CN216357507U - 一种电助力自行车控制器的散热结构及控制器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电助力自行车控制器的散热结构及控制器，属于电助力自行车控制器技术领域，包括PCB板，所述PCB板的上表面设置有MOS管安装区，所述PCB板上设置有位于MOS管安装区中的通孔，所述PCB板的上表面设置有位于MOS管安装区前、后两侧的MOS管引脚安装区。本实用新型解决了现在控制器中贴片MOS管产生热量的不易于散热、需要适配散热结构的问题，本实用新型中，将传统的铝条散热改为直接由外壳散热，结构上也更为简约，缩小了体积，降低了成本，贴片MOS管不再使用传统铝条进行散热，节约了成本、人工，提高了生产效率，贴片式COM管可通过在PCB板由机器统一贴片安装，形成标准化生产，大大提高了生产效率和合格率降低成本。

Description

一种电助力自行车控制器的散热结构及控制器

技术领域：

本实用新型属于电助力自行车控制器技术领域，具体涉及一种电助力自行车控制器的散热结构及控制器。

背景技术：

现有技术中，常用的电助力自行车的控制器使用的直插式MOS管体积较大，在PCB板上占用很大空间，导致控制器整体体积较大；且为保证散热的情况下添加铝条来进行散热，每多一个MOS管就要增加一定的铝条面积，不但增加了生产成本同时也增加了控制器的整体体积。另外，常用的直插式MOS管需要人工手动焊接，在安装铝条时也需要人工一个一个的安装上螺丝，且人工焊接的不合格率较高，需要不断返修，无形当中就大大增加了人工成本和时间成本，现有的采用直插式COM管，体积大、功率小、装配工艺繁琐、生产效率低，无法满足更多的需求。

电助力自行车的控制器也可使用体积较小的贴片式MOS管，但在使用贴片式MOS管时，对控制器中贴片式MOS管的散热需要新的结构进行适配，因此，需提供一种能够更好地达到散热效果，包括整体体积较小、性能、结构、工艺等得到了优化的控制器的散热结构。

实用新型内容：

本实用新型提供了一种电助力自行车控制器的散热结构及控制器，其目的在于解决了现在控制器中贴片MOS管产生热量的不易于散热、需要适配散热结构的问题。

本实用新型提供了一种电助力自行车控制器的散热结构，包括PCB板，所述PCB板的上表面设置有MOS管安装区，所述PCB板上设置有位于MOS管安装区中的通孔，所述PCB板的上表面设置有位于MOS管安装区前、后两侧的MOS管引脚安装区，所述PCB板的底部设置有绝缘垫安装区，所述绝缘垫安装区处设置有位于PCB板下表面的第三导热材料层，多个所述通孔的内表面均覆有第二导热材料层，所述MOS管安装区处设置有位于PCB板上表面的第一导热材料层，所述PCB板的下表面设置有绝缘垫，所述绝缘垫的下表面贴合有散热凸台。

进一步地，所述绝缘垫安装区位于MOS管安装区的正下方。

通过采用上述技术方案，利用绝缘垫安装区对绝缘垫进行黏贴，有利于散热。

进一步地，所述通孔的直径为0.254mm，所述绝缘垫的材质采用硅胶。

通过采用上述技术方案，利用通孔，通过通孔内的第二导热材料层进行导热，在PCB板上打孔，通过第二导热材料层导热能够更快速有效的导热。

进一步地，所述PCB板通过螺丝与散热凸台固定连接，所述第三导热材料层的底部与绝缘垫的上表面相黏贴。

通过采用上述技术方案，利用绝缘垫放在PCB板与散热凸台之间，可以起到导热效果又能有效绝缘。

进一步地，所述PCB板的上表面设置有位于MOS管安装区正上方的MOS管，所述MOS管引脚安装区与MOS管的管脚相匹配。

进一步地，所述MOS管采用贴片MOS管，所述散热凸台的高度为4mm且与绝缘垫接触。

通过采用上述技术方案，散热凸台与绝缘垫接触，散热凸台可与控制器外壳一体成型，由外壳直接将热量散发掉，贴片MOS管体积较小，减小了PCB板的占用面积，且是直接焊在PCB板上，在控制器外壳内侧根据MOS管位置局部做散热凸台，采用贴片MOS管，减小了PCB板的整体体积。

