CN116638182A - 一种半导体封装用引线焊接装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及半导体芯片封装焊接领域，尤其涉及一种半导体封装用引线焊接装置，所述半导体封装用引线焊接装置包括安装板，安装板的上表面一端通过支撑柱固定安装有底板，底板的上表面四角均固定安装有限制柱，底板的下表面安装有推料机构，且推料机构的输出端穿过底板的侧壁，底板的一侧设有旋转校准机构，且旋转校准机构安装在安装板上，本发明提供的半导体封装用引线焊接装置通过设备上设有的推料机构实现机械化自动上料，增加了校准装置的上料速度，进而使得校准装置可以快速地进行校准，另外，推料机构具有保护机制，可以对半导体芯片进行保护，避免在上料的过程中对半导体芯片造成破坏，可以更好地进行校准工序。

Description

一种半导体封装用引线焊接装置
技术领域
本发明涉及半导体芯片封装焊接领域，尤其涉及一种半导体封装用引线焊接装置。
背景技术
随着现代电子技术和信息技术的不断发展，智能电子设备越来越多地出现在人们的生活中，半导体芯片被使用的越来越频繁，其在电子设备内的重要性与日俱增，具有广泛的应用前景；
半导体芯片在进行生产过程中需要进行封装，并对引线进行焊接，而在进行焊接前需要进行标定对应的校准，从而保证半导体芯片进行引线焊接的精准度，然而目前的校准部件为单工位设置，并且上料检测的自动化程度不高，检测速度慢并且会占用较多的人力资源，难以做到精准焊接与流水线式作业方式的平衡，导致半导体封装时引线焊接的效率较低。
因此，有必要提供一种新的半导体封装用引线焊接装置解决上述技术问题。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种半导体封装用引线焊接装置。
本发明提供的半导体封装用引线焊接装置包括：安装板，安装板的上表面一端通过支撑柱固定安装有底板，底板的上表面四角均固定安装有限制柱，底板的下表面安装有推料机构，且推料机构的输出端穿过底板的侧壁，底板的一侧设有旋转校准机构，且旋转校准机构安装在安装板上，推料机构包括：工作气缸，工作气缸固定安装在安装板的上表面一端，工作气缸的输出端通过连接块与滑块之间固定连接，且连接块套接在工作气缸的输出端，滑块的顶端固定安装有抵块。
优选的，底板的上表面中央开设有与抵块滑动配合的配合槽。
优选的，推料机构还包括：安装架，两个安装架对称互动连接在底板的两侧，底板的两侧均对称固定安装有安装柱，安装柱上均套接有配合弹簧，且配合弹簧的一端与安装架的侧壁之间挤压配合，安装架的顶端固定安装有夹板，安装架的底端一侧固定安装有安装座，安装座远离安装架的一端转动连接有导轮，滑块的一端固定安装有导向块，导向块上表面对称固定安装有导块。
优选的，底板的下表面对称开设有与导块之间滑动配合的导槽，且导块呈T型设置。
优选的，夹板的一侧固定安装有橡胶垫。
优选的，旋转校准机构包括：轮盘分度器，轮盘分度器固定安装在安装板的下表面，轮盘分度器的输出端固定安装有连接柱，且连接柱穿过安装板的侧壁，连接柱的顶端固定安装有旋转平台，旋转平台的一侧的等距固定安装有立架，立架的顶端固定安装有升降气缸，立架的一侧对称开设有滑槽，升降气缸的输出端穿过立架与连接座固定连接，且连接座与立架之间滑动连接，连接座的一侧对称固定安装有限制块，且限制块与滑槽之间滑动连接，限制块和连接座远离立架的一端均与热压焊接器的一侧固定连接。
优选的，旋转平台的上表面等距开设有限制凸台。
优选的，旋转平台呈十字设置。
与相关技术相比较，本发明提供的半导体封装用引线焊接装置具有如下有益效果：
1、本发明可以通过设备上设有的推料机构实现机械化自动上料，增加了校准装置的上料速度，进而使得校准装置可以快速的进行校准，另外，推料机构具有保护机制，可以对半导体芯片进行保护，避免在上料的过程中对半导体芯片造成破坏，可以更好地进行校准工序；
