱フ
ィン６２及び支柱（図示せず）を一体に有しその下部の
凸部に集積回路チップ２が固着される金属体６３と、下
部にリード３が設けられたセラミック体６４とを貼着し
て構成される。
ィン６２及び支柱（図示せず）を一体に有しその下部の
凸部に集積回路チップ２が固着される金属体６３と、下
部にリード３が設けられたセラミック体６４とを貼着し
て構成される。
【００３４】金属体６３の材質としては、例えば、熱伝
導性が良好なアルミニウム、銅が採用される。一般に、
セラミック体に比べて金属体の熱伝導率は高いので、こ
のような２層構造のパッケージ本体６１を用いて集積回
路チップ２を金属体６３に固着することによって、集積
回路チップ２から放熱フィン６２への伝熱をさらに良好
にすることができる。
導性が良好なアルミニウム、銅が採用される。一般に、
セラミック体に比べて金属体の熱伝導率は高いので、こ
のような２層構造のパッケージ本体６１を用いて集積回
路チップ２を金属体６３に固着することによって、集積
回路チップ２から放熱フィン６２への伝熱をさらに良好
にすることができる。
【００３５】図８は本発明の第４実施例を示す集積回路
パッケージの部分断面図である。これまでの実施例で
は、ファン組立体をパッケージ本体に固定しているが、
この実施例では、ファン組立体をカバーに固定して、集
積回路チップからの熱がファン組立体に伝わりにくいよ
うに配慮している。
パッケージの部分断面図である。これまでの実施例で
は、ファン組立体をパッケージ本体に固定しているが、
この実施例では、ファン組立体をカバーに固定して、集
積回路チップからの熱がファン組立体に伝わりにくいよ
うに配慮している。
【００３６】図において、７１はパッケージ本体、７２
はパッケージ本体７１と一体の放熱フィン、７３はパッ
ケージ本体７１の上部を閉塞するカバーを表している。
カバー７３の裏面にはファン取付部７４が形成されてお
り、このファン取付部７４にファン組立体７５が固定さ
れる。
はパッケージ本体７１と一体の放熱フィン、７３はパッ
ケージ本体７１の上部を閉塞するカバーを表している。
カバー７３の裏面にはファン取付部７４が形成されてお
り、このファン取付部７４にファン組立体７５が固定さ
れる。
【００３７】ファン組立体７５は、ファン取付部７４に
圧入／固定され外周部にコイル７６を備えた固定子７７
と、固定子７７の中心にベアリング７８を介して立設さ
れるシャフト７９と、シャフト７９に固定され内周壁に
は磁石８０が外周壁にはプロペラ８１が固定された回転
子８２と、リード線８３が接続されるプリント基板８４
とから構成される。プリント基板８４には図示しないモ
ータ駆動回路が実装される。
圧入／固定され外周部にコイル７６を備えた固定子７７
と、固定子７７の中心にベアリング７８を介して立設さ
れるシャフト７９と、シャフト７９に固定され内周壁に
は磁石８０が外周壁にはプロペラ８１が固定された回転
子８２と、リード線８３が接続されるプリント基板８４
とから構成される。プリント基板８４には図示しないモ
ータ駆動回路が実装される。
【００３８】尚、図８において、８５はリングヨーク、
８６はヨーク、８７はシャフト７９に装着されるカット
ワッシャ、８８はシャフト７９を上方に付勢するための
スプリングを示す。また、８９はカバー７３に設けられ
た空気流通用の開口を表し、９０は静圧差確保用の円環
状突起を表す。開口８９はプロペラ８１の回転軌跡に沿
って複数設けられている。
８６はヨーク、８７はシャフト７９に装着されるカット
ワッシャ、８８はシャフト７９を上方に付勢するための
スプリングを示す。また、８９はカバー７３に設けられ
た空気流通用の開口を表し、９０は静圧差確保用の円環
状突起を表す。開口８９はプロペラ８１の回転軌跡に沿
って複数設けられている。
【００３９】この実施例によると、送風手段としてのフ
ァン組立体７５をカバー７３に固定しているので、第１
乃至第３実施例のようにファン組立体をパッケージ本体
に固定する場合に比べて、集積回路チップでの発熱がフ
ァン組立体７５に伝熱しにくくなり、ファン組立体７５
の信頼性を向上させるとともにその寿命を延ばすことが
できる。
ァン組立体７５をカバー７３に固定しているので、第１
乃至第３実施例のようにファン組立体をパッケージ本体
に固定する場合に比べて、集積回路チップでの発熱がフ
ァン組立体７５に伝熱しにくくなり、ファン組立体７５
の信頼性を向上させるとともにその寿命を延ばすことが
できる。
【００４０】また、ファン組立体をカバーに固定する場
合には、パッケージ本体にファン組立体を保持するため
の機械的強度が要求されないので、図６の第２実施例の
ようにパッケージ本体２２に中空部５１を形成する場合
にファン組立体をカバーに固定することによって、パッ
ケージ本体の薄型化を図ることができる。
合には、パッケージ本体にファン組立体を保持するため
の機械的強度が要求されないので、図６の第２実施例の
ようにパッケージ本体２２に中空部５１を形成する場合
にファン組立体をカバーに固定することによって、パッ
ケージ本体の薄型化を図ることができる。
【００４１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
放熱性に特に優れた集積回路パッケージの提供が可能に
なるという効果が生じる。
放熱性に特に優れた集積回路パッケージの提供が可能に
なるという効果が生じる。
【図１】本発明の集積回路パッケージの基本構成を示す
図である。
図である。
【図２】従来技術の説明図である。
【図３】図２における放熱の等価回路図である。
【図４】本発明の第１実施例を示す集積回路パッケージ
の分解斜視図である。
の分解斜視図である。
【図５】本発明の第１実施例における集積回路パッケー
ジの断面図である。
ジの断面図である。
【図６】本発明の第２実施例を示す集積回路パッケージ
の断面図である。
の断面図である。
【図７】本発明の第３実施例を示す集積回路パッケージ
の断面図である。
の断面図である。
【図８】本発明の第４実施例を示す集積回路パッケージ
の部分断面図である。
の部分断面図である。
１，２２，６１，７１ パッケージ本体 ２ 集積回路チップ ３ リード ５，２４，６２，７２ フィン（放熱フィン） ６ 放熱領域 ７ 送風領域 ８，２８ 通風路 ２１，７５ ファン組立体 ２９，７３ カバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北原 孝志 神奈川県大和市深見西４丁目２番49号 株式会社ピーエフーユー大和工場内 (56)参考文献 特開 平４−162497（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−62548（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/36 H01L 23/467 H05K 7/20