进一步地，所述第一导热材料层以及第三导热材料层上均开设有与通孔相匹配的贯通孔，所述第一导热材料层与MOS管安装区相匹配，所述第三导热材料层与绝缘垫安装区相匹配。

通过采用上述技术方案，利用第三导热材料以及第一导热材料层上的贯通孔与通孔配合，有利于热量的传递，加快散热。

进一步地，所述第二导热材料层、第一导热材料层以及第三导热材料层均采用覆铜散热层。

通过采用上述技术方案，利用第二导热材料层、第一导热材料层以及第三导热材料层，便于热量的传递。

进一步地，所述散热凸台与控制器铝外壳一体成型。

通过采用上述技术方案，将传统的铝条散热改为直接由外壳散热，结构上也更为简约，缩小了体积，降低了成本。

一种电助力自行车控制器，所述控制器包括上述的散热结构。

与现有技术相比，本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：

本实用新型中，将传统的铝条散热改为直接由外壳散热，结构上也更为简约，缩小了体积，降低了成本，贴片MOS管不再使用传统铝条进行散热，节约了成本、人工，提高了生产效率，贴片式COM管可通过在PCB板由机器统一贴片安装，形成标准化生产，大大提高了生产效率和合格率降低成本；

贴片MOS管产生的大量热量通过通孔、第一导热材料层和第二导热材料层传到第三导热材料层、绝缘垫，再由绝缘垫传到散热凸台，由外盖直接将热量散发掉。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明：

附图用来提供对本实用新型进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型中的PCB板俯视结构示意图；

图2为本实用新型中的PCB板仰视结构示意图；

图3为本实用新型中的PCB板的通孔剖视结构示意图；

图4为本实用新型中的散热结构示意图。

附图标记：1、PCB板；2、MOS管安装区；3、MOS管引脚安装区；4、通孔；5、绝缘垫安装区；6、绝缘垫；7、散热凸台；8、第一导热材料层；9、第二导热材料层；10、第三导热材料层。

具体实施方式：

为了使得本实用新型的技术方案的目的、技术方案和优点更加清楚，下文中将结合本实用新型具体实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。附图中相同的附图标记代表相同的部件。需要说明的是，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-4所示，本实用新型提出一种电助力自行车控制器的散热结构，包括PCB板1，PCB板1的上表面设置有MOS管安装区2，PCB板1上设置有位于MOS管安装区2中的通孔4，PCB板1的上表面设置有位于MOS管安装区2前、后两侧的MOS管引脚安装区3，PCB板1的底部设置有绝缘垫安装区5，绝缘垫安装区5处设置有位于PCB板1下表面的第三导热材料层10，多个通孔4的内表面均覆有第二导热材料层9，MOS管安装区2处设置有位于PCB板1上表面的第一导热材料层8，PCB板1的下表面设置有绝缘垫6，绝缘垫6的下表面贴合有散热凸台7。

绝缘垫安装区5位于MOS管安装区2的正下方，利用绝缘垫安装区对绝缘垫进行黏贴，有利于散热。

通孔4的直径为0.254mm，绝缘垫6的材质采用硅胶，利用通孔，通过通孔内的第二导热材料层进行导热，在PCB板上打孔，通过第二导热材料层导热能够更快速有效的导热。

PCB板1通过螺丝与散热凸台7固定连接，第三导热材料层10的底部与绝缘垫6的上表面相黏贴，利用绝缘垫放在PCB板与散热凸台之间，可以起到导热效果又能有效绝缘。

PCB板1的上表面设置有位于MOS管安装区2正上方的MOS管，MOS管引脚安装区3与MOS管的管脚相匹配。

MOS管采用贴片MOS管，散热凸台7的高度为4mm且与绝缘垫6接触，散热凸台与绝缘垫接触，散热凸台可与控制器外壳一体成型，由外壳直接将热量散发掉，贴片MOS管体积较小，减小了PCB板的占用面积，且是直接焊在PCB板上，在控制器外壳内侧根据MOS管位置局部做散热凸台，采用贴片MOS管，减小了PCB板的整体体积。

