CN202231944U - 一种适应用于led的高散热型pcb结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种适应用于LED的高散热型PCB结构，通过在PCB载板表面设置穿透过5绝缘层的1盲孔，在1盲孔内沉上一层镍，是为了喷上一层锡做准备，在盲孔内，3镍层的表面上喷上一层锡，2锡层是LED晶体的焊接点。把LED晶体焊接到喷锡上与6载体铝板相连(铝的导热系数为190W/m.K)，因此LED晶体可直接通过铝良好的导热性进行散热。大大的提高了LED晶体散热性能。提高LED晶体的使用寿命。
Description
技术领域：
本实用新型涉及到一种PCB生产技术领域，尤其涉及到一种适应用于LED的高散热PCB生产技术。
背景技术：
目前，随着全球环保意识的增强，节能省电已成为当今的一种必要措施，LED产业的发展成为了目前最受关注的行业，主要是因为节能、省电、高效率、寿命时间长、不含汞，具有环保效益等优点。
通常LED高效率产品输入功率20％能转换成光，其他80％的电转化为热能。当LED界面温度由25℃上升至100℃时，其发光效率将衰退20％，要提升LED的发光效率，LED整个的散热系统管理与设计便成为了一个重要的课题。
公知，一般而言散热主要有两种途径，一种为LED表面直接挥发散热，另一种通过LED晶粒到系统电路基板的热传导扩散到大气环境中去。因此利用好的散热基板本身较佳的热传导性能是至关重要的。
电路基板结构分为三部分，其一为铜箔，LED封装焊接点，导热系数为：390.0W/m.K，其二为绝缘层导热系数为3W/m.K；其次为载体铝板，导热系数为190.0W/m.K，如何突破绝缘材料的导热系数成为了提升LED效率的关键问题。
本实用新型提供的一种适应用于LED的高散热型PCB结构，在PCB的结构上做出了调整，即在每个LED安装点进行控深钻盲孔，突破绝缘层达到铝材质，然后在盲孔的铝上进行镀镍工艺，封装时把LED晶粒放到盲孔内进行焊接。因铝的导热系数为190.0W/m.K，因此LED可直接通过铝良好的导热性进行散热，提高LED的使用寿命。
发明内容：
为解决上述问题，本实用新型提供了一种适应用于LED的高散热型PCB结构，在PCB载板表面设置穿透过绝缘层的盲孔，把LED晶体焊接到盲孔内与铝面相连(铝的导热系数为190W/m.K)，大大的提高了散热性能。
为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案：
所述的一种适应用于LED的高散热型PCB结构包括：盲孔、沉镍、喷锡、铜箔、绝缘层和载体铝板，长度为405mm、宽度为25mm、厚度为1.5mm。
所述的盲孔是钻孔机在PCB载板上所钻的孔，并钻破绝缘层，是LED晶体焊接点所在的位置，盲孔的孔径的大小根据LED晶体的大小而定。
所述的沉镍是指在盲孔内沉上一层镍，是为了喷上一层锡做准备。
所述的喷锡是指在盲孔内，镍层的表面上喷上一层锡，锡层是LED晶体的焊接点。
所述的铜箔是指PCB载板表层部分，用于LED晶体引脚焊点及电源导通连接点。
所述的绝缘层是指PCB载板中层部分，起绝缘、上下连接的作用。
所述的载体铝板是指PCB载板下层部分，作为载体，同时起散热的作用。
与现有技术相比，本实用新型提供的一种适应用于LED的高散热型PCB结构，在PCB载板表面设置穿透过绝缘层的盲孔，把LED晶体焊接到盲孔内与铝面相连(铝的导热系数为190W/m.K)，因此LED晶体可直接通过铝良好的导热性进行散热，大大的提高了散热性能，提高LED晶体的使用寿命。
附图说明：
图1为本实用新型结构示意图。
图2为本实用新型结剖析视图。
图中标识说明：1盲孔，2锡层，3镍层，4铜箔，5绝缘层，6载体铝板。
具体实施方式：
本实用新型的核心构想是：通过在PCB载板表面设置穿透过5绝缘层的1盲孔，把LED晶体焊接到1盲孔内与6载体铝板相连(铝的导热系数为190W/m.K)，因此LED晶体可直接通过铝良好的导热性进行散热。
为阐述本实用新型的新颖性、实用性、新构想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。
如图1和图2所示，本实用新型提供的一种适应用于LED的高散热型PCB结构包括：1盲孔，2锡层，3镍层，4铜箔，5绝缘层，6载体铝板。以生产盲孔孔径为3.2mm、长度为405mm、宽度为25mm的产品为具体实施例，具体操作情况如下步骤：
1、根据PCB载板的厚度，在钻孔作业里设定钻头下钻深度，同时保证钻破5绝缘层达到6载体铝板；选择合适的钻头，钻出孔径为3.2mm的1盲孔；
2、采用PCB沉镍金表面工艺的正常流程，沉镍前铝面贴三涌牌保护膜，贴保护膜是为了防止6载体铝板染上镍，沉镍后从缸内取出，过水平清洗线烘干，防止3镍层氧化；
3、喷锡前撕掉三涌牌保护膜，喷锡时风刀压力比正常PCB操作时调小1/3，即压力值为2.5kg/cm2；预防盲孔的2锡层吹落。
以上对本实用新型所提供的一种适应用于LED的高散热型PCB结构进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的使用方法及其核心构想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的构想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (2)
1.一种适应用于LED的高散热型PCB结构，其特征在于在PCB载板上钻孔，并钻破绝缘层形成盲孔，在盲孔内沉上一层镍，并在镍的表层喷上一层锡。
2.根据权利要求1所述的一种适应用于LED的高散热型PCB结构，其特征在于所述的锡是LED晶体的焊接点。
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN103763849A (zh) * | 2013-10-28 | 2014-04-30 | 高德(苏州)电子有限公司 | 一种高散热铜基线路板 |
| CN106793501A (zh) * | 2016-11-16 | 2017-05-31 | 天津普林电路股份有限公司 | 一种航天航空用电路板热风爆孔的高效返工方法 |
| CN111628063A (zh) * | 2020-03-04 | 2020-09-04 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | 一种Micro-LED的固晶方法 |
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