KR20030052234A - 전자파 차폐 및 흡수기능을 갖는 바닥재 - Google Patents

전자파 차폐 및 흡수기능을 갖는 바닥재 Download PDF

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Abstract

본 발명은 유해 전자파의 차단과 흡수 기능을 갖는 바닥재에 관한 것으로, 특히 다수의 층상 구조를 갖는 비전도체인 비닐 바닥재에 전자파 차폐층과 흡수층을 각각 연속적으로 구성하여 외부의 전자파를 효과적으로 차폐함과 동시에 내부에서 발생한 전자파의 불필요한 반사를 억제하는 흡수기능도 동시적 혹은 선택적으로 부여받아 사용자의 건강증진과 만족감을 도모하기 위한 바닥재에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 장식시트의 구성층인 부직포나 평직포에 전도성을 가지게 함으로써 전자파를 차단하며 또한 전자파 흡수성능을 갖는 산화철 복합재료를 사용하여 전자파의 흡수 및 차단기능을 극대화 할 수 있는 효과가 있다.

Description

전자파 차폐 및 흡수기능을 갖는 바닥재{Floor Mat with Electromagnetic Interference Shielding and Asorbing Function}
본 발명은 유해 전자파의 차단과 흡수 기능을 갖는 바닥재에 관한 것이다.
특히, 다수의 층상 구조를 갖는 비전도체인 비닐 바닥재에 전자파 흡수 성능을 갖는 산화철 복합재료와 전자파 차단 성능을 갖는 전도성 물질을 첨가함으로써, 바닥재의 각층에서 흡수된 전자파가 내부반사와 흡수과정이라는 되풀이 과정을 통해 내/외부에서 발생한 유해 전자파를 유효하게 흡수/차단할 수 있도록 제공되는 전자파 차폐기능을 갖는 바닥재에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 비닐 바닥재 이면의 부직포층이나 평직포층에 상기 전자파 흡수/차단 재료를 적용함으로써, 전자파의 흡수 및 차단기능을 극대화 할 수 있는 바닥재에 관한 것이다.
주지하다시피, 전자파란 전기 및 자기의 흐름 속에 발생하는 광범위한 주파수 영역을 갖는 전자기 에너지로서, 전기상의 진동이 일어날 때 그 주위에서 동시에 발생하는 전기력과 자기력이 주기적으로 바뀌면서 발생하는 파동을 지칭한다.
대개의 경우, 전자파는 전원주파수 60Hz을 포함하는 극 저주파(0 ~ 1000Hz)와 저주파(1 ~ 500kHz), 통신주파(500kHz ~ 3000MHz) 및 마이크로 웨이브(300 MHz ~ 300GHz)로 분류된다.
최근들어 각종 전자기기의 잦은 사용과 고전압 송·배전선에서 발생하는 전자파는 그 인체유해성이 점차 밝혀짐에 따라 사회의 큰 잇슈가 되고 있으며, 이러한 이유로 전자파의 방출한계는 법적으로 규제되고 있는 실정이다.
그러나, 이러한 전자파는 그 특성상 도체에 의해 충분히 차단될 수 있는데, 즉 전자파는 전기 전도성이 우수한 금속에 닿을 경우 반사하여 투과하지 못하는 성질이 있어 쉽게 멈추어 차폐된다.
따라서, 이와 같이 전기 전도성을 갖는 바닥재를 시공할 경우 외부에서 발생하는 유해한 전자파는 이를 차폐할 수 있게 되나, 반면 시공 장소 내부에서 발생된 전자파는 오히려 다시 반사시킨다는 역기능의 단점도 포함하고 있다.
따라서, 종래의 바닥재 제조와 시공을 통해 내/외부에서 발생되는 전자파의 효율적인 차단과 흡수성을 갖는 PVC 바닥재가 제안되어야 할 필요가 여기에서 대두된다.
