KR100408766B1 - 전자파 차단 바닥재 - Google Patents

전자파 차단 바닥재 Download PDF

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Abstract

본 발명은 바닥재를 구성하는 각층의 배합 원료에 전도성을 갖는 전도성 카본을 투입, 비전도체인 비닐 바닥재가 전도성을 갖게 함으로써 전자파를 차단하며, 특히 바닥재 이면처리층을 전도성층으로 함으로써 시공 바닥면과 접지 효과를 갖게 하여 흡수된 전자파가 효과적으로 방출될 수 있도록 한 바닥재에 관한 것이다.

Description

전자파 차단 바닥재{Electromagnetic wave interfering floors}
본 발명은 전자파를 차단하는 기능을 가지는 바닥재에 관한 것이며, 좀 더 상세하게는 비닐바닥재에 전도성 물질을 혼입해 넣음으로써 전자파에 대한 차단기능을 갖도록 한 비닐바닥재에 관한 것이다.
최근 전자기기의 사용 증가와 고압 송·배전선에서 발생하는 유해 전자파에 대한 인체의 노출로 인한 유해성에 대한 우려가 사회적인 문제로 되고 있다. 전자파 노출의 유해성에 대해서는 아직 확실히 밝혀진 것은 아니나, 최근 그 유해성이 조금씩 밝혀지고 있으며, 이에 따라 전자파의 방출 한계에 대한 법적인 규제도 이루어지고 있다.
따라서, 바닥재의 시공에 의해 밀폐된 방이나 거실에서 발생하는 인체에 유해한 전자파를 효과적으로 방출하며, 내·외부에서 발생한 유해 전자파를 차단할 수 있도록 할 수 있는 전자파 차단 바닥재를 개발하고자 하는 시도가 이루어지고 있다.
전자파란 전기 및 자기의 흐름속에 발생하는 광범위한 주파수 영역을 갖는 전자기 에너지로, 전기에 진동이 일어날 때 그 주위에는 전기력과 자기력이 동시에 발생하며 이것이 주기적으로 바뀌면서 발생하는 파동을 말하며, 전원주파수 60Hz 을 포함하는 극저주파 (1000㎐ 이하) , 저주파 (1 ~ 500㎑) ,통신주파 (500㎑ ~ 3000㎒) , 마이크로 웨이브 (300㎒ ~ 300㎓)로 분류된다.
보통의 전자파는 도체의 다른 전하와 닿으면 쉽게 멈추어 차단되므로, 전자파는 이러한 특성상 도체에 의해 차단될 수 있다. 그러나, 전자파를 차단하기 위해금속성 도체를 사용할 경우, 바닥면에 시공시 금속판을 시공 후 별도의 바닥재를 그 상부에 다시 시공해야 하는 번거로움이 있으며, 전도성이 우수한 금속성 도체 자체는 고가이어서 제조 코스트가 상승되어 제품을 상승시키는 원인이 된다는 문제가 있다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 바닥재의 제조기술 및 시공 기술을 그대로 이용하여 전자파 차단 성능이 우수하면서도 저렴한 제조 코스트로 제조할 수 있는 뛰어난 전자파 차단 기능을 가지는 바닥재를 제공하는 것이다.
도 1은 발포하부층을 가지는 경보행 바닥재의 적층구조를 보여주는 단면도이고,
도 2는 칩층과 하부층을 가지는 경보행 바닥재의 적층구조를 보여주는 단면도이며,
도 3은 칩층을 가지는 중보행 바닥재의 적층구조를 보여주는 단면도이며,
도 4는 하부칩층을 가지는 경보행 바닥재의 적층구조를 보여주는 단면도이다.
*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명***
1. 기재층 2. 상부층
3. 인쇄면 4. 투명상부층
5. UV층 6. 칩층
7. 하부층 8. 이면층
9. 이면처리층 10. 하부칩층
11. 부직포층
본 발명의 전자파 차단 바닥재는 다층구조의 바닥재의 어느 한층 이상에 전도성 카본을 첨가함으로써 구성된다.
