CN217877560U - 一种芯片封装检测设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片封装检测设备，包括台面，台面的一侧设有支撑座，支撑座呈倒L形且其水平段底部设有气缸一，气缸一的伸缩端纵向伸缩且其伸缩端设有冷压站，且冷压站的底端设置有冷压头；台面的顶面开设有用于放置PVC卡体及芯片的放置槽，且放置槽位于冷压头的正下方；支撑座于放置槽的一侧设置有气缸二，气缸二的伸缩端横向伸缩且其伸缩端设有安装板，且安装板的底面设置有位移传感器；气缸二工作时，可推动安装板和位移传感器移动至放置槽的上方；本实用新型在冷压站上的冷压头对芯片进行冷压之后，可通过位移传感器检测芯片顶面的高度，并与冷压之前PVC本体顶面的检测数据进行比对，从而判断芯片的冷压封装是否合格。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装检测设备。
背景技术
芯片指的是内部含有集成电路的硅片，常用作计算机或其他设备的一部分，是集成电路的载体；而芯片封装指的是将可以对芯片起到保护作用的外壳和芯片安装在一起，根据对芯片的不同需求会将芯片与不同的外壳进行安装，其中就包括将芯片安装在PVC卡体上。
目前将芯片安装在PVC卡体上时，会通过冷压站来操作，通过冷压站上的冷压头将芯片安装在PVC卡体的卡槽上，然而在实际生产中，可能会出现芯片安装位置偏移、卡槽深度不够等问题，使得芯片的高度高于PVC卡体的上表面，而这样则会影响到对芯片的下一步加工，关于这个问题，目前是依靠人工进行检查，人工检查的效率较低，且人工检查容易因个人原因而导致漏检的问题出现。因此我们对此做出改进，提出一种芯片封装检测设备。
实用新型内容
本实用新型目的是：提供一种芯片封装检测设备，在冷压站上的冷压头对芯片进行冷压之后，可以通过位移传感器检测芯片顶面的高度，并与冷压之前PVC本体顶面的检测数据进行比对，从而判断芯片的冷压封装是否合格。
本实用新型的技术方案是：一种芯片封装检测设备，包括台面，所述台面的一侧设有支撑座，所述支撑座呈倒L形且支撑座水平段底部设有气缸一，所述气缸一的伸缩端纵向伸缩且其伸缩端设有冷压站，且冷压站的底端设置有冷压头；所述台面的顶面开设有用于放置PVC卡体及芯片的放置槽，且放置槽位于冷压头的正下方；所述支撑座于放置槽的一侧设置有气缸二，所述气缸二的伸缩端横向伸缩且其伸缩端设有安装板，且安装板的底面设置有位移传感器；所述气缸二工作时，可推动安装板和位移传感器移动至放置槽的上方。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述台面的底面开设有滑移槽，所述滑移槽与放置槽相连通，所述滑移槽内设有滑套，且滑套内滑动设置有滑杆。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述台面的顶面与支撑座水平段的底面之间对称设有两个导向杆，所述冷压站的左右两侧均设有平衡板，且平衡板与导向杆滑动连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述气缸二通过固定座固定设置在所述支撑座的背面(远离所述放置槽的一侧)，所述支撑座的竖直段开设有通槽，所述安装板和位移传感器位于通槽内。所述安装板与通槽的侧壁之间存在间隙，且安装板的中心与通槽的圆心位于同一直线上。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述台面的正面设置有控制开关，所述气缸一、气缸二以及位移传感器均与控制开关电性连接。
本实用新型的有益效果是：在冷压站上的冷压头对芯片进行冷压之后，可以通过位移传感器检测芯片顶面的高度，并与冷压之前PVC本体顶面的检测数据进行比对，从而判断芯片的冷压封装是否合格。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型一种芯片封装检测设备的结构示意图一；
图2是本实用新型一种芯片封装检测设备的结构示意图二；
图3是本实用新型一种芯片封装检测设备的结构示意图三；
图4是本实用新型一种芯片封装检测设备的结构示意图四。
其中：1、支撑座；2、台面；3、放置槽；4、PVC卡体；5、芯片；6、滑杆；7、滑套；8、冷压站；9、冷压头；10、平衡板；11、导向杆；12、气缸一；13、固定座；14、安装板；15、位移传感器；16、通槽；17、气缸二。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例：如图1至图4所示，本实用新型一种芯片封装检测设备，包括台面2，台面2的顶面开设有用于放置PVC卡体4及芯片5的放置槽3；使用时放置槽3内放置有PVC卡体4，且PVC卡体4上放置有芯片5，通过将芯片5封装到PVC卡体4上，可以对芯片5起到一定的保护作用。
本实施例中，所述台面2的一侧设有支撑座1，支撑座1呈倒L形且支撑座1水平段底部设有气缸一12，气缸一12的伸缩端纵向伸缩且其伸缩端设有冷压站8，且冷压站8的底端设置有冷压头9。上述放置槽3位于冷压头9的正下方。通过气缸一12带动冷压站8和冷压头9向下移动，冷压头9可以对芯片5与PVC卡体4进行封装。
本实施例中，所述支撑座1的背面设有固定座13，固定座13上设置有气缸二17，气缸二17的伸缩端横向伸缩且其伸缩端设有安装板14，且安装板14的底面设置有位移传感器15；所述气缸二17工作时，可推动安装板14和位移传感器15移动至放置槽3的上方。位移传感器15为激光位移传感器，其型号为SD-C1400-VA，在封装之前，先将PVC卡体4放置好，并通过位移传感器15先测出PVC卡体4表面的高度，然后对芯片5进行封装，当芯片5封装之后再次通过位移传感器15测量芯片5表面的高度，将两次测量的数值进行比对，从而检测芯片5的封装是否合格。