본 발명은 상기의 요구사항을 만족하기 위하여 제안된 것으로 종래의 바닥재 제조와 시공기술을 그대로 이용하되, 다수의 층상 구조를 갖는 바닥재의 구성층에 미세한 입자의 전자파 흡수체와 전도성 물질을 적용하여 비전도체인 비닐 바닥재가 전자파 흡수/차단성능을 갖도록 하여 바닥재의 각층에서 흡수된 전자파가 내부반사와 흡수과정을 되풀이하면서 시공완료후 내부의 밀폐된 방이나 거실에서 발생하는 전자파 및 외부에서 발생한 유해 전자파를 흡수 또는 차단할 수 있도록 함에 그 안출된 목적이 있다.
상기와 같은 본 발명의 목적은, 다층구조를 갖는 비닐 바닥재에 있어서, 상기 다층구조의 각층을 이루는 배합원료에 전자파를 차폐하는 전도성 첨가제와 전자파 흡수체가 첨가되어 적층되도록 함을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 흡수기능을 갖는 바닥재에 의하여 달성된다.
본 발명에서는 전자파 흡수기능이 있는 산화철계 복합재료와 전자파 차단기능이 있는 전도성 물질을 바닥재 이면층을 구성하는 부직포나 직포층에 처리하여 전자파 흡수효율을 극대화 할 수 있도록 하였다.
전자파 흡수효과가 있는 산화철계 복합재료를 바닥재의 구성층 원료로 직접 사용할 경우 PVC 구성층 배합에는 적용량의 한계가 있어 전자파 흡수효율이 일정 이하로 제한되고 제품의 중량이 증가하여 제품취급이 어렵게 되는 단점이 있다.
전자파 흡수성능이 있는 산화철 복합재료에 바인더를 사용하여 부직포나 평직포층에 코팅처리하거나 함침한 후 이를 바닥재에 접착하면 부직포층이나 평직포층에 처리된 전자파 흡수소재의 밀도가 높아진다. 즉, 바닥재의 배합층에 전자파 흡수소재 적용시 보다 중량의 변화없이 상대적으로 밀도가 높아져 전자파 흡수효율이 극대화 될 수 있다.
전자파 흡수성능을 가진 부직포나 평직포를 바닥재의 제조공정 중 별도의 설비없이 기존의 공정으로 바닥재의 하부에 부착하여 완제품을 제작하면 바닥재 시공장소에서 발생된 전자파를 흡수할 수 있는 바닥재를 제조할 수 있다는 것을 밝혀 내어 본 발명을 완성하였다.
본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점 및 신규한 특징들은 첨부한 도면들과 연관되어지는 이하의 발명의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 분명해질 것이다.
도 1은 본 발명에 있어 발포 하부층을 포함한 경보행 바닥재의 단면도.
도 2는 칩(CHIP)층과 발포 하부층을 포함한 경보행 바닥재의 단면도.
도 3은 칩(CHIP)층을 포함한 중보행 바닥재의 단면도.
도 4는 칩(CHIP) 이면층을 포함한 경보행 바닥재의 단면도.
도 5는 이면층에 부직포가 포함된 경보행용 바닥재의 단면도.
***도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명***
1 : 기재층 2 : 상부층
3 : 인쇄층 4 : 투명상부층
5 : UV층 6 : 칩층
7 : 하부층 8 : 이면층
9 : 이면처리층 10 : 하부 칩층
11 : 부직포층
상기의 목적달성을 위해 본 발명은 전도성이 우수한 금속원료를 바닥재의 배합원료에 첨가하여 바닥재의 전도성을 올리면 바닥재에 입사 된 전자파가 반사되면서 이를 차단 할 수 있고, 특히 바닥면과 접하는 이면층의 전도성을 극대화할 경우 하면 외부로부터 발생하는 전자파의 차단을 기대할 수 있으며, 전자파 흡수성능을 갖는 산화철 복합재료를 바닥재의 중간층에 형성할 경우 바닥재의 시공장소에서 발생된 전자파를 효율적으로 흡수할 수 있다는 점에 착안된 것으로서,
본 발명은 다층구조의 비닐 바닥재에 있어서, 상기 다층구조의 각층을 이루는 배합원료에 전자파를 차폐하는 전도성 첨가제와 전자파 흡수체 원료를 투입하여 케스팅 방식이나 카렌다 가공을 통해 적층될 수 있음을 특징으로 한다.