2、本发明还可以通过设备上设有的旋转校准机构增加设备的校准工位，可以配合推料机构进行持续性上料，从而使得校准工序可以持续不断，另外，多工位的设置便于设备进行下料和上料。
3、校准工序的高自动化既使得半导体芯片引线保证了焊接的精准度，又适应了流水线的实际作业方式，提高生产效率，优化了资源利用方式。
附图说明
图1为本发明提供的半导体封装用引线焊接装置的一种较佳实施例的结构示意图之一；
图2为本发明提供的半导体封装用引线焊接装置的一种较佳实施例的结构示意图之二；
图3为图1所示的推料机构的结构示意图之一；
图4为图1所示的推料机构的结构示意图之二；
图5为图1所示的推料机构的结构示意图之三；
图6为图1所示的推料机构的结构示意图之四；
图7为图1所示的推料机构的结构示意图之五；
图8为图1所示的旋转校准机构的结构示意图之一；
图9为图1所示的旋转校准机构的结构示意图之二；
图10为图1所示的旋转校准机构的结构示意图之三。
图中标号：1、安装板；2、支撑柱；3、底板；4、限制柱；5、推料机构；6、配合槽；7、旋转校准机构；8、工作气缸；9、滑块；10、连接块；11、抵块；12、导块；13、安装架；14、安装柱；15、配合弹簧；16、安装座；17、导轮；18、导向块；19、导槽；20、夹板；21、橡胶垫；22、轮盘分度器；23、连接柱；24、旋转平台；25、立架；26、升降气缸；27、滑槽；28、限制块；29、连接座；30、热压焊接器。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。
实施例一
请参阅图1至图10，本发明实施例提供的一种半导体封装用引线焊接装置，所述半导体封装用引线焊接装置包括：安装板1，所述安装板1的上表面一端通过支撑柱2固定安装有底板3，所述底板3的上表面四角均固定安装有限制柱4，所述底板3的下表面安装有推料机构5，且推料机构5的输出端穿过底板3的侧壁，所述底板3的一侧设有旋转校准机构7，且旋转校准机构7安装在安装板1上，所述推料机构5包括：工作气缸8，所述工作气缸8固定安装在安装板1的上表面一端，所述工作气缸8的输出端通过连接块10与滑块9之间固定连接，且连接块10套接在工作气缸8的输出端，所述滑块9的顶端固定安装有抵块11。
需要说明的是：当设备开始进行校准工序时，工作人员先将待校准的半导体芯片放置在限制柱4内，由推料机构5依次将限制柱4内的半导体芯片输送至旋转校准机构7上，由旋转校准机构7对半导体芯片进行校准，而推料机构5具有锁止机制，在进行上料时，会对移动的半导体芯片上方待校准的半导体芯片进行夹持，从而增加推料机构5在上料时的精准度，而夹持和送料为同步进行，并且其采用机械结构，增加了推料机构5的运行稳定性，而半导体芯片上料至旋转校准机构7上，由旋转校准机构7对半导体芯片进行下压的校准，完成校准工作后，再将完成校准的半导体芯片进行卸料。
在本发明的实施例中，请参阅图1、图2和图3，所述底板3的上表面中央开设有与抵块11滑动配合的配合槽6。
需要说明的是：底板3上表面的配合槽6可以在增加抵块11运行时稳定性。
在本发明的实施例中，请参阅图3、图4、图5、图6和图7，所述推料机构5还包括：安装架13，两个所述安装架13对称互动连接在底板3的两侧，所述底板3的两侧均对称固定安装有安装柱14，所述安装柱14上均套接有配合弹簧15，且配合弹簧15的一端与安装架13的侧壁之间挤压配合，所述安装架13的顶端固定安装有夹板20，所述安装架13的底端一侧固定安装有安装座16，所述安装座16远离安装架13的一端转动连接有导轮17，所述滑块9的一端固定安装有导向块18，所述导向块18上表面对称固定安装有导块12。
需要说明的是：推料机构5开始进行工作时，工作气缸8配合滑块9实现抵块11沿着配合槽6进行线性的运动，对限制柱4内部底端的半导体芯片进行推动，随着滑块9的移动，与滑块9之间固定连接的导向块18会同步进行移动，而导向块18的两侧均设有斜坡，会对导向块18两侧设置的导轮17进行引导，随着导向块18的持续移动过，配合弹簧15对安装架13进行压持，使得安装架13开始进行相向的移动，而安装架13的顶端固定安装有夹板20，会对限制柱4内的半导体芯片进行夹持，从而使得抵块11对半导体芯片进行稳定的推动。
