CN219534304U - 电解电容焊接托架及电解电容与铝基板的焊接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电解电容焊接托架及电解电容与铝基板的焊接结构焊接结构。托架包括托片及托片两端的支腿，托片与两个支腿组成门框式结构，托片上对应电容的两个引脚设置有两个焊接孔，两个支腿下端对应线路板上的焊接位设焊接端，托片、支腿及焊接端由铜一体压制而成，并且在表面做镀锡处理。本实用新型的电解电容设置在铝基板的背部，使得铝基板体积能减小30%左右，可实现高功率密度控制器的小型化、紧凑化；焊接托架作为电解电容与铝基板之间的过渡焊接件，可以通过贴片机自动焊接，简化了电解电容的焊接工艺，提高了生产效率；而且焊接托架对电解电容能起到良好的定位及加固作用，焊接牢固，焊接质量也有保证。

Description

电解电容焊接托架及电解电容与铝基板的焊接结构

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种电解电容焊接托架及电解电容与铝基板的焊接结构。

背景技术

现有技术中，控制器是电动车整车电控系统的核心部件，在功率密度不断增大的需求下，原有的多层线路板已经不能满足控制器小型化、紧凑化的生产要求。铝基板具有高效率散热的特点，随着电子行业的发展，其工艺也越发成熟。将铝基板引入控制器后，可使控制器的极限工作点温升明显降低，整机温度也更均衡；另一方面，将电解电容设计在铝基板上，电解电容离控制器功率器件MOS管距离更近，因此滤波效果更好。综合来说，铝基板控制器具有散热效率高、可靠性高、稳定性好的优点。

目前行业中可使用的高品质电解电容器都是采用直插封装的结构形式，而铝基板上的其它器件都能顺利更改为贴片封装，因此电解电容在铝基板上会占据较多安装位置，导致铝基板体积较大，而对于功率较高的控制器，又需要更多的电解电容滤波，铝基板体积会更大。而且，直插式电解电容与铝基板难以实现自动焊接，人工焊接操作繁琐，生产效率低下，产品良率差；焊接完毕的电解电容还容易出现位置、高度不一致的情况，元器件排布不够整齐美观。另外，普通的焊接结构虽然对电解电容也做了固定处理，但在电动车快速骑行过程中，会产生非常大的震动，有导致焊点或电容脚断裂的可能；

综上所述，现有的铝基板控制器存在体积大、电解电容焊接难度大、焊接质量差等缺陷。

实用新型内容

为了简化线路板上电容的焊接工艺、同时保证焊接质量，本实用新型提供了一种电解电容焊接托架及电解电容与铝基板的焊接结构。

本实用新型采用的技术方案如下：一种电解电容焊接托架，包括托片及所述托片的两端的支腿，所述托片与两个所述支腿组成门框式结构，所述托片上对应电解电容的两个引脚设置有两个焊接孔，两个所述支腿下端对应铝基板上的焊接位设焊接端，所述托片、所述支腿及所述焊接端由铜片一体压制而成。

优选的，所述焊接托架表面作镀锡处理。

优选的，所述焊接端为由支腿向外弯折结构。

优选的，所述焊接孔布置在所述托片两端的部位，所述托片的中间部位为切断部。

优选的，所述切断部的宽度小于所述托片两端的宽度，于电解电容焊接完成后剪断。

一种电解电容与铝基板的焊接结构，包括焊接托架、电解电容及铝基板，所述焊接托架焊接在所述铝基板的正面，所述电解电容安装在所述铝基板的背部；所述电解电容的引脚依次穿过所述铝基板的穿孔、所述焊接托架的焊接孔后，与所述焊接托架焊接。

优选的，所述引脚与所述穿孔之间设置有绝缘套管。

本实用新型具有如下有益效果：本实用新型的电解电容设置在铝基板的背部，使得铝基板体积能减小30%左右，可实现高功率密度控制器的小型化、紧凑化；焊接托架作为电解电容与铝基板之间的过渡焊接件，可以通过贴片机自动焊接，简化了电解电容的焊接工艺，提高了生产效率；而且对电解电容能起到良好的定位及加固作用，焊接牢固，焊接质量也有保证。