또한, 상기 비닐 바닥재의 이면에는 전도성 첨가제와 전자파 흡수체가 함유된 부직포 또는 평직포가 부착된 것을 특징으로 한다. 상기 부직포 또는 평직포는 폴리에스테르계 수지로 이루어져 있다.
이때, 전도성 첨가제로는 알루미늄, 구리, 니켈, 망간, 주석, 아연, 은 및 전도성 카본이 사용되며, 전자파 흡수체 원료로는 페라이트를 사용하되, 분말크기는 1nm 에서 200㎛ 크기임이 바람직할 것이다. 입자크기가 상기 범위를 벗어나면 바닥재 각 층을 형성하는 졸 코팅에 적용이 어려워 작업성에 문제가 발생할 염려가 있기 때문이다. 상기 부직포나 평직포는 전도성 처리제와 전파 흡수소재가 함유된 유성 또는 수성 처리제로 디핑이나 그라비야 콜, 리버스 롤 방식이나 스프레이 코팅으로 코팅처리된다.
아울러, 본 발명은 바닥재의 구성층 중 칩층을 선택하여 칩 제조시의 원료인 PVC 스트레이트 수지 100 중량부에 대하여 탄산칼슘 0 ~ 200 중량부, Ba-Zn계 안정제 1 ~ 5 중량부, 페라이트 5 ~ 100 중량부, 프탈레이트계 가소제 20 ~ 100 중량부를 사용하여 전자파 흡수성을 갖는 칩을 마련하고, 이면처리층으로는 전도성 잉크를 사용함을 특징으로 한다.
또한, 비닐 바닥재의 이면에 전도성 카본을 함유한 이면무늬층을 적층한 경우에도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.
이하, 본 발명의 전자파 차폐기능을 갖는 바닥재를 첨부도면을 참조하여 보다 구체적으로 설명한다.
첨부된 도 1은 발포 하부층을 갖는 경보행 바닥재의 단면도이고, 도 2와 도 4는 칩(CHIP)층과 발포 하부층 또는 칩 이면층을 갖는 단면도이며, 도 3은 칩층을 갖는 중보행 바닥재를 표현한 것이다.
도시된 바와 같이 일반적인 가정용 PVC 바닥재는 기재층(1)에 발포나 비발포 상부층(2)을 합판하여 로터리 스크린이나 혹은 그라비아 방식을 통한 다양한 인쇄층(3)을 형성한 후 투명상부층(4)을 적층하고 다시 하부층(7) 및/또는 이면층(8), 이면처리층(9)을 적층하여 얻은 반제품 위에 UV층(5)을 코팅하여 구성된다.
이때, 전도성 원료의 첨가는 각층의 원료 배합시 미분쇄한 상태나 액상의 형태로 마련되어 이를 코팅하거나 혹은 합판하면 족함으로 별다른 공정상의 번거로움배제될 수 있다.
본 발명에 의한 전자파 차폐기능용 바닥재의 제조공법은 종래의 바닥재 제조공법을 그대로 전용한 것이라 볼 수 있는데, 먼저 기재층(1)위에 발포층이나 비발포상부층(2)을 적층하되, 나이프코타, 리버스코타, 바코타, 스크린 코타 등을 이용하여 코팅한 후 140 ∼ 170℃의 겔링드럼이나 오븐을 이용하여 충분히 겔링하거나혹은 카렌다를 이용한 압연가공 또는 T다이를 이용한 압출가공으로 시트를 제작하여 가열 합판하는 방법으로 그 제조가 가능하다.