在本发明的实施例中，请参阅图4和图7，所述底板3的下表面对称开设有与导块12之间滑动配合的导槽19，且导块12呈T型设置。
需要说明是：导向块18上设置的导块12配合底板3下表面的导槽19可以在增加导向块18的运动稳定性。
在本发明的实施例中，请参阅图8、图9和图10，所述旋转校准机构7包括：轮盘分度器22，所述轮盘分度器22固定安装在安装板1的下表面，所述轮盘分度器22的输出端固定安装有连接柱23，且连接柱23穿过安装板1的侧壁，所述连接柱23的顶端固定安装有旋转平台24，所述旋转平台24的一侧的等距固定安装有立架25，所述立架25的顶端固定安装有升降气缸26，所述立架25的一侧对称开设有滑槽27，所述升降气缸26的输出端穿过立架25与连接座29固定连接，且连接座29与立架25之间滑动连接，所述连接座29的一侧对称固定安装有限制块28，且限制块28与滑槽27之间滑动连接，所述限制块28和连接座29远离立架25的一端均与热压焊接器30的一侧固定连接。
需要说明的是：随着推料机构5的持续性上料，半导体芯片依次进入到旋转平台24上，随后轮盘分度器22开始进行转动，使得旋转平台24进行90°的转动，同时，立架25上的升降气缸26开始进行加工，此时，升降气缸26配合连接座29使得热压焊接器30进行下降，由热压焊接器30与半导体芯片引脚位置的贴合，从而进行焊接工作。
在本发明的实施例中，请参阅图8和图9，所述旋转平台24的上表面等距开设有限制凸台。
需要说明的是：旋转平台24的限制凸台可以对进入到旋转平台24上的半导体芯片进行限制。
在本发明的实施例中，请参阅图8和图9，所述旋转平台24呈十字设置。
需要说明的是：形成四工位加工工序，方便进行持续性加工，另外，四工位设置可以减缓推料机构5的上料速度，可以对半导体芯片进行保护。
实施例二
请参阅图1至图10，本发明实施例提供的一种半导体封装用引线焊接装置，所述半导体封装用引线焊接装置包括：安装板1，所述安装板1的上表面一端通过支撑柱2固定安装有底板3，所述底板3的上表面四角均固定安装有限制柱4，所述底板3的下表面安装有推料机构5，且推料机构5的输出端穿过底板3的侧壁，所述底板3的一侧设有旋转校准机构7，且旋转校准机构7安装在安装板1上，所述推料机构5包括：工作气缸8，所述工作气缸8固定安装在安装板1的上表面一端，所述工作气缸8的输出端通过连接块10与滑块9之间固定连接，且连接块10套接在工作气缸8的输出端，所述滑块9的顶端固定安装有抵块11；
需要说明的是：当设备开始进行校准工序时，工作人员先将待校准的半导体芯片放置在限制柱4内，由推料机构5依次将限制柱4内的半导体芯片输送至旋转校准机构7上，由旋转校准机构7对半导体芯片进行校准，而推料机构5具有锁止机制，在进行上料时，会对移动的半导体芯片上方待校准的半导体芯片进行夹持，从而增加推料机构5在上料时的精准度，而夹持和送料为同步进行，并且其采用机械结构，增加了推料机构5的运行稳定性，而半导体芯片上料至旋转校准机构7上，由旋转校准机构7对半导体芯片进行下压的校准，完成校准工作后，再将完成校准的半导体芯片进行卸料；
推料机构5开始进行工作时，工作气缸8配合滑块9实现抵块11沿着配合槽6进行线性的运动，对限制柱4内部底端的半导体芯片进行推动，随着滑块9的移动，与滑块9之间固定连接的导向块18会同步进行移动，而导向块18的两侧均设有斜坡，会对导向块18两侧设置的导轮17进行引导，随着导向块18的持续移动过，配合弹簧15对安装架13进行压持，使得安装架13开始进行相向的移动，而安装架13的顶端固定安装有夹板20，会对限制柱4内的半导体芯片进行夹持，从而使得抵块11对半导体芯片进行稳定的推动；