附图说明

图1为本实用新型实施例中焊接托架的立体示意图。

图2为本实用新型实施例中电解电容焊接的步骤一。

图3为本实用新型实施例中电解电容焊接的步骤二。

图4为本实用新型实施例中电解电容焊接的步骤三。

图5为本实用新型实施例中电解电容焊接的步骤四。

焊接托架1，托片101，支腿102，焊接孔103，焊接端104，切断部105；电解电容2，引脚201；线路板3，焊接位301，穿孔302；绝缘套管4。

具体实施方式

下面结合实施例与附图，对本实用新型作进一步说明。

实施例中，如图1、图2所示，分别为一种电解电容焊接托架及电解电容与铝基板的焊接结构。图1中，焊接托架1包括托片101，托片101的两端设支腿102，托片101与两个支腿102组成门框式结构，托片101上对应电容2的两个引脚201设置有两个焊接孔103，两个支腿102下端对应线路板3上的焊接位301设焊接端104，托片101、支腿102及焊接端104由金属板材一体压制而成，表面作镀锡处理。如图2中，为利用上述焊接托架1的一种电解电容与铝基板的焊接结构，包括焊接托架1、电解电容2及铝基板3，焊接托架1焊接在铝基板3的表面，电解电容2安装在铝基板3的背部；电解电容2的引脚201依次穿过铝基板3的穿孔302、托架1的焊接孔103后，与焊接托架1焊接。

实施例中，如图1、2所示，焊接端104为由支腿102向外弯折结构。此种结构，无需外部工具辅助，焊接托架1即可平稳的放置在线路板3上，从而便于焊接托架1与铝基板3的贴片机自动焊接。

实施例中，如图1、2、5所示，焊接孔103布置在托片101两端的部位，托片101的中间部位为切断部105，切断部105的宽度小于托片101两端的宽度。本实施例在电容2焊接完成后，通过剪断切断部105即可避免电解电容2短路，切断部105本身较窄，因此剪断也很方便。

实施例中，如图2所示，引脚201与穿孔302之间设置有绝缘套管4。本实施例的绝缘套管4支撑在引脚201外，能起到一定的固定作用，还能避免引脚201与穿孔302直接接触。

实施例中，如图2~5所示，为电解电容2与铝基板3的焊接步骤：

步骤一，将焊接托架1放置在线路板3的表面上，焊接端104对准焊接位301，利用贴片机对二者进行自动焊接；

步骤二，将电解电容2的引脚201装入绝缘套管4后由线路板3的背部安装，引脚201依次穿过穿孔302、焊接孔103；

步骤三，将电解电容2的引脚201与焊接托架1进行焊接；

步骤四，将焊接托架1上的切断部105剪断，即断开两个引脚201之间的电连接。

本实施例的电解电容2设置在铝基板3的背部，使得铝基板3体积能减小30%左右，可实现高功率密度控制器的小型化、紧凑化；焊接托架1作为电解电容2与铝基板3之间的过渡焊接件，可以通过贴片机自动焊接，简化了电解电容的焊接工艺，提高了生产效率；而且焊接托架1对电解电容2能起到良好的定位及加固作用，焊接牢固，焊接质量也有保证。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了说明本实用新型所做的举例，而并非对本实用新型的实施方式的限定。其他由本实用新型的实质精神所引申出的显而易见的变化或变动仍属于本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种电解电容焊接托架，其特征在于，包括托片（101）及所述托片（101）的两端的支腿（102），所述托片（101）与两个所述支腿（102）组成门框式结构，所述托片（101）上对应电解电容（2）的两个引脚（201）设置有两个焊接孔（103），两个所述支腿（102）下端对应铝基板（3）上的焊接位（301）设焊接端（104），所述托片（101）、所述支腿（102）及所述焊接端（104）由铜片一体压制而成。

2.根据权利要求1所述的电解电容焊接托架，其特征在于，表面作镀锡处理。

3.根据权利要求1所述的电解电容焊接托架，其特征在于，所述焊接端（104）为由支腿（102）向外弯折结构。

4.根据权利要求1所述的电解电容焊接托架，其特征在于，所述焊接孔（103）布置在所述托片（101）两端的部位，所述托片（101）的中间部位为切断部（105）。

5.根据权利要求4所述的电解电容焊接托架，其特征在于，所述切断部（105）的宽度小于所述托片（101）两端的宽度，于电解电容（2）焊接完成后剪断。

6.一种电解电容与铝基板的焊接结构，其特征在于，包括焊接托架（1）、电解电容（2）及铝基板（3），所述焊接托架（1）为权利要求1~5中任一项所述的焊接托架（1），焊接在所述铝基板（3）的正面，所述电解电容（2）安装在所述铝基板（3）的背部；所述电解电容（2）的引脚（201）依次穿过所述铝基板（3）的穿孔（302）、所述焊接托架（1）的焊接孔（103）后，与所述焊接托架（1）焊接。

7.根据权利要求6所述的电解电容与铝基板的焊接结构，其特征在于，所述引脚（201）与所述穿孔（302）之间设置有绝缘套管（4）。