CN116347791A - 铝基板与电解电容焊接组装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种铝基板与电解电容焊接组装方法，步骤如下：先将若干电容放置在散热底板的容纳孔内；然后在铝基板正面安装焊接托架；再将散热底板与铝基板安装固定；再然后将电容的引脚与焊接托架的焊接孔进行锡焊；最后将焊接托架的托片切断。本发明将电解电容安装在铝基板的背部，可节约空间，使线路板的大小比传统设计减少30%左右，应用在电机控制器后能极大的提高功率密度；电解电容能更靠近MOS管管脚，提高了电解电容的滤波效果，提高可靠性；焊接托架可以用贴片机大批量自动焊接，降低了电解电容反向焊接的工艺难度，代替了电解电容与铝基板的焊接中的手工整形，提高了焊接速度，简化了工艺，降低了加工成本，并且大大的提高了焊接质量。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种铝基板与电解电容焊接组装方法。
背景技术
目前规模化大批量生产的电路板基本上都是采用贴片机将电子元器件通过点胶后粘在线路板指定位置的锡触点上，然后通过加温使锡膏达到熔点后与电子元器件的脚焊接为一体，之后降温使锡膏凝固而使电子元器件与线路板完成焊接。但不是所有电子元器件都可以通过贴片机焊接完成，行业中可使用的高品质电解电容器都是采用直插封装的结构形式，需要人工焊接，因此存在加工成本高、生产效率低、正负极接反、产品合格率低等问题。
铝基板是最常见的线路板基材，具有散热效果好的优点，铝基板上的其它器件都能顺利更改为贴片封装，但直插封装的结构形式在铝基板上应用存在障碍。因此电解电容在铝基板上焊接工艺的可行性及焊接质量的可靠性是一个大的难题。
发明内容
为了简化铝基板与电解电容焊接工艺，降低加工成本，本发明提供了一种铝基板与电解电容焊接组装方法。
本发明采用的技术方案如下：一种铝基板与电解电容焊接组装方法，步骤如下：
步骤一，将若干电解电容放置在散热底板的容纳孔内，容纳孔与电容一一对应，且容纳孔与铝基板上电容的安装位置保持一致；
步骤二，在铝基板正面每个电容的安装位置处焊接托架，托架包括有托片及两端的支腿，托片设置有两个焊接孔，两个支腿焊接在铝基板上的焊接位上；
步骤三，将散热底板装配在铝基板的背部并安装固定，电容的引脚依次穿过铝基板的穿孔与托架的焊接孔；
步骤四，将所有电容的两个引脚与所对应托架的两个焊接孔进行一一进行锡焊；
步骤五，将所有托架的托片切断，使电容的两个引脚隔离开。
优选的，步骤一中，散热底板为高导热金属板。
优选的，步骤一中，容纳孔与电容为间隙配合，且电容通过导热胶灌封在容纳孔中。
优选的，步骤二中，焊接孔布置在托片两端，托片的中间部位为切断部。
优选的，步骤二中，支腿的下端向外弯折有水平的焊接端，用于与铝基板上的焊接位焊接。
优选的，步骤二中，托架由铜板材一体压制而成。
优选的，步骤三中，在散热底板与铝基板安装前，电容的引脚上套设绝缘套管。
本发明具有如下有益效果：
1.将电解电容与铝基板反向安装焊接，尽最大可能节约空间，使线路板的大小尺寸减少30%左右，作为电机控制器时极大的提高了控制器的功率密度，特别适于在空间狭小的场合使用；
2.电解电容在铝基板上的焊接位置更靠近MOS管管脚，大大的提高了电解电容的滤波效果，提高了可靠性；
3.将电解电容安装固定在散热底板上，散热板为具有一定平面度，与外部结构安装后能保持良好的接触，在线路板小体积情况下，仍能保证良好的散热性能；
4.焊接托架的设计解决了电解电容与铝基板反向安装焊接的工艺难题，焊接托架可以用贴片机大批量自动焊接，代替了电解电容与铝基板的焊接中的手工整形，简化了工艺，提高了焊接速度，降低了加工成本，并且大大的提高了焊接质量。
附图说明
图1为本发明实施例方法中步骤一的示意图。
图2为本发明实施例方法中步骤二的示意图。
图3为本发明实施例方法中步骤三的示意图。
图4为本发明实施例方法中步骤四的示意图。
图5为本发明实施例方法中步骤五的示意图。
图6为本发明实施例中托架的示意图。
托架1，托片101，支腿102，焊接孔103，焊接端104，切断部105；电解电容2，引脚201；铝基板3，焊接位301，穿孔302；绝缘套管4；散热底板5，容纳孔501。
具体实施方式
下面结合实施例与附图，对本发明作进一步说明。
如图1~5所示，为一款新型电动自行车的电机控制器中铝基板与电解电容焊接组装方法，具体步骤如下：
步骤一，将若干电解电容2放置在散热底板5的容纳孔501内，容纳孔501与电容2一一对应，且容纳孔501与线路板3上电解电容2的安装位置保持一致。
其中，散热底板5与电解电容2为间隙配合，具体可采用高导热金属板。在放置电解电容2之前，需要在散热底板5的容纳孔501底部放置一块绝缘材料，保证电解电容2和散热底板5良好的绝缘性，而且电解电容2通过导热胶灌封在容纳孔501中，此种结构，电解电容2与散热板5接触更充分，利于对外导热及散热。
