CN207052391U - 一种smd大电流电感器 - Google Patents

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翟向革
韩劲松
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Abstract

本实用新型涉及一种SMD大电流电感器,具有线圈、外壳以及端子,外壳采用贴片式结构,对于线圈具有五个包围面;端子采用双面PCB板,嵌入式安装于外壳上,整体形成六个面包围线圈的盒子结构;双面PCB板的敷铜区域为相互绝缘的两部分,焊盘总面积为PCB板底面积的70‑80%。本实用新型的外壳采用贴片式结构,采用5个面包围线圈,外壳本身具有棱角稳固程度大大提高,作为端子的PCB板为嵌入式结构,形成6个面包围线圈,使产品更加稳固,保证在较大振动下产品不破碎分离。

Description

一种SMD大电流电感器
技术领域
本实用新型涉及一种电感器,具体地说是一种SMD大电流电感器。
背景技术
随着汽车电子设备需求的扩大,安装于车上的去除噪声产品的数量也相应增加。通常使用的大电流直插式滤波电感由于具有接线管脚,采用人工插接操作,劳动强度大,不能很好适应大批量生产的需求,逐步制约了车载电子设备生产效率。进口SMD电感采用冲压端子粘接在磁芯上,但是在焊接时平坦度仍然因接线管脚翘起造成虚焊,严重影响了产品质量。如图1A、1B所示,进口产品采用冲压端子,平坦度仍然有不良,冲压端子因是铜板折弯而成,回弹后端子平坦度会出现少量不良,给SMT贴装带来困扰。
如图2所示,有些厂家采用铜线直接绕在外壳上作为实装端子,实装端子采用铜线沿外壳缠绕,实装端子使用圆铜线,端子平坦度差,在SMT作业时常有浮起无法焊接的情况。
如图3所示,直插式产品外壳5采用尼龙材料,对线圈2只做到了3个面的包围,采用多点点胶方式固定,稳固程度较差。直插式产品采用焊接管脚3插入线路板焊接,焊接强度小,因只有两点焊在线路板上,在振动环境下使用需要外壳5加固脚4也插入线路板加强稳固度。
实用新型内容
针对现有技术中直插式电感不能很好适应生产需求、管脚焊接质量差等不足,本实用新型要解决的问题是提供一种可有效解决平坦度及稳固度问题的SMD大电流电感器。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:
本实用新型一种SMD大电流电感器,具有线圈、外壳以及端子,外壳采用贴片式结构,对于线圈具有五个包围面;端子采用双面PCB板,嵌入式安装于外壳上,整体形成六个面包围线圈的盒子结构。
双面PCB板的敷铜区域为相互绝缘的两部分,焊盘总面积为PCB板底面积的70-80%。
敷铜区域设有上、下电连接的金属孔。
外壳的顶面与两个侧面之间的连接处设有散热开口。
本实用新型具有以下有益效果及优点:
1.本实用新型的外壳采用贴片式结构,采用5个面包围线圈,外壳本身具有棱角稳固程度大大提高,作为端子的PCB板为嵌入式结构,相当于6个面包围线圈,这样形成了一个盒子的结构,使产品更加稳固,保证在较大振动下产品不破碎分离。
2.本实用新型为贴片式产品,采用卧式安装,同时表面贴装焊盘面积大,焊接面积大,经过回流焊机焊接后稳固程度非常高,适合在振动较大环境下使用。
2.本实用新型采用双面2mm厚PCB板作为端子的方式,制造符合IPC2级标准,采用PCB作为实装端子有效解决平坦度问题,实装端子面积大,焊接后非常稳固,很好地满足了客户的要求。
3.本实用新型使用PCB板可以有效利用敷铜面积,实装端子的面积做到了产品底面积的70-80%有效的增加了接触面积,大电流状态下发热量减少30%。
附图说明
图1A为现有技术中进口产品图示;
图1B为现有技术中进口产品采用冲压端子图示;
图2为现有技术中大电流电感器外观图;
图3为现有技术中大电流电感器直插式结构示意图;
图4为本实用新型中采用PCB作为实装端子的大电流电感结构示意图;
图5为本实用新型中外壳结构示意图;
图6为本实用新型中PCB板结构示意图。
其中,1为实装端子,2为线圈,3为焊接管脚,4为加固脚,5为外壳,6为点胶,7为PCB板,8为金属孔。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明作进一步阐述。
如图4所示,本实用新型一种SMD大电流电感器,具有线圈、外壳5以及端子,外壳5采用贴片式结构,对于线圈具有五个包围面(如图5所示);端子采用双面PCB板7(如图6所示),嵌入式安装于外壳5上,整体形成六个面包围线圈的盒子结构。
如图5所示,双面PCB板7的敷铜区域为相互绝缘的两部分,总面积为PCB板7底面积的70-80%。敷铜区域设有多个金属孔8,用于PCB板7顶面和底面的电连接,适合大电流工作。
本实施例中,外壳5为贴片式结构,外壳的顶面与两个侧面之间的连接处设有散热开口。从侧面角度看,两个相邻面形成为V字散热开口,散热面积大,有效保证线圈工作时热量散出。采用注塑工艺生产,通过自动设备的吸头准确稳固的吸住线圈,将线圈装入,安装准确到位;为保证实装端子的平坦度,采用双面2mm厚PCB板7作为端子的方式。厚度2mm的PCB板7制造符合IPC 2级标准,因SMD(surface mounted devices,表面贴装器件)大电流电感的面积远远小于客户导航等产品的线路板,又执行的是相同的标准,相对小面积的PCB板7的平坦度将远远好于客户面积大的线路板平坦度,所以能很好满足客户对产品的平坦度要求。使用PCB板7可以有效使用敷铜面积,在同类客户使用冲压端子的情况下,产品的实装端子面积只能做到产品底面积的40-50%使用PCB板7为实装端子后,实装端子的面积做到了产品底面积的70-80%,有效增加了接触面积,大电流状态下发热量减少30%。

Claims (4)

1.一种SMD大电流电感器,具有线圈、外壳以及端子,其特征在于:外壳采用贴片式结构,对于线圈具有五个包围面;端子采用双面PCB板,嵌入式安装于外壳上,整体形成六个面包围线圈的盒子结构。
2.按权利要求1所述的SMD大电流电感器,其特征在于:双面PCB板的敷铜区域为相互绝缘的两部分,焊盘总面积为PCB板底面积的70-80%。
3.按权利要求2所述的SMD大电流电感器,其特征在于:敷铜区域设有多个金属孔。
4.按权利要求2所述的SMD大电流电感器,其特征在于:外壳的顶面与两个侧面之间的连接处设有散热开口。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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