Claims (7)
- 【請求項１】 発熱源を有し、当該発熱源からの熱を放
熱するフィンが一体成形されると共に、該フィンの立設
方向に対して並行に風を供給する送風手段を収容するた
めの該フィンに囲まれる空間を有するパッケージ本体
と、該フィンの立設方向に対して垂直に、該フィンの先端 に
取り付けられるカバーと、 から構成されることを特徴とする集積回路パッケージ。 - 【請求項２】 前記カバーは前記送風手段が取り付けら
れる取付部を有することを特徴とする請求項１記載の集
積回路パッケージ。 - 【請求項３】 前記カバーは、前記送風手段が備えるプ
ロペラの回転軌跡の外側に位置する円環状突起を有して
いることを特徴とする請求項１記載の集積回路パッケー
ジ。 - 【請求項４】 発熱源を内蔵し、当該発熱源からの熱を
放熱するフィンが一体成形されると共に、該フィンの立
設方向に対して並行に風を供給する送風手段を収容する
ための該フィンに囲まれる空間を有するパッケージ本体
を有し、 該送風手段の回転軸は該パッケージ本体における該発熱
源の内蔵位置に対して該回転軸と垂直な方向に偏心して
いることを特徴とする集積回路パッケージ。 - 【請求項５】 上記パッケージ本体と上記発熱源の間に
は中空部が設けられ、該中空部には液体が充填され、ま
たはヒートパイプが埋設されていることを特徴とする請
求項１または請求項４に記載の集積回路パッケージ。 - 【請求項６】 上記パッケージ本体はセラミック体から
構成されることを特徴とする請求項１または請求項４に
記載の集積回路パッケージ。 - 【請求項７】 上記パッケージ本体はセラミック体及び
金属体の２層構造を有し、上記フィンは上記金属体と一
体であり、上記発熱源は上記金属体に固着されることを
特徴とする請求項１または請求項４に記載の集積回路パ
ッケージ。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5060005A JP2938704B2 (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | 集積回路パッケージ |
| DE69322494T DE69322494T2 (de) | 1993-03-19 | 1993-09-03 | Integrierte Schaltungs-Verpackung |
| EP93306980A EP0620592B1 (en) | 1993-03-19 | 1993-09-03 | Integrated circuit package |
| KR1019930018331A KR940022809A (ko) | 1993-03-19 | 1993-09-13 | 집적회로 패키지 |
| US08/468,187 US5629560A (en) | 1993-03-19 | 1995-06-06 | Integrated circuit package |
| KR1019980006294A KR100224484B1 (en) | 1993-03-19 | 1998-02-27 | Integrated circuit package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5060005A JP2938704B2 (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | 集積回路パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06275750A JPH06275750A (ja) | 1994-09-30 |
| JP2938704B2 true JP2938704B2 (ja) | 1999-08-25 |
Family
ID=13129549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5060005A Expired - Fee Related JP2938704B2 (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | 集積回路パッケージ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5629560A (ja) |
| EP (1) | EP0620592B1 (ja) |
| JP (1) | JP2938704B2 (ja) |
| KR (1) | KR940022809A (ja) |
| DE (1) | DE69322494T2 (ja) |
Families Citing this family (42)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5484262A (en) * | 1992-10-23 | 1996-01-16 | Nidec Corporation | Low profile fan body with heat transfer characteristics |
| DE4427426A1 (de) * | 1993-11-05 | 1995-05-11 | Horng Ching Shen | Motor mit einer Anordnung zur Wärmeableitung |
| JP2978730B2 (ja) * | 1994-12-27 | 1999-11-15 | 日本電気株式会社 | 半導体装置用ヒートシンク装置 |
| GB2298520B (en) * | 1995-03-03 | 1999-09-08 | Hong Chen Fu In | Heat sink device for integrated circuit |
| JP3578825B2 (ja) * | 1995-03-17 | 2004-10-20 | 富士通株式会社 | ヒートシンク |
| DE29505830U1 (de) * | 1995-04-05 | 1996-08-08 | Papst Motoren Gmbh & Co Kg | Anordnung zur Kühlung von elektronischen Bauteilen |