본 발명의 다층구조의 전자파 차단 바닥재는 상기 전도성 카본을 각층의 원료 배합시에 미분쇄한 상태나 액상으로 투입하여 코팅(COATING)하는 방법 등의 방법으로 각층에 첨가한 후, 합판하여 제조할 수 있다. 이러한 전도성 카본은 여타의 어느 전자파 차폐 성분보다도 각종 수지와의 상용성이 뛰어나 수지내에 균일하게 분포되므로 우수한 전자파 차폐성능을 나타낸다.
본 발명에 있어서 사용되는 전도성 카본은 입자 크기는 1㎚ ~ 200㎛의 미분말상의 것이 바람직한데, 입자크기가 상기 1nm ~ 200㎛의 범위를 벗어나면 바닥재 각층을 형성하는 졸 코팅에 적용이 어려워 작업성에 문제가 발생될 염려가 있기 때문이다.
첨가되는 전도성 카본의 함량은 전도성 카본을 포함하는 각층을 이루는 수지성분 100중량부에 대해 0.1 ~ 100중량부의 범위가 바람직하며, 특히 중보행용 바닥재의 경우는 5 ~ 100중량부의 범위가 바람직하다. 전도성 카본의 함량이 0.1중량부(중보행용 일 때는 5중량부 이하) 이하일 때에는 전자파 차단 효과가 떨어지며 100중량부 이상일 때는 점도가 상승하여 가공성에 문제가 발생할 염려가 있기 때문이다. 중보행용에 대한 전도성 카본 첨가량이 더 많이 필요한 이유는 중보행용이 경보행용보다 각각의 층을 이루는 두께가 더 두꺼워 전자파 차단 효과를 발현하기 위하여는 더 많은 양의 전도성 카본을 필요로 하기 때문이다.
전도성 카본의 전자파 차단원리는, 전도성 카본은 탄소를 집적화 한 고밀도의 탄소층상구조로 고밀도에 따른 자유전자의 흐름이 원활하여 우수한 전도성을 가지는 탄소체이기 때문에, 전도성 카본에 닿은 전자파는 전도성이 좋은 카본 분말을 따라 맴돌이전류 또는 열에너지 등으로 변하여 지면으로 방출된다고 하는 것이다.
이러한 전도성 카본의 종류로는, 예컨대 엑스이(XE2-5, 데구사-휼스사)시리즈, 덴카블랙(DENKA BLACK, 덴카사), 케첸블랙(KETJEN BLACK, 악조사)시리즈, 벌컨(VULCAN, 카봇사)시리즈 등이 있다.
이하에서는, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해 설명한다.
통상의 바닥재는 기재층(1)에 발포나 비발포 상부층(2)을 합판하여, 로타리스크린이나 그라비아와 같은 다양한 인쇄면(3)를 형성시킨 후, 투명상부층(4)을 적층하고, 하부층(7) 또는 이면층(8) 등을 적층하여 얻은 반제품 위에 필요에 따라UV층(5)을 적층함으로써 제조된다. 본 발명에 따른 전자파 차단 바닥재도 전도성 카본의 첨가방법을 제외하고는 상기 통상의 바닥재의 일반적인 제조방법과 동일한 방법으로 제조할 수 있다.
그러나, 본 발명의 바람직한 실시 형태에서는 별도의 이면처리층(9)을 적층함으로써 한층 뛰어난 전자파 차단효과를 얻을 수 있다.
도 1에 도시한 적층구조를 가지는 본 발명의 전자파 차단 바닥재에 대해 설명하면 다음과 같다.
먼저, 부직포 형태로 이루어진 유리섬유 매트에 PVC(폴리염화비닐) 페이스트수지 100중량부, 가소제 40 ~ 70중량부, 안정제 1 ~ 3 중량부, 충진제 50 ~ 200중량부, 1㎚ ~ 200㎛ 입자 크기의 전도성 카본 분말 0.1 ~ 100중량부를 넣어 배합한 페이스트 졸을 함침시켜 140 ~ 200℃의 겔링드럼이나 오븐을 이용, 가열 건조하여 기재층(1)을 형성시킨다.
