CN210470138U - 自带散热板的驱动模组 - Google Patents

自带散热板的驱动模组 Download PDF

Info

Publication number
CN210470138U
CN210470138U CN201921357957.6U CN201921357957U CN210470138U CN 210470138 U CN210470138 U CN 210470138U CN 201921357957 U CN201921357957 U CN 201921357957U CN 210470138 U CN210470138 U CN 210470138U
Authority
CN
China
Prior art keywords
diode
module
power module
conductive thin
heat dissipation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201921357957.6U
Other languages
English (en)
Inventor
李文杰
葛子亭
曹柏峰
张斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hangzhou Shiteng Technology Co ltd
Original Assignee
Hangzhou Shiteng Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hangzhou Shiteng Technology Co ltd filed Critical Hangzhou Shiteng Technology Co ltd
Priority to CN201921357957.6U priority Critical patent/CN210470138U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN210470138U publication Critical patent/CN210470138U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本申请公开了自带散热板的驱动模组,包括动力模块以及二极管,还包括铝基板,所述铝基板上设置有导电薄条,所述动力模块及二极管均固定设置于铝基板上,所述动力模块极二极管通过导电薄条电连接。本实用新型具有如下有益效果:将动力模块以及二极管这两个部件安装到铝基板上,利用铝基板良好的散热性能,及时将动力模块以及二极管产生的热量散失到环境中。

Description

自带散热板的驱动模组
技术领域
本实用新型涉及电气设备驱动领域,尤其涉及一种自带散热板的驱动模组。
背景技术
IGBT模块(或者mosfet模块)常常与二极管(电流达到1A以上) 连接安装在一起作为电器(如PFC开关管或电机输出半桥)的驱动模组来使用,目前当IGBT模块(或者mosfet模块)与二极管连接在一起后,常常固定插接到硅胶片上,然后再在硅胶片上贴一块绝缘布,这种结构存在一个问题,即绝缘布以及硅胶片的散热效果较差,而不易散热会导致整个驱动模组易老化及破损的问题。
实用新型内容
本实用新型针对上述问题,提出了一种自带散热板的驱动模组。
本实用新型采取的技术方案如下:
一种自带散热板的驱动模组,包括动力模块以及二极管,还包括铝基板,所述铝基板上设置有导电薄条,所述动力模块及二极管均固定设置于铝基板上,所述动力模块极二极管通过导电薄条电连接。
本装置中通过将动力模块与二极管安装到了铝基板上,铝基板上有一层铝合金基板,铝合金基板的散热性能非常良好,本装置中利用铝合金基板的散热性能,及时将动力模块及二极管产生的热量通过铝合金基板的散热性能及时散失到环境中。
可选的,所述动力模块为IGBT模块或mosfet模块。
IGBT模块与mosfet模块在本组件中功能相似,都是充当开关的功能,且二者的结构亦高度相似。
可选的,所述导电薄条为铜材质的导电薄条。
可选的,所述动力模块与二极管之间设置有所述导电薄条。
可选的,还包括锡片,所述动力模块及二极管均通过所述锡片固定于铝基板上。
当IGBT模块或mosfet模块或二极管各自通过通过锡焊将针角与导电薄条固定在一起,所以锡片是在进行锡焊的过程中产生的,动力模块或者二极管上的接电柱于导电薄条接触后,再进行锡焊,利用锡的粘接作用将导电薄条与接电柱粘接在一起。IGBT模块或mosfet模块或二极管都是设置有接电柱的。
可选的,所述铝基板包括铝合金基板及绝缘板,所述铝合金基板与绝缘板贴合固定在一起,所述导电薄条及铝合金基板分别位于所述绝缘板两侧。
这是铝基板的常见结构,在绝缘板的两侧分别设置铝合金基板以及导电薄条,导电薄条用于导电,而绝缘板的作用是起到江导电薄条与绝缘板的绝缘作用。
将动力模块与二极管连接在一起后,起到的作用是驱动模组的作用,用来驱动PFC开关管或电机输出半桥。
本实用新型的有益效果是:本装置将动力模块以及二极管这两个部件安装到铝基板上,利用铝基板良好的散热性能,及时将动力模块以及二极管产生的热量散失到环境中。
附图说明:
图1是自带散热板的驱动模组安装结构示意简图。
图中各附图标记为:1、铝基板,101、铝合金基板,102、绝缘板, 103、导电薄条,2、动力模块,3、二极管,4、接电柱,5、锡片。
具体实施方式:
下面结合各附图,对本实用新型做详细描述。
如附图1所示,一种自带散热板的驱动模组,包括动力模块2以及二极管3,还包括铝基板1,铝基板1上设置有导电薄条103,动力模块2 及二极管3均固定设置于铝基板1上,动力模块2极二极管3通过导电薄条103电连接。
本装置中通过将动力模块2与二极管3安装到了铝基板1上,铝基板1上有一层铝合金基板101,铝合金基板101的散热性能非常良好,本装置中利用铝合金基板101的散热性能,及时将动力模块2及二极管3产生的热量通过铝合金基板101的散热性能及时散失到环境中。
如附图1所示,动力模块2为IGBT模块或mosfet模块。
IGBT模块与mosfet模块在本组件中功能相似,都是充当开关的功能,且二者的结构亦高度相似。
如附图1所示,导电薄条103为铜材质的导电薄条103。
如附图1所示,动力模块与二极管之间设置有导电薄条103。
如附图1所示,还包括锡片5,动力模块2及二极管3均通过锡片5 固定于铝基板1上。
当IGBT模块或mosfet模块或二极管3各自通过通过锡焊将针角与导电薄条103固定在一起,所以锡片5是在进行锡焊的过程中产生的,动力模块2或者二极管3上的接电柱4于导电薄条103接触后,再进行锡焊,利用锡的粘接作用将导电薄条103与接电柱4粘接在一起。IGBT模块或 mosfet模块或二极管3都是设置有接电柱4的。
如附图1所示,铝基板1包括铝合金基板101及绝缘板102,铝合金基板101与绝缘板102贴合固定在一起,导电薄条103及铝合金基板101 分别位于绝缘板102两侧。
这是铝基板1的常见结构,在绝缘板102的两侧分别设置铝合金基板 101以及导电薄条103,导电薄条103用于导电,而绝缘板102的作用是起到江导电薄条103与绝缘板102的绝缘作用。
将动力模块2与二极管3连接在一起后,起到的作用是驱动模组的作用,用来驱动PFC开关管或电机输出半桥。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此即限制本实用新型的专利保护范围,凡是运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种自带散热板的驱动模组,包括动力模块以及二极管,其特征在于,还包括铝基板,所述铝基板上设置有导电薄条,所述动力模块及二极管均固定设置于铝基板上,所述动力模块及二极管通过导电薄条电连接。
2.如权利要求1所述的自带散热板的驱动模组,其特征在于,所述动力模块为IGBT模块或mosfet模块。
3.如权利要求1所述的自带散热板的驱动模组,其特征在于,所述导电薄条为铜材质的导电薄条。
4.如权利要求1所述的自带散热板的驱动模组,其特征在于,所述动力模块与二极管之间设置有所述导电薄条。
5.如权利要求1所述的自带散热板的驱动模组,其特征在于,还包括锡片,所述动力模块及二极管均通过所述锡片固定于铝基板上。
6.如权利要求1所述的自带散热板的驱动模组,其特征在于,所述铝基板包括铝合金基板及绝缘板,所述铝合金基板与绝缘板贴合固定在一起,所述导电薄条及铝合金基板分别位于所述绝缘板两侧。
CN201921357957.6U 2019-08-20 2019-08-20 自带散热板的驱动模组 Active CN210470138U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201921357957.6U CN210470138U (zh) 2019-08-20 2019-08-20 自带散热板的驱动模组