本实施例中，所述支撑座1的竖直段开设有通槽16，安装板14和位移传感器15位于通槽16内。当冷压站8和冷压头9向下移动的过程中，安装板14和位移传感器15均位于通槽16内，防止其阻挡冷压站8和冷压头9下移；当冷压之后冷压站8和冷压头9移动至安装板14的顶部时，气缸二17则推动安装板14和位移传感器15移动至芯片5的顶部，并对芯片5的高度进行测量。
本实施例中，优选的，所述PVC卡体4上开设有与芯片5尺寸大小相匹配的卡槽，且芯片5位于冷压头9的正下方。卡槽便于芯片5与PVC卡体4安装在一起。
本实施例中，所述台面2的底面开设有滑移槽，滑移槽与放置槽3相连通，滑移槽内设有滑套7，且滑套7内滑动设置有滑杆6。滑杆6的底面设置有调节板，当芯片5和PVC卡体4的封装完成之后，可以通过向上移动调节板，使得调节板带动滑杆6向上移动，通过滑杆6穿过滑移槽并对PVC卡体4向上顶起，便于将PVC卡体4从放置槽3内取出。
本实施例中，所述滑杆6表面的顶端对称设置有滑块，滑套7内底面两端向内延伸形成限位板，通过限位板对滑块的移动起到限位作用，防止滑杆6从滑套7内脱离。
本实施例中，所述台面2的顶面与支撑座1水平段的底面之间对称设有两个导向杆11，冷压站8的左右两侧均设有平衡板10，且平衡板10与导向杆11滑动连接。当冷压站8和冷压头9向下移动时，平衡板10会沿着导向杆11一起向下，通过平衡板10可以起到增强冷压站8移动过程中的稳定性的作用，导向杆11则对平衡板10的运动起到导向作用。
本实施例中，所述安装板14与通槽16的侧壁之间存在间隙，且安装板14的中心与通槽16的圆心位于同一直线上。当气缸二17带动安装板14和位移传感器15移动时，安装板14和位移传感器15不会因触碰到通槽16的内壁而影响到测量的结果。
本实施例中，所述台面2的正面设置有控制开关，气缸一12、气缸二17以及位移传感器15均与控制开关电性连接，当PVC卡体4位于放置槽3内之后，通过位移传感器15先对PVC卡体4的顶面到位移传感器15之间的距离进行测量，并将数据信息发送至控制开关，当芯片5与PVC卡体4进行封装之后再对芯片5表面对位移传感器15之间的距离进行测量，并再次将数据信息发送至控制开关，通过对两次数据比对的差值来判断芯片5封装是否合格，利用该种检测设备进行检测，相较于人工检测，其检测效率更高。
工作时，将PVC卡体4放置在放置槽3内，气缸二17推动安装板14和位移传感器15移动，通过位移传感器15对PVC卡体4表面的距离进行测量，并将信息发送至控制开关，之后将芯片5放置在卡槽处，并通过气缸一12推动冷压站8和冷压头9向下(此时安装板14和位移传感器15位于通槽16内)运动对芯片5和PVC卡体4进行封装，封装之后再次通过位移传感器15对芯片5表面的距离进行测量，并与PVC卡体4表面的距离进行比对，并通过比对结果判断是否合格。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种芯片封装检测设备，包括台面(2)，其特征在于，所述台面(2)的一侧设有支撑座(1)，所述支撑座(1)呈倒L形且支撑座(1)水平段底部设有气缸一(12)，所述气缸一(12)的伸缩端纵向伸缩且其伸缩端设有冷压站(8)，且冷压站(8)的底端设置有冷压头(9)；所述台面(2)的顶面开设有用于放置PVC卡体(4)及芯片(5)的放置槽(3)，且放置槽(3)位于冷压头(9)的正下方；所述支撑座(1)于放置槽(3)的一侧设置有气缸二(17)，所述气缸二(17)的伸缩端横向伸缩且其伸缩端设有安装板(14)，且安装板(14)的底面设置有位移传感器(15)；所述气缸二(17)工作时，可推动安装板(14)和位移传感器(15)移动至放置槽(3)的上方。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装检测设备，其特征在于，所述台面(2)的底面开设有滑移槽，所述滑移槽与放置槽(3)相连通，所述滑移槽内设有滑套(7)，且滑套(7)内滑动设置有滑杆(6)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装检测设备，其特征在于，所述台面(2)的顶面与支撑座(1)水平段的底面之间对称设有两个导向杆(11)，所述冷压站(8)的左右两侧均设有平衡板(10)，且平衡板(10)与导向杆(11)滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装检测设备，其特征在于，所述气缸二(17)通过固定座(13)固定设置在所述支撑座(1)的背面，所述支撑座(1)的竖直段开设有通槽(16)，所述安装板(14)和位移传感器(15)位于通槽(16)内。
5.根据权利要求4所述的一种芯片封装检测设备，其特征在于，所述安装板(14)与通槽(16)的侧壁之间存在间隙，且安装板(14)的中心与通槽(16) 的圆心位于同一直线上。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装检测设备，其特征在于，所述台面(2)的正面设置有控制开关，所述气缸一(12)、气缸二(17)以及位移传感器(15)均与控制开关电性连接。
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Denomination of utility model: A Chip Packaging Testing Equipment Effective date of registration: 20231020 Granted publication date: 20221122 Pledgee: Bank of Suzhou Co.,Ltd. Wujiang sub branch Pledgor: Suzhou Qinyan Integrated Circuit Co.,Ltd. Registration number: Y2023980061593 |
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