随着推料机构5的持续性上料，半导体芯片依次进入到旋转平台24上，随后轮盘分度器22开始进行转动，使得旋转平台24进行90°的转动，同时，立架25上的升降气缸26开始进行加工，此时，升降气缸26配合连接座29使得热压焊接器30进行下降，由热压焊接器30与半导体芯片引脚位置的贴合，从而进行焊接工作；
在本发明的实施例中，请参阅图5，所述夹板20的一侧固定安装有橡胶垫21。
需要说明的是：可以对限制柱4的半导体芯片进行保护。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种半导体封装用引线焊接装置，其特征在于，包括：安装板（1），所述安装板（1）的上表面一端通过支撑柱（2）固定安装有底板（3），所述底板（3）的上表面四角均固定安装有限制柱（4），所述底板（3）的下表面安装有推料机构（5），且推料机构（5）的输出端穿过底板（3）的侧壁，所述底板（3）的一侧设有旋转校准机构（7），且旋转校准机构（7）安装在安装板（1）上，所述推料机构（5）包括：工作气缸（8），所述工作气缸（8）固定安装在安装板（1）的上表面一端，所述工作气缸（8）的输出端通过连接块（10）与滑块（9）之间固定连接，且连接块（10）套接在工作气缸（8）的输出端，所述滑块（9）的顶端固定安装有抵块（11）。
2.根据权利要求1所述的半导体封装用引线焊接装置，其特征在于，所述底板（3）的上表面中央开设有与抵块（11）滑动配合的配合槽（6）。
3.根据权利要求1所述的半导体封装用引线焊接装置，其特征在于，所述推料机构（5）还包括：安装架（13），两个所述安装架（13）对称互动连接在底板（3）的两侧，所述底板（3）的两侧均对称固定安装有安装柱（14），所述安装柱（14）上均套接有配合弹簧（15），且配合弹簧（15）的一端与安装架（13）的侧壁之间挤压配合。
4.根据权利要求3所述的半导体封装用引线焊接装置，其特征在于，所述安装架（13）的顶端固定安装有夹板（20），所述安装架（13）的底端一侧固定安装有安装座（16），所述安装座（16）远离安装架（13）的一端转动连接有导轮（17），所述滑块（9）的一端固定安装有导向块（18），所述导向块（18）上表面对称固定安装有导块（12）。
5.根据权利要求1所述的半导体封装用引线焊接装置，其特征在于，所述底板（3）的下表面对称开设有与导块（12）之间滑动配合的导槽（19），且导块（12）呈T型设置。
6.根据权利要求4所述的半导体封装用引线焊接装置，其特征在于，所述夹板（20）的一侧固定安装有橡胶垫（21）。
7.根据权利要求1所述的半导体封装用引线焊接装置，其特征在于，所述旋转校准机构（7）包括：轮盘分度器（22），所述轮盘分度器（22）固定安装在安装板（1）的下表面，所述轮盘分度器（22）的输出端固定安装有连接柱（23），且连接柱（23）穿过安装板（1）的侧壁，所述连接柱（23）的顶端固定安装有旋转平台（24），所述旋转平台（24）的一侧的等距固定安装有立架（25），所述立架（25）的顶端固定安装有升降气缸（26），所述立架（25）的一侧对称开设有滑槽（27），所述升降气缸（26）的输出端穿过立架（25）与连接座（29）固定连接，且连接座（29）与立架（25）之间滑动连接。
8.根据权利要求7所述的半导体封装用引线焊接装置，其特征在于，所述连接座（29）的一侧对称固定安装有限制块（28），且限制块（28）与滑槽（27）之间滑动连接，所述限制块（28）和连接座（29）远离立架（25）的一端均与热压焊接器（30）的一侧固定连接。
9.根据权利要求7所述的半导体封装用引线焊接装置，其特征在于，所述旋转平台（24）的上表面等距开设有限制凸台。
10.根据权利要求7所述的半导体封装用引线焊接装置，其特征在于，所述旋转平台（24）呈十字设置。
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