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201921357957.6U CN210470138U (zh) 2019-08-20 2019-08-20 自带散热板的驱动模组

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN210470138U true CN210470138U (zh) 2020-05-05

Family

ID=70452483

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201921357957.6U Active CN210470138U (zh) 2019-08-20 2019-08-20 自带散热板的驱动模组

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN210470138U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109427707B (zh) 一种功率器件的三维封装结构及封装方法
CN100435333C (zh) 电力半导体装置
CN104022414B (zh) 一种叠层母排
CN102244066B (zh) 一种功率半导体模块
US20220270952A1 (en) Power device, power device assembly, and related apparatus
JP2000124398A (ja) パワー半導体モジュール
WO2024199512A1 (zh) 一种逆变器设备
CN102054826B (zh) 一种新型无底板功率模块
CN205657051U (zh) 一种半桥结构的全SiC功率半导体模块
CN210470138U (zh) 自带散热板的驱动模组
CN210470147U (zh) 一种功率器件散热装置及电机驱动器
CN104052244B (zh) 功率模块
JP2007151331A (ja) 電力変換装置
CN202120903U (zh) 一种半桥功率模块
CN213462466U (zh) 一种带有可剥离导热胶的线路板
CN201117653Y (zh) 超快恢复二极管
CN202142525U (zh) 一种新型无底板功率模块
CN215647577U (zh) 一种mos管的封装结构
CN204481721U (zh) 一种用于无刷电机控制的电子控制器
CN217563958U (zh) 一种板卡设备以及多板卡装置
CN206961830U (zh) 一种安装定位简易型功率模块
CN215011224U (zh) 一种电机控制器的安装结构
JP2014192512A (ja) 半導体素子基板の配置構造、半導体装置
CN214545322U (zh) 一种大功率电源的散热结构
CN220173466U (zh) 用于功率器件的散热结构及功率器件单元

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Li Wenjie

Inventor after: Ge Ziting

Inventor after: Cao Baifeng

Inventor after: Zhang Bin

Inventor before: Li Wenjie

Inventor before: Ge Ziting

Inventor before: Cao Baifeng

Inventor before: Zhang Bin

CB03 Change of inventor or designer information