CN212876191U - 一种散热型双层线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热型双层线路板，包括线路板本体，所述线路板本体上开设有散热孔，所述散热孔内灌装有导热硅胶，所述线路板本体上设置有焊点，所述焊点上焊接有电子零件，所述线路板本体的的表面设置有绝缘漆，所述线路板本体包括线路层、基板层、胶层和导热层，所述基板层位于所述线路层的一侧，所述胶层位于所述基板层的一侧，本实用新型主要是在线路板本体上开设有至少三十个散热孔，散热孔内灌有导热硅胶，且两个基板层之间设置有胶层，用于散发线路板本体内部的热量，线路层上设置有导热层，导热层用于散发线路板本体外表的热量，一定程度上提高线路板的散热速度，增加电子元件的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种散热型双层线路板。
背景技术
随着生产技术的进步，部分数控设备的控制箱体的体积越来越小，正朝向轻薄化发展；由于空间缩小，安装空间有限，控制箱体内通常采用柔性线路板来替代部分传统的硬板；柔性线路板空间利用率高，布置灵活，适合空间狭小的控制箱体使用，但是由于空间有限，线路板在工作时，由于元件会产生热量，容易造成局部过热而损坏的问题，为延长电子元件的使用寿命，需对线路板上的电子元件进行散热处理，现有的散热方式多数通过在控制箱内增加通风结构进行散热，但是线路板安装时多数与控制箱紧密贴合，通风结构无法吹到对线路板本身，导致线路板热量散发办慢，影响元件的正常工作，因此我们需要提出一种散热型双层线路板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热型双层线路板，通过线路板的工作原理，可以解决因线路板安装时多数与控制箱紧密贴合，通风结构无法吹到对线路板本身，导致线路板热量散发办慢，影响元件正常工作的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热型双层线路板，包括线路板本体，所述线路板本体上开设有散热孔，所述散热孔内灌装有导热硅胶，所述线路板本体上设置有焊点，所述焊点上焊接有电子零件，所述线路板本体的的表面设置有绝缘漆，所述线路板本体包括线路层、基板层、胶层和导热层，所述基板层位于所述线路层的一侧，所述胶层位于所述基板层的一侧，所述导热层位于所述线路层的一侧，所述绝缘漆位于所述导热层的一侧。
优选的，所述散热孔至少设置有三十个，且所述散热孔呈等距离设置。
优选的，所述线路层、基板层和导热层均设置有两层，所述胶层设置为一层，所述胶层位于两层所述基板层之间。
优选的，两层所述线路层通过导通孔电性连接，所述导通孔的内壁设置有铜层。
优选的，所述胶层的厚度为所述线路层厚度的一半，所述基板层的厚度是所述线路层厚度的两倍。
优选的，所述线路板本体上设置有四个安装孔，所述安装孔位于所述线路板本体的四个拐角。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型主要是在线路板本体上开设有至少三十个散热孔，散热孔内灌有导热硅胶，且两个基板层之间设置有胶层，用于散发线路板本体内部的热量，线路层上设置有导热层，导热层用于散发线路板本体外表的热量，一定程度上提高线路板的散热速度，增加电子元件的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的示意图；
图2为本实用新型的侧视图；
图3为本实用新型的线路板本体结构示意图。
图中：1、线路板本体；2、散热孔；3、电子零件；4、安装孔；5、焊点；6、绝缘漆；7、导热硅胶；8、导热层；9、线路层；10、基板层；11、胶层；12、导通孔；13、铜层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在不同附图中以相同标号来标示相同或类似组件；另外请了解文中诸如“第一”、“第二”、“第三”、“上”、“下”、“前”、“后”、“内”、“外”、“端”、“部”、“段”、“宽度”、“厚度”、“区”等等及类似用语仅便于看图者参考图中构造以及仅用于帮助描述本实用新型而已，并非是对本实用新型的限定。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种散热型双层线路板，包括线路板本体1，线路板本体1上开设有散热孔2，散热孔2内灌装有导热硅胶7，散热孔2至少设置有三十个，且散热孔2呈等距离设置，通过散热孔2内的导热硅胶7将线路板本体1内部的热量传输至线路板本体1的外表，加快对线路板本体1内部热量的散发；
线路板本体1上设置有焊点5，焊点5上焊接有电子零件3，线路板本体1的的表面设置有绝缘漆6，线路板本体1包括线路层9、基板层10、胶层11和导热层8，线路层9、基板层10和导热层8均设置有两层，胶层11设置为一层，胶层11位于两层基板层10之间，胶层11使用的为含有导热硅胶材质的胶，便于对线路板本体1的内部热量进行导热；
胶层11的厚度为线路层9厚度的一半，基板层10的厚度是线路层9厚度的两倍，胶层11是为了增加两层基板层10之间的结合性，且也可对两层基板层10之间的热量进行传输，基板层10为了支撑线路层9，避免线路层9出现跳线导致的短路或断路；
基板层10位于线路层9的一侧，胶层11位于基板层10的一侧，导热层8位于线路层9的一侧，绝缘漆6位于导热层8的一侧，两层线路层9通过导通孔12电性连接，导通孔12的内壁设置有铜层13，利用铜的导电性将两层线路层9之间进行电性连接；
线路板本体1上设置有四个安装孔4，安装孔4位于线路板本体1的四个拐角，安装孔4是为了便于线路板本体1的安装；
工作原理：在线路板本体1上开设有至少三十个散热孔2，散热孔2内灌有导热硅胶7，且两个基板层10之间设置有胶层11，用于散发线路板本体1内部的热量，线路层9上设置有导热层8，导热层8用于散发线路板本体1外表的热量，一定程度上提高线路板本体的散热速度，增加电子元件的使用寿命。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种散热型双层线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于：所述线路板本体(1)上开设有散热孔(2)，所述散热孔(2)内灌装有导热硅胶(7)，所述线路板本体(1)上设置有焊点(5)，所述焊点(5)上焊接有电子零件(3)，所述线路板本体(1)的表面设置有绝缘漆(6)，所述线路板本体(1)包括线路层(9)、基板层(10)、胶层(11)和导热层(8)，所述基板层(10)位于所述线路层(9)的一侧，所述胶层(11)位于所述基板层(10)的一侧，所述导热层(8)位于所述线路层(9)的一侧，所述绝缘漆(6)位于所述导热层(8)的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种散热型双层线路板，其特征在于：所述散热孔(2)至少设置有三十个，且所述散热孔(2)呈等距离设置。
3.根据权利要求1所述的一种散热型双层线路板，其特征在于：所述线路层(9)、基板层(10)和导热层(8)均设置有两层，所述胶层(11)设置为一层，所述胶层(11)位于两层所述基板层(10)之间。
4.根据权利要求2所述的一种散热型双层线路板，其特征在于：两层所述线路层(9)通过导通孔(12)电性连接，所述导通孔(12)的内壁设置有铜层(13)。
5.根据权利要求3所述的一种散热型双层线路板，其特征在于：所述胶层(11)的厚度为所述线路层(9)厚度的一半，所述基板层(10)的厚度是所述线路层(9)厚度的两倍。
6.根据权利要求1所述的一种散热型双层线路板，其特征在于：所述线路板本体(1)上设置有四个安装孔(4)，所述安装孔(4)位于所述线路板本体(1)的四个拐角。
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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Country Status (1)
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2020
- 2020-10-19 CN CN202022337510.1U patent/CN212876191U/zh active Active
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