CN106852021A - 一种pcb电路板焊片脉冲热压机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB电路板焊片脉冲热压机，包括一机座、两立架、一机头及一热压头；所述机座设有一操作平台，操作平台之上的中部安装有用于安放PCB电路板的电路板托盘；所述两立架的下端与操作平台的侧部相固接，两立架的上端安装所述机头；所述热压头安装于所述机头的下端，且热压头的下端与所述电路板托盘相对应；所述机头之内设有一气缸，该气缸的伸缩杆连接所述热压头，用于带动所述热压头脉冲式下压或上升复位；所述热压头内具有一电加热装置，用于将热压头加热至设定的工作温度。本发明能将焊片或焊盘在PCB电路板上压合平整、紧密，以提高电子元器件焊接良率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB电路板加工设备，特别涉及一种PCB电路板焊片脉冲热压机。
背景技术
PCB电路板也称印制电路板，通过印制板上的印制导线、焊片及金属化过孔实现元器件引脚之间的电气连接。由于印制板上的导电图形（如元件引脚焊片、印制连线、过孔等）以及说明性文字（如元件轮廓、序号、型号）等均通过印制方法实现，因此称为印制电路板。通过一定的工艺，在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜，就构成了生产印制电路板所必需的材料——覆铜板。按电路要求，在覆铜板上刻蚀出导电图形，并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的过孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔，就获得了电子产品所需的印制电路板。根据导电层数目的不同，可以将PCB电路板分为单面电路板（简称单面板）、双面电路板（简称双面板）和多层电路板。PCB电路板的焊片或焊盘裸露在外，用于焊接电子元器件，但是，目前的中低端PCB电路板中，其焊片或焊盘经常出现高低不平、结合不紧密的问题，经常影响到电子元器件的焊接。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种能将焊片或焊盘在PCB电路板上压合平整、紧密，以提高电子元器件焊接良率的PCB电路板焊片脉冲热压机。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种PCB电路板焊片脉冲热压机，包括一机座、两立架、一机头及一热压头；所述机座设有一操作平台，操作平台之上的中部安装有用于安放PCB电路板的电路板托盘；所述两立架的下端与操作平台的侧部相固接，两立架的上端安装所述机头；所述热压头安装于所述机头的下端，且热压头的下端与所述电路板托盘相对应；所述机头之内设有一气缸，该气缸的伸缩杆连接所述热压头，用于带动所述热压头脉冲式下压或上升复位；所述热压头内具有一电加热装置，用于将热压头加热至设定的工作温度。
作为对本发明的进一步阐述：
优选地，所述操作平台设有一转盘及一步进电机，所述转盘之上对称设有两托盘固定位，每一托盘固定位上分别安装一所述电路板托盘；所述步进电机安装于所述转盘的下端，用于带动转盘按设定的频率及角度旋转，使两电路板托盘交替旋转至所述热压头的正下方。
优选地，所述热压头的上端对称设有两连接杆，该两连接杆的通过一安装板与所述气缸的伸缩杆时候连接，所述热压头的下端具有一压块，用于热压PCB电路板焊片。
优选地，所述压块对PCB电路板焊片的压力为1.5～2.5千克力/平方厘米。
优选地，所述立架的上端具有安装槽，所述机头的两侧具有沿立架长度方向设置的定位座，该定位座可上下调节地安装于立架上端的安装槽内，并通过螺丝固定。
优选地，所述机头的前侧设有若干参数设置按钮及一LED显示屏；所述机座的前侧设有两启动按钮及一急停按钮，所述两启动按钮用于同时按下启动脉冲热压机。
优选地，所述热压头的热压温度为200～300℃。
本发明的有益效果是：本发明利用安装于机头下端的热压头对电路板托盘中的PCB电路板焊片进行热压，从而实现将焊片或焊盘在PCB电路板上压合平整、紧密，其结构简单、操作容易、能明显提高PCB电路板上的电子元器件焊接良率。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图。
图中：100.PCB电路板；101.PCB电路板焊片；1.机座；11.操作平台；12.电路板托盘；13.转盘；14.步进电机；15.启动按钮；16.急停按钮；2.两立架；21.安装槽；3.机头；31.定位座；32.参数设置按钮；33.LED显示屏；4.热压头；41.连接杆；42.压块。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作进一步详细说明。