상부층(2)은 PVC 페이스트 수지 100 중량부, 가소제 40 ∼ 70 중량부, 안정제 1 ∼ 3 중량부, 발포제 1 ∼ 5 중량부, 충진제 10 ∼ 50 중량부, Zn계 촉진제 1 ∼ 5 중량부, 전도성 원료 3 ∼ 30 중량부를 정량투입하여 고속 임펠러가 있는 믹서기에서 10 ∼ 40분간 믹싱하며 내부 온도를 40℃ 이하가 되게 유지하는 SOL 가공 방법으로,
또는 PVC 스트레이트 수지 100 중량부, 가소제 40 ∼ 70 중량부, 전도성 가소제 5 ∼ 15 중량부, 안정제 1 ∼ 3 중량부, 발포제 1 ∼ 5 중량부, 충진제 10 ∼ 50 중량부, Zn계 촉진제 1 ∼ 5 중량부, 페라이트 1 ∼ 100 중량부를 정량투입하여 슈퍼 믹서기에서 5 ∼ 20분간 믹싱하여 카렌다에서 압연가공하거나 혹은 T다이에서 압출가공한 시트를 가열 합판하여 얻을 수 있다.
상기와 같이 얻어지는 기재층(1)에 상부층(2)을 적층하여 전도성을 부여한 반제품 위로 다양한 무늬와 색상을 갖는 인쇄층(3)이 위치되는데, 인쇄는 공지의 그라비아 인쇄, 옵셋인쇄 및 로터리 스크린 인쇄공법이 이용될 것이며, 이때 이용되는 잉크는 PVC계 폴리머 10 ∼ 40 중량부, 유기 용제 30 ∼ 70 중량부, 미분산된 유기 또는 무기계 안료 1 ∼ 20 중량부를 투입하여 고속 믹서로 혼합하여 제공된다.
상기 과정을 통해 인쇄가 완료되면 그 인쇄된 상부에 투명상부층(4)을 적층하게 되는데, PVC 페이스트수지 100 중량부, 가소제 40 ∼ 70 중량부, 안정제 1 ∼3 중량부, 자외선을 흡수 할 수 있는 자외선 흡수제 0.1 ∼ 1 중량부를 상기 상부발포층과 같이 고속 임펠러가 있는 믹서기에서 10 ∼ 40분간 믹싱하며 내부 온도를 40℃ 이하가 되게 유지하는 SOL 가공 방법 또는 PVC 스트레이트 수지 100 중량부, 가소제 40 ∼ 70 중량부, 안정제 1 ∼ 3 중량부, 자외선 흡수제 0.1 ∼ 1 중량부를 정량투입하여 슈퍼 믹서기에서 5 ∼ 20분간 믹싱 한 다음 카렌다에서 압연가공을 하거나 혹은 T다이에서의 압출가공을 통해 시트를 얻을 수 있고 이를 가열 합판하는 방법으로도 적층이 가능하다.
상기 과정후, 기재층(1) 아래에 하부층 및/또는 이면층(8), 이면처리층(9)을 적층한후 최상층에 자외선 경화형 도료를 코팅하여 UV층(5)을 형성하여 바닥재를 완성한다.
한편, 도 3에서와 같이 기재층(1)위에 접착층을 공지의 방법으로 도포하고 그 위에 정형 또는 무정형칩을 산포하여 가열한 상태에서 프레스롤을 이용한 압착을 통해 칩에 일정한 무늬를 형성한 다음 그 하부에 부직포층(11)이나 비발포 시트로 구성된 이면층(8)을 접착하므로 보행량이 많은 중보행 제품을 얻을 수 있는데, 이때 이면층(8)의 배합원료에 전도성 원료와 전자파 흡수원료를 사용하면 전자파의 차폐 및 흡수효과를 얻을 수 있게 된다. 또한, 이면층을 구성하는 부직포나 평직포에는 전도성 원료와 전자파 흡수원료가 처리되어 있어 전자파 차폐, 흡수효과를 볼 수 있다.