第一导热材料层8以及第三导热材料层10上均开设有与通孔4相匹配的贯通孔，第一导热材料层8与MOS管安装区2相匹配，第三导热材料层10与绝缘垫安装区5相匹配，利用第三导热材料以及第一导热材料层上的贯通孔与通孔配合，有利于热量的传递，加快散热。

第二导热材料层9、第一导热材料层8以及第三导热材料层均采用覆铜散热层，利用第二导热材料层、第一导热材料层以及第三导热材料层，便于热量的传递。

散热凸台7与控制器铝外壳一体成型，将传统的铝条散热改为直接由外壳散热，结构上也更为简约，缩小了体积，降低了成本。

一种电助力自行车控制器，控制器包括上述的散热结构。

实施方式具体为：贴片MOS管产生大量的热量通过PCB板1上的通孔4在配合第一导热材料层8、第二导热材料层9将热量传递到第三导热材料层10、绝缘垫6上，在经过绝缘垫6将热量传递到散热凸台7上最后热量通过整个控制器外壳将热量散发；

控制器可采用PCB四层电路板增强散热，MOS管采用贴片式MOS管，贴片式MOS管体积较小，减小了PCB板的占用面积，且是直接焊在PCB板1上。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种电助力自行车控制器的散热结构，包括PCB板(1)，其特征在于，所述PCB板(1)的上表面设置有MOS管安装区(2)，所述PCB板(1)上设置有位于MOS管安装区(2)中的通孔(4)，所述PCB板(1)的上表面设置有位于MOS管安装区(2)前、后两侧的MOS管引脚安装区(3)，所述PCB板(1)的底部设置有绝缘垫安装区(5)，所述绝缘垫安装区(5)处设置有位于PCB板(1)下表面的第三导热材料层(10)，多个所述通孔(4)的内表面均覆有第二导热材料层(9)，所述MOS管安装区(2)处设置有位于PCB板(1)上表面的第一导热材料层(8)，所述PCB板(1)的下表面设置有绝缘垫(6)，所述绝缘垫(6)的下表面贴合有散热凸台(7)。

2.根据权利要求1所述的一种电助力自行车控制器的散热结构，其特征在于：所述绝缘垫安装区(5)位于MOS管安装区(2)的正下方。

3.根据权利要求1所述的一种电助力自行车控制器的散热结构，其特征在于：所述通孔(4)的直径为0.254mm，所述绝缘垫(6)的材质采用硅胶。

4.根据权利要求1所述的一种电助力自行车控制器的散热结构，其特征在于：所述PCB板(1)通过螺丝与散热凸台(7)固定连接，所述第三导热材料层(10)的底部与绝缘垫(6)的上表面相黏贴。

5.根据权利要求1所述的一种电助力自行车控制器的散热结构，其特征在于：所述PCB板(1)的上表面设置有位于MOS管安装区(2)正上方的MOS管，所述MOS管引脚安装区(3)与MOS管的管脚相匹配。

6.根据权利要求5所述的一种电助力自行车控制器的散热结构，其特征在于：所述MOS管采用贴片MOS管，所述散热凸台(7)的高度为4mm且与绝缘垫(6)接触。

7.根据权利要求1所述的一种电助力自行车控制器的散热结构，其特征在于：所述第一导热材料层(8)以及第三导热材料层(10)上均开设有与通孔(4)相匹配的贯通孔，所述第一导热材料层(8)与MOS管安装区(2)相匹配，所述第三导热材料层(10)与绝缘垫安装区(5)相匹配。

8.根据权利要求1或7所述的一种电助力自行车控制器的散热结构，其特征在于：所述第二导热材料层(9)、第一导热材料层(8)以及第三导热材料层均采用覆铜散热层。

9.根据权利要求1所述的一种电助力自行车控制器的散热结构，其特征在于：所述散热凸台(7)与控制器铝外壳一体成型。

10.一种电助力自行车控制器，其特征在于，所述控制器包括权利要求1-9任意一项所述的散热结构。

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