상기 기재층(1)의 위에는 발포 또는 비발포 상부층(2)을 적층하는데, 적층 방법은 PVC 페이스트 수지 100중량부, 가소제 40 ~ 70 중량부, 안정제 1 ~ 3 중량부, 발포제 0 ~ 5중량부, 충진제 10 ~ 50중량부, Zn계 촉진제 1 ~ 5중량부, 1nm ~ 200㎛ 입자 크기의 전도성 카본분말 0.1 ~ 100중량부를 투입하여, 고속 임펠러가 있는 믹서기에서 10 ~ 40분간 믹싱하며, 내부 온도를 40℃이하가 되게 유지한 졸을 나이프코타, 리버스코타, 바코타, 스크린 코타 등의 공지의 방법을 이용하여 코팅한 후, 140 ~ 170℃의 겔링드럼이나 오븐을 이용하여 충분히 겔링하는 방법이나, PVC 스트레이트 수지 100중량부, 가소제 40 ~ 70 중량부, 안정제 1 ~ 3중량부, 발포제 0 ~ 5중량부, 충진제 10 ~ 50중량부, Zn계 촉진제 1 ~ 5중량부, 1㎚ ~ 200㎛ 입자 크기의 전도성 카본 분말 0.1 ~ 100 중량부를 투입하여 슈퍼믹서기에서 5 ~ 20분간 믹싱하여, 카렌다에서 압연가공하거나 티(T)다이에서 압출 가공한 시트를 가열 합판하는 방법 등을 이용할 수 있다.
이와 같이 기재층(1)에 상부층(2)을 적층하여 전도성을 갖는 반제품의 위에 다양한 무늬와 색상의 인쇄면(3)을 형성하는데, 인쇄는 공지의 그라비아 인쇄, 옵셋 인쇄, 로타리스크린 인쇄법을 이용할 수 있으며, 이 때 이용되는 잉크는 PVC계 공중합체 10 ~ 40중량부, 유기 용제 30 ~ 70중량부, 미분산된 유기 또는 무기계 안료 1 ~ 20중량부를 투입하여 고속 믹서로 혼합한 것을 이용할 수 있다.
상기 과정에 의해 인쇄가 완료되면, 그 인쇄된 상부에 예컨대, PVC 페이스트 수지 100중량부, 가소제 40 ~ 70 중량부, 안정제 1 ~ 3중량부, 자외선흡수제 0.1 ~ 1중량부, 1㎚ ~ 200㎛ 입자 크기의 전도성 카본 분말 0.1 ~ 100중량부를 상기 상부층(2)의 형성에서와 같이 고속 임펠러가 있는 믹서기에서 10 ~ 40분간 믹싱하면서 내부 온도를 40℃ 이하가 되게 유지하는 졸을 이용한 가공방법이나, PVC 스트레이트 수지 100중량부, 가소제 40 ~ 70 중량부, 안정제 1 ~ 3중량부, 자외선 흡수제 0.1 ~ 1 중량부, 1㎚ ~ 200㎛ 입자 크기의 전도성 카본 분말 0.1 ~ 100중량부를 투입하여 슈퍼 믹서기에서 5 ~ 20분간 믹싱한 다음, 카렌다에서 압연가공을 하거나 티다이에서 압출가공하여 얻은 시트를 가열 합판하는 방법 등으로 투명상부층(4)을 적층한다.
이렇게 얻어진 반제품에 쿠션성을 부여하기 위해 하부층(7)을 적층 발포하는데, 하부층(7)은 PVC 페이스트 수지 100중량부, 가소제 40 ~70중량부, 안정제 1 ~ 3중량부, 발포제 1 ~ 5중량부, 충진제 10 ~ 50중량부, Zn계 촉진제 1 ~ 5중량부, 1㎚ ~ 200㎛ 입자 크기의 전도성 카본 분말 0.1 ~ 100중량부를 투입하여 고속 임펠러가 있는 믹서기에서 10 ~ 40분간 믹싱하는 졸 가공방법이나, PVC 스트레이트 수지를 이용하여 카렌다에서 압연가공 하거나 티다이에서 압출가공한 시트를 가열 합판하여 180 ~ 250℃의 발포오븐을 거침으로써 발포체를 얻는 일반적인 방법에 의하여 형성시킬 수 있다.
또한 하부층(7) 밑에는 이면층(8)을 적층하는데, 이면층(8)은 PVC 페이스트수지 100중량부, 가소제 40 ~ 70중량부, 안정제 1 ~ 5중량부, 충진제 10 ~ 50중량부, 1㎚ ~ 200㎛ 입자 크기의 전도성 카본 분말 0.1 ~ 100중량부를 투입하여 고속 임펠러가 있는 믹서기 내에서 10 ~ 40분간 믹싱하는 졸 가공방법이나, 또는 PVC 스트레이트 수지를 이용하여 카렌다에서 압연가공하거나 티다이에서 압출가공을 함으로써 얻은 시트를 가열 합판하는 방법으로 적층할 수 있다.