물론, 칩을 이용한 중보행 바닥재의 이면층(8)에도 전도성 첨가제를 적용할 수 있으며, 또한 칩층(6) 및 하부칩층(10)에 투입되는 칩 제조시에도 전도성 원료와 전자파 흡수원료를 투입하면 전자파를 차폐하는 또 다른 중보행용 제품을 얻을 수 있다.
도 5는 이면층인 부직포층에 전자파 흡수원료와 전도성 물질을 첨가하여 전자파 흡수/차단 효과를 극대화시킨 바닥재의 단면도이다.
제조 공정은 먼저 기재층(1)위에 발포층이나 비발포상부층(2)을 적층하되, 나이프코타, 리버스코타, 바코타, 스크린 코타 등을 이용하여 코팅한 후 140 ∼ 170℃의 겔링드럼이나 오븐을 이용하여 충분히 겔링하거나 혹은 카렌다를 이용한 압연가공 또는 T다이를 이용한 압출가공으로 시트를 제작하여 가열 합판하는 방법으로 그 제조가 가능하다.
상부층(2)은 PVC 페이스트 수지 100 중량부, 가소제 40 ∼ 70 중량부, 안정제 1 ∼ 3 중량부, 발포제 1 ∼ 5 중량부, 충진제 10 ∼ 50 중량부, Zn계 촉진제 1 ∼ 5 중량부를 정량투입하여 고속 임펠러가 있는 믹서기에서 10 ∼ 40분간 믹싱하며 내부 온도를 40℃ 이하가 되게 유지하는 SOL 가공 방법이나,
또는 PVC 스트레이트 수지 100 중량부, 가소제 40 ∼ 70 중량부, 전도성 가소제 5 ∼ 15 중량부, 안정제 1 ∼ 3 중량부, 발포제 1 ∼ 5 중량부, 충진제 10 ∼ 50 중량부, Zn계 촉진제 1 ∼ 5 중량부를 정량투입하여 슈퍼 믹서기에서 5 ∼ 20분간 믹싱하여 카렌다에서 압연가공하거나 혹은 T다이에서 압출가공한 시트를 가열 합판하여 얻을 수 있다.
상기와 같이 얻어지는 기재층(1)에 상부층(2)을 적층하여 전도성을 부여한 반제품 위로 다양한 무늬와 색상을 갖는 인쇄층(3)이 위치되는데, 인쇄는 공지의그라비아 인쇄, 옵셋인쇄 및 로터리 스크린 인쇄공법이 이용될 것이며, 이때 이용되는 잉크는 PVC계 COPOLYMER 10 ∼ 40 중량부, 유기 용제 30 ∼ 70 중량부, 미분산된 유기 또는 무기계 안료 1 ∼ 20 중량부를 투입하여 고속 믹서로 혼합하여 제공된다.
상기 과정을 통해 인쇄가 완료되면 그 인쇄된 상부에 투명상부층(4)을 적층하게 되는데, PVC 페이스트수지 100 중량부, 가소제 40 ∼ 70 중량부, 안정제 1 ∼ 3 중량부, 자외선을 흡수 할 수 있는 자외선 흡수제 0.1 ∼ 1 중량부를 상기 상부발포층과 같이 고속 임펠러가 있는 믹서기에서 10 ∼ 40분간 믹싱하며 내부 온도를 40℃ 이하가 되게 유지하는 SOL 가공 방법 또는 PVC 스트레이트 수지 100 중량부, 가소제 40 ∼ 70 중량부, 안정제 1 ∼ 3 중량부, 자외선 흡수제 0.1 ∼ 1 중량부를 정량투입하여 슈퍼 믹서기에서 5 ∼ 20분간 믹싱 한 다음 카렌다에서 압연가공을 하거나 혹은 T다이에서의 압출가공을 통해 시트를 얻을 수 있고 이를 가열 합판하는 방법으로도 적층이 가능하다.