| JPH09149598A (ja) * | 1995-11-20 | 1997-06-06 | Seiko Epson Corp | 冷却ファンおよび冷却ファン組立体 |
| JPH09172113A (ja) * | 1995-12-18 | 1997-06-30 | Nec Corp | 半導体装置用ヒートシンク |
| US5785116A (en) * | 1996-02-01 | 1998-07-28 | Hewlett-Packard Company | Fan assisted heat sink device |
| US5690468A (en) * | 1996-06-19 | 1997-11-25 | Hong; Chen Fu-In | Fan assembly for an integrated circuit |
| JPH10224061A (ja) * | 1997-02-10 | 1998-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒートシンクユニット及び電子機器 |
| JP4290232B2 (ja) | 1997-02-24 | 2009-07-01 | 富士通株式会社 | ヒートシンクとそれを使用する情報処理装置 |
| US6501652B2 (en) | 1997-02-24 | 2002-12-31 | Fujitsu Limited | Heat sink and information processor using it |
| US6176299B1 (en) | 1999-02-22 | 2001-01-23 | Agilent Technologies, Inc. | Cooling apparatus for electronic devices |
| JP2001118629A (ja) * | 1999-10-18 | 2001-04-27 | Jst Mfg Co Ltd | コネクタ及びコネクタに装着された電子モジュールの冷却方法 |
| US6702001B2 (en) | 2001-08-21 | 2004-03-09 | Agilent Technologies, Inc. | Heat transfer apparatus and method of manufacturing an integrated circuit and heat sink assembly |
| US6664673B2 (en) * | 2001-08-27 | 2003-12-16 | Advanced Rotary Systems Llc | Cooler for electronic devices |
| US6739846B2 (en) * | 2002-07-24 | 2004-05-25 | Maxxan Systems, Inc. | Stacked redundant blowers |
| US7416388B2 (en) | 2003-07-02 | 2008-08-26 | Delta Electronics, Inc. | Fan |
| CN2757508Y (zh) * | 2004-12-04 | 2006-02-08 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热装置 |
| US8679674B2 (en) * | 2005-03-25 | 2014-03-25 | Front Edge Technology, Inc. | Battery with protective packaging |
| US7846579B2 (en) | 2005-03-25 | 2010-12-07 | Victor Krasnov | Thin film battery with protective packaging |
| WO2006112027A1 (ja) | 2005-04-15 | 2006-10-26 | Fujitsu Limited | ヒートシンク、回路基板、電子機器 |
| CN101008405B (zh) * | 2006-01-25 | 2010-08-11 | 建准电机工业股份有限公司 | 散热风扇 |
| US7345884B2 (en) * | 2006-03-14 | 2008-03-18 | Sunonwealth Electic Machine Industry Co., Ltd. | Heat-dissipating fan |
| JP2008140802A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | ヒートシンク |
| JP2008140803A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | ヒートシンク |
| US20090136839A1 (en) * | 2007-11-28 | 2009-05-28 | Front Edge Technology, Inc. | Thin film battery comprising stacked battery cells and method |
| BR112012027052A2 (pt) | 2010-04-23 | 2016-07-19 | Napatech As | conjunto termicamente controlado |
| US8488320B2 (en) * | 2010-05-26 | 2013-07-16 | Amtek Semiconductors Co., Ltd. | Semiconductor package having a cooling fan and method of fabricating the same |
| US8865340B2 (en) | 2011-10-20 | 2014-10-21 | Front Edge Technology Inc. | Thin film battery packaging formed by localized heating |
| KR101918261B1 (ko) * | 2011-11-28 | 2018-11-14 | 삼성전자주식회사 | 모바일 장치용 반도체 패키지 |
| US9887429B2 (en) | 2011-12-21 | 2018-02-06 | Front Edge Technology Inc. | Laminated lithium battery |
| US8864954B2 (en) | 2011-12-23 | 2014-10-21 | Front Edge Technology Inc. | Sputtering lithium-containing material with multiple targets |