상기한 바와 같이 이면층(8)의 밑에 전도성이 우수한 이면처리층(9)을 적층함으로써, 바닥면과 접하는 층의 전도성을 높여 전자파 차단 성능을 높일 수 있다. 이러한, 이면처리층(9)은 예컨대 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 수지 40중량부, 비닐클로라이드-비닐아세테이트 수지 60중량부를 분산제(EFCA SVD-5, 세원상사) 0.5 ~ 10중량부를 사용하여 메틸에틸케톤 50 ~ 500중량부로 분산하고, 1㎚ ~ 200㎛ 입자 크기의 전도성 카본 분말 0.1 ~ 100중량부를 혼합한 처리제로 제조, 적층하거나, 또는 수용성 폴리에스테르 수지 100중량부(R10M, 제네카코리아사)와 멜라민 가교제 10중량부(R336, 제네카코리아사)와 상기 전도성 카본 분말 0.1 ~ 100중량부 및 점도조절을 위한 적량의 물을 혼합하여 제조된 수용성 처리제로 제조, 적층할 수 있다.
상기와 같이 제조된 바닥재의 표면을 자외선 경화형 타입의 도료로 표면처리하여 UV층(5)을 형성함으로써 도 1에 도시된 단면구조를 가지는 본 발명의 바닥재가 완성된다.
도 2에 나타낸 적층구조를 나타내는 전자파 차단 바닥재는, 인쇄면의 상부에 상기 실시형태에서의 투명상부층(4)의 대신에 정형 또는 무정형 칩을 산포하여 가열한 상태에서 프레스롤을 이용한 압착을 하여 칩층(6)을 형성하고, 이면층은 형성시키지 않은 형태의 것이다. 도 2에 나타낸 적층구조의 바닥재의 다른 층들은 도 1에 나타낸 구조의 바닥재의 제조방법과 동일하게 형성시킬 수 있다.
도 3에 나타낸 적층구조를 가지는 전자파 차단 바닥재는, 기재층(1)의 위에 공지의 방법으로 접착층을 도포하고, 그 위에 정형 또는 무정형 칩을 산포하여 가열한 상태에서 프레스롤(PRESS ROLL)을 이용한 압착을 하여 칩에 일정한 무늬를 형성한 다음, 그 하부에 부직포 비발포 시트로 구성된 부직포층(11)을 접착하고, 다시 그 하부에 이면처리층(9)을 형성하여 보행량이 많은 중보행 제품으로 완성한 것이다. 이 때에도 도 1의 구조를 가지는 바닥재에 관한 설명에서와 동일한 방법으로 이면처리층을 비롯한 각층의 배합원료에 전도성 카본을 첨가하여 전자파 차단 효과를 가지게 할 수 있다.
또한, 도 4와 같이 기재층(1)의 아래에 하부칩층(10)을 형성할 수도 있는데,하부칩층(10)은 칩을 산포하고 이를 프레스롤로 열압착하여 구성되며, 다른 층들의 구성은 위에서 설명한 바와 같은 방법을 이용하여 형성시킬 수 있다.
한편, 상기 도 2, 도 3 및 도 4와 같이 칩층(6)이나 하부칩층(10)을 가지는형태의 바닥재에 있어서는, 칩 제조시에 전도성 카본 분말을 첨가하여 전도성 칩을 제조하고, 이를 이용하여 칩층이나 하부칩층을 형성할 수도 있다. 이러한 칩은, 예컨대 PVC 스트레이트 수지 100중량부, 탄산칼슘 0 ~ 200중량부, Ba-Zn계 안정제 1 ~ 5중량부, 1㎚ ~ 200㎛ 입자 크기의 전도성 카본 분말 5 ~ 100중량부, 프탈레이트계 가소제 20 ~ 100중량부를 혼합, 혼련하여 제조한다.