상기 과정후, 기재층(1) 아래에 하부층(7) 및 이면층(8), 이면처리층(9)을 적층한후 최상층에 자외선 경화형 도료를 코팅하여 UV층(5)을 형성하여 바닥재를 완성한다. 이때 상기 이면층(8)에는 전도성 원료와 전자파 흡수원료가 처리된 직포나 부직포층을 형성하여 전자파 차단, 흡수효과를 갖게 하고, 그 하부에 전도성 이면처리층(9)을 코팅하여 전자파 차단효과를 증대시킨다.
또한 기재층(1) 위에 접착층을 공지의 방법으로 도포하고 그 위에 정형 또는 무정형 칩을 산포하여 가열한 상태에서 프레스롤을 이용한 압착을 하여 칩에 일정한 무늬를 형성한 다음 그 하부에 부직포나 직포로 구성된 이면층을(8)을 접착하므로 보행량이 많은 중보행 제품을 얻을 수 있다. 이때도 역시 이면층을 구성하는 부직포나 직포에는 전도성 원료와 전자파 흡수원료가 처리되어 있어 전자파 차폐, 흡수효과를 볼 수 있다.
통상 이와 같은 방법은 비닐 시트상의 바닥재 뿐만 아니라 비닐 타일계의 바닥재에도 무리없이 적용될 수 있다.
<실시예 1>
55g/㎡의 글라스파이버 시트에 PVC졸을 함침시키고, 160℃ 히팅드럼에서 겔링시킨 후 상부에 비발포 PVC졸을 나이프코타로 코팅하고 나서 150℃ 겔링드럼을 이용 세미겔링시킨 후 원하는 무늬를 그라비아 인쇄방식으로 인쇄하여 반제품을 제조한다.
상기 반제품의 상부에 투명 PVC졸을 코팅한 후 160℃ 겔링드럼을 이용하여 겔링하고 다시 하부에 전자파 흡수 페라이트가 투입된 PVC졸을 나이프코타로 코팅하여 200℃ 발포오븐에서 발포시켰다.
다음으로 본 발명에 따른 전도성 원료가 함유된 잉크로 바닥재의 하부를 선택하여 그라비아 코팅방식으로 20㎛의 전도성 이면처리층(9)을 코팅한 후 오븐건조를 통해 본 발명의 기능을 갖는 바닥재를 완성하였다.
<실시예 2>
55g/㎡의 글라스파이버 시트에 PVC졸을 함침시키고, 160℃ 히팅드럼에서 겔링시킨 후 상부에 비발포 PVC졸을 나이프코타로 코팅하고 나서 150℃ 겔링드럼을이용 세미겔링시킨 후 원하는 무늬를 그라비아 인쇄방식으로 인쇄하여 반제품을 제조한다.
상기 반제품의 상부에 투명 PVC졸을 코팅한 후 160℃ 겔링드럼을 이용하여 겔링하고 다시 하부에 발포제가 함유된 PVC졸을 나이프코타로 코팅하여 200℃ 발포오븐에서 발포시켰다.
다음으로 본 발명에 따른 전도성 원료와 전자파 흡수원료가 코팅 처리된 폴리에스터 부직포를 바닥재 하부에 접착하고 그 하부에 20㎛의 전도성 이면처리층(9)을 코팅한 후 오븐건조를 통해 본 발명의 기능을 갖는 바닥재를 완성하였다.
본 실시예에서 사용된 수지 조성물 A와 B의 성분과 함량은 표 1, 표 2에 나타내었으며, 표 1에 나타난 수지 조성물의 전자파 흡수율 시험결과는 표 3에, 표 2에 나타난 수지 조성물의 전자파 흡수율 시험결과는 표 4에 나타내었다.