如图1所示，本发明为一种PCB电路板焊片脉冲热压机，包括一机座1、两立架2、一机头3及一热压头4；所述机座1设有一操作平台11，操作平台11之上的中部安装有用于安放PCB电路板100的电路板托盘12；所述两立架2的下端与操作平台11的侧部相固接，两立架2的上端安装所述机头3；所述热压头4安装于所述机头3的下端，且热压头4的下端与所述电路板托盘12相对应；所述机头3之内设有一气缸（图中未示出），该气缸的伸缩杆连接所述热压头4，用于带动所述热压头4脉冲式下压或上升复位；所述热压头4内具有一电加热装置，用于将热压头4加热至设定的工作温度。当热压头对电路板托盘中的PCB电路板焊片进行热压时，焊片或焊盘在PCB电路板上压合平整、紧密，其结构简单、操作容易、能明显提高PCB电路板上的电子元器件焊接良率。
如图1所示，所述操作平台11设有一转盘13及一步进电机14，所述转盘13之上对称设有两托盘固定位，每一托盘固定位上分别安装一所述电路板托盘12；所述步进电机14安装于所述转盘13的下端，用于带动转盘13按设定的频率及角度旋转，使两电路板托盘12交替旋转至所述热压头4的正下方。这样，当热压头4对一电路板托盘12中的PCB电路板焊片进行热压时，可将另一PCB电路板安放于另一电路板托盘12中，从而使PCB电路板焊片脉冲热压机的工作效率提高一倍。
如图1所示，所述热压头4的上端对称设有两连接杆41，该两连接杆41的通过一安装板（图中未示出）与所述气缸的伸缩杆时候连接，所述热压头4的下端具有一压块42，用于热压PCB电路板焊片101。优选地，所述压块42对PCB电路板焊片101的压力为1.5～2.5千克力/平方厘米。采用这一结构的热压头4，既能提高热压稳定性，又能使焊片或焊盘在PCB电路板压合最平整、紧密，且不会破坏PCB电路板本身。
如图1所示，所述立架2的上端具有安装槽21，所述机头3的两侧具有沿立架2长度方向设置的定位座31，该定位座31可上下调节地安装于立架2上端的安装槽21内，并通过螺丝固定。这样能方便地调整机头的高度，使热压头达到最佳的热压高度。
如图1所示，所述机头3的前侧设有若干参数设置按钮32及一LED显示屏33；所述机座1的前侧设有两启动按钮15及一急停按钮16，所述两启动按钮15用于同时按下启动脉冲热压机。通过参数设置按钮32可设置热压头温度、脉冲频率、气缸压力等参数。需要注意的是，两启动按钮15需要同时按下方能启动脉冲热压机，避免因操作不慎按到启动按钮，造成操作人员受伤的问题。
在上述技术方案中，所述热压头4的热压温度为200～300℃，该热压温度为热压PCB电路板焊片的最佳温度。
以上所述，仅是本发明较佳实施方式，凡是依据本发明的技术方案对以上的实施方式所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的范围内。
Claims (7)
1.一种PCB电路板焊片脉冲热压机，其特征在于：包括一机座、两立架、一机头及一热压头；所述机座设有一操作平台，操作平台之上的中部安装有用于安放PCB电路板的电路板托盘；所述两立架的下端与操作平台的侧部相固接，两立架的上端安装所述机头；所述热压头安装于所述机头的下端，且热压头的下端与所述电路板托盘相对应；所述机头之内设有一气缸，该气缸的伸缩杆连接所述热压头，用于带动所述热压头脉冲式下压或上升复位；所述热压头内具有一电加热装置，用于将热压头加热至设定的工作温度。
2.根据权利要求1所述的PCB电路板焊片脉冲热压机，其特征在于：所述操作平台设有一转盘及一步进电机，所述转盘之上对称设有两托盘固定位，每一托盘固定位上分别安装一所述电路板托盘；所述步进电机安装于所述转盘的下端，用于带动转盘按设定的频率及角度旋转，使两电路板托盘交替旋转至所述热压头的正下方。
3.根据权利要求2所述的PCB电路板焊片脉冲热压机，其特征在于：所述热压头的上端对称设有两连接杆，该两连接杆的通过一安装板与所述气缸的伸缩杆时候连接，所述热压头的下端具有一压块，用于热压PCB电路板焊片。
4.根据权利要求3所述的PCB电路板焊片脉冲热压机，其特征在于：所述压块对PCB电路板焊片的压力为1.5～2.5千克力/平方厘米。
5.根据权利要求1所述的PCB电路板焊片脉冲热压机，其特征在于：所述立架的上端具有安装槽，所述机头的两侧具有沿立架长度方向设置的定位座，该定位座可上下调节地安装于立架上端的安装槽内，并通过螺丝固定。
6.根据权利要求1～5中任意一项所述的PCB电路板焊片脉冲热压机，其特征在于：所述机头的前侧设有若干参数设置按钮及一LED显示屏；所述机座的前侧设有两启动按钮及一急停按钮，所述两启动按钮用于同时按下启动脉冲热压机。
7.根据权利要求1～5中任意一项所述的PCB电路板焊片脉冲热压机，其特征在于：所述热压头的热压温度为200～300℃。
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