또한, 전도성 카본을 포함하는 층은 상기 도 1, 도 2, 도 3 및 도 4에 나타낸 형태의 적층구조의 바닥재의 하부층(7), 이면층(8), 이면처리층(9), 하부칩층(10) 등의 층의 뒷면에 전도성 잉크를 연속 또는 비연속으로 재단선이나 기타 도안으로 인쇄함으로써 형성시킬 수도 있다.
상기 전도성 잉크는, 예를 들면 유성 잉크(IK E-SILVER)에 1㎚ ~ 200㎛ 입자 크기의 전도성 카본 분말 0.1 ~ 100중량부를 첨가하거나, 수성 잉크(미국 폴만사, FOLCO-AQUA-FLEX FO-6)에 1㎚ ~ 200㎛ 입자 크기의 전도성 카본 분말 0.1 ~ 100중량부를 첨가하여 제조할 수 있다.
본 발명에 따른 전도성 카본을 포함하는 전자파 차단 바닥재는 이상에서 설명한 것과 같은 시트 형태의 바닥재 뿐만 아니라, 타일 형태의 바닥재에도 마찬가지로 적용할 수 있다.
[실시예]
이하에서는 구체적인 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 좀 더 설명한다.
실시예 1
도 1에 나타낸 적층구조의 전자파 차단 바닥재를 통상의 방법으로 제조하되, 이면처리층(9)을 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 40중량부, 비닐클로라이드-비닐아세테이트 60중량부에 입자 크기 0.1 ~ 10㎛의 전도성 카본 분말(XE2-5, 데구사-휼스사) 10중량부 및 분산제(EFCA SVD-5, 세원상사) 3중량부를 첨가하여 350중량부의 메틸에틸케톤 350중량부에 분산시킨 혼합원료를 사용하여 전도성 이면처리층으로 제조하였다.
실시예 2
도 2에 나타낸 적층구조의 전자파 차단 바닥재를 통상의 방법으로 제조하되,하부층(8) 형성시에 입자 크기 0.1 ~ 10㎛의 전도성 카본 분말 12중량부(XE2-5, 데구사-휼스사)를 첨가하여 전도성 하부층으로 하였다.
비교예 1
어느 층에도 전도성 카본분말을 첨가하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로, 도 1에 나타낸 것과 동일한 구조의 바닥재를 제조하였다.
실시예 3
도 3에 나타낸 적층구조의 전자파 차단 바닥재를 통상의 방법으로 제조하되, 전도성 카본 분말(XE2-5, 데구사-휼스사) 20중량부를 첨가하여 실시예 1에서와 동일한 방법으로 이면처리층(9)을 형성하였다.
실시예 4
도 3에 나타낸 적층구조를 가지는 전자파 차단 바닥재를 통상의 방법으로 제조하되, 칩층(6)을 입자 크기 0.1 ~ 10㎛의 전도성 카본 분말(XE2-5, 데구사-휼스사) 15중량부를 첨가하여 제조한 칩을 사용하여 전도성 칩층(6)으로 만들었다.
실시예 5
도 4에 나타낸 적층구조를 가지는 전자파 차단 바닥재를 상기한 통상의 방법으로 제조하되, 하부칩층(10)을 입자 크기 0.1 ~ 10㎛의 전도성 카본 분말(XE2-5, 데구사-휼스사) 10중량부를 첨가하여 제조한 칩을 사용하여 하부칩층(10)으로 만들었다.
비교예 2
실시예 3에서와 동일한 방법으로 도 3에 나타낸 적층구조 바닥재를 제조하되, 어느 층에도 전도성 카본 분말을 첨가하지 않았다.
표면저항값의 측정
실시예 1 ~ 5 및 비교예 1 ~ 2에서 제조한 각 바닥재의 전자파 차단능력을 평가하기 위해, 20℃에서 표면저항계(Megaresta HT301, 일본 SHISHIDO electric CO.社 제품)를 사용하여 이들의 표면저항을 측정하였다. 전자파가 도체에 닿으면 열에너지등으로 소모되므로 좋은 도체일수록 저항값이 작고, 따라서 저항값이 작을수록 전자파 차단능력이 우수하다는 것을 의미한다.