수지 조성물 A
구분 성분 함량
함침용PVC졸(함침층) PVC 페이스트수지(중합도 1700) 100
가소제(DOP) 40
안정제(BZ-613, 송원산업) 0.3
2차 가소제(BBP) 10
충진제(CaCO3, 평균입도: 10±5㎛) 120
발포PVC졸(상부층/하부층) PVC 페이스트수지(중합도 1300) 100
가소제(DOP) 45
안정제(BZ-810P5, 송원산업) 0.2
충진제(CaCO3, OMYA평균입도: 10±5㎛) 30
발포제(KL9, 금양) 5
페라이트(Fe203) 50
인쇄용 잉크 아크릴 수지(CP-427) 10
블록킹방지제(CAB-381, 이스트만) 2
메틸에틸케톤(MEK) 48
톨루엔 30
전도성카본 10
표면층(표면처리층) KCC 자외선 경화형 도료
UV-4974F
수지 조성물 B
구 분 성 분 함 량
함침용 PVC졸(함침층) PVC 페이스트 수지(중합도 1700) 100
가소제(DOP) 40
안정제(BZ-613, 송원산업) 0.3
2차 가소제(BBP) 10
충진제(CaCO3, 평균입도:10 ±5㎛) 120
발포 PVC졸(상부층/하부층) PVC 페이스트 수지(중합도 1300) 100
가소제(DOP) 45
안정제(BZ-810P5, 송원산업) 0.2
충진제(CaCO3, OMYA평균입도:10 ±5㎛) 30
발포제(KL9, 금양) 5
페라이트(Fe2O3) 50
이면층 폴리에스터 부직포(코오롱 40g/m2) 40
페라이트(Fe2O3) 20
니켈 1.5
아연 1.5
아크릴 바인더 5
용제(MEK) 30
인쇄용 잉크 아크릴 수지(CP-427) 10
블로킹 방지제(CAB-381, EASTMAN) 2
메틸에틸케톤(MEK) 48
톨루엔 30
전도성카본 10
표면층(표면처리층) KCC 자외선 경화형 도료
UV-4974F
전자파 흡수율 시험결과(수지 조성물 A)
항 목 하부층(7)또는 상부층(2)(페라이트) 이면층(8) 또는이면처리층(9)(전도성카본) 전자파 흡수율(dB) 전자파흡수율(%) 전자파 차단(이면층 표면저항값 Ω,20℃)
시편 1(비교예1) 0 0 2 36.9 1.39×1013
시편 2(비교예2) 0 10 3 49.8 5.59×109
시편 3(비교예3) 20 0 5 68.3 2.47×1012
시편 4(실시예1) 20 10 8 84.1 6.42×108
* 흡수율 환산공식 : % = (1-10-A/10)×100 A : 흡수율(dB)
* 전자파 차단성능은 표면저항계( Megaresta HT301, 일본 SHISHIDO electric CO.社 제품)를 사용하여 이들의 표면저항을 측정하였다.
저항값이 작을수록 전자파 차단능력이 우수하다는 것을 의미한다.
전자파 흡수율 시험 결과(수지 조성물 B)
항 목 부직포 이면층(페라이트) 이면처리층(전도성카본) 전자파흡수율(dB) 전자파흡수율(%) 비 고
시편 1 0 0 - - 일반장판
시편 2 0 10 0.5 10.9
시편 3 20 0 1.5 29.2
시편 4 20 10 3.5 55.4
* 측정설비 : hp network anlayzer 8722ES, S-Parameter법으로 측정
* 측정범위 : 0 ~ 10 GHz
* 흡수율 환산공식 : % = (1-10-A/10) ×100, A : 흡수율(dB)
본 발명의 구성을 갖는 바닥재는 종래의 바닥재 제조기술과 시공기술을 그대로 전용하여 다수의 층상 구조를 갖는 바닥재의 구성층을 선택하여 여기에 미세한 입자의 금속이나 카본 등의 산화철 복합재료를 투입하여 비전도체인 비닐 바닥재가 전자파 차단과 흡수성을 갖는 전도성을 띄도록 함으로 바닥재의 내/외부에서 발생하는 각종의 유해 전자파를 적절히 차단 및 흡수하여 사용자의 건강증진과 만족감을 도모한다는 실시상의 가치를 구유한다.