步骤二，在铝基板3正面每个电容2的安装位置处焊接托架1，托架1包括有托片101及两端的支腿102，托片101设置有两个焊接孔103，两个支腿102焊接在线路板3上的焊接位301上。
其中，托架1由铜板材一体压制而成。支腿102的下端向外弯折有水平的焊接端104，用于与铝基板3上的焊接位301焊接。此种结构可以使用贴片机直接将焊接托架1焊接在铝基板3上。焊接孔103布置在托片101两端，托片101的中间部位为切断部105，切断部105的宽度小于托片101两端的宽度，电容2焊接完成后，通过剪短切断部105即可避免电解电容2短路，切断部105本身较窄，因此剪断也很方便。
步骤三，将散热底板5装配在铝基板3的背部并安装固定，电解电容2的引脚201依次穿过线路板3的穿孔302与托架1的焊接孔103。
其中，在散热底板5与铝基板3安装前，电解电容2的引脚201上套设绝缘套管4。绝缘套管4支撑在引脚201外，能起到一定的固定作用，还能避免引脚201与穿孔302直接接触。
步骤四，将所有电容2的两个引脚201与所对应托架1的两个焊接孔103进行一一进行锡焊。
步骤五，将所有托架1的托片101切断，使电容2的两个引脚201隔离开。
本实施例的电机控制器及其铝基板与电解电容的组装焊接方法，具有如下优点：
（1）将电解电容2与铝基板3反向安装焊接，尽最大可能节约空间，能使电机控制器的大小尺寸减少30%左右，从而极大的提高了控制器的功率密度，在与传统的控制器尺寸相当的情况下，电机功率能由3KW提高至7KW，因此特别适于在电动自行车车架这种空间狭小的场合使用；
（2）电解电容2在铝基板3上的焊接位置能更靠近MOS管管脚，大大的提高了电解电容的滤波效果，提高了控制器可靠性；
（3）将电解电容2安装固定在散热底板5上，散热底板5为具有一定平面度，与电动自行车的车架安装并采用螺栓锁紧后能保持良好的接触，进而可通过整个车架对外传热，在控制器尺寸较小的同时保证了良好的散热性能，反过来促进控制器实现更高的功率密度。
（4）焊接托架1的设计解决了电解电容2与铝基板3反向安装焊接的工艺难题，焊接托架1可以用贴片机大批量自动焊接，代替了电解电容2与铝基板3的焊接中的手工整形，简化了工艺，提高了焊接速度，降低了加工成本，并且大大的提高了焊接质量。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为了说明本发明所做的举例，而并非对本发明的实施方式的限定。其他由本发明的实质精神所引申出的显而易见的变化或变动仍属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种铝基板与电解电容焊接组装方法，其特征在于，步骤如下：
步骤一，将若干电解电容（2）放置在散热底板（5）的容纳孔（501）内，容纳孔（501）与电容（2）一一对应，且容纳孔（501）与铝基板（3）上电容（2）的安装位置保持一致；
步骤二，在铝基板（3）正面每个电容（2）的安装位置处焊接托架（1），托架（1）包括有托片（101）及两端的支腿（102），托片（101）设置有两个焊接孔（103），两个支腿（102）焊接在铝基板（3）上的焊接位（301）上；
步骤三，将散热底板（5）装配在铝基板（3）的背部并安装固定，电容（2）的引脚（201）依次穿过铝基板（3）的穿孔（302）与托架（1）的焊接孔（103）；
步骤四，将所有电容（2）的两个引脚（201）与所对应托架（1）的两个焊接孔（103）进行一一进行锡焊；
步骤五，将所有托架（1）的托片（101）切断，使电容（2）的两个引脚（201）隔离开。
2.根据权利要求1所述的铝基板与电解电容焊接组装方法，其特征在于，步骤一中，散热底板（5）为高导热金属板。
3.根据权利要求1所述的铝基板与电解电容焊接组装方法，其特征在于，步骤一中，容纳孔（501）与电容（2）为间隙配合，且电容（2）通过导热胶灌封在容纳孔（501）中。
4.根据权利要求1所述的铝基板与电解电容焊接组装方法，其特征在于，步骤二中，焊接孔（103）布置在托片（101）两端，托片（101）的中间部位为切断部（105）。
5.根据权利要求1所述的铝基板与电解电容焊接组装方法，其特征在于，步骤二中，支腿（102）的下端向外弯折有水平的焊接端（104），用于与铝基板（3）上的焊接位（301）焊接。
6.根据权利要求1所述的铝基板与电解电容焊接组装方法，其特征在于，步骤二中，托架（1）由铜板材一体压制而成。
7.根据权利要求1所述的铝基板与电解电容焊接组装方法，其特征在于，步骤三中，在散热底板（5）与铝基板（3）安装前，电容（2）的引脚（201）上套设绝缘套管（4）。
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