표면저항값의 측정결과를 하기 표 1에 나타내었다. 표 1에 나타난 바와 같이, 전도성 카본을 첨가한 실시예 1 ~ 5의 바닥재의 표면저항값은 7.01 ×108~6.99 ×109으로 1013단위의 표면저항값을 나타내는 비교예 1 ~ 2에 비해 극히 낮은 표면저항값을 나타내어, 본 발명에 따른 전자파 차단 바닥재가 우수한 전자파 차단능력을 나타냄을 알 수 있었다.
구 분 표면저항값 (Ω, 20℃)
실시예 1 9.38 × 108
실시예 2 6.32 × 109
실시예 3 7.01 × 108
실시예 4 6.99 × 109
실시예 5 6.38 × 109
비교예 1 1.98 × 1013
비교예 2 1.28 × 1013
상기 실시예와 비교예를 통해 확인한 바와 같이, 전도성 카본을 포함하는 본 발명에 따른 바닥재는 이를 포함하지 않는 기존의 바닥재에 비해 매우 낮은 표면저항값을 나타냄으로써, 우수한 전자파 차단효과를 가지며, 기존의 전자파를 방지하기 위하여 시공하던 동판과는 달리, 통상의 바닥재 제조공정에 따라 간편하게 제조할 수 있어 제조공정의 번거로움 및 시공상의 번거로움을 피할수 있어 제조 공정의 용이성의 면에서 커다란 장점이 있으며, 또한, 전도성 물질로서 전도성 카본을 사용함으로써 비교적 저렴한 제조 코스트로 전자파 차단 바닥재를 제조할 수 있어 경제적인 이점이 매우 크다.

Claims (12)

  1. 다층구조로 이루어진 바닥재에 있어서, 바닥면과 접하는 층으로서 이면처리층(9)을 적층하고, 이 이면처리층(9)에 입자크기가 1nm∼200㎛의 분말인 전도성 카본이 포함된 것을 특징으로 하는 전자파 차단 바닥재.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 전도성 카본의 함량은 전도성 카본을 포함하는 층을 구성하는 수지성분 100중량부에 대해 0.1∼100중량부의 범위인 것을 특징으로 하는 전자파 차단 바닥재.
  4. 제1항에 있어서, 상기 다층구조의 바닥재는 기재층(1) 위에 상부층(2), 인쇄면(3), 투명상부층(4), UV층(5)이 순차 적층되고, 기재층 아래로 하부층(7), 이면층(8), 이면처리층(9)이 순차 적층된 구조의 것임을 특징으로 하는 전자파 차단 바닥재.
  5. 제1항에 있어서, 상기 다층구조의 바닥재는 기재층(1) 위에 상부층(2), 인쇄면(3), 칩층(6), UV층(5)이 순차 적층되고, 기재층 아래로 하부층(7), 이면처리층(9)이 순차 적층된 구조의 것임을 특징으로 하는 전자파 차단 바닥재.
  6. 제1항에 있어서, 상기 다층구조의 바닥재는 기재층(1) 위에 칩층(6), 투명상부층(4), UV층(5)이 순차 적층되고, 기재층 아래로 부직포층(11), 이면처리층(9)이 순차 적층된 구조의 것임을 특징으로 하는 전자파 차단 바닥재.
  7. 제1항에 있어서, 상기 다층구조의 바닥재는 기재층(1) 위에 상부층(2), 인쇄면(3), 투명상부층(4), UV층(5)이 순차 적층되고, 기재층 아래로 하부칩층(10), 이면처리층(9)이 순차 적층된 구조의 것임을 특징으로 하는 전자파 차단 바닥재.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제 1항에 있어서, 상기 이면처리층(9)은 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 수지 40중량부, 비닐클로라이드-비닐아세테이트 수지 60중량부를 분산제 0.5∼10중량부를 사용하여 메틸에틸케톤 50∼500중량부로 분산하고, 1nm∼200㎛ 입자 크기의 전도성 카본분말 0.1∼100중량부를 혼합한 처리제로 제조, 적층하는 것을 특징으로 하는 전자파 차단 바닥재.
  12. 제 1항에 있어서, 상기 이면처리층(9)은 수용성 폴리에스테르 수지 100중량부, 멜라민 가교제 10중량부, 1nm∼200㎛ 입자 크기의 전도성 카본분말 0.1∼100중량부 및 적량의 물을 혼합하여 제조된 수용성 처리제로 제조, 적층하는 것을 특징으로 하는 전자파 차단 바닥재.
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