특히, 본 발명에서는 바닥재 구성층에서의 부직포나 평직포에 전자파 흡수소재(페라이트)와 전도성 물질을 첨가하여 전자파 흡수와 차단효과를 극대화한 특징이 있다.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 용도에 따라 다양한 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구범위는 본 발명의 요지에 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함한다.

Claims (10)

  1. 다층구조를 갖는 비닐 바닥재에 있어서,
    상기 다층구조의 각층을 이루는 배합원료에 전자파를 차폐하는 전도성 첨가제와 전자파 흡수체가 첨가되어 적층되도록 함을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 흡수기능을 갖는 바닥재.
  2. 다층구조를 갖는 비닐 바닥재에 있어서,
    상기 다층구조에서 이면층 또는 이면처리층의 배합원료에는 청구항 1에 의한 전도성 첨가제가 배합된 전자파 차단층이 형성되고,
    상기 이면층의 윗층인 하부층의 배합원료에는 청구항 1에 의한 전자파 흡수체가 배합된 전자파 흡수층을 형성하여 전자파의 차단과 흡수의 동시적 구현이 가능케 됨을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 흡수기능을 갖는 바닥재.
  3. 제 2 항에 있어서,
    전자파의 차단과 흡수를 위해 상기 하부층, 이면층, 이면처리층 또는 하부칩층의 뒷면을 선택하여 전도성 잉크로서 연속 또는 비연속의 인쇄면을 형성함을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 흡수기능을 갖는 바닥재.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 비닐 바닥재의 이면에는 전도성 첨가제와 전자파 흡수체가 함유된 부직포 또는 평직포가 부착된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 흡수기능을 갖는 바닥재.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 부직포 또는 평직포의 이면에는 전도성 카본을 함유하는 이면처리층을 적층한 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 흡수기능을 갖는 바닥재.
  6. 제 2 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 전도성 첨가제는 알루미늄, 구리, 니켈, 망간, 주석, 아연, 은, 전도성카본 또는 산화인듐주석을 사용하되, 분말크기는 직경 1nm ~ 200㎛ 이며, 첨가량은 각 층의 배합원료 중에 0.1 ~ 100 중량부 임을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 흡수기능을 갖는 바닥재.
  7. 제 2 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 전자파 흡수체로는 페라이트(산화철)로서, 분말크기는 직경 1nm ~ 200㎛ 이며, 첨가량은 각 층의 배합원료 중에 0.1 ~ 100 중량부임을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 흡수기능을 갖는 바닥재.
  8. 제 2 항에 있어서, 상기 비닐바닥재의 이면에는 전도성 카본을 함유한 이면무늬층을 적층한 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 흡수기능을 갖는 바닥재.
  9. 다층구조를 갖는 비닐 바닥재에 있어서,
    상기 다층구조에서 칩층을 선택하여 칩 제조시 원료인 PVC 스트레이트 수지 100 중량부에 대하여 탄산칼슘 0 ~ 200 중량부, Ba-Zn계 안정제 1 ~ 5 중량부, 페라이트 5 ~ 100 중량부, 프탈레이트계 가소제 20 ~ 100 중량부를 사용하여 전자파 흡수성을 갖는 칩을 마련하고, 이면처리층으로는 전도성 잉크를 사용하거나 청구항 1에 의한 전도성 첨가제와 전자파 흡수체가 함유된 부직포 또는 평직포를 사용함을 특징으로 하는 전자파 차폐기능을 갖는 바닥재.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 부직포나 평직포를 전자파 흡수 페라이트가 함유된 기재층, 하부층, 이면층, 하부칩층의 이면에 접착하여 전자파의 차단과 흡수의 동시적 구현이 가능케 됨을 특징으로 하는 전자파 차폐기능을 갖는 바닥재.
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