| US9077000B2 (en) | 2012-03-29 | 2015-07-07 | Front Edge Technology, Inc. | Thin film battery and localized heat treatment |
| US9257695B2 (en) | 2012-03-29 | 2016-02-09 | Front Edge Technology, Inc. | Localized heat treatment of battery component films |
| US9159964B2 (en) | 2012-09-25 | 2015-10-13 | Front Edge Technology, Inc. | Solid state battery having mismatched battery cells |
| US8753724B2 (en) | 2012-09-26 | 2014-06-17 | Front Edge Technology Inc. | Plasma deposition on a partially formed battery through a mesh screen |
| US9356320B2 (en) | 2012-10-15 | 2016-05-31 | Front Edge Technology Inc. | Lithium battery having low leakage anode |
| US10008739B2 (en) | 2015-02-23 | 2018-06-26 | Front Edge Technology, Inc. | Solid-state lithium battery with electrolyte |
| US20160255746A1 (en) * | 2015-02-27 | 2016-09-01 | Laird Technologies, Inc. | Heat sinks including heat pipes and related methods |
| US10957886B2 (en) | 2018-03-14 | 2021-03-23 | Front Edge Technology, Inc. | Battery having multilayer protective casing |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2548124B2 (ja) * | 1985-08-29 | 1996-10-30 | 松下電器産業株式会社 | ヒ−トシンク装置 |
| US4768581A (en) * | 1987-04-06 | 1988-09-06 | International Business Machines Corporation | Cooling system for semiconductor modules |
| US4807441A (en) * | 1987-07-17 | 1989-02-28 | Allied-Signal Inc. | Cooling system for a sealed enclosure |
| US5132780A (en) * | 1988-01-07 | 1992-07-21 | Prime Computer, Inc. | Heat sink apparatus with an air deflection member |
| DE4121534C2 (de) * | 1990-06-30 | 1998-10-08 | Toshiba Kawasaki Kk | Kühlvorrichtung |
| JP2934493B2 (ja) * | 1990-10-24 | 1999-08-16 | 株式会社日立製作所 | 電子機器の冷却装置 |
| EP1056130B1 (en) * | 1992-08-06 | 2003-10-29 | Pfu Limited | Heat-generating element cooling device |
-
1993
- 1993-03-19 JP JP5060005A patent/JP2938704B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1993-09-03 DE DE69322494T patent/DE69322494T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-09-03 EP EP93306980A patent/EP0620592B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-09-13 KR KR1019930018331A patent/KR940022809A/ko not_active Application Discontinuation
-
1995
- 1995-06-06 US US08/468,187 patent/US5629560A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69322494T2 (de) | 1999-04-29 |
| DE69322494D1 (de) | 1999-01-21 |
| JPH06275750A (ja) | 1994-09-30 |
| EP0620592B1 (en) | 1998-12-09 |
| EP0620592A1 (en) | 1994-10-19 |
| KR940022809A (ko) | 1994-10-21 |
| US5629560A (en) | 1997-05-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19981222 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990601 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090611 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100611 Year of fee payment: 11 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |